【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、しかもスタック性（積層時の接着性）が高く、積層しやすく、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉を少なくとも含む下側グリーンシート１０ａを形成する工程と、下側グリーンシート１０ａの表面に電極パターン層１２ａを形成する工程と、下側グリーンシート１０ａと、電極パターン層１２ａとを少なくとも含む積層体ユニットＵ１を積層し、グリーンチップを形成する工程と、前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。支持体２０上に形成される下側グリーンシート１０ａには、硬化性樹脂のバインダが含まれ、この下側グリーンシートの上に電極パターン層１２ａを形成する前に、下側グリーンシート１０ａ内の硬化性樹脂を硬化させ、電極パターン層を形成した後、電極パターン層１２ａの表面に上部接着層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック積層体を積層精度良く製造する方法を提供する。
【解決手段】 電極パターンとセラミックシートとを交互に積層してなるセラミック積層体を、表面上にセラミックグリーンシートを有する第一の基材と、表面上に電極パターンを有する第二の基材とを用意し、該セラミックグリーンシートから該第一の基材を剥離し、該剥離後のセラミックグリーンシート上に、該電極パターンを形成した第二の基材を該電極パターンが該セラミックグリーンシートに対向するように載置し、該電極パターンを該第二の基材上から該セラミックグリーンシート上に転写し、該第二の基材を、該電極パターンを該セラミックグリーンシート上に残して剥離することにより電極パターン付セラミックグリーンシートを形成し、さらに該電極パターン付セラミックグリーンシートの複数を積層し、次いで加熱、圧着することにより製造する。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極端子の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個のセラミック層２を積層した積層体１の表面及び／又は内部に配線導体３、４を配設するとともに、積層体１の主面に配線導体３、４と電気的に接続される外部電極端子５、６を形成してなるセラミック電子部品１０において、積層体１の内部に、外部電極端子５、６との間に１層のセラミック層２を隔ててダミー配線３ｂ、４ｂを埋設するとともに、ダミー配線３ｂ、４ｂと外部電極端子５、６とを両者間のセラミック層２内に存在する１個または２個の金属粒子Ｍを介して電気的・機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 抵抗溶接時の通電に起因する部品の劣化を防止して信頼性の良好な電子部品を得る。
【解決手段】 内周電極１２及び外周電極１３を有する筒形状のコンデンサ素子１０と、その両側に配置したフェライトビーズからなるインダクタ素子２０，２０と、これらの素子１０，２０の貫通孔に挿入した中心導体３０と、導電性キャップ４０，４０とを備えた電子部品（Ｔ型ＬＣ複合フィルタ）。中心導体３０は、筒体３１の中央部に内周電極１２に弾接する舌片３２が形成されている。中心導体はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌのいずれかを主成分とする金属材又はそれらを含む合金材を母材とし、少なくとも舌片３２の内周電極１２と当接する面にはＮｉ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗのいずれかの金属材又はそれらを含む合金材を合わせ材としてクラッドされている。中心導体３０の両端部と導電性キャップ４０，４０とは抵抗溶接されている。
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【課題】他部品との接続信頼性に優れた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の積層電子部品１１は、積層部１２と、ビア導体３１，３２と、第１外部端子電極４１と、第２外部端子電極４２とを備える。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有する。積層部１２は、複数の誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数の誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。第１外部端子電極４１は、第１主面１３の側にてビア導体３１，３２に電気的に接続される。第２外部端子電極４２は、第１外部端子電極４１よりも大面積かつ薄いものであり、第２主面１４側にてビア導体３１，３２に接続される。 （もっと読む）

【課題】外部電極同士のくっつき不良を低減すると同時に、外部電極を構成する金属成分と電子部品本体に形成されている導体層との接合性を強固にしたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１ｂの内部に導体層１ｃを有する電子部品本体１の端部に、金属粉末とガラス粉末とを含む導体ペーストを塗布して、２回以上の焼付工程を経て形成され、金属成分、ガラス成分および空隙の割合が、質量比で（体積比で）、それぞれ８０〜８５％、１０〜１５％、０〜５％である外部電極３を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面９に凸部１０を有し、端子部４が凸部１０から外装材５の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】 被加圧体における歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】 被加圧体を少なくとも加圧時に配置する配置部４５と、配置された被加圧体に弾性部材を介して加圧を加える加圧プレート２８と、加圧プレート２８を囲み、刃本体５６の先端に被加圧体の端部を切断する刃先５７が形成された切断刃を有する刃ブロック３２とを備えた加圧装置２０に、配置部４５を囲み、刃ブロック３２に対向して位置し、被加圧体の端部を支持する移動ブロック４８と、移動ブロック４８を予め設定された高さ位置に弾性的に支持する弾性支持部とを設け、刃ブロック３２及び移動ブロック４８を切断刃の刃先５７が被加圧体の端部を切断する位置まで接近させ、かつ被加圧体の加圧時に切断刃の刃本体５６を被加圧体縁部に位置させるべく、刃ブロック３２を介して、移動ブロック４８を弾性支持部の弾性力に抗して移動させる。 （もっと読む）