【課題】分散性の優れた導電性ペーストの製造方法およびこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性金属粉末に有機バインダの一部と有機溶剤の一部とを加えて１次混合物を得る混合工程と、前記１次混合物を高せん断力をかけて固練りする１次分散工程と、その後、有機バインダの残部および有機溶剤の残部を加えて混合分散する２次分散工程と、その後、ロールミルにて分散する３次分散工程と、その後、有機溶剤を加えて粘度を調整する粘度調整工程とを備える導電性ペーストの製造方法であり、分散性の優れた導電性ペーストが得られ、この導電性ペーストを用いて積層セラミック電子部品を製造した場合には、均一で平滑性を有する導電性ペースト膜を形成することができるため、ショート不良の発生が少なく、優れた品質の製品を歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】小型でも内部電極の有効面積比率が大きくショート不良の少ない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】後の工程において切断分離されて個々の内部電極となる帯状パターンの導体層とセラミック生シートとを積層して積層体８を形成し、この積層体８の積層セラミックコンデンサの側面に対応する部分に切断溝を形成し、この切断溝に粉体を含む洗浄液を吹き付けて洗浄した後、切断溝をセラミックペースト１１で埋めた後、第２の切断溝１２で個片に切断する。この個片を焼成して焼結体を得る。これにより、積層体８の側面に形成されたセラミックペースト１１が積層セラミックコンデンサの側面のマージン部分の幅となるためマージン部分の幅を小さくでき、有効面積比率を大きくすることができるとともに、内部電極間の短絡の少ない積層セラミックコンデンサを生産性良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極の接続性が良好で、絶縁劣化に起因する内部電極層間のショートがない高信頼性の積層電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体層４と内部電極層３ａ、３ｂとが交互に積層され、両端部に交互に露出されている略直方体の積層体と、積層体の両端部に形成され且つ内部電極層３ａ、３ｂと接続される外部電極５ｂとを含み、積層体は、隣接する内部電極層３ａ、３ｂが重畳している容量発生部６と、隣接する内部電極層３ａ、３ｂが重畳していない電極取出し部７とを有し、内部電極層３ａ、３ｂの厚みは、外部電極５ｂに接続されない一方端部から外部電極５ｂに接続される他方端部に向かって、少なくとも容量発生部６と電極取出し部７との境界を跨ぐように、内部電極層３ａ、３ｂの積層方向及びその反対方向の両方向に漸次的に広がる積層電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】 短絡を防ぎ、歩留まりの高い誘電体薄膜キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に下部電極２０を形成する工程と、下部電極２０上に誘電体薄膜３０を形成する工程と、誘電体薄膜３０中の短絡要因４０の位置を特定する工程と、短絡要因４０上を除く前記誘電体薄膜３０上に上部電極５０を形成する工程と、によって誘電体薄膜キャパシタを製造する。 （もっと読む）

【課題】積層工程におけるシート屑の発生を抑制し、内部欠陥を防止することができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１を複数積層してなるものにおいて、積層される絶縁層１の端部を、下層となる絶縁層１の対応する端部よりも内側に位置するように載置・加圧する内側積層工程を有する積層体３の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】積層時の圧縮余裕度を保持したまま、高分散されたセラミックシートを提供し、密度の高い積層体を作製することにより、ショート率が低く、破壊電圧の高い積層セラミックコンデンサを得ることを目的とする。
【解決手段】無機粉末と可塑剤と有機溶剤を分散して第１のスラリーを作製する第１の工程と、前記第１のスラリーに有機バインダーを分散して第２のスラリーを作製する第２の工程と、前記第２のスラリーよりセラミックシート１１を作製する第３の工程と、前記セラミックシート１１と内部電極とを交互に積層して積層体を作製する第４の工程と、前記積層体を焼成する第５の工程とを備え、前記第２の工程で有機バインダーを添加し溶解した後前記無機粉末１００ｗｔ％に対して１．５ｗｔ％以下（０ｗｔ％を除く）の水を添加する。 （もっと読む）

【課題】 ショート不良を防止しながら、電子部品素体に対する端子電極の密着性を増大し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の内層部分１２は、電極層１２１〜１２８を備えている。電極層１２１について説明すると、引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続され、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。内部電極Ａ１と、その内部電極Ａ１に対して異極の端子電極２２、２４、２６、２８との間の領域Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ１８には、ダミー電極が設けられていない。他の電極層１２２〜１２８についても同様である。 （もっと読む）

【課題】 高ＥＳＲ化を図るべく引き出し電極数を少なく維持しながら、電子部品素体に対する端子電極の密着性を増大させ、尚且つ、内部電極とダミー電極との間のショート不良を防止し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の電極層１２１〜１２８は、内部電極Ａ１〜Ａ８と、引き出し電極Ｂ１〜Ｂ８と、ダミー電極Ｄ１１〜Ｄ８３とを含んでいる。引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続されており、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。他の引き出し電極Ｂ２〜Ｂ８についても同様である。ダミー電極Ｄ１は、同層の内部電極Ａ１及び引き出し電極Ｂ１から間隔を隔てて配置され、一端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２３に接続されており、同層の内部電極Ａ１との関係でみて同極となっている。他のダミー電極Ｄ１２〜Ｄ８３についても同様である。 （もっと読む）

表面処理領域と、その両側方に、非表面処理領域とを有する第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシート上に、第三の支持シート上に形成された接着層及び第二の支持シート上に剥離層を介して形成された内部電極層（所定のパターンの電極層とそれと相補的なパターンのスペーサ層により構成）を順次転写して、積層体ユニットを作製する工程において、接着層を、第三の支持シートよりも少なくとも２α（αは、例えば、支持シートの最大蛇行量）だけ狭幅で、かつ、表面処理領域、セラミックグリーンシート、剥離層及び内部電極層よりも、少なくとも２αだけ広幅に形成する。ここで、第一の支持シート、第二の支持シート及び第三の支持シートは実質的に同一の幅を有する。
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【課題】亀裂の発生を防止し高い信頼性を有する積層型チップキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層４２、４３が積層されて成るキャパシタ本体と; 上記複数の誘電体上に形成され、メイン電極部とリード部を有する複数の第１内部電極５２及び第２内部電極５３と；上記キャパシタ本体の両側面に形成され上記第１及び第２内部電極の両側端部と接するチップ保護用側面部材７０と;上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リード部を介して上記内部電極に連結された一対の外部端子電極２０１、２０２とを含み、上記メイン電極部の幅は上記誘電体層の幅と等しく、上記リード部の幅は上記誘電体層の幅より小さい。 （もっと読む）

【課題】 ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型ＬＣ複合部品を提供すること。
【解決手段】 積層体１は、コイル部１０とコンデンサ部８０とを備える。コイル部１０は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された内部導体２１〜２７，３１〜３７により構成されるコイルＬ１，Ｌ２を有する。コンデンサ部８０は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された第１及び第２のコンデンサ電極９１〜９６により構成されるコンデンサＣを有する。コンデンサ部８０における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体１における絶縁体の積層方向に垂直な第６の側面１ｆを構成している。ダミー導体９７は、第６の側面１ｆと当該第６の側面１ｆに対して最近位置にある第２のコンデンサ電極９６との間に配されている。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、ショート不良率の少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 グリーンシートを形成する際に、互いに反応可能な第１樹脂と第２樹脂とを含有するグリーンシートを形成し、その後、前記第１樹脂と前記第２樹脂とを反応、硬化させる工程を採用するとともに、上記グリーンシート用ペーストは、第１樹脂を含有する第１ペーストと、第２樹脂を含有する第２ペーストとを、グリーンシート用ペーストを塗布する直前に混合することにより調整することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、ショート不良率の少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉と第１樹脂とを含む第１グリーンシート用ペーストを使用して第１ペースト層１００ａを形成する工程と、第１ペースト層１００ａ上に、セラミック粉と第１樹脂とは異なる第２樹脂とを含む第２グリーンシート用ペーストを使用して、第２ペースト層１００ｂを形成する工程と、第１樹脂と第２樹脂とを反応、硬化させて、硬化状態の下側グリーンシート１００を形成する工程と、下側グリーンシート１００の表面に電極パターン層を形成する工程と、下側グリーンシート１００および電極パターン層を含む積層体ユニットを有するグリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の製造時に生じるシートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動を防止することによりショート不良の発生を抑制する。
【解決手段】 第１の樹脂を含む第１のペースト膜を支持体上に形成し（ステップＳ２）、第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む第２のペースト膜を未乾燥状態である第１のペースト膜上に形成し（ステップＳ３）、これら第１及び第２の樹脂を重合させることによってグリーンシートを形成した後（ステップＳ４）、グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する（ステップＳ５）。本発明によれば、電極パターン層を形成するステップがいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、電極パターン層を形成する時点では、２液重合により既にグリーンシートが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。 （もっと読む）

【課題】 十分な容量出現率と優れた耐電圧性とを有する固体電解コンデンサを製造することが可能な固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体を準備する準備工程と、前記弁作用金属基体の前記誘電体層上に、プロトン供与性高分子化合物を付着させる付着工程と、前記プロトン供与性高分子化合物が付着した前記誘電体層上に、導電性高分子化合物を構成する単量体及び該単量体を酸化重合させるための酸化剤を付着させ、前記単量体を重合させることにより、前記誘電体層上に固体電解質層を形成する重合工程と、を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の製造時に生じるシートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動を防止することによりショート不良の発生を抑制する。
【解決手段】 第１の樹脂及び前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む混合誘電体ペーストを支持体上に塗布し、第１及び第２の樹脂を重合させることによりグリーンシートを形成するステップ（Ｓ２，Ｓ３）と、グリーンシートの表面に電極パターン層を形成するステップ（Ｓ４）とを備える。本発明によれば、電極パターン層を形成するステップがいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、電極パターン層を形成する時点では、２液重合により既にグリーンシートが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。 （もっと読む）

第１支持シート２０の表面に、剥離層２２を形成する。次に、剥離層２２の表面に電極層１２ａを形成する。電極層１２ａを、グリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、接着層２８を転写法により形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、しかも接着層の成分が電極層またはグリーンシートに染み込むことなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能となる。また、支持シートの剥離が極めて容易であり、積層セラミックコンデンサの製造コストが安価になる。
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【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなるセラミック層５ａを形成する。次に、セラミック層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１３ａを形成する。次に、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。次に、所定の溶媒を用いて導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成する。次に、基材１上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】工程の簡便性及び低コスト性を損なうことなく、電極間でのショート不良の発生を抑制することができる薄膜電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、化学溶液成膜法により形成された誘電体薄膜４１を電極３１，５１間に備える薄膜電子部品１１の製造方法に関する。この製造方法では、第１塗膜形成工程と第２塗膜形成工程とを行って誘電体薄膜４１を形成する。第１塗膜形成工程では、第１の薄膜形成用溶液の塗付及び熱処理によって第１塗膜４６を形成する。第２塗膜形成工程では、第１の薄膜形成用溶液よりも高い粘度に調製された第２の薄膜形成用溶液の塗付及び熱処理によって第２塗膜４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易にメタリコン電極を形成できるとともに、大電流に適応できるフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルム１の両端部に、第１及び第２遮蔽部７、８を形成して、第１及び第２遮蔽部７、８の間に蒸着部６を形成して、蒸着部６を覆う誘電体フィルム２の両端部を第１及び第２遮蔽部７、８の面上に重ねて配置することにより、コンデンサ素子の両端部において、蒸着部６の端部が第１及び第２遮蔽部７、８と誘電体フィルム２により囲まれるようにした。 （もっと読む）