【課題】 最外層に保護層を形成する場合であっても、バインダー等を十分に除去できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック電子部品（コンデンサ）の製造方法は、セラミック材料及び第１のバインダー化合物を含むセラミック材料層、並びに、このセラミック材料層を挟むように配置された電極ペースト層を有する内層部と、この内層部を挟むように配置されており、セラミック材料及び第２のバインダー化合物を含む外層部とを備える積層体を形成する工程と、積層体を加熱して、積層体から第１及び第２のバインダー化合物を除去する工程と、この積層体を焼成する工程とを有している。この際、上記第２のバインダーとしては、第１のバインダー化合物よりも分解温度が低いものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品１における左右両端面１ａ，１ｂの各々に端子電極２，３を均一の厚さにして形成する。
【解決手段】 配向板２１における各貫通孔２１ａ内にチップ型電子部品１を，前記貫通孔内を真空吸引しながら装填し，この各チップ型電子部品を，第１ホルダー１１に向かって押し出して，この第１ホルダーにて，その一端面１ａを吸着するようにして保持し，この状態で，前記配向板を撤去したのち前記各チップ型電子部品の他端面１ｂに端子電極３を形成し，次いで，前記各チップ型電子部品を，その他端面１ｂの部分を第２ホルダー３１における差し込み孔３１ｃ内に押し込みことによって，第１ホルダーから第２ホルダーに持ち替えし，この状態で，前記各チップ型電子部品の一端面１ａに端子電極２を形成する。 （もっと読む）

【課題】ノズルによる吸着信頼性を向上させるために、少なくともコアの被吸着面相当部をカバーで覆い、また覆ったカバーがコアから剥がれるのを防止する電子部品を提供する。
【解決手段】金属カバー１０は、板状部材１０Ａと、第１傾斜面４Ｂ１、第５傾斜面５Ｂ１、図示せぬ第３傾斜面、図示せぬ第７傾斜面に対向する第１−１カバー片部１０Ｂ１、第１−２カバー片部１０Ｃ１、図示せぬ第２−１カバー片部、図示せぬ第２−２カバー片部とを有している。そして、各カバー片部１０Ｂ１、１０Ｃ１には、それぞれアンカー効果発生部である切欠き１０ａが形成されている。そして、金属カバーと第１、２コア４、５との間に介在する接着剤１１により、電子部品本体（チップ部品２、金属フレーム端子３及び第１、２コア４、５）と金属カバー１０とは一体化される。このとき接着剤１１は、切欠き１０ａにも流入し硬化している。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性を確保することが可能な積層体ユニットを提供する。
【解決手段】 金属または合金を含む電極層３と、ビスマス層状化合物を含む誘電体層５との間に、同一の結晶面が膜面に対して平行な導電性セラミックスを含むバッファ層４を有するように積層体ユニット１０を構成する。ｃ軸が膜面に対して垂直に配向するように誘電体層５の配向状態が制御されるため、第１に、誘電体層５においてリーク電流が発生しにくくなる。第２に、バッファ層４がキャップ層として機能するため、電極層３中の金属が熱的に凝集しにくくなる。第３に、バッファ層４が拡散バリア層として機能するため、誘電体層５中のビスマス層状化合物のうちのビスマスが電極層３中の金属に熱的に拡散しにくくなる。第４に、電極層３が金属または合金を含んで構成されているため、全体が低抵抗化する。これにより、上記した４つの観点において誘電特性が向上する。 （もっと読む）

【目的】 下部電極、高誘電体膜、上部電極それぞれにおける層間の密着性や他の層との間での高い密着性を有し、優れた高周波特性を有する薄膜コンデンサを実現することを目的とする。
【解決手段】 下部電極と、下部電極上に設けられた高誘電体膜と、高誘電体膜上に設けられた上部電極とを有する薄膜コンデンサにおいて、上部電極、高誘電体膜、及び下部電極の少なくとも１つに対して複数の開口部を設けるものとしているものである。特に、絶縁膜に覆われる上部電極に対して複数の開口部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、しかもスタック性（積層時の接着性）が高く、積層しやすく、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉を少なくとも含む下側グリーンシート１０ａを形成する工程と、下側グリーンシート１０ａの表面に電極パターン層１２ａを形成する工程と、下側グリーンシート１０ａと、電極パターン層１２ａとを少なくとも含む積層体ユニットＵ１を積層し、グリーンチップを形成する工程と、前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。支持体２０上に形成される下側グリーンシート１０ａには、硬化性樹脂のバインダが含まれ、この下側グリーンシートの上に電極パターン層１２ａを形成する前に、下側グリーンシート１０ａ内の硬化性樹脂を硬化させ、電極パターン層を形成した後、電極パターン層１２ａの表面に上部接着層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＲ温度依存性が低く、優れた平均寿命特性を有し、信頼性の高い積層セラミックコンデンサなどの電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体を有し、前記誘電体層および／または前記内部電極層には、異相が形成してあり、前記異相には、Ｍｇ元素およびＭｎ元素が含有されていることを特徴とする電子部品。好ましくは、前記異相が、前記誘電体層と前記内部電極層との境界付近の少なくとも一部に形成してある。 （もっと読む）

【課題】 高耐電圧化を図ると共に沿面放電の開始電圧を高めつつ、小型化・低背化及び高容量化を図ることが可能な積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１及び第２の内部電極群３０，４０は、第１の内部電極３１，４１と、第２の内部電極３２，４２と、第３の内部電極３３，４３とを有する。第１の内部電極３１，４１と、第２の内部電極３２，４２と、第３の内部電極３３，４３とは、第１の内部電極３３，４３と第２の内部電極３２，４２との間に直列に接続された複数の容量成分Ｃ１，Ｃ２が形成されるように、誘電体層１１を挟んで配置されている。積層体１０の積層方向で最も外側に位置する第１の内部電極群３０において形成される容量成分Ｃ１の数は、第１の内部電極群３０よりも内側に位置する第２の内部電極群４０において形成される容量成分Ｃ２の数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】本発明は主として誘電体積層部品を形成するグリーンシートの形成方法に関するものであり、グリーンシートの薄膜化を目的とする。
【解決手段】特に、グリーンシート４の形成方法として支持フィルム３上に非晶質無機誘電体層６をスパッタリング工法で形成し、この非晶質無機誘電体層６に種結晶７を形成したものであり、この構成により、サブミクロン単位の非晶質無機誘電体層を容易に形成できるとともに、種結晶を配置することで異常粒成長を抑制でき、高精度なグリーンシートを提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】隣接するコンデンサ素子間の間隔を狭くして全体構造の小型化を図る場合であっても、外部電極に付着される半田同士の短絡を有効に防止することができる、実装性に優れた表面実装型多連コンデンサを提供する。
【解決手段】多数の誘電体層を積層して直方体状の積層体を形成するとともに、該積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極を１個ずつ交互に介在させてなるｎ個（ｎは２以上の自然数）のコンデンサ素子を誘電体層の積層方向に一列状に配設し、前記積層体の両主面に、各コンデンサ素子と対応させて、前記内部電極と電気的に接続される外部電極を被着・形成した表面実装型多連コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、一主面側の外部電極と他主面側の外部電極とが少なくとも１個の共通する内部電極に接続されているとともに、一主面側の外部電極及び他主面側の外部電極の少なくとも一方が隣接するコンデンサ素子の外部電極と離間するようにして、対応するコンデンサ素子の配設領域に部分的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉を少なくとも含む下側グリーンシート１０ａを形成する工程と、下側グリーンシートの表面に電極パターン層１２ａを形成する工程と、下側グリーンシートおよび電極パターン層を少なくとも含む積層体ユニットＵ１を積層し、グリーンチップを形成する工程と、グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。支持体２０上に形成される下側グリーンシート１０ａには、硬化性樹脂のバインダが含まれ、この下側グリーンシートの上に電極パターン層１２ａを形成する前に、下側グリーンシート１０ａ内の硬化性樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法精度を有するとともに、製造工程においてセラミックグリーンシートが変形したりセラミックシートが破損したりしない電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２を作製する工程と、セラミックグリーンシート２よりも薄い他のセラミックグリーンシートを焼成してセラミックシート３を作製する工程と、セラミックグリーンシート２とセラミックシート３とを積層し加熱して積層セラミックシート４を作製する工程と、積層セラミックシート４上に導体層５を形成する工程と、その積層セラミックシート４を複数枚積層し加熱してセラミックシート積層体６を作製する工程と、セラミックシート積層体６を焼成する工程とを具備し、セラミックグリーンシート２は、積層セラミックシート４を作製する際及びセラミックシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、塗布された前記第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布し乾燥して導体層２と前記第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシート５を形成する工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第２のセラミックスラリー３はセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、第１のセラミックスラリー３の溶解度パラメータと第２のセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が２以上である。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、ショート不良率の低減された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に、電極ペーストを使用して、電極層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートの前記電極層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記電極層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装面積が小さく、実装コストを低減でき、容量のばらつきや実装条件による電磁ノイズ除去能力の劣化が小さく、配線の制約が少ない、コモンモードおよびディファレンシャルモードの電磁ノイズに対し個々に除去能力を設計することができる複合コンデンサを得る。
【解決手段】直方体のセラミック積層体１から構成される平衡２線の複合コンデンサであって、前記直方体の向き合う２つの面にそれぞれ設けられた第１及び第２の接地用端子４、５と、前記第１及び第２の接地用端子４、５の間に設けられた第１及び第２の信号線用端子２、３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】誘電体層が薄い積層セラミックコンデンサであっても、静電容量が高く、直流電圧による静電容量変化の少ない、即ち優れたＤＣバイアス特性を持つ積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック原料粉末中のチタン酸バリウムのｃ／ａ値をなるべく変化させず、仮焼後の粉末におけるｃ／ａ値、ならびに積層セラミックコンデンサ中の誘電体層のｃ／ａ値の変化幅を所定の値以内とすることにより、静電容量が高くかつＤＣバイアス特性に優れた積層セラミックコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極端子の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個のセラミック層２を積層した積層体１の表面及び／又は内部に配線導体３、４を配設するとともに、積層体１の主面に配線導体３、４と電気的に接続される外部電極端子５、６を形成してなるセラミック電子部品１０において、積層体１の内部に、外部電極端子５、６との間に１層のセラミック層２を隔ててダミー配線３ｂ、４ｂを埋設するとともに、ダミー配線３ｂ、４ｂと外部電極端子５、６とを両者間のセラミック層２内に存在する１個または２個の金属粒子Ｍを介して電気的・機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ以下のセラミック粉末、バインダ及び分散剤を含む、不揮発分の濃度が３０重量％以上の１次スラリーを準備する工程と、前記１次スラリーにバインダーラッカー溶液を添加して前記１次スラリーを希釈し、前記不揮発分の濃度が１５重量％以下、かつ前記バインダの含有量が前記セラミック粉末１００重量部に対して１２重量部以上の２次スラリーを準備する工程と、前記２次スラリーを湿式ジェットミルにかけ、前記２次スラリーに対して１．５×１０^６ 〜１．３×１０^７ （１／ｓ）の剪断速度を加える高圧分散処理工程とを、有する剥離層用ペーストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、焼成後における誘電体層と内部電極層との層間剥離現象（デラミネーション）が有効に防止された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に電極層を、所定パターンで形成する工程と、前記電極層が形成されていないグリーンシートの表面に、余白パターン層用ペーストを使用して、余白パターン層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートにおいて、前記余白パターン層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記余白パターン層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高価な測定装置や精密な制御を必要とせず、量産性の高い方法で、厚み差の少ない積層体を得ることができ、さらに積層セラミック電子部品の異形状化を防止する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックシートと内部電極となる導電体層とを交互に積層して積層体を作製する積層体の製造方法において、積層途中における積層体の厚みばらつきを測定し、前記積層体の厚みばらつきに応じてセラミックシートの平面内の方向を調整しつつ積層を行う。 （もっと読む）