【課題】 ショート不良及び構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明における積層コンデンサ１０の製造方法は、第１の内部電極層１４Ａとなるべき電極ペースト２２が第１のペーストパターンＰＡで形成された複数の第１のグリーンシート２０Ａと、第２の内部電極層１４Ｂとなるべき電極ペースト２２が第２のペーストパターンＰＢで形成された複数の第２のグリーンシート２０Ｂとを、交互に積層する積層工程を有し、積層工程の際、複数の第１のグリーンシート２０Ａを、第１のペーストパターンＰＡが円状に周回配置されるように順次積層すると共に、複数の第２のグリーンシート２０Ｂを、第２のペーストパターンＰＢが円状に周回配置されるように順次積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるＣＣＬ基板を用意するステップと、前記ＣＣＬ基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体グリーンシート層と内部電極層とが交互にそれぞれ複数積層されたグリーンシート積層体において、誘電体グリーンシート層の厚さが２〜３μｍ程度以下であっても、該グリーンシート積層体を用いて得られる積層セラミック電子部品にショートが生じたり、耐圧が劣化したりすることがないグリーンシート積層体を提供する。
【解決手段】誘電体グリーンシート層を形成する工程と、内部電極層を形成する工程とを交互にそれぞれ複数回実行し、誘電体グリーンシート層と内部電極層とが交互にそれぞれ複数積層されたグリーンシート積層体を製造する方法おいて、前記グリーンシート積層体中の複数の誘電体グリーンシート層のうち、少なくとも一層の誘電体グリーンシート層を、該誘電体グリーンシート層の上に内部電極層を形成する前に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の表面性に起因する絶縁破壊電圧の低下、電極間短絡の発生、及び、取得容量の低下を回避し得る構造を持つ積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の内部電極２１に隣接する上下２層の第１及び第２の誘電体層１０１、１０２のうち、第１の誘電体層１０１と第１の内部電極２１との間の第１の接触面Ｓ１は、第１の誘電体層１０１の表面性を反映した実質的に平坦な表面性を持つ。第２の誘電体層１０２と第１の内部電極２１との間の第２の接触面Ｓ２は、第１の内部電極２１の凹凸の表面性を反映した表面性を持つ。そして、第１の接触面Ｓ１を基準にして、第１の誘電体層１０１の厚みをｔ１とし、第２の誘電体層１０２の厚みをｔ２としたとき、 １．０１５＊ｔ１≦ｔ２≦１．１７＊ｔ１を満たす。 （もっと読む）

【課題】緻密化したグリーンシートを用いて形成される積層体に気泡が発生することを防止することができ、また、グリーンチップにおける層間の剥離や焼結時の割れを防止することができ、さらには、積層型セラミック電子部品におけるショート不良を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】まずと、グリーンシート１０ａと、内部電極層１２ａとを形成する。
次に、グリーンシート１０ａおよび内部電極層１２ａを積層して積層体２４を形成する。次に、積層体２４における切断マージン部分２６の少なくとも一部を除去する。切断マージン部分２６の除去後、積層体２４をプレスする。 （もっと読む）

【課題】リード線の外部電極に対する接合位置にバラツキが生じるのを抑制して所望の良好な耐電圧を得ることのできるようにする。
【解決手段】リード線付き電子部品は、外部電極２ａの端面４ａにはリード線５ａが接合され、かつ樹脂外装６により被覆されている。リード線５ａは、先端部分５ａ′が、略く字状の折曲部７ａを有し、かつ基端側は直線状に形成されている。さらに、前記リード線５ａは、折曲部７ａが外部電極２ａの端面４ａの面内に位置し、かつ、折曲部７ａのく字状折曲点７ａ′が端面４ａを形成する４辺のうち一の辺、すなわち端面の略中央下端と接するように外部電極２ａに接合されている。
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【課題】薄層化した内部電極層を平滑化し、その厚みを均一にすることができ、さらには、内部電極層を高密度化することができ、その結果、積層体におけるスタック力、剥離強度、およびグリーンチップの密度を向上させることができ、さらには、コンデンサにおける電極被覆率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートを形成する工程と、内部電極層を形成する工程と、グリーンシートおよび内部電極層を交互に積層する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。まず、第１支持シートの表面に内部電極層を形成する。次に、内部電極層の表面を加圧処理する。加圧処理後に、内部電極層の表面にグリーンシートを形成する。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ値となり、製造歩留まりに優れ、高信頼度の積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】素体１０は、内層部１１と、外層部１２とを含む。内層部１１には、複数の内部電極１１０が高さ方向Ｈに積層されており、この内部電極１１０は、側面１０３に導出された引き出し部１１１を有している。外層部１２は、高さ方向Ｈでみた内層部１１の少なくとも一面に積層されている。
端子電極２０は、高さ方向Ｈに沿って引き出し部１１１を被覆し、且、高さ方向Ｈに直交する長さ方向Ｌに間隔Ｇ２、Ｇ３を隔てて配置されている。複数の端子電極２０のうち、少なくとも長さ方向Ｌの両端の端子電極２０は、中間部２１と、端部２２とを有している。中間部２１は、電極幅Ｄ１１１より広い電極幅Ｄ２１を有しており、端部２２は、側面１０３の端縁上において、中間部２１より狭い電極幅Ｄ２２を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明はメッキ流れによる両端の外部電極間短絡を防止することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は内部電極層１を有するセラミック素子３と、このセラミック素子３の外部に設けられ、かつ前記内部電極層１に電気的に接続された外部電極４とを備え、前記セラミック素子３の外表面の内、少なくとも外部電極４部分以外の表面をガラス層５で覆うとともに、このガラス層５上の少なくとも一部分を酸化物層６、または絶縁物層で覆い、かつ前記外部電極４は、メッキ層を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、シートアタックが発生せず、電子部品のショート不良率が少ない積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体２０の表面に第１塗料から成る第１グリーンシート１０ａを形成する。第１グリーンシート１０ａの表面に第２塗料から成る第１電極パターン層１２ａを形成する。第１電極パターン層１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａの表面に第３塗料から成る第２グリーンシート１０ｂを形成する。第２グリーンシート１０ｂの表面に第４塗料から成る第２電極パターン層１２ｂを形成する。第２電極パターン層１２ｂが形成された第２グリーンシート１０ｂの表面に、第１塗料から成る第３グリーンシート１０ｃを形成する。第１塗料に対して第２塗料は非相溶である。第１塗料および第２塗料に対して第３塗料は非相溶である。第３塗料に対して第４塗料は非相溶である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ１は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層２と、上部電極層４と、下部電極層２と上部電極層４との間に配置された誘電体層３とを備えている。下部電極層２の上面２ａには、金属多結晶体の粒界が現れている。キャパシタ１は、更に、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとの間において、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜５を備えている。この絶縁膜５は、誘電体層３の上面３ｂの上方から見たときに、下部電極層２の上面２ａに現れた粒界のうちの少なくとも一部を覆うように配置されている。絶縁膜５は、電気泳動法を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止することができ、しかも優れた印刷性を有する電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートと、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレート及びイソボニルイソブチレートから選択される１種以上と、を含有することを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）

【課題】製造上の歩留まりが良好であり、信頼性の高い薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】半導体チップに接続される薄膜キャパシタであって、前記半導体チップに個別に接続される、多分割のセル構造に配列された複数の個別キャパシタを有することを特徴とする薄膜キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ構造における短絡を十分に防止しながら電気容量を十分に増加させることができるインターポーザ型コンデンサを提供すること。
【解決手段】配線板１と、配線板１の一面側に設けられるコンデンサ構造３とを有し、第１電極層４及び第２電極層５が各々、環状切欠き部７によって、第１電極部４ｂ，５ｂと第２電極部４ａ，５ａとに分離され、第１電極層及び第２電極層５の第２電極部４ａ，５ａ同士が互いに電気接続され、第１電極層４及び第２電極層５の第１電極部４ｂ，５ｂ同士が互いに電気接続され、配線板１は、第１電極部４ｂに電気接続されるスルホール電極２ｂと、第２電極部４ａに電気接続される別のスルホール電極２ａを有するコンデンサであって、第１電極層４と配線板１との間の絶縁層８に形成された開口部１２の開口面積がスルホール電極２ａ，２ｂの端面の面積よりも小さいインターポーザ型コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 強誘電性薄膜素子の電極間の強誘電層の界面に沿って形成される漏洩通路を減少させ、制御する。
【解決手段】 開示されている強誘電性薄膜素子は、2つの電極の間における、該強誘電性薄膜素子と不動態層との間の界面に沿う漏洩通路を減少させまたは制御する不動態化構造を含む。また、このような素子を作製するための方法が開示されている。前記不動態化構造は開口を有する第1の不動態層を含み、該開口は、前記強誘電性薄膜層の一部分を露出させ、第2の不動態層が該開口を介して前記含み、該通路が前記強誘電性薄膜層に接することを可能にする。一実施の形態において、前記開口は、コンデンサの活性領域を包囲している矩形リングである。他の実施の形態において、第2の不動態層が第2の電極にも接し、該第2の電極の一部分も前記開口を介して露出する。他の実施の形態において、集積抵抗における前記薄膜層と不動態層との間の界面に沿って電流が流れる。 （もっと読む）

【課題】電極箔切断時に発生したバリを容易に除去することができる電極箔の製造方法及び当該電極箔を用いた電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】電極箔を切断した後に巻回し所定幅の電極箔ロールを形成する工程と、前記電極箔ロールの状態で電極箔の切断端面を研磨処理する工程とを含むことを特徴とする。また、電極箔を切断した後に巻回し所定幅の電極箔ロールを形成する工程と、前記電極箔ロールの状態で電極箔の切断端面を研磨処理する工程と、前記電極箔を陽極箔又は陰極箔の少なくとも一方に用い、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して対向させ巻回する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の製造において、端子電極を印刷により形成する際のにじみを十分に抑制すること。
【解決手段】 積層セラミックチップコンデンサ１の製造方法は、コンデンサ本体７の面１３ａ，１３ｂを研磨して、表面粗さを０．０８μｍ以上とする研磨工程と、面１３ａ，１３ｂの複数箇所に導電ペーストを印刷する印刷工程と、導電ペーストを焼成させて面１３ａ，１３ｂに複数の端子電極１５を得るペースト焼成工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ショート及び層構成バランスの悪化を抑制しながらクラックの発生を防止することができる積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、内層部分９及び上下一対の外層部分１１、１３を有するセラミック基体３と、その左右に設けられた一対の外部電極５、７とを備える。内層部分には、互い違いに外部電極に接続され静電容量を確保する複数の内部電極１５が埋設されており、外層部分には、それぞれ外部電極に接続される２層以上のダミー電極１９、２１が埋設されている。最内側の前記ダミー電極１９ａは最外側の内部電極１５ａと同極に設けられており、且つ、ダミー電極には異極として隣り合う少なくとも一対が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生が有効に防止され、ショート不良率および耐電圧不良率が低く、しかも、高い静電容量を有する積層型セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】 複数のセラミックス粒子から構成されている誘電体層と、内部電極層と、を有する積層型セラミック電子部品であって、前記誘電体層には、前記誘電体層を構成する他のセラミック粒子と結合しており、前記内部電極層を貫通しないように前記内部電極層に突き出たセラミック粒子が、含まれていることを特徴とする積層型セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションによる絶縁劣化及びショートを防止し、キャパシタンス値の設計マージンを向上することができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】コンデンサ部Ｃは、９枚の誘電体グリーンシート１０Ａ〜１０Ｉからなる第１誘電体素体１０と、４個のグランド電極１１と、４個のホット電極１２とを備えている。各グランド電極１１は、それぞれ誘電体グリーンシート１０Ｂ、１０Ｄ、１０Ｆ、１０Ｈ上に形成されている。各ホット電極１２は、外形寸法がグランド電極１１とほぼ等しい略長方形状をなし、それぞれ誘電体グリーンシート１０Ｃ、１０Ｅ、１０Ｇ、１０Ｉ上に形成されている。各ホット電極１２は、それぞれ図示せぬ第１側面及び第２側面に対向する一対の第２縁部１２Ａを有している。各第２縁部１２Ａの図示せぬグランド端子に対向する部分は、それぞれ図示せぬグランド端子から離間するように凹部形状をなしている。 （もっと読む）