【課題】 静電容量の温度特性に優れ、ＩＲ温度依存性が低く、信頼性の高いセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、組成式Ｂａ_ｍ ＴｉＯ_２＋ｍ （ｍが０．９９５≦ｍ≦１．０１０であり、ＢａとＴｉとの比が０．９９５≦Ｂａ／Ｔｉ≦１．０１０）で表される主成分と、Ａｌの酸化物と、Ｓｉの酸化物またはＲの酸化物（ただし、ＲはＳｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）と、を副成分として含有し、前記Ａｌの酸化物の少なくとも一部と、前記Ｓｉの酸化物または前記Ｒの酸化物の少なくとも一部とは、主として前記主成分から構成される主相とは異なる２次相が含まれていることを特徴とするセラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】 貫通ピンホールの存在を極力排することの可能な、接着性の改善された自立性多孔質セラミックシートを提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィンとセラミック粉末とから主としてなる多孔質セラミックシートにおいて、ポリオレフィンが、粘度平均分子量１２０万以上の超高分子量ポリエチレンから主としてなり、且つ該シート中には、セラミック粉末が少なくとも該シートの容積を基準として４５％以上を占めるように含有されているとともに、圧着性付与剤としてのメタロセン触媒系直鎖状低密度ポリエチレンを少なくとも含むことを特徴とする、自立性多孔質セラミックシート。 （もっと読む）

【課題】 高密度で通気抵抗の高い積層グリーンシートであっても、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーン層１１の面上に複数の第１の内部電極層１２を形成し、第１のセラミックグリーン層１１の面上及び第１の内部電極層１２上に第２のセラミックグリーン層１３を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上に複数の第２の内部電極層１４を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上及び第２の内部電極層１４上に第３のセラミックグリーン層１５を形成してなる積層グリーンシートを複数枚積層する工程を含む積層電子部品の製造方法において、通気抵抗が０．７から０．８となる上記積層グリーンシートを１枚積層毎に、１．０から５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０から１０．０秒間加圧圧着して積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極同士の短絡が発生しにくくて、しかもはんだ接続部分の接合強度が高い積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明の積層コンデンサ１１は、積層部１２と外部端子電極４１，４２とを有する。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有する。積層部１２は、複数の誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数の誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。第１主面１３の外部端子電極４１は、オーバーハング部５６を有する。外部端子電極４１は、第１主面１３の側にてビア導体３１，３２に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、短絡不良の発生を抑制でき、さらにデラミネーションの発生も抑制できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 まず、第１のセラミック層３と第２のセラミック層６との間に内部電極４を位置させた単位積層体１０を支持体２上に形成する。ここで、第１のセラミック層３の内部電極４に対応する領域での厚みは、第２のセラミック層６の内部電極４に対応する領域での厚みよりも厚くなるようにする。次に、既に積層された単位積層体１０Ａの第１のセラミック層３が、新たに積層する単位積層体１０Ｂの第２のセラミック層６と接するように順次に積層して積層体を形成する。その後、積層体を焼成して、積層型電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉を少なくとも含む下側グリーンシート１０ａを形成する工程と、下側グリーンシートの表面に電極パターン層１２ａを形成する工程と、下側グリーンシートおよび電極パターン層を少なくとも含む積層体ユニットＵ１を積層し、グリーンチップを形成する工程と、グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。支持体２０上に形成される下側グリーンシート１０ａには、硬化性樹脂のバインダが含まれ、この下側グリーンシートの上に電極パターン層１２ａを形成する前に、下側グリーンシート１０ａ内の硬化性樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、ショート不良率の低減された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に、電極ペーストを使用して、電極層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートの前記電極層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記電極層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 陽極と、絶縁体層と、陰極とを含む積層体を、所望のように切断して、所定のサイズを有する積層体部品を作製することができ、信頼性が高い電気化学素子を、効率的に、かつ、高い歩留まりで製造することができる電気化学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 陽極２と、絶縁体層４と、陰極３とを含む積層体７に、レーザ光源２２から発せられるＹＶＯレーザ２１を照射し、積層体とＹＶＯレーザを相対的に移動させて、積層体を切断し、所定のサイズを有する積層体部品５を製造する電気化学素子の製造方法であって、レーザ光源と積層体との相対的な位置関係を、積層体の厚さ方向に変化させて、積層体を切断し、所定のサイズを有する積層体部品を製造することを特徴とする電気化学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄くて均一な厚さの誘電体を効率よく得ることができ、ショート不良やキャパシタンスのばらつきを低減できるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、第１金属電極１１及び第２金属電極３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、第１金属電極１１となるべき金属１２上に、誘電体スラリーＳ１をシート状にキャスティングすることにより、誘電体グリーンシート２２を形成する。次に、誘電体グリーンシート２２上に、第２金属電極３１となるべき導体部３２を形成する。次に、焼成を行って誘電体グリーンシート２２を焼結させる。 （もっと読む）

【課題】導体層やセラミック層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート６に導体パターン８を形成する工程Ａと、その一主面側より、導体パターン８及び導体パターン間から露出する下地を被覆するようにして導体パターン８と略同厚みの誘電体層９を形成する工程Ｂと、導体パターンと対応する粘着パターン１２もしくは吸着パターンを有したフィルム１１を、誘電体層９に接触するようにして支持シート６上に配置させ、フィルム１１を支持シート６より引き離すことによって誘電体層９のうち導体パターン８上の部位を選択的に除去する工程Ｃと、支持シート６上の導体パターン８及び誘電体層９の残部から成る複合層を複数積層することによって積層体１５を形成する工程Ｄと、積層体１５を熱処理することによって積層電子部品を得る工程Ｅとによって電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、誘電体を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、しかもシートアタックを生じない導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。
（もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、粘着力の低い樹脂を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 上部電極から誘電体層へのイオンマイグレーションを確実に防止して信頼性を高めた薄膜キャパシタ素子を提供すること。
【解決手段】 薄膜キャパシタ素子１０は、基板１上に順次形成された下部電極２および誘電体層３と、誘電体層３を露出させる開口５ａを有して該誘電体層３の周縁部を覆う位置に形成された絶縁樹脂層５と、絶縁樹脂層５上および開口５ａ内の誘電体層３上に形成された拡散防止層６と、拡散防止層６上に形成されて開口５ａ内で該拡散防止層６および誘電体層３を介して下部電極２と対向する上部電極４とを備えており、拡散防止層６はＴａやＴａＮ等の金属材料にて薄膜形成されている。拡散防止層６には下部電極２上に位置する上部電極４の側端面よりも外方へ延びる延出部６ａが設けられており、この延出部６ａは上部電極４と同電位なので該側端面と下部電極２との間の電界を遮断する効果がある。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）