【課題】本発明は、薄いシートを用いて高容量・高信頼性の積層セラミックコンデンサを製造する方法に関するものであり、誘電体層を薄層化してもショート率の悪化・絶縁耐圧の低下を抑制できる、電極埋め込みシート及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】オーバーコートすることによって電極となるパターンがセラミックシートの内部に形成されていることを特徴とする電極埋め込みシートを積層して積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚みを薄層化しても絶縁性に優れ、高温負荷寿命の信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３ａ、３ｂが形成された端面に平行な前記コンデンサ本体１の断面１０における前記内部電極層７間の前記誘電体層５について、前記内部電極層７の平面方向の端部７ａにおいて前記内部電極層７の積層方向に引いた直線上に存在する前記結晶粒子数が、前記内部電極層７の平面方向の中央部７ｂにおいて、これも前記内部電極層７の積層方向に引いた直線上に存在する前記結晶粒子数よりも多いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化・容量増加を阻害することなく、上下面から左右側面に達するクラックの発生を抑制することができる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１においては、セラミック基体３に複数の内部電極５、７が埋設されており、内部電極とその間のセラミック層とによって構成される機能領域５１と、その周囲に形成される環状断面の保護領域５３とを備える。保護領域における上下方向の肉厚をｔとし、左右方向の肉厚をＷｇとした場合、０＜ｔ／Ｗｇ≦０．８０を満たす。より好適には、０＜ｔ／Ｗｇ≦０．５７を満たす。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、板状の保持部７２，８２が含む受け部７３，８３により圧電素子２が支持され、保持部７２，８２が含む片部７４ａ，８４ａが容量素子３と接触させられている。これにより、圧電素子２と容量素子３との間隔が一定に保たれることになる。更に、レゾネータ１が衝撃を受けても板状の保持部７２，８２により衝撃が吸収されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、容量素子３は、容量素子３において振動領域２ａと重なる部分から、圧電素子２より外側に突出する突出部３７を有している。突出部３７は容量素子３の長手方向と略直交する方向において容量素子３の両側に設けられている。これにより、容量素子３の突出部３７がモールド樹脂５に食い込むため、圧電素子２の振動領域２ａを内包する振動空間５ａがモールド樹脂５に設けられていても、モールド樹脂５に対して容量素子３が十分に固定されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】バレル研磨において、チップの端面クラックを低減するとともに、チップ同士の付着を防止し得る積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る積層電子部品の製造方法は、積層グリーンチップを固化乾燥させる工程と、その後、積層グリーンチップにバレル研磨を施す工程とを含む。積層グリーンチップを固化乾燥させる工程は、積層グリーンチップに含まれる樹脂バインダ成分と可塑剤成分との総量を基準として、積層グリーンチップに含まれる可塑剤成分の分解量が７．０％〜１４．０％になるように積層グリーンチップに熱処理を施す工程を含む。 （もっと読む）

本発明は、固体キャパシタの分野に関し、より詳細には、タンタル、ニオブ、または１酸化ニオブ等の多孔質バルブ・アクション材料で形成されたアノード体を有するキャパシタに関する。本発明の一態様によると、バルブ・アクション材料でキャパシタアノード体形成する方法であって、バルブ・アクション材料のキャパシタ品質のパウダを設けるステップと、パウダを鋳型成形手段に投入するステップと、鋳型成形手段内のパウダを圧縮して、パウダをアノード体形状に成形するステップと、アノード体形状を、例えば材料を焼結することにより、安定化して、相互結合された多孔質体を形成するステップとを含み、鋳型成形プロセスは、潤滑剤を局所的に塗布して、アノード体の外表面と鋳型成形手段の鋳型成形表面との間の界面を潤滑にするように適合された潤滑手段の使用を伴うことを特徴とする方法が提供される。最も潤滑剤を要する鋳型およびアノードグリーンの部分に直接的に潤滑剤を塗布することにより、バルブ・アクションパウダに加えられるべきバインダ/潤滑剤の量を大幅に低減することができる。事実、タンタルの場合では、混合された（ａｄｍｉｘｅｄ）バインダ/潤滑剤の必要性を完全に避けることが可能であることが意外なことに見出された。これは、外部潤滑剤の存在下でのタンタルパウダの圧縮が、崩壊することなく操作し、かつ焼結位置（ｓｔａｔｉｏｎ）まで移送するために十分な構造的完全性をグリーンに与えるためであると考えられる。
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【課題】ピンホールなどの欠陥が生じ難く、表面平滑性に優れかつ厚みばらつきが少ないセラミックグリーンシートを高速で得ることができ、さらに該セラミックグリーンシート上に内部電極及び段差解消用セラミックペーストを高精度に形成することができる工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム２上にダイコーター装置４を用いてセラミックスラリーを塗布し、乾燥炉９で乾燥し、セラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミックグリーンシート上に第１，第２のグラビア印刷装置を用いて、導電ペースト及びセラミックペーストをそれぞれグラビア印刷して、内部電極と、内部電極が形成されていない領域に段差解消用セラミックペーストを印刷する各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層及び内部電極層の厚さ並びに部品サイズに拘わらず、高い抗折強度を確保できる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１として実質的に酸化物化したものを用いることにより、酸化物化した内部電極層１１ｂ１の抗折強度が酸化物化していない残りの内部電極層１１ｂの抗折強度よりも格段高いことを利用して、積層セラミックコンデンサ１０それ自体の抗折強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装不良の発生を抑制可能な表面実装型電子部品を提供すること。
【解決手段】 そのような表面実装型電子部品の一つであるチップインダクタＬ１は、直方体の形状をなす積層体１と、積層体１に形成される外部電極３，５とを備え、一対の外部電極３，５はそれぞれ、積層体１の互いに対向する一対の第１の側面２０ａ，２０ｂの一方に形成される第１の電極部分３ａ，５ａと、一対の第１の側面２０ａ，２０ｂそれぞれに隣り合い互いに対向する一対の第２の側面２０ｅ及び第４の側面２０ｆそれぞれに形成される第２の電極部分３ｃ，５ｃ，及び第２の電極部分３ｂ，５ｂとを有しており、それらを繋ぐ角部の厚みＲが、第２の電極部分３ｃ，５ｃ，及び第２の電極部分３ｂ，５ｂの厚みＨの７０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、Ｓ２１通過特性が悪化することを防止する。
【解決手段】 複数組の第１および第２の内部電極２３，２４が、少なくとも１組の第１および第２の内部電極２３，２４によってそれぞれ与えられる２個のコンデンサユニット３４，３５を構成するようにし、２個のコンデンサユニット３４，３５が、互いの間に、各コンデンサユニットを構成している第１および第２の内部電極２３，２４間の間隔より広い間隔３６を隔てて位置され、それによって、コンデンサ本体２５の積層方向での第１および第２の内部電極２３，２４の全体としての分布領域Ｄが広げられるようにする。 （もっと読む）

【課題】 広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能であると共に、サージ電圧を効果的に安定して吸収することができる３端子型電子部品を提供すること。
【解決手段】 両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するコンデンサチップ部品４ａおよびバリスタチップ部品４ｂが少なくとも一対と、これらチップ部品４ａ，４ｂの各第１端部電極６を把持する一対の第１爪部１４が形成された湾曲部１２を中間部分に有する金属フレーム第１端子１０と、この金属フレーム第１端子１０の両端部に設けられた一対の脚部１６が各々貫通する貫通孔２０が形成された一対の磁性コア１８ａ，１８ｂと、チップ部品４ａ，４ｂの各第２端部電極８が電気的に接続された３端子フィルタ２である。 （もっと読む）

【課題】 金属層と誘電体層とを備えるコンデンサ構造体を製造するにあたり、焼成時の収縮による反りの発生を抑制して製造品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】 まず、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２、ニッケル箔１、及びＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結アルミナシート３を各々準備する。そしてこれらを、ニッケル箔１の両面に未焼結誘電体シート２及び未焼結アルミナシート３がそれぞれ接するように積層し、熱圧着する。その後、ＰＥＴフィルム６，７を剥離して焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４を得る。これを焼成すると、ＢＴ／アルミナ三層焼成積層体１４が形成される。焼成の際、未焼結誘電体シート２が焼成収縮するが、未焼結アルミナシート３も同様に焼成収縮するため、双方の焼成収縮による応力がキャンセルされてニッケル箔１には反りが生じない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害なＰｂ及びＣｄを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金であり、アルミニウム母材とアルミニウム母材又は異種金属とのろう付け、或は、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と一対の端部電極５とを絶縁する一対のギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４の長さをＬ、スパイラル部６の幅をＬＳ、一対のギャップ部７の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にある。 （もっと読む）

【課題】 焼成時におけるスルーホールの変形の抑制を可能にする積層型セラミック素子を提供する。
【解決手段】 積層型圧電素子１では、スルーホール（ＴＨ）１３_１，１３_２内の下側の領域に導電部材１４_１，１４_２が充填されているため、焼成時における導電部材１４_１，１４_２の収縮が小さくなる。しかも、圧電体層３のＴＨ１３_１内の導電部材非充填領域（領域）Ｓには、その圧電体層３の上側の圧電体層５の一部分が配置され、圧電体層５のＴＨ１３_１内の領域Ｓには、その圧電体層５の上側の圧電体層３の一部分が配置されている。そのため、ＴＨ１３_１内の領域Ｓに配置された圧電体層３，５の一部分によってＴＨ１３_１の変形が制限される。また、ＴＨ１３_２内の領域Ｓには空隙が形成されているため、空隙内において空気等のガスが膨張してＴＨ１３_２の内面１３ａに圧力が加わり、ＴＨ１３_２の変形が制限される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐圧と機械的強度を共に高めた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 基板１２上に、下から順に、下部電極１４、ＴａまたはＮｂの導体層１６、Ａｌ₂Ｏ₃またはＳｉＯ₂の絶縁層２８、Ｔａ₂Ｏ₅またはＮｂ₂Ｏ₅の誘電体層１８、上部電極２０が積層した構造を有する。ＴａまたはＮｂの導体層１６の上にＴａ₂Ｏ₅またはＮｂ₂Ｏ₅の下部誘電体層２６を備え、その上にＡｌ₂Ｏ₃またはＳｉＯ₂の絶縁層２８が位置してもよい。 （もっと読む）

【課題】セラミック層と内部回路要素膜を積層、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥を発生させることなく製造できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】内部回路要素膜（内部電極パターン）１２の厚みＴによる段差を低減するためのセラミックペースト層１４を形成する工程において、セラミックペースト１３を、主要部の厚みが内部回路要素膜１２の厚みＴよりも薄く、かつ、内部回路要素膜１２とセラミックペースト１３が重なった内部回路要素膜１２の周縁部１２ａにおいて、内部回路要素膜１２の表面から突出する突起部１３ａの高さＨが内部回路要素膜１２の厚みの０．６倍以下となるような態様で付与する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性、耐衝撃性に優れた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面７に凹部６を有し、端子部４が凹部６から外装材５の外部へ突出しており、かつ、端子部４を凹部６内で折り曲げ形状等の構造にしたことにより、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性、耐衝撃性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）