【課題】外表面に接する樹脂絶縁材料でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板内蔵用コンデンサ１０１は、コンデンサ本体１０４を備え、外表面に樹脂絶縁材料が接した状態で配線基板に内蔵される。コンデンサ本体１０４は、一対のコンデンサ主面１０２，１０３と複数のコンデンサ側面１０６とを有する板状に形成され、誘電体層を介して複数の内部電極が積層配置された構造を有する。コンデンサ本体１０４は、隣接する２つのコンデンサ側面１０６の境界部分に第１面取り部１６１を有する。また、コンデンサ主面１０２，１０３と、コンデンサ側面１０６及び第１面取り部１６１との境界部分には、第２面取り部１６２，１６３が形成される。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を含む吸収層パターン４４を形成するとともに、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を含む吸収層パターン４５を形成している。その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。そして、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように位置合わせして積層する。離間領域が設けられていることから、離間領域で段差吸収層を吸収し、内部構造欠陥の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子２と、複数のコンデンサ素子２を内側に収容するケース３と、ケース３内においてコンデンサ素子２の周囲に充填された充填樹脂４とを有するコンデンサモジュール１。少なくとも一組の互いに隣り合うコンデンサ素子２の間に隙間１１を設け、隙間１１にケース３及び充填樹脂４の少なくとも一方の一部である介在物５を配置する。介在物５は、ケース３における対向する一対の側壁３１を繋げるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は金属ニッケルを含む。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを筒状の巻芯に捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、該巻芯の内部に溶融電極材料や樹脂などがより確実に入り込まない構成を得る。
【解決手段】巻芯（13）の両端部の開口を、該両端部に配設され且つ互いに係合される係合部材（32）及び被係合部材（35）によって塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子にリップル電流が流れた場合でもコンデンサ素子の振動がケースに伝播しにくく、且つ、外部回路との接続が容易となるコンデンサ装置の提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ装置１は、正極膜２ｂと負極膜２ｃとその間に介在する誘電体２ｄとを有するコンデンサ素子２を、その中空部２ａに挿通した第１シャフト５と第２シャフト６によってケース１１へ固定する。そして、コンデンサ素子２の正極端子３と第１シャフト、負極端子４と第２シャフト６との間には導電性の振動吸収部材７、８が介在し、第１シャフトが正極端子３へ、第２シャフトが負極端子４へ導通する。これによって、コンデンサ素子の振動を外部へ伝播することを抑制すると共に、シャフトも電極の一部として利用できることで、コンデンサ装置の外部回路との接続を容易にする。 （もっと読む）

【課題】塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と導電性粉末と溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜３０モル％であり、かつ、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、前記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で２：８〜８：２である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサは、基材層と、基材層の上に配置された第１の電極層と、電極層の上に配置された第１の誘電体層とを備えている。誘電体層は、無機の強誘電性粒子または反強誘電性粒子、および伸びが約５パーセント以下のポリマー材料を備えている。ポリマー材料は、セルロースシアノレジンを備えることができる。基材層は、ポリエーテルイミド、三酢酸セルロース、ポリフェニルスルホン、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンまたはそれらの組合せを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび余白パターンに含まれるバインダが非相溶であっても、積層性を良好にし、余白パターン端部の突起を抑制し、焼成後のクラックを防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ブチラール樹脂を含むグリーンシートと内部電極パターンとを積層し、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が３５０以上１０００未満であり、内部電極パターンの隙間には、余白パターンを形成し、電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末とバインダ（エチルセルロース、粘着付与剤として重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる１つ以上）とを有し、バインダがセラミック粉末１００重量部に対して３重量部超１５重量部未満含有され、バインダ含有量に対する粘着付与剤の比率が１０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】部品全体の機械的強度を向上させることができ、これにより、生産性及び信頼性を十分に高めることが可能なトレンチ型コンデンサを提供する。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３、誘電体層４、上部電極５、保護層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３はトレンチ部Ｒｔ及び台座部Ｄから構成され、トレンチ部Ｒｔには複数のトレンチＴが画成されている。台座部Ｄは、トレンチ部Ｒｔの周囲に設けられており、その高さがトレンチＴの底壁よりも高く形成されている。また、トレンチＴの内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように薄膜状の誘電体層４が、さらにそれを覆うように上部電極５が形成され、台座部Ｄの上方に設けられたビア導体Ｖａ，Ｖｂを介して、パッド電極７ａ，７ｂが、それぞれ下部電極３及び上部電極５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】上端面が開放されたケースと、このケース内に収納される、金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、メタリコン電極に接続した外部引き出し端子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン部に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で熱衝撃や耐振動性を向上させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子は、ケース内に充填された樹脂組成物で埋没させ、メタリコン電極とそのメタリコン電極部分の外部引き出し端子は、剥離材で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の欠けや割れの発生を防止したチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品をバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の回転数を第１の速度で上昇させる第１段階と、前記第１段階の後に前記バレル容器の回転数を前記第１の速度より小さい第２の速度で上昇させる第２段階と、を含む複数の段階で前記バレル容器の回転数を制御し、前記焼成前チップ部品をバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有するチップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内層部と外層部との界面でのボイドやノンラミネーションを有効に防止でき、しかも破壊電圧特性などの電気特性にも優れ、さらに積層ズレが生じにくい積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内側グリーンシート１０ａを準備する工程と、外側グリーンシート１１ａを準備する工程と、外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、内部電極パターン層１２ａを介して内側グリーンシート１０ａを積層して、外層部に連続する内層積層部１３ａを形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。外側グリーンシート１１ａの表面には、第２パターン３０ａを持つ段差吸収層２０を、隙間パターン３０の長手方向Ｙに沿って形成し、パターン幅Ｗ２が、隙間幅Ｗ１よりも小さく、段差吸収層２０が外側グリーンシート１１ａに対して識別可能な着色が成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック多層デバイスの電子デバイスレベルにおける誘電率の温度特性向上と機械的強度向上とを同時に満たすことが課題であった。
【解決手段】セラミック誘電体層１の材料として希土類及び酸化チタンの少なくとも一方を用いることでセラミック誘電体層１の誘電率の温度特性を向上させ、またセラミック誘電体層の主表面部４に圧縮応力を導入することで機械的強度を向上させているので、機械的強度向上と誘電率の温度特性向上の２つを同時に満たすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース４の締結部４ａに設けた取り付け孔４ｂ内に締結部４ａの厚さより長い円筒状のカラー５を配設し、ボルトにより樹脂ケース４の締結部４ａを金属ケース７の締結部７ａに結合する構成により、カラー５の両端がボルトと金属ケース７の締結部７ａに夫々当接するため、樹脂ケース４の締結部４ａはカラー５によってガイドされているが、カラー５が円筒状のために締結方向には移動可能な状態になり、金属ケース７内に樹脂ケース４を結合しても、樹脂ケース４と金属ケース７の双方の寸法公差バラツキを吸収し、双方に歪みが発生することなく、高い寸法精度を発揮することができるため、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】高温での誘電損失の低減化を可能にし、かつ薄膜化が可能である高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成樹脂、（Ｂ）高誘電性無機粒子および（Ｃ）溶剤を含むコーティング組成物であって、（Ａ）がセルロース系樹脂のみからなり、（Ｂ）が、Ｍ_aＴｉ_bＯ_c（Ｍは周期表の第２周期から第５周期までの２族金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、および周期表の２族金属元素および４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子よりなる群れから選ばれた少なくとも１種である高誘電性フィルム形成用コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】容量増加が図れると共にクラックの発生を抑制できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、コンデンサ素体１と、端子電極１１、１２と、内部電極２０，３０と、保護部２５，２６，３５，３６とを備える。コンデンサ素体１は誘電体層９を積層してなり、誘電体層９の積層方向と直交し且つ互いに対向する側面２，３と、側面２，３の対向方向と直交し且つ互いに対向する側面６，７とを有する。端子電極１１、１２は、コンデンサ素体１の側面２，３に配される。内部電極２０，３０は、コンデンサ素体１内に誘電体層９と交互に配置されると共に端子電極１１、１２に接続される。保護部２５，２６，３５，３６は、内部電極２０，３０と同一の層において、側面６，７に対向する内部電極２０，３０の側部に沿い側面６，７に露出するように、側面６，７と内部電極２０，３０との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器、自動車等に搭載される電子部品の信頼性の向上を目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の電子部品は、電子部品素子と樹脂とを収納部に収納し、素子に接続されたリード端子とこのリード端子が固定された端子板とを備え、素子と樹脂とを前記端子板の上側に配置し、リード端子の屈曲部を端子板の下側に配置することによって、樹脂中にリード端子の屈曲部を有しない構造とする。 （もっと読む）

【課題】割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の焼成後の素子本体４を準備する。複数の素子本体４を、二以上の支持体３２の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層３４の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂３４を加熱して素子本体４相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂３４で埋めて支持体３２間に素子本体４を保持する。支持体３２間に保持された素子本体４の露出端面４ｃを研磨する。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体にクラックが発生した場合であっても、導通不良の発生時期を遅らせることにより、長寿命化を図ることができるセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層チップバリスタ１では、外部電極５１において、第２の内部電極３３の引出部分３３ａが接続される第１の領域６１と、ハンダ電極５３が接続される第２の領域６２とが同一の平面部において互いに重ならない位置に形成されている。このため、バリスタ素体１１側にクラックが発生した場合であっても、第２の内部電極３３の引出部分３３ａの断裂が生じることはなく、内部電極対２１から外部電極５１における第２の領域６２の外側部分を経由してハンダ電極５３に至る導通経路Ｒが維持される。したがって、クラックが進行してハンダ電極５３が完全に剥離してしまうまで、導通不良の発生時期を遅らせることが可能となる。 （もっと読む）