焼結後の積層体（２）において、セラミック層（３）より内部電極（４，５）の方が高い強度を有するようにした上で、玉石とともにバレル研磨を実施し、それによって、内部電極（４，５）の端縁部（１８）を、積層体（２）の端面（６，７）から突出させるとともに、端面（６，７）に沿って延びるように変形させる。積層体（２）の端面（６，７）上に外部電極（８，９）を形成したとき、内部電極（４，５）との間で広い接合面積を得ることができ、したがって、これらの間での電気的導通の信頼性が高められる。
（もっと読む）

【課題】 比誘電率が高く、リーク電流が小さく、物理特性および電気特性の安定した誘電体薄膜を提供すること、および高容量かつ信頼性の高い薄膜コンデンサなどの薄膜誘電体素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 組成式が（Ｂａ_ｘＳｒ_{（１−ｘ）}）_ａＴｉＯ_３（０．５＜ｘ≦１．０、０．９６＜ａ≦１．００）で表される酸化物、例えば、チタン酸バリウムストロンチウムを含有し、厚みが５００ｎｍ以下である誘電体薄膜および、該誘電体薄膜を導電性電極上に形成した後に酸化性ガス雰囲気下でアニールする工程を含む薄膜誘電体素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化された信号回路を有するデジタル電子機器のノイズ除去とサージ除去を同時にできる複合電子部品を少ない部品点数で製造する。
【解決手段】酸化亜鉛を主成分とするセラミックス成形体の内部に、信号回路と、インダクタ素子３１０、３２０、３３０、３４０とコンデンサ素子８１〜８４、８６〜８９からなるπ型回路４１０、４２０、４３０、４４０を複数個並列に組み込むとともに、前記コンデンサ素子として、前記セラミックス成形体の中において実質上同一の第一仮想平面内に所定の離間距離をもって配置される複数の同極の第一内部電極対と、前記第一仮想平面と異なる第二仮想平面内に前記第一内部電極と対極して設置される１枚の第二内部電極とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の製造時に生じるシートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動を防止することによりショート不良の発生を抑制する。
【解決手段】 第１の樹脂を含む第１のペースト膜を支持体上に形成し（ステップＳ２）、第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む第２のペースト膜を未乾燥状態である第１のペースト膜上に形成し（ステップＳ３）、これら第１及び第２の樹脂を重合させることによってグリーンシートを形成した後（ステップＳ４）、グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する（ステップＳ５）。本発明によれば、電極パターン層を形成するステップがいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、電極パターン層を形成する時点では、２液重合により既にグリーンシートが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、ショート不良率の少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉と第１樹脂とを含む第１グリーンシート用ペーストを使用して第１ペースト層１００ａを形成する工程と、第１ペースト層１００ａ上に、セラミック粉と第１樹脂とは異なる第２樹脂とを含む第２グリーンシート用ペーストを使用して、第２ペースト層１００ｂを形成する工程と、第１樹脂と第２樹脂とを反応、硬化させて、硬化状態の下側グリーンシート１００を形成する工程と、下側グリーンシート１００の表面に電極パターン層を形成する工程と、下側グリーンシート１００および電極パターン層を含む積層体ユニットを有するグリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は各種電子機器に用いられる積層型電子部品に関し、積層型電子部品のシールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】積層型電子部品に設けられるシールド電極１１が積層体６の下面に設けられるとともに、その所定部分を除くシールド電極１１の表面を絶縁被膜層１３で覆い、このシールド電極１１の露出部分を端子電極１２としたことにより、実質的にシールド電極が直接接地される構造となり、積層型電子部品のシールド性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の製造時に生じるシートアタック現象や、グリーンシート間における溶剤の移動を防止することによりショート不良の発生を抑制する。
【解決手段】 第１の樹脂及び前記第１の樹脂と重合可能な第２の樹脂を含む混合誘電体ペーストを支持体上に塗布し、第１及び第２の樹脂を重合させることによりグリーンシートを形成するステップ（Ｓ２，Ｓ３）と、グリーンシートの表面に電極パターン層を形成するステップ（Ｓ４）とを備える。本発明によれば、電極パターン層を形成するステップがいわゆるＷｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式となるが、電極パターン層を形成する時点では、２液重合により既にグリーンシートが硬化していることから、シートアタック現象が生じることはない。 （もっと読む）

【課題】 キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートにレーザ光を照射して貫通孔を形成する際に、孔がキャリアフィルムを貫通しないようにしつつ形状を略円柱状に形成する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなるキャリアフィルム本体１２と、前記キャリアフィルム本体の一方の主面に形成された金属薄膜層１１と、を有してなるセラミックグリーンシート用キャリアフィルム１０を用い、前記キャリアフィルム本体１２の他方の主面にセラミックグリーンシート２０を形成する。 （もっと読む）

内部電極層を含む素子本体を有する電子部品であって、前記内部電極層が、合金を含み、該合金が、ニッケル（Ｎｉ）元素と、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）および白金（Ｐｔ）から選ばれる少なくとも１種の元素とを、有し、各成分の含有量が、Ｎｉ：８０〜１００モル％（ただし、１００モル％は除く）、Ｒｕ、Ｒｈ、ＲｅおよびＰｔの合計：０〜２０モル％（ただし、０モル％は除く）である電子部品。
（もっと読む）

【課題】グリーンシート層が極薄層になった場合でも、シート破損、ピンホールを生じることなく、能率よく製造する。
【解決手段】第１の可撓性支持体１をエンドレスに走行させる。一方、第２の可撓性支持体３の一面上にセラミック塗料を塗布し、得られた未乾燥のセラミック塗料層Ｃ２を、第１の可撓性支持体１に転写し、転写後に第２の可撓性支持体３をセラミック塗料層Ｃ２から剥離する。第１の可撓性支持体１上に転写されたセラミック塗料層Ｃ２の表面に電極Ｅ２を印刷し、電極Ｅ２を乾燥させる。この工程を第１の可撓性支持体１の上で繰り返す。 （もっと読む）

【課題】本発明は各種電子機器に用いられる積層型電子部品の製造方法に関し、積層型電子部品のシールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】シールド電極１１及びこのシールド電極１１を外部接続する端子電極１２を有する積層型電子部品において、誘電体層を形成するグリーンシート１５上に所定の電極を形成し、このグリーンシート１５をシールド電極１１が表面に露出するように適宜積み重ね、この積層体６上に露出したシールド電極１１の所定の領域を残し絶縁被膜層１３を設け加圧成形した後に焼成し、絶縁被膜層１３から露出したシールド電極１１部分を端子電極とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は各種電子機器に用いられる積層型電子部品に関し、接続電極に加わる外部応力による積層体のクラックの発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】積層型電子部品の外側面に設けられる接続電極８を、積層体６の外側面に設けられた溝を満たす柱状電極９と、この柱状電極９に接続されるよう積層体６の外側面上に設けられた側面電極１０とから形成するとともに、この側面電極１０におけるガラス含有量を前記柱状電極９におけるガラス含有量より少なく設定する。 （もっと読む）

【課題】 印加電圧制御方法が容易で、高耐電力，低歪み等の特性に優れた可変容量コンデンサを提供する。
【解決手段】 一対の容量電極に直流バイアス電圧により誘電率が変化する薄膜誘電体層が挟持された可変容量素子を具備しており、容量−電圧曲線が、容量値が最大となる電圧値における容量軸と平行な直線に対して、非対称である可変容量コンデンサである。印加電圧の制御が容易な可変容量コンデンサすることができる。また、この可変容量素子が複数個直列に接続されているとともに、これら可変容量素子に直流バイアス電圧を印加するバイアスラインが接続されているときには、直流バイアス電圧による容量変化率を最大限に利用して可変することができ、かつ波形歪みや相互変調歪みが小さく、耐電力に優れた可変容量コンデンサとすることができる。 （もっと読む）

電極層１２ａを、厚さ３μｍ以下のグリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、０．０２〜０．３μｍの厚みの接着層２８を形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能である。
（もっと読む）

【課題】低ＥＳＬであり、且つ適切なＥＳＲを有するコンデンサを提供すること、および、上述したようなコンデンサを用いて構成される、半導体装置、デカップリング回路及び高周波回路を提供する。
【解決手段】誘電体層２の一方主面に第１導体層３が、前記誘電体層２の他方主面に、前記第1導体層３と該誘電体層２を介して一部重畳する第２導体層４が配設されるとともに、前記第２導体層４内の非導体形成領域１４を前記誘電体層２の厚み方向に貫通し、かつ前記第１導体層５に接続される複数の第１貫通導体５と、前記第１導体層３内の非導体形成領域１３を前記誘電体層２の厚み方向に貫通し、かつ前記第２導体層４に接続される複数の第２貫通導体４とを有し、前記第１導体層３、第２導体層４、第１貫通導体５および第２貫通導体６の少なくとも１つの導体に、他の領域よりも導電率の低い部分Ｌを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率の温度係数が小さく、比誘電率が高く、リーク特性が良好で、さらに製造容易な誘電体薄膜を提供することを目的とすること。
【解決手段】 本発明は、組成式が（Ｂａ_１−ｘＳｒ_ｘ）_ｙＴｉＯ_３（０．１８≦ｘ≦０．４５、０．９６≦ｙ≦１．０４）で表され、Ｘ線回折チャートにおける（１００）面の回折線のピーク強度をＩ（１００）とし、（１１０）面の回折線のピーク強度をＩ（１１０）としたとき、ピーク強度比Ｉ（１００）／Ｉ（１１０）を０．０２〜２．０とする誘電体薄膜である。この発明により、比誘電率温度係数の絶対値が６００ｐｐｍ／℃以内、２５℃における比誘電率が２００以上、２５℃におけるリーク電流密度が１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２以下という特性が実現される。 （もっと読む）

セラミック粉体と、バインダ樹脂と、可塑剤と、溶剤とを有するグリーンシート用塗料であって、バインダ樹脂が、ポリビニルブチラール樹脂を含み、そのポリブチラール樹脂の重合度が１０００以上１７００以下であり、樹脂のブチラール化度の公称値が６５％以上７８％より小さく、残留アセチル基量が６％未満である。
（もっと読む）

【課題】電子部品本体内部の導体層の変形による絶縁不良や信頼性不良を抑制して高信頼性の積層型電子部品およびその製法を提供する。
【解決手段】前記有効部９内における導体層７が曲がった状態にあり、前記有効部９を積層方向に等しい厚みで２分割して、上層側を上部有効部９ａ、一方の下層側を下部有効部９ｂとし、かつ前記導体層７のうち、前記上部有効部９ａ内における前記導体層７の前記有効部導体層７ｂの面を基準面７ｃとし、前記導体層７の一部が前記基準面７ｃから積層方向へ最も離れた位置にあるときの変形量をｔｒ１とし、前記下部有効部９ｂ内における前記導体層７が前記基準面７ｃから積層方向へ最も離れた位置にあるときの変形量ｔｒ２としたときに、ｔｒ１／ｔｒ２＝０．８〜１．２の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】厚膜導電層とメッキ導電層の接合強度を効果的に増大できるセラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に、セラミック素体１側から順に、厚膜導電層５ａ、６ａ、メッキ導電層５ｂ、６ｂを形成して成る外部電極５、６を有して成り、厚膜導電層５ａ、６ａは、その外表面に多数個の凹部Ｐを有するとともに、メッキ導電層５ｂ、６ｂは、凹部Ｐを充填しつつ厚膜導電層５ａ、６ａを被覆して成り、且つ、充填部の平均厚みａは、充填部を含めたメッキ導電層の平均厚みｂに対して、０．１ｂ≦ａの関係を満たすセラミック電子部品１０とする。 （もっと読む）

ｃ軸が基板面に対して垂直に配向しているビスマス層状化合物が、組成式：（Ｂｉ_２Ｏ_２）^２＋（Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋１）^２−、またはＢｉ_２Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋３で表され、前記組成式中の記号ｍが偶数、記号ＡがＮａ、Ｋ、Ｐｂ、Ｂａ、Ｓｒ、ＣａおよびＢｉから選ばれる少なくとも１つの元素、記号ＢがＦｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｂ、Ｖ、ＭｏおよびＷから選ばれる少なくとも１つの元素であり、前記ビスマス層状化合物のＢｉが、前記組成式：（Ｂｉ_２Ｏ_２）^２＋（Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋１）^２−、またはＢｉ_２Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋３に対して、過剰に含有してあり、そのＢｉの過剰含有量が、Ｂｉ換算で、０＜Ｂｉ＜０．５×ｍモルの範囲である。
（もっと読む）