【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、第１の補強層１７ａをさらに備えている。第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂに、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って形成されている。第１の補強層１７ａの一部分は、厚み方向Ｔにおいて第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａと対向している。第１の補強層１７ａは、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのいずれにも露出していない。第１の主面１０ａのうちの第１または第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａが設けられている部分において、第１の補強層１７ａと対向していない部分は、第１の補強層１７ａと対向している部分よりも厚み方向の中央寄りに位置している。 （もっと読む）

【課題】外部電極の端部における応力集中によりセラミック素体のクラックを抑制することを可能とする電子部品を提供する。
【解決手段】第１，第２の外部電極５，６が、セラミック素体２の側面を覆う外部電極本体部と、外部電極本体部に繋がっており、セラミック素体２の上面及び下面に至っている折り返し部とを有する。セラミック素体２内に、複数の補強電極７，８が形成されている。複数の補強電極７，８のうち少なくとも１つの補強電極の端部が、セラミック素体２の上面または下面において、折り返し部における厚膜電極層５ａ，６ａよりもセラミック素体２の内側において露出している。めっき層５ｂ，６ｂが、厚膜電極層５ａ，６ａ及び少なくとも１つの補強電極の露出している部分を覆うように形成されており、それによって折り返し部において、厚膜電極層５ａ，６ａの内側端縁よりめっき層５ｂ，６ｂの内側端縁が内側に位置している、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシター、レジスターやインダクターなどの二つかそれ以上のディスクリートな２端子電子コンポーネント１２を装着できるスパイン部２２から突出する一つかそれ以上の軸方向リブ部２４を有するフレーム２０を使用する。このフレームはアセンブリ１０を回路に構成するさいに、各コンポーネントの２端子１４をＰＣ基盤に個別に接触係合または半田付けできる単独のデバイスまたはアレーに、電子コンポーネントを配列離間する。またコンポーネントを摩擦または接着剤によって所定位置に保持できるように構成することができる。さらにフレームのベースは、回路基盤アセンブリに使用される装着機の単一の装着面になる。フレームおよび使用する任意の接着剤は、高温半田操作に耐えることができ、回路組み立て操作時に電気接点を形成できるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品を実装した基板にたわみが生じた場合にも、セラミック素体にクラックが生じて致命的なダメージ受をけることを抑制、防止することが可能な、信頼性の高いチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極３ａ，３ｂを備えたセラミック素体１０と、少なくともセラミック素体１０の端面１０ａ，１０ｂを含む領域に形成され、直接または間接に内部電極３ａ，３ｂと接続するとともに、セラミック素体１０と接合するように形成された樹脂電極層１２ａ，１２ｂと、樹脂電極層を被覆するように形成されためっき金属層１３ａ，１３ｂとを備えた構成とし、かつ、セラミック素体と樹脂電極層の間の密着強度を、樹脂電極層とめっき金属層の間の密着強度よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】高エネルギー密度コンデンサーの性能要件を満たすように、良好な電気的特性及び良好な機械的特性を有するシアノレジンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリマー側鎖の約１０％〜約６０％がシアノ基を含み、残りのポリマー側鎖の実質的にすべてがヒドロキシル基を含むシアノレジンポリマーについて記載する。また、かかるシアノレジンポリマーを形成する方法について記載する。さらに、かかるシアノレジンポリマーを含む誘電体フィルムを有するコンデンサーについても記載する。 （もっと読む）

【課題】導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制しつつ、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じるのを抑制すると共にシートアタックの発生を抑制することが可能な積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】導体層ＣＬが形成されたキャリアフィルムＣＦを用意する。用意したキャリアフィルムＣＦ上に、導体層ＣＬを覆うように第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与する。付与した第１のセラミックスラリーＣＳ１を、第１のセラミックスラリーＣＳ１に含まれる溶剤が残存するように乾燥させる。第１のセラミックスラリーＣＳ１上に、第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する。第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２を乾燥させ、導体層ＣＬが配置されたセラミックグリーンシートＣＧを得る。セラミックグリーンシートＣＧを複数積層して、セラミックグリーンシート積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを防ぐことができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、境界反応層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、境界反応層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｇの少なくともいずれか１つを含む層である。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するＡサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層をより一層薄層化・多層化した場合であっても、誘電特性、絶縁性、温度特性、高温負荷特性等の諸特性が良好で、かつ耐熱衝撃性が良好な積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、一般式ＡＢＯ_３で表されるチタン酸バリウム系化合物を主成分とする誘電体セラミック層６ａ〜６ｇと、Ｎｉを主成分とする内部電極２ａ〜２ｈとが交互に積層されている。そして、少なくともＭｇ及びＬｉを含有した結晶性酸化物が、内部電極２ａ〜２ｈ及び誘電体セラミック層６ａ〜６ｇのうちの少なくともいずれか一方に存在している。前記結晶性酸化物は、大部分が内部電極２ａ〜２ｈ中のＮｉに接しているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子を容易に扁平形状にすることができ、且つ成形によるコンデンサ素子への悪影響を低減できるフィルムコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平坦部２を有する支持体１を巻回軸としてフィルムを巻回したコンデンサ素子を具備するフィルムコンデンサであって、上記支持体１を分割できる複数の部材４、５で構成し、フィルムを扁平状に巻回した後、上記支持体１の一部の部材４を抜き取り、その後、上記支持体１の他の部材５を抜き取り、コンデンサ素子を成形している。 （もっと読む）

【課題】溶剤の組成組み合わせを考慮することなく積層体の構造欠陥の発生を抑制できる電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】まず、シート１の主面に金属層２を形成する。次に、金属層２に対して非浸潤な特性を有するセラミックスラリーを用いて、セラミック層３を金属層２に積層する。次に、セラミック層３に対して浸潤な特性を有するセラミックスラリーを、セラミック層３に積層する。そして、金属層２およびシート１を剥離する。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、１０Ｐａ以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】巻回状のコンデンサ素子を偏平状に成形する際に加わる外力を緩和して、箔のヒビ割れ等を防止する。
【解決手段】熱可塑性樹脂などの可塑性材料からなる支持部材が中心部に形成された巻回状のコンデンサ素子を圧縮して偏平状に成形する。これにより、前記可塑性材料からなる支持部材が、前記圧縮時に巻回状のコンデンサ素子の曲率が大きくなる部分の電極箔を支持するため、前記曲率が大きくなる部分の電極箔に加わる機械的ストレスを緩和させることができ、前記曲率の大きくなる部分の電極箔にヒビ割れ等が発生することを防止できるので、電気的特性が安定的な偏平状のコンデンサ素子を提供できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接による金属板と金属箔体の接合で生じる金属板の反りを抑制することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】金属板と金属箔体を接合するレーザー溶接方法において、前記金属板の中心部から放射状の二本以上の溝を前記金属板の表面および裏面の互いに重ならない位置に形成する工程と、前記金属板の表面と前記金属箔体の端部とを接触させ、前記裏金属板面の表面をレーザー光で溶融する工程と、前記金属板と前記金属箔体とを接合する工程と、を含むレーザー溶接方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化を生じさせることなく、しかも素子本体の破損も防止し、端子電極と素子本体との接合強度を向上させたセラミック電子部品を簡便な方法で提供すること。
【解決手段】相互に対向する端面４０，４２と、端面４０，４２に略垂直で相互に対向する第１側面４４，４６と、端面４０，４２および第１側面４４，４６に略垂直で相互に対向する第２側面４８，５０と、を持つ略直方体形状の素子本体４を有する積層セラミックコンデンサ２である。素子本体４の端面４０，４２から第１側面および第２側面の端面近くを覆うように、一対の端子電極６，８が形成してある。一対の第１側面４４，４６には、第２側面４８，５０に対して９０度未満の所定角度θを持って延在する複数の第１溝６０が、端子電極６，８と第１側面４４，４６との接続部に入り込むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極箔型フィルムコンデンサの電極箔と引出電極との接合強度、通電電流特性を向上させ、環境対応にも適したものとする。
【解決手段】アルミニウム電極箔と誘電体フィルムとを、前記アルミニウム電極箔が前記誘電体フィルムに対して突出するように重ね合わせて巻回したコンデンサ素子の巻回端部に、引出電極を形成した電極箔型フィルムコンデンサにおいて、
前記引出電極は、前記コンデンサ素子の巻回端部上に形成される第１電極層と、該第１電極層上に形成される第２電極層とを有し、
前記第１電極層は、錫７９．０〜８１．０ｗｔ％、亜鉛１７．５〜１９．５ｗｔ％、アンチモン０．５〜１．５ｗｔ％、銅０．３〜０．７ｗｔ％を含む合金からなり、
前記第２電極層は、錫８９．５〜９１．５ｗｔ％、亜鉛７．０〜９．０ｗｔ％、アンチモン０．５〜１．５ｗｔ％、銅０．３〜０．７ｗｔ％を含む合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時にかかる機械的応力を緩和する誘電体薄膜素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る誘電体薄膜素子１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成された密着層１３と、密着層１３上に形成され、誘電体層２２と、前記誘電体層の上下面に形成された少なくとも一対の電極層２１、２３と、を有する容量部２０と、下部電極層２１、上部電極層２３と電気的に接続される引出電極４１、４２と、引出電極４１、４２上に複数部分形成される外部電極４３、４４と、外部電極４３、４４の間に介在する有機絶縁層３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃及び曲げ強度の側面で優れた機械的信頼性を有するセラミックス電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミックス電子部品に関するもので、本発明よるセラミックス電子部品は、上面及び下面と、前記上面及び下面を連結する少なくとも２つの側面を有するセラミックス素体と、前記セラミックス素体の内部に形成された内部導電層と、前記内部導電層と電気的に連結された外部電極とを含み、前記外部電極は、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第１電極層と、前記第１電極層を覆うように形成された導電性樹脂層及び前記導電性樹脂層を覆うように形成されるが、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第１電極層の長さよりさらに長く延長された長さを有する第２電極層とを備え、前記セラミックス素体の上面または下面から前記内部導電層までの最短距離は前記第１電極層の長さより大きいか、または、同一であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを構成する元素がイオンとして溶出することを抑制し、コンデンサ素子本体の欠損を抑え、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ＡがＡサイトの元素、ＢがＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢＯ_３ で表されるペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体層を有する電子部品の製造方法であって、前記Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を作製する工程と、焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートを含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを前記飽和溶液中で研磨する工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）