【課題】 絶縁基板上に隣接して形成された伝送線路と薄膜コンデンサの上部電極および下部電極との間で発生する静電結合を少なくして良好な高周波特性を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２の主面に形成された凸部３の上面に形成された伝送線路４と、絶縁基板２の主面の伝送線路４に隣接する部位に、Ｔｉ，Ｔｉ合金，ＣｒまたはＣｒ合金から成る下部電極６および誘電体薄膜７および上部電極８が順次積層されて成る薄膜コンデンサ５とを具備しており、伝送線路４は、その下面が、下部電極６の上面よりも高く、その上面が上部電極８の下面よりも低い。伝送線路４と下部電極６または上面電極８との間の静電結合を少なくでき、伝送線路４の伝送特性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】導電性インクの塗布への使用に特に適した鉛フリー及びカドミウムフリーガラス組成物。
【解決手段】本発明は、銅成端を備えるコンデンサを含み、銅成端はガラス成分を含むインクを焼成することによって製造され、ガラス成分はＺｎＯを約６５モル％以下、ＳｒＯを約５１モル％以下、Ｂ_２Ｏ_３を約０．１から約６１モル％、Ａｌ_２Ｏ_３を約１７モル％以下、ＳｉＯ_２を約０．１から約６３モル％、ＢａＯ＋ＣａＯを約４０モル％以下、及びＭｇＯを約２０モル％以下を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層型圧電素子等の積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導体ペースト、特には、ニッケル等の卑金属内部電極を有する積層セラミック電子部品の、端子電極を形成するのに適した銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、（Ｂ）ガラス粉末と、（Ｃ）有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】薄層シートとして実用に耐え得る高い強度の誘電体シートが得られる様に改良されたホットメルトコーティング用誘電体塗料組成物を使用したセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体表面に誘電体塗料組成物をコーティングした後に乾燥してセラミックグリーンシートを製造するに当り、誘電体塗料組成物として、誘電体粉末、ポリオレフィン樹脂、分散剤としてのＨＬＢ４〜１２の界面活性剤、沸点１５０〜２３０℃の炭化水素溶剤を含有して成り、誘電体粉末１００重量部に対する各成分の割合が、ポリオレフィン樹脂６〜１２重量部、界面活性剤０．５〜１．５重量部、炭化水素溶剤２００〜３００重量部であり、Ｂ型回転粘度計を使用し且つ１３０℃で測定した粘度が５０〜１５０ｃｐである誘電体塗料組成物を使用し、以下の式（１）に規定する温度（Ｔ）の範囲に加熱して支持体表面にホットメルトコーティングし、以下の式（１）に規定する温度（Ｔ）の範囲で少なくとも１５分加熱乾燥する。
【数１】
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【課題】 ＩＲ不良率（初期絶縁抵抗不良率）が低く、高温負荷寿命に優れ、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３ 系材料を含む主成分と、Ｓｉの酸化物を含む副成分とを含有し、前記Ｓｉの酸化物の含有量が、誘電体層全体に対して、０〜０．４重量％（ただし、０は含まない）であり、好ましくは、前記誘電体層が、偏析層を有し、前記偏析層が、Ｓｉの酸化物を含み、かつ、Ｌｉの酸化物を実質的に含まないセラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】 被加圧体における歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】 被加圧体を少なくとも加圧時に配置する配置部４５と、配置された被加圧体に弾性部材を介して加圧を加える加圧プレート２８と、加圧プレート２８を囲み、刃本体５６の先端に被加圧体の端部を切断する刃先５７が形成された切断刃を有する刃ブロック３２とを備えた加圧装置２０に、配置部４５を囲み、刃ブロック３２に対向して位置し、被加圧体の端部を支持する移動ブロック４８と、移動ブロック４８を予め設定された高さ位置に弾性的に支持する弾性支持部とを設け、刃ブロック３２及び移動ブロック４８を切断刃の刃先５７が被加圧体の端部を切断する位置まで接近させ、かつ被加圧体の加圧時に切断刃の刃本体５６を被加圧体縁部に位置させるべく、刃ブロック３２を介して、移動ブロック４８を弾性支持部の弾性力に抗して移動させる。 （もっと読む）

セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

エネルギー調節構造体は第１電極、第２電極、及び遮蔽構造を有し、電気回路における改善されたエネルギー調節をもたらす。構造体は個別部品として、インターポーザ若しくは第１相互接続層の一部として、又は集積回路の一部として形成され得る。エネルギー調節構造体の遮蔽構造は如何なる回路素子とも電気的に接続されていない。
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積層セラミックコンデンサを構成している積層誘電体素子本体内部での残留応力、又は積層誘電体素子本体の外表面での残留応力を所定の値以上にすることにより、誘電率が高く且つ取得静電容量の大きい信頼性の高い積層型セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

導電体材料濃度を所望のように制御しつつ、導電性材料が、高い分散性をもって、分散された導電体ペーストを製造することができる積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法を提供する。 導電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法。 （もっと読む）

１０００℃以下の温度で焼結させることができ、焼結体の比誘電率が５５０以上であり、容量変化率の温度特性がＪＩＳ規格のＢ特性を満足し、電圧印加時においても比誘電率が実質的に変化しない、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔａ−Ｏ系の誘電体セラミック組成物を提供する。 主成分がＡｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３で表される組成を有し、Ａｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３において、０．７≦ａ≦０．９５、０．０５≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．６、および０．４≦ｄ≦０．６の各条件を満足するとともに、０．９５≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ）≦１．０２の条件を満足する、誘電体セラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

第１の電極、第２の電極、及び遮蔽電極を含む構造は、電気回路に用いられる際に改良されたエネルギー調整を与える。この構造は、別個の構成要素として、インタポーザ又は第１レベルのインタコネクトの一部として、又は、集積回路の一部として存在し得る。

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【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 線路間の結合を小さくして回路の面積を小型化できるインバーテッドマイクロストリップ伝送線路を提供する。
【解決手段】 誘電体基板１１上に帯状のストリップ電極１２を形成し、ストリップ電極１２の上および両側面を覆うように誘電体層１３を形成し、この誘電体層１３上および側面さらに誘電体層１３の形成されていない誘電体基板１１上を覆うようにグランド電極１４を形成し、ストリップ電極１２からの電磁界をグランド電極１４によって閉じ込め、線路間の結合を小さくする。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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