【課題】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層してなる複数個の単位積層体をさらに積層する工程において、単位積層体相互間の位置合わせをより適切に行なえるようにする。
【解決手段】 単位積層体積層工程の前に、異なるセラミックグリーンシート上に位置される複数個の内部導体膜の各々と同時に形成された複数個のアライメントマーク３４，３５，３８，３９の各位置を測定し、測定された各位置から複数個のアライメントマーク３４，３５，３８，３９の平均的な位置４４，４５を求め、この平均的な位置４４，４５を基準としながら、複数個の単位積層体を積層する。 （もっと読む）

【課題】内部電極が積層セラミック素子の中央位置に配設された、信頼性が高く、形状精度に優れた積層セラミックコンデンサを容易かつ、確実に製造することを可能ならしめる。
【解決手段】一方端面２４ａに引き出される内部電極となる内部電極パターン１２ａおよび他方端面２４ｂから引き出される内部電極となる内部電極パターン１２ｂ，１２ｂ’を含み、かつ、内部電極の引き出し方向Ｘとなる方向に略直交する方向Ｙに３段階以上に位置をずらして配設した内部電極パターン１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｂ’）からなる内部電極パターン群２２が、行列状に複数配設された積層体を形成し、複数の内部電極パターン群のそれぞれを一つのブロックとしてみた場合に、隣り合う内部電極パターンブロック２２ａ，２２ｂどうしのギャップＧ１，Ｇ２の中間位置Ｐ１，Ｐ２で積層体２１を切断する工程を経て個々の積層セラミック素子１に分割する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＩＡＪ規格で規定するＸ７Ｒ特性及びＪＩＳ規格で規定するＢ特性のいずれも満足するといった静電容量の温度安定性が良好であり、かつ、絶縁抵抗値、比誘電率などの特性が良好で、さらに絶縁抵抗の加速寿命が長い積層セラミックコンデンサなどの電子部品を得ることが可能なセラミック原料粉体を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムで構成される主成分粒子の表面に副成分添加物で構成される被覆層を有するセラミック原料粉体であって、前記主成分粒子の平均半径をｒとし、前記被覆層の平均厚みを△ｒとしたときに、前記△ｒを、０．０１５ｒ以上０．０５５ｒ以下の範囲内に制御することを特徴とするセラミック原料粉体。
（もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等に安定な電圧供給を図るため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、誘電体素体２と、複数の内部電極１０Ａ〜１７Ａと、複数の引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂと、複数の外部電極４０〜４７とを備えている。誘電体素体２は、誘電体層２Ａ〜２Ｉの積層体であって側面２１を有する。各内部電極１０Ａ〜１７Ａは、誘電体層２Ａ〜２Ｉとそれぞれ交互に積層されている。各引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、各内部電極１０Ａ〜１７Ａから側面２１まで引出され、幅Ｗ１を有する。各外部電極４０〜４７は、幅Ｗ２を有し、側面２１において引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂと接続される。各引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、互いに距離Ｐ離間している。幅Ｗ１、幅Ｗ２及び距離Ｐは、０．６Ｐ≦Ｗ１＜Ｗ２かつ０．７Ｐ≦Ｗ２＜Ｐの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】 容量の経時変化である容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性（−５５〜１５０℃、ΔＣ／Ｃ＝±１５％以内）を満足し、加速試験における抵抗変化率が小さく（平均寿命が長く）、信頼性に優れる積層型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、およびＳｒのグループから選択される少なくとも１種からなる第１副成分と、酸化シリコンを主成分として含有する第２副成分と、Ｖ₂Ｏ₅、ＭｏＯ₃およびＷＯ₃のグループから選択される少なくとも１種からなる第３副成分と、Ｓｃ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕのグループから選択される少なくとも１種の第１の希土類元素（Ｒ１）の酸化物からなる第４副成分と、ＣａＺｒＯ₃、またはＣａＯとＺｒＯ₂の混合体（ＣａＯ＋ＺｒＯ₂）からなる第５副成分とを有し、誘電体層を構成する結晶粒子にＺｒが拡散されており、平均粒径の結晶粒子において、Ｚｒの拡散層深さが結晶粒子の径に対して１０〜３５％までの深さとなるように構成される。 （もっと読む）

温度補償されたキャパシタ装置20は、強誘電特性を有し、金属酸化物の強誘電材料のような強誘電材料を使用する強誘電キャパシタ22と、金属酸化物の常誘電材料のような負の温度係数のキャパシタンス材料を使用する負の温度可変キャパシタ24と、負の温度可変キャパシタ24と強誘電キャパシタ22との間の電気的に直列の接続26とを含んでいる。温度補償されたキャパシタ装置20は間にディスクリートな電気接続を有する集積された積層構造または別々のキャパシタとして形成されることができる。
（もっと読む）

【課題】 上部電極から誘電体層へのイオンマイグレーションを確実に防止して信頼性を高めた薄膜キャパシタ素子を提供すること。
【解決手段】 薄膜キャパシタ素子１０は、基板１上に順次形成された下部電極２および誘電体層３と、誘電体層３を露出させる開口５ａを有して該誘電体層３の周縁部を覆う位置に形成された絶縁樹脂層５と、絶縁樹脂層５上および開口５ａ内の誘電体層３上に形成された拡散防止層６と、拡散防止層６上に形成されて開口５ａ内で該拡散防止層６および誘電体層３を介して下部電極２と対向する上部電極４とを備えており、拡散防止層６はＴａやＴａＮ等の金属材料にて薄膜形成されている。拡散防止層６には下部電極２上に位置する上部電極４の側端面よりも外方へ延びる延出部６ａが設けられており、この延出部６ａは上部電極４と同電位なので該側端面と下部電極２との間の電界を遮断する効果がある。 （もっと読む）

【課題】導電性インクの塗布への使用に特に適した鉛フリー及びカドミウムフリーガラス組成物。
【解決手段】本発明は、銅成端を備えるコンデンサを含み、銅成端はガラス成分を含むインクを焼成することによって製造され、ガラス成分はＺｎＯを約６５モル％以下、ＳｒＯを約５１モル％以下、Ｂ_２Ｏ_３を約０．１から約６１モル％、Ａｌ_２Ｏ_３を約１７モル％以下、ＳｉＯ_２を約０．１から約６３モル％、ＢａＯ＋ＣａＯを約４０モル％以下、及びＭｇＯを約２０モル％以下を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】デラミネーション、クラック、変形等の不具合をほとんど発生することなく、高品質な積層型誘電素子を製造することができる積層型誘電素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】組成中に鉛を含有する誘電セラミック層１２と、卑金属からなる卑金属電極層１３とを交互に積層した積層型誘電素子１を製造する方法であり、電極印刷工程と、圧着工程と、脱脂工程と、焼成工程とを行う。電極印刷工程においては、セラミック材料をシート状に成形してなるセラミックグリーンシートに、卑金属電極用ペースト材料を塗布する。圧着工程においては、セラミックグリーンシートを積層し圧着して積層体を作製する。脱脂工程においては、積層体を水蒸気と不活性ガスとを含有する雰囲気ガスの流通下にて加熱炉内で加熱する。焼成工程においては、積層体を焼成する。また、脱脂工程においては、有機物の分解を促進する金属イオンを供給する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層型圧電素子等の積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導体ペースト、特には、ニッケル等の卑金属内部電極を有する積層セラミック電子部品の、端子電極を形成するのに適した銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、（Ｂ）ガラス粉末と、（Ｃ）有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】薄層シートとして実用に耐え得る高い強度の誘電体シートが得られる様に改良されたホットメルトコーティング用誘電体塗料組成物を使用したセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体表面に誘電体塗料組成物をコーティングした後に乾燥してセラミックグリーンシートを製造するに当り、誘電体塗料組成物として、誘電体粉末、ポリオレフィン樹脂、分散剤としてのＨＬＢ４〜１２の界面活性剤、沸点１５０〜２３０℃の炭化水素溶剤を含有して成り、誘電体粉末１００重量部に対する各成分の割合が、ポリオレフィン樹脂６〜１２重量部、界面活性剤０．５〜１．５重量部、炭化水素溶剤２００〜３００重量部であり、Ｂ型回転粘度計を使用し且つ１３０℃で測定した粘度が５０〜１５０ｃｐである誘電体塗料組成物を使用し、以下の式（１）に規定する温度（Ｔ）の範囲に加熱して支持体表面にホットメルトコーティングし、以下の式（１）に規定する温度（Ｔ）の範囲で少なくとも１５分加熱乾燥する。
【数１】
（もっと読む）

【課題】 電子部品（ＬＳＩ）のさらなる高周波化（１ＧＨｚ以上）に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 柱状導電体１０と、柱状導電体１０の外周面を被覆する誘電体層１２と、誘電体層１２の外周面を被覆する外側導電層１４とにより構成される同軸型のキャパシタＣが、複数個並んで配置され、複数のキャパシタＣの外側導電層１４に第１接続端子２４が接続され、複数のキャパシタＣの柱状導電体１０に第２接続端子２６ａ，２６ｂが接続されて、複数のキャパシタＣが電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＲ不良率（初期絶縁抵抗不良率）が低く、高温負荷寿命に優れ、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３ 系材料を含む主成分と、Ｓｉの酸化物を含む副成分とを含有し、前記Ｓｉの酸化物の含有量が、誘電体層全体に対して、０〜０．４重量％（ただし、０は含まない）であり、好ましくは、前記誘電体層が、偏析層を有し、前記偏析層が、Ｓｉの酸化物を含み、かつ、Ｌｉの酸化物を実質的に含まないセラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被加圧体における歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】 被加圧体を少なくとも加圧時に配置する配置部４５と、配置された被加圧体に弾性部材を介して加圧を加える加圧プレート２８と、加圧プレート２８を囲み、刃本体５６の先端に被加圧体の端部を切断する刃先５７が形成された切断刃を有する刃ブロック３２とを備えた加圧装置２０に、配置部４５を囲み、刃ブロック３２に対向して位置し、被加圧体の端部を支持する移動ブロック４８と、移動ブロック４８を予め設定された高さ位置に弾性的に支持する弾性支持部とを設け、刃ブロック３２及び移動ブロック４８を切断刃の刃先５７が被加圧体の端部を切断する位置まで接近させ、かつ被加圧体の加圧時に切断刃の刃本体５６を被加圧体縁部に位置させるべく、刃ブロック３２を介して、移動ブロック４８を弾性支持部の弾性力に抗して移動させる。 （もっと読む）

【課題】 心臓ペースメーカのような能動型の植込み可能な医用器具に用いられる形式のＥＭＩ（電磁波障害）フィルタ端子組立体を提供する。
【解決手段】 ＥＭＩフィルタ端子組立体は、ワイヤ（１３６）の取付け中にＥＭＩフィルタ端子組立体に加わる力からコンデンサを保護しながら、ワイヤ（１３６）を熱的接合、超音波接合、はんだ付け等により植込み可能な医用器具の内部回路からコンデンサ構造体に都合良く取り付けるための基板（１４０）又は取付け型ワイヤボンドパッド（１４８）の形態の構造的パッドを有する。 （もっと読む）

セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

本発明は、めっき法で形成される金属層との密着性に優れ、かつ、めっき薬液に侵食されにくい金属酸化物薄膜複合材料を提供することを目的とするものであり、金属薄膜付き銅箔上の金属薄膜表面に、少なくとも、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層を構成の最外層として有する誘電体薄膜を設けた薄膜複合材料を提供することで上記目的を達成した。 （もっと読む）

エネルギー調節構造体は第１電極、第２電極、及び遮蔽構造を有し、電気回路における改善されたエネルギー調節をもたらす。構造体は個別部品として、インターポーザ若しくは第１相互接続層の一部として、又は集積回路の一部として形成され得る。エネルギー調節構造体の遮蔽構造は如何なる回路素子とも電気的に接続されていない。
（もっと読む）

プリント回路構造に埋め込まれた複数のコンデンサのうちの１つは、プリント回路構造の第１基材層（５０５）をオーバーレイする第１電極（４１５）、第１電極をオーバーレイする結晶誘電体酸化物コア（４０５）、結晶誘電体酸化物コアの上にある第２電極（６１５）、および、結晶誘電体酸化物コアと第１および第２電極の少なくとも１つとの間にあってそれらに接触している高温酸化防止層（２２０）を含む。結晶誘電体酸化物コアは、１マイクロメートルより薄い厚さを有し、１０００ｐＦ／ｍｍ^２より大きい容量密度を有する。複数のコンデンサはいずれも材料および厚さが同じである。結晶誘電体酸化物コアは、複数のコンデンサの他のコンデンサ全ての結晶誘電体酸化物コアから分離されていてもよい。
（もっと読む）