【課題】電解コンデンサを実装した装置であっても、作業員の手間と時間をかけず、又専用設備等を必要とせず、電解コンデンサのエージングを行うことができる装置とプログラムを提供する。
【解決手段】少なくとも電解コンデンサを含む装置を有する電子機器が搭載するエージング装置は、電子機器の無通電期間を取得する無通電期間取得手段を備え、電子機器の電源投入時に、無通電期間が所定時間を経過している場合に、電解コンデンサに対して予め設定されたエージング処理を実行する起動制御手段を備え、これらをプログラム制御する。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。外部電極１３，１４は、引き出し導体２２，２３を介して容量導体１８に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体２４，２５を介して容量導体１９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れた焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】Ｂａ_４（Ｒｅ_{（１−ｘ）}，Ｂｉ_ｘ）_９．３３Ｔｉ_１８Ｏ_５４で現わされる主相成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｂ成分を０．３〜１．４質量部、Ｌｉ成分を０．１〜０．３質量部、Ｚｎ成分を１．５〜７質量部及びＡｇ成分を１．５〜２質量部含有する第１副成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｓｉ成分を０〜１．２５質量部、Ａｌ成分を０〜１．２５質量部、Ｂｉ成分を０〜５質量部含有する第２副成分とを含むセラミックス組成物。該セラミックス組成物を焼成して得られるセラミックス層と、該セラミックス層の表面及び／又は内部にあって、セラミックス組成物と同時焼成して得られる導体層とを有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】誘電体磁器組成物に含まれる成分の含有量にかかわらず、比誘電率および容量温度特性等の誘電特性を向上できる積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層２と内部電極層とが積層された素子本体を有する積層型セラミック電子部品であって、誘電体層は、一般式ＡＢＯ_３（ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒから選ばれる１つ以上、ＢはＴｉ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる１つ以上）で表され、ペロブスカイト型構造を有する化合物と、Ｍｇの酸化物と、ＳｃおよびＹを含む希土類元素の酸化物と、Ｓｉを含む酸化物と、を含む誘電体磁器組成物から構成される。該誘電体磁器組成物は、誘電体粒子２０と粒界２２とを有しており、粒界におけるＭｇの含有割合をＤ（Ｍｇ）、Ｓｉの含有割合をＤ（Ｓｉ）とすると、Ｄ（Ｍｇ）がＭｇＯ換算で０．２〜１．８重量％、Ｄ（Ｓｉ）がＳｉＯ_２換算で０．４〜８．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの一対の導電体層間に設けられた誘電体層中の第１及び第２の内部電極を、前記一対の導電体層に振り分けるための絶縁キャップの絶縁性及び信頼性の向上を図る。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６間に誘電体層１８が設けられ、該誘電体層１８中に、前記導電体層１４，１６と略直交する方向に第１電極２０，第２電極２４が複数形成されている。第１電極端部２０Ｂと導電体層１６の間に絶縁キャップ２２を設けることで、第１電極２０は導電体層１４のみに導通し、第２電極端部２４Ａと導電体層１４の間に絶縁キャップ２６を設けることで、第２電極２０は導電体層１６のみに導通する。絶縁キャップ２２，２６は、誘電体層１８と導電体層１４，１６の間に設けた段差ないし隙間にＧｅを電解メッキにより埋め込み、次いで陽極酸化を行うことで得られるＧｅＯ_２が利用される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが１μｍ以下である複数の誘電体層１が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層１に形成され、下記数式で表される連結性が９０％以上である内部電極層２とを含み、上記誘電体層１に対する上記内部電極層２の厚さ比率が０．８〜１．３である。
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【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部１０ａ、１０ａを有するコンデンサ素子１０と、一方がコンデンサ素子１０の一方の電極部１０ａに接続され、他方がコンデンサ素子１０の他方の電極部１０ａに接続される一対の電極板２０、３０とを備えたコンデンサであって、一対の電極板２０、３０は、主電極部２１、３１と、主電極部２１、３１から角度をもって延設された副電極部２２、３２とをそれぞれ有し、副電極部２２、３２の相対する端部から外部接続用端子２３、３３を相対向させて延設している。 （もっと読む）

【課題】本発明はエネルギー保存装置モジュールに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるエネルギー保存装置モジュールは電極が順に連結された複数個のエネルギー保存ユニットと、上記エネルギー保存ユニットの間にそれぞれ備えられ、上記エネルギー保存ユニットを冷却させるために内部に冷却水流路が形成される冷却プレートと、上記エネルギー保存ユニットと上記冷却プレートを取り囲み、上記冷却水が流入され流出されるように流入口及び流出口を備え、上記冷却プレートに上記冷却水を供給するハウジングとを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、積層方向に互いに対向する第１の面２，３を有するセラミック素体１と、第１の面２，３に直交するセラミック素体１の第２の面４〜７に帯状の端子電極１１〜１８と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１８は、中央部が第２の面４〜７に配置されるともに、両端部が第１の面２，３のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面２，３を積層方向から見たときに、第１の面２，３における端子電極１１，１２，１３，１４，１７，１８の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品Ｃ１。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成異常の発生、ショート不良の発生、素体の欠けの発生、及び絶縁層の剥がれの発生を抑制することが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】主面１１，１２と端面１５，１６とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ１と、端面１５，１６側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ２とが、１．０５≦Ｒ１／Ｒ２≦１．４７なる関係を満たし、主面１１，１２と側面とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ３と、側面側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ４とが、１．０５≦Ｒ３／Ｒ４≦１．４７なる関係を満たし、距離Ｒ２と、複数の絶縁層２１の積層方向での最外に位置する内部電極７と主面１１，１２との間隔Ｔとが、Ｔ＞Ｒ２なる関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１に備える誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、主成分が（Ｂａ，Ｒ）（Ｔｉ，Ｖ）Ｏ_３系または（Ｂａ，Ｃａ，Ｒ）（Ｔｉ，Ｖ）Ｏ_３系（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、ＬｕおよびＹから選ばれる少なくとも１種）であって、ＶおよびＲの双方が主成分粒子内に均一に存在しているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】実装部におけるランド間のショートを防止して、実装品質の向上を図ることができる３端子コンデンサ及びその実装方法を提供する。
【解決手段】３端子コンデンサ１−１は、貫通電極３及びグランド電極４−１，４−２を内包したチップ体２と、外部電極５−１，５−２と、グランド外部電極６とを備える。さらに、３端子コンデンサ１−１の中央部には、グランド外部電極６とチップ体２との中央部を貫通する貫通孔７が設けられている。これにより、半田３００がスルーホール２１０から隆起するような事態が生じた場合に、隆起した半田を、貫通孔７内に逃がして、３端子コンデンサ１−１が実装されたグランド側接続ランドとホット側接続ランドとの間のショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサにおけるフィルムの絶縁抵抗の低下の防止対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、重畳した一対のフィルム（11,11）の両面に金属膜（12）がそれぞれ形成された金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両側端部に金属膜（12）と接触するメタリコン電極（17,17）が接続されている。金属化フィルム（13）における金属膜（12）の形成面の側端部、且つメタリコン電極（17,17）の接触部の一部には、フィルム（11）が露出するスリット（16）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層されて形成され、相互対向する第１及び第２側面と相互対向する第３及び第４側面を有するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内で上記誘電体層によって分離されて積層された複数の内部電極層と、上記第１側面に形成された一つ以上の第１外部電極と、上記第２側面に形成された一つ以上の第２外部電極とを含む。上記第１外部電極と第２外部電極は相互オフセットされるよう配置されて上記第１側面の長さ方向に所定の間隔だけ離隔されている。 （もっと読む）