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Fターム[5E082BC23]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 目的、効果 (2,673) | 耐熱性、耐はんだ付け性 (112)

Fターム[5E082BC23]に分類される特許

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【課題】フィルムコンデンサにおいて、半田付けによる損失係数の増大を抑制する。
【解決手段】両面に金属がそれぞれ蒸着された第1及び第2金属化フィルム21,22を巻回し、巻回状態の第1及び第2金属化フィルム21,22の両側端面に、第1及び第2メタリコン電極11,12をそれぞれ設ける。第1金属化フィルム21は、第2金属化フィルム22よりもフィルムの融点を高くする。そして、第1金属化フィルム21には、第1メタリコン電極11に埋設されて一方の金属面を該第1メタリコン電極11に導通させる第1接続部21dを一方の側縁側に設け、第2メタリコン電極12に埋設されてもう一方の金属面を該第2メタリコン電極12に導通させる第2接続部21eをもう一方の側縁側に設ける。 (もっと読む)


【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極2aを有する複数のコンデンサ素子2・・を電極板3で接続しケース4に収納するとともに樹脂5を充填しケース4の外方に外部接続端子3dを引き出したコンデンサであって、上記電極板3は、複数のコンデンサ素子2・・に跨る板状部3aと、この板状部3aに形成されコンデンサ素子2・・の電極2a・・に接続される接続部3bと、上記板状部3aに形成された曲げ部3cとを具備している。 (もっと読む)


【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム4の片面に金属蒸着電極6を形成した第1の金属化フィルム1と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム10の片面に金属蒸着電極12を形成した第2の金属化フィルム2を一対とし、この一対の金属化フィルム1、2に形成された金属蒸着電極6、12がポリプロピレンフィルム4またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム10を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極3a、3bからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム4の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】曲げ弾性率が低く、応力の緩和に優れた外部電極が得られる外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極に連結された第1導体層と、第1導体層の上に積層される第2導体層とを有する外部電極の第2導体層を形成するための外部電極用導電性ペーストであって、(A)金属粒子と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子とを含み、(B)成分の全熱硬化性樹脂の少なくとも70重量%がエポキシ当量200〜1500の2官能エポキシ樹脂である、外部電極用導電性ペーストである。また、この外部電極を備えた、積層セラミック電子部品である。 (もっと読む)


【課題】ナノオーダーの粒子径を持ち、その粒度分布がシャープであり、しかも結晶性および異方性が高いチタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】複数のチタン酸化物粒子12と、複数の水溶性またはアルコール溶解性バリウム塩粒子11とを有する混合物10であって、バリウム塩粒子11中に、1個以上のチタン酸化物粒子12が互いに接触せずに分散している混合物10を作製する工程と、混合物を熱処理し、チタン酸バリウム粒子20を生成させる工程と、熱処理後の混合物からチタン酸バリウム粒子20を分離する工程とを有し、熱処理工程では、バリウム塩11から炭酸バリウム15または酸化バリウムが生成し、チタン酸化物12から二酸化チタン12が生成した後に、生成した二酸化チタン12と炭酸バリウム15等との固相反応によりチタン酸バリウム粒子20が生成するチタン酸バリウム粉末の製造方法。 (もっと読む)


【課題】外部端子電極が厚くなって、実効体積率が低下することを抑制しつつ、特性の良好なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】対向する側面10a,10bを有するセラミック素体10と、内部電極21a,21bと、外部端子電極1a,1bとを備えたセラミック電子部品において、外部端子電極を、上記側面への内部電極の露出部31a,31bと導通する、めっきにより形成された第1の導電層11a,11bと、第1の導電層を被覆するように形成された導電性樹脂を含む第2の導電層12a,12bを備えた構成とし、かつT2(第2の導電層の厚み)/T1(第1の導電層の厚み)=3.4〜11.3を満足させる。
また、T1を3.6〜10.2μm、T2を34.3〜40.8μmとする。
セラミック電子部品を、側面の長手方向の寸法Xが1.2mm以下、対向する側面の間の寸法Yが1.0mm以下のものとする。 (もっと読む)


【課題】電界印加時の高温試験や高温高湿試験が良好である積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体セラミックは、(Ba1-yy)(Ti1-xx)O3を主成分とし、前記AはNa,Kから選択される少なくとも1種の元素であり、前記BはNb,Taから選択される少なくとも1種の元素であり、前記xおよびyは、xy平面で、点C(x=0.0007,y=0.000001),点D(x=0.005,y=0.000001),点E(x=0.005,y=0.002),点F(x=0.0007,y=0.0002)を結ぶ直線で囲まれた領域の内部または線上にあることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ1は、セラミック焼成体11と端子電極13とを有するコンデンサ素子3と、屈曲部5sを一端側に有する金属端子5と、金属端子5の一端側が端子電極13から張り出すように金属端子5をコンデンサ素子3に接合する接合部7とを備える。接合部7は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト27に含まれていたはんだによって端子電極13と金属端子5とを接合するはんだ接合部21と、はんだペースト27に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子3と金属端子5とを接合する樹脂接合部23と、はんだ接合部21と樹脂接合部23との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部25とを有し、樹脂接合部23が、端子電極13の上面13aを覆うようになっている。 (もっと読む)


【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電極層を備える少なくとも2枚の誘電体フィルム(56、58)を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子(6)と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部(28)を備える外装部材(外装容器8)と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材(蓋部10、12)と、封口部材に貫通させて固定された端子部(14、16)と、端子部と電極部とを接続するリード部(30、32)と、封口部材と外装部材との間にある間隔(D5 )内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂(18)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】誘電体セラミック層が薄層化されながら高い電界強度が付与されても、高温負荷寿命が長く、寿命ばらつきが小さく、大容量、高い電気絶縁性および良好な容量温度特性を得ることができる、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1の誘電体セラミック層2を構成する誘電体セラミックとして、100(Ba1−xCaTiO+aMgO+bVO5/2+cReO3/2+dMnO+eSiO(Reは、Y、La、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、TmおよびYbの中から選ばれる少なくとも1種。)で表わされ、x、a、b、c、d、e、およびmは、それぞれ、0.05≦x≦0.15、0.01≦a≦0.1、0.05≦b≦0.5、1.0≦c≦5.0、0.1≦d≦1.0、0.5≦e≦2.5、および0.990≦m≦1.030の各条件を満たすものを用いる。 (もっと読む)


【課題】ABO(Aは、Baを必ず含み、さらにCaおよびSrの少なくとも一方を含むことがある。Bは、Tiを必ず含み、さらにZrおよびHfの少なくとも一方を含むことがある。)を主成分とし、副成分として、Re(Reは、Dy、Ho、Sc、Y、Gd、Er、Yb、Tb、TmおよびLuのうちの少なくとも1種)を含む、誘電体セラミックについて、その誘電率を高める。
【解決手段】誘電体セラミック11は、ABO系の主成分からなる主相粒子12と、主相粒子12とは異なる組成を有する二次相粒子13とを含む。この誘電体セラミック11中のReの全含有量に対する、二次相粒子13中のRe含有量の割合を50%以上とし、Reの分布を二次相粒子13により多く集中させる。二次相粒子中のRe含有量は30モル%以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 低歪性を有するとともに、高温に保持したときの絶縁抵抗の変化率が小さく、高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層5が、イットリウム、マンガン、マグネシウム、イッテルビウムと、ディスプロシウム、ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる少なくとも1種の希土類元素(RE)とを含有するとともに、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、該結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有する結晶粒子により構成されているとともに、前記希土類元素が固溶した(Yb・RE)TiO相を含有する誘電体磁器からなる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの軽量化を図ることができるとともに、コンデンサ素子への熱影響を軽減することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端部に外部接続部4cを設けた電極板4と、複数のコンデンサ素子3・・の電極部3a・・とを接続したコンデンサであって、上記電極板4は、第1の電極板5と第2の電極板6とからなり、上記外部接続部4cに近い第1のコンデンサ素子7に第1の電極板5を接続し、上記外部接続部4cから遠い第2のコンデンサ素子8に第2の電極板6を接続し、且つ第1の電極板5と第2の電極板6とが一部重なるように構成している。 (もっと読む)


【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、10Pa以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による誘電体磁器組成物は、Ba(Ti1−xZr)O(0.995≦m≦1.010,0<x≦0.10)で表される母材粉末と第1副成分〜第5副成分を含む。本発明による誘電体磁器組成物を含む積層セラミックキャパシタは、高誘電率及び優れた高温信頼性を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、tdの厚さを有する誘電体層と、上記誘電体層を介して互いに対向する一対以上のteの厚さを有する第1内部電極及び上記第1内部電極と同一の厚さを有する第2内部電極とが交互に積層されて形成されたキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に誘電体物質層がtcの厚さを有するように積層されて形成された保護層と、を含み、上記第1内部電極と上記第2内部電極が互いに対向する領域の端部から上記キャパシタ本体の側端部までの厚さをaとするとき、下記式1を満足させる。
0.2<tc/a<0.8 (もっと読む)


【課題】高温負荷試験における信頼性を向上し、長寿命とすることができる誘電体磁器を提供する。
【解決手段】金属元素として、Ba、Ti、希土類元素、MgおよびMnを含有するペロブスカイト型複合酸化物からなる結晶粒子と、粒界相とからなる誘電体磁器であって、結晶粒子内において、希土類元素の濃度の、Mnの濃度に対する比率が、結晶粒子の表面からの距離が大きくなるにつれて小さくなることを特徴とする誘電体磁器とする。高温負荷試験における信頼性が高い誘電体磁器を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成された有効層と、上記有効層の上面及び下面に誘電体層が積層されて形成された保護層とを含み、上記保護層の厚さは上記有効層内の内部電極の平均厚さと誘電体層の平均厚さの和の10.0から30.0倍である。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と第1及び第2内部電極が交互に積層され、上記第1及び第2内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均気孔のサイズが0.5から3μmである多数の気孔を含有し、気孔率が2から10%である保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含む。 (もっと読む)


【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層3にキャパシタ10を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極11を形成し、基板樹脂層3の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜12を形成し、その上面で下部電極11と対向する上部電極13を形成する。 (もっと読む)


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