【課題】端面及び側面に端子電極が形成された積層コンデンサであって、内部電極の短絡を防止することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層１０と第１及び第２の内部電極１１，１２とを有する直方体形状のコンデンサ素体２と、コンデンサ素体２の端面２ｃ，２ｄに配置されて第１の内部電極１１に接続される第１の端子電極３，４と、コンデンサ素体２の側面２ｅ，２ｆと実装面２ｂとに跨って配置されて第２の内部電極１２に接続される第２の端子電極５，６とを備える。第１の内部電極１１は、第１の幅Ｗ１である幅広部１１ａ，１１ｂと、第１の幅Ｗ１よりも狭い第２の幅Ｗ２である幅狭部１１ｃとを有し、幅狭部１１ｃが、積層方向から見て、実装面２ｂに配置された第２の端子電極５，６とは重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】大容量のエネルギーを瞬時に放出・蓄積することができ、且つ、誘電率の温度依存性が小さい特性を有する、コンデンサー用誘電体ガラス材料を提供する。
【解決手段】コンデンサー用誘電体ガラスは、ガラスの誘電率が５以上、誘電正接が０．０５以下、体積抵抗率が１０８Ω・ｃｍ以上、液相粘度が１０３．５ｄＰａ・ｓ以上であり、誘電体ガラスフィルムの厚さが５０μｍ以下、且つ、平均表面粗さＲａが５０Å以下とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて実装することができ、かつ短絡不良の生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】第１の外部電極１５は、Ａｇを含まない第１の導電層１６と、最外層に位置するように第１の導電層１６の上に積層されており、Ａｇを含む第２の導電層１７とを有する。第２の導電層１７は、第１の主面１０ａに接触している第１の接触部１７ｂ１を有する一方、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには接触していない。第１の接触部１７ｂ１に最も近接して位置している内部電極である第２の内部電極１２ａと、第１の接触部１７ｂ１とを最短距離で結ぶ仮想直線Ｌ１上には、第１の内部導体１３ａが設けられている。第１の内部導体１３ａは、第１及び第２の外部電極１５，１８のうちの第１の外部電極１５にのみ接続されているか、第１及び第２の外部電極１５，１８のいずれにも接続されていない。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第１導体層の端部は、平面視で、前記第２方向に平行な部分を有さない、積層体。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、積層体。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、複数の分割電極（第１の分割電極）６１、６２から構成された小分割電極部が、複数の分割電極（第２の分割電極）６３，６４から構成された大分割電極部に隣接して配置されている。複数の分割電極６１の各々は、当該分割電極６１を長手方向に挟む絶縁スリット５３間および絶縁スリット５３と絶縁スリット５４との間に形成されたヒューズ５６にて分割電極６３と接続されている。また、複数の分割電極６２の各々は、当該分割電極６２を長手方向に挟む絶縁スリット５５間および絶縁スリット５５と絶縁スリット５５との間に形成されたヒューズ５７、５８にてそれぞれ、分割電極６３、６４と接続されている。 （もっと読む）

【課題】ショートが少なく且つ誘電体の破損によるゴミが発生し難い構造の薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔１２上に設けられた２層以上の誘電体層１４と、２層以上の誘電体層１４の間に設けられた内部電極層１６と、２層以上の誘電体層１４のうち最上層の誘電体層上に設けられた上部電極層１８と、を備える薄膜コンデンサ１０であって、当該薄膜コンデンサ１０の積層方向から見て、これら各層の外形は下層に向かうにつれて広がっており、２層以上の誘電体層１４のうち少なくとも一の誘電体層１４に関し、該一の誘電体層１４の外形から直下の内部電極層１６の外形が露出するギャップをＡとし、当該一の誘電体層１４の外形が直上の内部電極層１６又は上部電極層１８の外形から露出するギャップをＢとした場合、Ｂ＞Ａ＞０の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】Ｃａ及びＺｒの複合酸化物を含む誘電体薄膜を備え、従来に比べてリーク電流を抑制できる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ２は、下記化学式（１）で表される誘電体組成物を含み、厚さが２００〜１０００ｎｍである誘電体薄膜４と、誘電体薄膜４を間に挟む一対の電極６、８と、を備える。
Ｃａ_ｍＺｒ_１−ｘＴｉ_ｘＯ_３ （１）
［化学式（１）中、０．９≦ｍ≦１．１であり、０≦ｘ＜１である。］ （もっと読む）

【課題】加工後には支持体から容易に分離できる一方、加工時においては支持体上で確実に支持することで、ショートの発生を少なくして歩留りを高めることが可能な薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔１２と金属箔１２上に設けられた誘電体層１４と誘電体層１４上に設けられた電極層１６とを備える薄膜コンデンサ１０を製造する方法であって、金属箔１２の周縁を支持体２００上に固定した状態で、金属箔１２上に誘電体層１４と上部電極層１６とを形成する工程を含む加工を行って加工体を作製し、支持体２００に固定された金属箔１２の周縁よりも内側にある加工体の領域を切り出して、支持体２００から分離する。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを筒状の巻芯に捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、該巻芯の内部に溶融電極材料や樹脂などがより確実に入り込まない構成を得る。
【解決手段】巻芯（13）の両端部の開口を、該両端部に配設され且つ互いに係合される係合部材（32）及び被係合部材（35）によって塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれるバインダを溶解し、穴を形成してしまうシートアタック現象を生じさせにくくする。
【解決手段】電子写真技術を用い、感光体ドラム２に向かって露光ビームを照射することによって、形成しようとする内部電極パターンに対応する静電潜像を感光体ドラム２上に形成し、タンク８から供給された液体トナーに含まれる溶剤のほとんどをタンク８に戻しながら、同液体トナーに含まれる導電性金属粒子と樹脂成分とをこの静電潜像に付着させることによって、内部電極パターンを感光体ドラム２上に形成し、次に、内部電極パターンを感光体ドラム２から転写ローラ１２に転写し、転写ローラ１２から長尺シート１３としてのセラミックグリーンシート上に転写する工程を経て、積層セラミック電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのグリーンシートが２〜５μｍと薄くても導電性ペーストによるシートアタックが解消され、なおかつ乾燥性が良く、これらに起因する不具合の発生を効果的に抑制し得る積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】ポリビニルブチラール樹脂を含有する誘電体グリーンシートに印刷される、導電性粉末（Ａ）、有機樹脂（Ｂ）、及び有機溶剤（Ｃ）を含む積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストにおいて、有機溶剤（Ｃ）は、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、又はジプロピレングリコールメチルエーテルアセテートから選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト；この有機溶剤に、ジヒドロターピニルアセテート、イソボルニルプロピオネート、イソボルニルブチレート、又はイソボルニルイソブチレートから選ばれる少なくとも一種を混合した混合溶剤を用いた積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストにより提供する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第２導電層は、純度９９．９９ｗｔ％以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を１００ｍｏｌ％として、マンガンを０．２５ｍｏｌ％〜１．００ｍｏｌ％の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを印刷して内部導体を形成するとき、内部導体に形成される開口部における、印刷手段の印刷方向の開始側に印刷にじみが発生することがあり、これが、内部導体とその開口部を通過する異電位のビア導体との間での不所望な接触を招き、ショート不良を引き起こすおそれがある。
【解決手段】ビア導体３７の中心が、内部導体３２の開口部３４の中心に対して、導電性ペースト３８の印刷方向３９での始端側から終端側に向かう方向にずれるように、内部導体３２を印刷する。これによって、開口部３４における、印刷方向３９の開始側に印刷にじみ４０が発生しても、内部導体３２とビア導体３７とが接触して、ショートするおそれを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】積層されたセラミック層５０と、内部導体４１（４２）を備えたセラミック素体１０の側面２１（２２）において、該側面に露出した内部導体の露出部４１ｃ（４２ｃ）が、セラミック層の積層方向に沿って存在する接続部４１ｄにより互いに接続されており、内部導体の露出部および線上の接続部を被覆するようにして、外部端子電極が、側面上に直接めっきにより形成された下地めっき膜を含む構成とする。
接続部は、内部導体が露出した側面をブラシなどにより研磨し、内部導体の露出部を延ばすことにより形成する。 （もっと読む）

本発明は、漏えい電流（残留電流としても知られる）の少ない電解キャパシタを製造するための新規な方法、その方法で製造された電解キャパシタ、およびそのような電解キャパシタの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜が形成された一対の金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムの切断部分での金属膜同士の短絡を防止しつつ、上記金属化フィルムから金属膜を除去する箇所を減らすことのできる構成を得る。
【解決手段】上記一対の金属化フィルム（19,20）を、それぞれ、片面側の金属膜（19b,20b）が除去された部分で切断する。そして、上記一対の金属化フィルム（19,20）のうち一方の金属化フィルム（20）の切断端面が、他方の金属化フィルム（19）の切断端面よりもフィルム長手方向外方に位置するように、上記一対の金属化フィルム（19,20）を重ね合わせ、その状態で捲回する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状絶縁材料の一部に異常部がある場合にも、該異常部の影響を受けることなく、フィルム状絶縁材料の絶縁耐力を精度よく測定することが可能なフィルム状絶縁材料の絶縁破壊電圧の測定方法を提供する。
【解決手段】 フィルム状絶縁材料３の一方主面と他方主面とに、一方主面側電極１と他方主面側電極２を配設するとともに、電極を、両電極間に直流電圧を印加し、電圧を上昇させたときに局所的なショートが生じた場合にも、ショート部分の電極材料が蒸発して絶縁復帰するような電極とし、該電極の互いに対向しない領域を通電端子接続部とし、電極間に直流電圧を印加し、直流電圧の電圧値と形成される静電容量の経時変化を連続的に取得しつつ電圧を上昇させ、静電容量が所定量以上、急激に低下した時点の電圧をフィルム状絶縁材料の絶縁破壊電圧とする。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）