【課題】 エッチング溶液によって誘電体層が損傷することがないキャパシタおよび該キャパシタを含むプリント回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】 金属箔を提供する工程と、該金属箔の上に誘電体を形成する工程と、該誘電体の一部分の上に第１の電極を形成する工程と、該誘電体全体を含む該金属箔の一部分の上に保護被膜を形成する工程と、該金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含むことを特徴とする、キャパシタを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 シート抵抗を低減し、デカップリング機能を最大限に引き出すことのできる低ＥＳＲの薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 薄膜キャパシタは、支持基板上の同一平面内で互いに対向する一対の電極と、前記同一平面内で前記一対の電極の間に位置する誘電体層と、前記一対の電極の各々に接続される実装用の接続電極とを備える。好ましくは、前記一対の電極は、正電位が印加される正電極と、負電位が印加される負電極とが前記同一平面内で交互に配置される形状を有する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層が薄い積層セラミックコンデンサであっても直流電圧による静電容量変化の少ない、即ち優れたＤＣバイアス特性を持つ積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】チタン酸カルシウムが主成分の結晶粒子から構成され、この結晶粒子の中央部分を半導体相、周辺部分を常誘電体相としたセラミック誘電体を用いることにより、静電容量が大きく、かつＤＣバイアス特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）

【課題】 セラミック素体の両端面に緻密な外部電極が形成されたセラミック電子部品を得ることができる、セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 台２０上に広げた導電性ペースト２２に、セラミック素体１２の一方の端面を浸漬して導電性ペースト２２を塗布する。このセラミック素体１２を乾燥雰囲気中に置いて、導電性ペースト２２を乾燥させる。セラミック素体１２を反転させて導電性ペースト２２に浸漬して導電性ペースト２２を塗布する。このセラミック素体１２を乾燥雰囲気中に置いて、導電性ペースト２２を乾燥させる。セラミック素体１２の両端面に塗布した導電性ペースト２２を乾燥させたのち、セラミック素体を乾燥雰囲気中に置いて、再度導電性ペースト２２を乾燥させ、この導電性ペースト２２を焼成することにより、セラミック素体１２の両端面に外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面９に凸部１０を有し、端子部４が凸部１０から外装材５の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、誘電体を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層してなる複数個の単位積層体をさらに積層する工程において、単位積層体相互間の位置合わせをより適切に行なえるようにする。
【解決手段】 単位積層体積層工程の前に、異なるセラミックグリーンシート上に位置される複数個の内部導体膜の各々と同時に形成された複数個のアライメントマーク３４，３５，３８，３９の各位置を測定し、測定された各位置から複数個のアライメントマーク３４，３５，３８，３９の平均的な位置４４，４５を求め、この平均的な位置４４，４５を基準としながら、複数個の単位積層体を積層する。 （もっと読む）

【課題】内部電極が積層セラミック素子の中央位置に配設された、信頼性が高く、形状精度に優れた積層セラミックコンデンサを容易かつ、確実に製造することを可能ならしめる。
【解決手段】一方端面２４ａに引き出される内部電極となる内部電極パターン１２ａおよび他方端面２４ｂから引き出される内部電極となる内部電極パターン１２ｂ，１２ｂ’を含み、かつ、内部電極の引き出し方向Ｘとなる方向に略直交する方向Ｙに３段階以上に位置をずらして配設した内部電極パターン１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｂ’）からなる内部電極パターン群２２が、行列状に複数配設された積層体を形成し、複数の内部電極パターン群のそれぞれを一つのブロックとしてみた場合に、隣り合う内部電極パターンブロック２２ａ，２２ｂどうしのギャップＧ１，Ｇ２の中間位置Ｐ１，Ｐ２で積層体２１を切断する工程を経て個々の積層セラミック素子１に分割する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等に安定な電圧供給を図るため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、誘電体素体２と、複数の内部電極１０Ａ〜１７Ａと、複数の引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂと、複数の外部電極４０〜４７とを備えている。誘電体素体２は、誘電体層２Ａ〜２Ｉの積層体であって側面２１を有する。各内部電極１０Ａ〜１７Ａは、誘電体層２Ａ〜２Ｉとそれぞれ交互に積層されている。各引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、各内部電極１０Ａ〜１７Ａから側面２１まで引出され、幅Ｗ１を有する。各外部電極４０〜４７は、幅Ｗ２を有し、側面２１において引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂと接続される。各引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、互いに距離Ｐ離間している。幅Ｗ１、幅Ｗ２及び距離Ｐは、０．６Ｐ≦Ｗ１＜Ｗ２かつ０．７Ｐ≦Ｗ２＜Ｐの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＩＡＪ規格で規定するＸ７Ｒ特性及びＪＩＳ規格で規定するＢ特性のいずれも満足するといった静電容量の温度安定性が良好であり、かつ、絶縁抵抗値、比誘電率などの特性が良好で、さらに絶縁抵抗の加速寿命が長い積層セラミックコンデンサなどの電子部品を得ることが可能なセラミック原料粉体を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムで構成される主成分粒子の表面に副成分添加物で構成される被覆層を有するセラミック原料粉体であって、前記主成分粒子の平均半径をｒとし、前記被覆層の平均厚みを△ｒとしたときに、前記△ｒを、０．０１５ｒ以上０．０５５ｒ以下の範囲内に制御することを特徴とするセラミック原料粉体。
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【課題】 容量の経時変化である容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性（−５５〜１５０℃、ΔＣ／Ｃ＝±１５％以内）を満足し、加速試験における抵抗変化率が小さく（平均寿命が長く）、信頼性に優れる積層型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、およびＳｒのグループから選択される少なくとも１種からなる第１副成分と、酸化シリコンを主成分として含有する第２副成分と、Ｖ₂Ｏ₅、ＭｏＯ₃およびＷＯ₃のグループから選択される少なくとも１種からなる第３副成分と、Ｓｃ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕのグループから選択される少なくとも１種の第１の希土類元素（Ｒ１）の酸化物からなる第４副成分と、ＣａＺｒＯ₃、またはＣａＯとＺｒＯ₂の混合体（ＣａＯ＋ＺｒＯ₂）からなる第５副成分とを有し、誘電体層を構成する結晶粒子にＺｒが拡散されており、平均粒径の結晶粒子において、Ｚｒの拡散層深さが結晶粒子の径に対して１０〜３５％までの深さとなるように構成される。 （もっと読む）

重なり合わせに積層された、セラミックスから成る誘電体層と、誘電体層間に配置された構成素子構造とを備えた電気的な多層構成素子のために、特に構成素子に設けられたはんだ付けコンタクトの機械的な安定性を高めるために、貫通接続部のための改善された断面形状を提案する。貫通接続部は、少なくとも部分的に構成素子の下面上のはんだ付けコンタクトから上方に向かって拡幅する断面を有している。
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【課題】 ＥＳＲおよびＥＳＬが十分に低減され、熱応力や機械的応力にも強いチップコンデンサを提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ１０は、ブロック状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の底面に設けられた第１の外部電極１２と、コンデンサ本体の４つの側面のうち対向する２つの側面に形成された第２の外部電極１３Ａ，１３Ｂとを備えている。コンデンサ本体１１内には金属平板である第１の内部電極（奇数番目の電極）と第２の内部電極（偶数番目の電極）とが平行かつ交互に配置されており、第１の内部電極の一端は第１の外部電極１２と接続されており、第２の内部電極の両端は第２の外部電極１３Ａ，１３Ｂと接続されている。このように平板電極が誘電体を介して交互に配置されることによって積層コンデンサが構成される。 （もっと読む）

【課題】 １０００℃以下の低温でも焼結することができ、かつ誘電特性に優れた誘電体磁器組成物を得る。
【解決手段】 組成式ａ・Ｌｉ₂Ｏ−ｂ・（ＣａＯ_1-x−ＳｒＯ_x）−ｃ・Ｒ₂Ｏ₃−ｄ・ＴｉＯ₂（但し、ｘは０≦ｘ＜１を満足し、Ｒは希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０≦ａ≦２０ｍｏｌ％、０≦ｂ≦４５ｍｏｌ％、０＜ｃ≦２０ｍｏｌ％、４０≦ｄ≦８０ｍｏｌ％、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００ｍｏｌ％を満足する。）で表される誘電体成分とガラス成分とを含む混合物を焼成することにより得られ、誘電体成分は原料を仮焼成することにより調製され、ガラス成分として少なくともビスマス系ガラスが含まれており、焼成後のＸ線回折チャートにおいて、ペロブスカイト構造を有する主相である第１の相のピーク強度に対する、希土類元素を含む第２の相のピーク強度の比（第２の相／第１の相）が２０％以下であること特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。
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【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、内部電極７が埋設された誘電体基体を有する積層型コンデンサ６と、積層型コンデンサ６に設けられた一対のリード端子８と、リード端子８の一部と積層型コンデンサ６を覆う外装材５を有する電子部品１であって、内部電極７がＡｇとＰｄを含む材料から形成され、外装材５が略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱のいずれかであり、リード端子８が、外装材５の底面９と側面の角部から突出する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、粘着力の低い樹脂を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等に安定な電圧供給を図るため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）低減させた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、誘電体素体２と、複数の内部電極１０Ａ〜１７Ａと、引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂとを備えている。誘電体素体２は、シート状の複数の誘電体層２Ａ〜２Ｉの積層体であって、少なくとも一側面２１を有している。各内部電極１０Ａ〜１７Ａは、誘電体層２Ａ〜２Ｉの面積内に収まる導体からなり、誘電体層２Ａ〜２Ｉとそれぞれ交互に積層されている。また、各内部電極１０Ａ〜１７Ａは、それぞれが該一側面２１近傍に位置する第１縁部１０Ｃ〜１７Ｃを有している。一の引出し電極は、該一側面２１上であって該積層方向と直交した方向において他の引出し電極と重なる部分Ａを有する。 （もっと読む）