【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが抑制された積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、以下の工程を含んでいる。乾燥させたグリーンシート１８で構成されるブランクシート２２Ｂと、乾燥させたグリーンシート１８及びその上に設けられた電極パターン２０で構成される電極シートＡと、を形成する。電極パターン２０を挟むように電極シートＡとブランクシート２２Ｂとを積層して、中間シート積層体２６を形成する。中間シート積層体２６を複数積層して、シート積層体２８を形成する。シート積層体２８を焼成する。 （もっと読む）

【課題】半田を用いることなく、端子板の接合部とメタリコン端子部との接合状態の信頼性を向上させる。
【解決手段】電極パターンが形成されたフィルムを巻回して構成された巻回体１６と、該巻回体１６の両端にそれぞれ設けられた第１端子部１８及び第２端子部２０とを有するコンデンサ素子１２と、該コンデンサ素子１２の第１端子部１８及び第２端子部２０にそれぞれ接合された第１端子板１４Ａ及び第２端子板１４Ｂとを有する第１フィルムコンデンサ１０Ａにおいて、第１端子板１４Ａは、第１端子部１８に溶接にて接合される４つの第１接合部２２と、４つの第１接合部２２に共通に設けられ、第１接合部２２を支持する第１支持部２４とを有し、第１支持部２４の厚みは１．０〜１．２ｍｍであり、第１接合部２２の厚みが０．２〜０．４ｍｍである。第２端子板１４Ｂの第２接合部２６及び第２支持部２８も同様である。 （もっと読む）

【課題】硬質で、クラックが発生しにくく、しかも、耐湿性が高く、かつ、表面リーク電流の流れ難いセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック素体１は、その表面が拡散層１２によって覆われている。この拡散層１２は、セラミック素体１に含まれる元素の少なくとも一部が拡散した酸化物の層であって、最外側に位置する内部電極層２１、２２よりも、セラミック素体１の表面側の領域に形成されている。セラミックコンデンサ等のように、セラミック素体１が、BaTiO₃を主成分とする場合は、拡散層１２は、セラミック素体１に含まれる元素の少なくとも一部が、Ａｌ、Ｓｉ、Ｌｉ又はＢから選択された少なくとも一種と化学的に反応して生成されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を有するコンデンサ素体において電歪効果によって生じる機械的歪みが、第１及び第２の端子電極に伝わるのを抑制することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の端子電極２０は、第２の側面５に配置された第２の電極部分２２を有している。第２の端子電極３０は、第２の側面５に配置された第２の電極部分３２を有している。コンデンサ素体１は、第１の内部電極と第２の内部電極とで挟まれる素体領域１ａを含んでいる。第２の電極部分２２，２３は、第２の側面５に直交する第３の方向から透視したときに、第１の端面２と第２の端面３とが対向する第１の方向での端部において、素体領域１ａの第１の方向での端部の少なくとも一部を挟むようにして第１及び第３の方向に直交する第２の方向に離間している。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの積層ずれを抑制する積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサの製造方法は、シート形成工程、凹凸形成工程、及び積層工程を含む。シート積層工程では、セラミックグリーンシート１０と、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａに位置する内部電極パターン１２と、を有する単位積層シート１３を形成する。凹凸形成工程では、セラミックグリーンシート１０の第１の主面１０ａにおいて内部電極パターン１２から露出する第１の領域１０ｂのみに、溶剤Ｓを付着させて凹凸を形成する。積層工程では、凹凸が形成された複数の単位積層シートを積層する。セラミックグリーンシート１０には凹凸が形成されているので、積層ずれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剥離性、および通気性に優れた薄層のグリーンシート積層ユニットを提供し、焼成する際に、有機成分の揮発が均一であり、デラミネーションやクラックなどの発生が少ない電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体２０ａの上に形成される第１グリーンシート１０ａおよび第２グリーンシート１０ｂは、セラミックス粉体およびバインダを含む。第１グリーンシート１０ａに含まれるバインダ、剥離剤、帯電除剤、可塑剤を含むその他の有機成分の各含有量が、それぞれＸ１，Ｙ１，Ｚ１，α１体積％であり、第２グリーンシート１０ｂに含まれるバインダ、剥離剤、帯電除剤、可塑剤を含むその他の有機成分の各含有量が、それぞれＸ２，Ｙ２，Ｚ２、α２体積％であるとき、（Ｘ１＋Ｙ１＋Ｚ１＋α１）／（Ｘ２＋Ｙ２＋Ｚ２＋α２）が０．９５〜１．０５であり、Ｙ２／Ｙ１が１／３以下、および／またはＺ２／Ｚ１が１／３以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの破損を低減するとともにショートの発生を低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、誘電体１と内部電極２を交互に積層した積層体３と、この積層体３の少なくとも両端面から実装面にかけて設け前記内部電極２と交互に接続された一対の外部電極４、５とを有するセラミックコンデンサにおいて、前記積層体３および前記一対の外部電極４、５は実装面において略面一であるとともに、前記積層体３の積層方向における少なくとも最外位置の一対の内部電極２ｂのそれぞれ２ｂａ、２ｂｂと、この一対の内部電極２ｂａ、２ｂｂが電気的に非接続の外部電極のそれぞれ５、４が積層方向から見て重ならない構成とした。 （もっと読む）

【課題】素子の機械的強度を向上させる。
【解決手段】セラミック層８と内部電極層９とが交互に積層された積層体と、この積層体の両端に設けられ、内部電極層９と接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層９は孔１２を有し、この孔１２には前記セラミック層８よりも粒界の狭いセラミック粒結合体１３が形成されたものである。素子内部の空孔を低減でき、結果として、素子の機械的強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】特性検査後の修理を容易にするとともに、製造作業の効率化を図る。
【解決手段】複数のパッケージセル４１を積層してなるセル積層体３と、セル積層体３を積層方向に平行または略平行な方向に押圧する押圧部材４とを収容するハウジング２が、押圧部材４によって押圧されるフレーム部材２１と、該フレーム部材２１に締結される別のフレーム部材２０とを含む電気二重層キャパシタ１の製造方法において、接合部分を固定具７０が押圧方向に対して直角または略直角な方向に貫通するように、且つ、貫通方向に沿ってハウジング２の外側から引き抜き可能なように、固定具７０を接合部分へ差し込んで仮止めする仮止め工程と、仮止め工程の後に電気二重層キャパシタ１の特性検査を行う検査工程と、検査工程において特性検査の結果が良好である場合に固定具７０を本止めしてフレーム部材２０，２１を締結する締結工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】本特性の変化やリークの原因となるようなクラックの発生を抑制し、また多連コンデンサに生じる応力を低減し、コンデンサの静電容量の変動を低減することのできる多連チップ部品を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層と複数の内部電極とが積層された素子と該素子に電気的に接続された外部電極とからなるユニットがセラミック焼結体に複数併設され、前記外部電極で表面実装される多連チップ部品であって、前記ユニットの間に前記セラミック層のない空隙部が表面実装される面に略垂直に形成されていることを特徴とする多連チップ部品である。
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【課題】樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、小型化を図ることを目的にするものである。
【解決手段】樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２を有天筒状のケース１内に収納させると共に、このコンデンサ素子２の外表面と上記ケース１の内表面との間には空間を形成したものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケース１により遮られるので、直接コンデンサ素子２に伝わる事はなく、また、ケースからの熱伝導も大幅に抑制され、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
また、コンデンサ素子２を戴置するための凹部７ａを封口体７の上面に設けたので、ケース１による背の高さ化影響は小さく抑えられ、これにより小型化が図れることとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムコンデンサの耐振動性を確保することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子２を有天筒状ケース１に収納し、前記ケース１の下面開口部に封口体８を装着するとともに、前記コンデンサ素子２の外側側面とケース１の内側側面との間に、リング状の支持体５を設けることで、耐振動性を改善するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムコンデンサの耐振動性を確保することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子２を有天筒状ケース１に収納し、前記有天筒状ケース１の下面開口部に装着された封口体８の上面の周囲に、突起部５を前記コンデンサ素子２の下部を囲むように設けることにより、耐振動性を改善することができるものである。 （もっと読む）

【課題】強靭で誘電特性に優れたフィルムを形成できるという優れた特長を有する高誘電率組成物を提供することである。
【解決手段】２種類以上の有機分子が水素結合を形成していることを特徴とする有機分子からなる高誘電体物質を高分子マトリックス中に混合してなる高誘電率組成物。 （もっと読む）

【課題】 高品質の積層コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層コンデンサアレイ１０は、上下に隣り合って位置する内部電極２６Ａのパターン２７ｂと内部電極２６Ｂのパターン２７ｃは、その一部が互いに重なり合っており、この重なり合っている部分は静電容量に寄与しない。そのため、静電容量に寄与しない部分が形成されるようにしてパターン２７ｂとパターン２７ｃを拡張させることで、静電容量を保持したまま、内部電極がない部分を縮小することができる。それにより、積層体２０の厚み差に起因するクラックによる品質低下が有意に抑制され、高品質の積層コンデンサアレイ１０が実現される。 （もっと読む）

【課題】焼成後の組成ばらつきが少ないばかりでなく、焼結体の曲げ強度が高く、かつマイクロ波帯でのＱ値が高い、誘電体セラミック組成物を提供する。
【解決手段】たとえば、多層セラミック基板１の誘電体セラミック層２を構成するために用いられる誘電体セラミック組成物であって、Ｓｉ成分をＳｉＯ_２に換算して２５〜５５重量％、Ｂａ成分をＢａＣＯ_３に換算して２０〜５０重量％、Ａｌ成分をＡｌ_２Ｏ_３に換算して１１〜２５重量％、Ｃａ成分および／またはＺｒ成分を、Ｃａ成分についてはＣａＣＯ_３に換算して、およびＺｒ成分についてはＺｒＯ_２に換算して、０．３〜３重量％、ならびに、Ｍｎ成分をＭｎＣＯ_３に換算して５〜２０重量％含み、かつＣｒを実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を十分に抑制しながら十分に高い生産効率で積層セラミック電子部品を製造することが可能な、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャリアフィルム６上にセラミックグリーンシート及びパターン化された導体ペースト層をこの順で交互に形成させて、交互に積層された複数のセラミックグリーンシート２０Ａ，２０Ｂ及び複数の導体ペースト層３０Ａ，３０Ｂを有する積層シート４１を得る積層シート形成工程と、積層シート４１を貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔を充填するビア用導体ペースト部を形成して、積層シート及びビア用導体ペースト部を有する積層体ユニットをキャリアフィルム６上で形成させる積層体ユニット形成工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層の薄層化及び多層化が進んだ場合であっても、内装部と外装部との熱膨張係数差による熱応力に起因する構造欠陥が発生することを抑制し、歩留まりの向上を図る。
【解決手段】 誘電体粉末を含む内装グリーンシートと金属粉末を含む電極前駆体層とを交互に積層して内装部を形成するとともに、前記内装部の積層方向両側に外装グリーンシートを積層して積層体を得、焼成することにより、誘電体層と電極層とが交互に積層されてなる積層セラミック電子部品を製造するに際し、前記内装グリーンシートの積層数をｎ、前記内装部の積層方向両端からそれぞれｍ層目（ただしｍは０．０５ｎ〜０．２５ｎである。）までに配する電極前駆体層に含まれる金属粉末の平均粒径をＲｍ_ａ、その他の電極前駆体層に含まれる金属粉末の平均粒径をＲｍ_ｂとしたとき、１．００＜Ｒｍ_ｂ／Ｒｍ_ａ≦２．００となるように設定する。 （もっと読む）