【課題】
３端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いＥＳＬを保ちつつ、良好に低減する。
【解決手段】
信号ライン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤライン３２，３４が信号ライン３０を挟んで対峙するように分断形成される。そして、３端子型積層コンデンサの信号用端子電極２６Ａ及び２６Ｂが信号ライン３０と接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ａ及び２２ＢがＧＮＤライン３４に接続され、他のＧＮＤ用端子電極２２Ｃ及び２２ＤがＧＮＤライン３２にそれぞれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号ライン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 （もっと読む）

【課題】 粒径が小さく、不要な不純物が少なく、電気的特性の優れたチタン酸バリウム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｐｂ等からなる群より選ばれた少なくとも一種の元素をＢａＴｉＯ_３に対して５ｍｏｌ％以下（０ｍｏｌ％を含む）含むペロブスカイト型チタン酸バリウムであり、ペロブスカイト構造をＡＢＸ_３と表したとき、Ａ原子とＢ原子のモル比が１．００１以上１．０２５以下であり、比表面積ｘと、リートベルト法で算出したｃ軸とａ軸の長さの比ｙが、（１）式を満たすチタン酸バリウムを採用する。
ｙ＞１．００８３−６．５３×１０^−７×ｘ^３ （１）（ただし、ｙ＝ｃ軸長／ａ軸長であり、６．６＜ｘ≦２０である） （もっと読む）

【課題】 内部電極層を側面電極から絶縁するための絶縁膜を容易に形成することにより、積層構造体等の生産性を向上させる。
【解決手段】 この積層構造体は、該積層構造体の第１の側面領域に延在し、所定の温度で磁性を有する第１の導電材料と、積層構造体の第１の側面領域とは異なる第２の側面領域に延在し、所定の温度で磁性を有さない第２の導電材料とを含む第１の内部電極層と、該第１の内部電極層上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された第２の内部電極層であって、積層構造体の第１の側面領域に延在する第２の導電材料と、積層構造体の第２の側面領域に延在する第１の導電材料とを含む第２の内部電極層と、積層構造体の第１の側面領域において第１の内部電極層の端面に形成された第１の絶縁膜と、積層構造体の第２の側面領域において第２の内部電極層の端面に形成された第２の絶縁膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】 印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のコンデンサＣ１とインダクタＬと可変容量素子Ｃｔとが直列に接続され、これら直列に接続された第１のコンデンサＣ１、インダクタＬおよび可変容量素子Ｃｔに第２のコンデンサＣ２が並列に接続されているとともに、第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２とが静電的に結合している可変容量コンデンサである。第１のコンデンサＣ１および第２のコンデンサＣ２を構成する誘電体にはＱ値の高い誘電体材料を用いることができる。また、全体の容量変化は可変容量素子Ｃｔの容量変化とともに、静電的に結合している第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２との結合の度合いおよび容量比によっても調整することができるので、印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】正の形状を提供するドーパントを含む誘電材料層を有し、コンデンサ中で使用すると特に好適である誘電体構造を提供する。
【解決手段】正の形状とは、表面の面から突出する様な凸部を含むように別の材料を加えることによって形成された粗い表面を有することを意味する。このような誘電体構造は、後に適用される導電層への増加した接着力を示す。かかる誘電体構造の形成方法や電子デバイス、プリント回路基板への応用も開示される。 （もっと読む）

【課題】 輪郭の直線性に優れた導電性ペースト膜をグラビア印刷によって形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】 グラビアロール２上の画線部１３において、印刷方向１５に対して斜め方向に延びる複数本の斜め方向土手２１，２２と印刷ペーストの流動をせき止める方向に延びる複数本のせき止め方向土手２３とを設け、斜め方向土手２１，２２とせき止め方向土手２３とによって区画された複数個のセル２４を形成する。斜め方向土手は、互いに隣り合うものが略平行に延び、印刷方向１５に見て、画線部１３の一方側縁２５から中央部に向かうように連続的に延びる第１の斜め方向土手２１と、他方側縁２６から中央部に向かうように連続的に延びる第２の斜め方向土手２２とを有する。せき止め方向土手２３には、印刷方向１５に隣り合うセル２４間を連通状態とするための切欠き２７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記の問題を解決し、小型化と高容量化を阻害せず、高耐圧を実現する積層コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体基体２と、誘電体基体２面に形成された内部電極３と、内部電極３が形成された複数の誘電体基体２が積層された積層コンデンサ１であって、積層コンデンサ１の高さ方向の央部７に積層された同一の誘電体基体２表面に形成された内部電極３の隣接間距離５が、央部７以外に積層された同一の誘電体基体２表面に形成された内部電極３の隣接間距離５よりも幅広である構成とする。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、その支持体１上に第１のＣＧＳ層３を形成する工程と第１のＣＧＳ層３上にセラミックスラリー４を塗布し乾燥させて第２のＣＧＳ層４’を形成して導体層２と第１，第２のＣＧＳ層３，４’とから成る積層ＣＧＳ５を得る工程と、積層ＣＧＳ５を複数枚積層して加熱することによってＣＧＳ積層体６を作製する工程と、ＣＧＳ積層体６を焼成する工程とを具備しており、セラミックスラリー４はＣＧＳ積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、第１のＣＧＳ層３の溶解度パラメータとセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が３乃至８である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、短絡不良の発生を抑制でき、さらにデラミネーションの発生も抑制できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 まず、第１のセラミック層３と第２のセラミック層６との間に内部電極４を位置させた単位積層体１０を支持体２上に形成する。ここで、第１のセラミック層３の内部電極４に対応する領域での厚みは、第２のセラミック層６の内部電極４に対応する領域での厚みよりも厚くなるようにする。次に、既に積層された単位積層体１０Ａの第１のセラミック層３が、新たに積層する単位積層体１０Ｂの第２のセラミック層６と接するように順次に積層して積層体を形成する。その後、積層体を焼成して、積層型電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法、およびそれに用いる導電ペーストの付与装置を提供する。
【解決手段】柱状のセラミック素子１を形成する工程と、柱状のセラミック素子１を保持する工程と、凹部１３を備え、かつ該凹部１３の底面１３ａの少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板１２の、凹部１３に導電ペースト１４を充填する工程と、導電ペースト１４が充填された凹部１３の底面１３ａの少なくとも一部を低下させて凹部１３の容積を増加させる工程と、容積を増加させた凹部１３に柱状のセラミック素子１の一端を挿入して、凹部１３内の導電ペースト１４中に浸漬させることにより、セラミック素子１の一端に導電ペースト１４を付与する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記の問題を解決し、小型化と高容量化を阻害せず、高耐圧を実現する積層用誘電体基体および積層コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、誘電体基体２と、誘電体基体２面に設けられた複数の内部電極３を有し、複数の内部電極３において隣接する二つの内部電極３間の隣接間距離が不均一である構成として、隣接間距離が最大となる部分を形成して、最大部と電圧応力の強さの分布とのバランスを合わせることで、電圧応力と耐圧とのバランスの最適化を実現して、高耐圧を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に放熱性に優れた耐圧性の良い電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５で構成された電子部品において、外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成することにより、放熱性を向上させ耐圧性の優れた電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】 部品本体を得るための焼成と同時に焼成されることによって形成される外部電極を備える積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極と内部電極との電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】 導電成分がＮｉを含む内部電極用導電性ペーストをもって内部電極４，５となるべき導電性ペースト膜が形成されている、部品本体２の生の状態のものの端部上に、外部電極６，７となるべき導電性ペースト膜を形成するための外部電極用導電性ペーストとして、導電成分が、Ｎｉを主成分とし、Ｎｉよりも融点が高くかつＮｉよりも平衡酸素分圧が低い金属を副成分として３〜５０重量％含むものを用いる。生の部品本体と外部電極６，７となるべき導電性ペースト膜とを同時に焼成したとき、内部電極４，５の収縮が抑制され、内部電極４，５と外部電極６，７との間で良好な接合状態が確保される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内層部と外層部とで相対的な軟らかさを変えることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 まず、電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して第１の外層部２を形成する。次に、第１の外層部２上に、電極パターン１８が形成された第２のセラミックグリーンシート１４を積層し、第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して内層部４を形成する。続いて、内層部４上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して第２の外層部６を形成する。その後、第１の外層部２上に内層部４と第２の外層部６とが積層された積層体１０を焼成して、積層型電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】電極と誘電体との間の熱膨張率（ＴＣＥ）の差によって引き起こされるひび割れおよび誘電体からの電極の分離を回避することのできるコンデンサ構造を提供すること。
【解決手段】金属箔の上に第１誘電体のパターンを形成し、第１誘電体の上に第１電極を形成し、第１誘電体および第１電極を同時焼成することによって、コンデンサ構造を作製する。誘電体および電極の同時焼成は、電極と誘電体との間の熱膨張率（ＴＣＥ）の差によって引き起こされるひび割れを改善する。同時焼成はまた、誘電体と電極との間の強い結合を確かなものにする。さらに、同時焼成によって、コンデンサ電極を銅で形成した多層コンデンサ構造の構築が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 放熱能力に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 同一層に存する２つの第１内部電極１２と、第１内部電極１２が存する層とは異なる層に存する共通内部電極１３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップ１１と、積層チップ１１の下面両側には設けられた２つの第１外部電極１４並びに下面中央に第１外部電極１４と非接触で設けられた１つの第２外部電極１５と、積層チップ１１の上面に設けられ共通内部電極１３の上縁と接続する放熱導体部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電極層を形成するための電極層用ペーストに対してシートアタックされず、しかも該ペーストの印刷時に削れることのない剥離層を形成可能な、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストを提供すること。
【解決手段】積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストであって、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ターピネオールアセテートまたはジヒドロターピネオールアセテートを含む電極層用ペーストと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルと、可塑剤と、分散剤とを含み、前記有機ビヒクル中のバインダが、アクリル樹脂を主成分とし、前記アクリル樹脂が、アクリル酸エステル単量体単位とメタクリル酸エステル単量体単位を主成分とし、１〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を持つ共重合体で構成されており、前記セラミック粉末と、前記バインダ及び可塑剤との比（Ｐ／Ｂ）が、０．６７〜５．５６（但し、０．６７と５．５６を除く）に制御されていることを特徴とする剥離層用ペースト。
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【課題】外部電極上に形成された金属皮膜の酸化を防止すると共に、はんだ爆ぜや電気特性の劣化を回避することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に外部電極３ａ、３ｂが形成され、該外部電極３ａ、３ｂの表面にニッケル皮膜４ａ、４ｂが形成され、該ニッケル皮膜４ａ、４ｂの表面に酸化防止膜５ａ、５ｂが形成され、さらに酸化防止膜５ａ、５ｂの表面にスズ皮膜６ａ、６ｂが形成されている。また、酸化防止膜５ａ、５ｂは、ニッケルやスズ等の金属に吸着するための極性基と水分を撥水してニッケル皮膜４ａ、４ｂやスズ皮膜５ａ、５ｂへの水分の浸入を防止する撥水基とを有する有機材料で形成されている。
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【課題】誘電体層及びビア導体を同時に焼成する際に、誘電体層とビア導体との間に空隙が発生することを防止し、誘電体層とビア導体との接続を良好にしたセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤を含むセラミック焼結体から成る誘電体層２を積層してなる積層体１の内部にビア導体５、６を埋設してなるセラミック電子部品１０であって、ビア導体５、６中に、誘電体層２の主成分と同一の無機化合物を含む無機物粒子８を含有させるとともに、これら無機物粒子８の平均粒径を前記セラミック焼結体を形成するためのセラミック粒子７の平均粒径よりも小さくしたものとする。 （もっと読む）

【課題】 最外層に保護層を形成する場合であっても、バインダー等を十分に除去できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック電子部品（コンデンサ）の製造方法は、セラミック材料及び第１のバインダー化合物を含むセラミック材料層、並びに、このセラミック材料層を挟むように配置された電極ペースト層を有する内層部と、この内層部を挟むように配置されており、セラミック材料及び第２のバインダー化合物を含む外層部とを備える積層体を形成する工程と、積層体を加熱して、積層体から第１及び第２のバインダー化合物を除去する工程と、この積層体を焼成する工程とを有している。この際、上記第２のバインダーとしては、第１のバインダー化合物よりも分解温度が低いものを用いる。 （もっと読む）