【課題】ＡｌパッドとＡｕスタッドバンプおよびＡｕスタッドバンプと端子電極との密着強度を高くし、耐温度サイクル性を向上させた高信頼性の超小型電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１１のＡｌパッド１２上に形成されるＵＢＭ膜１３の最上層を０．１μｍ以上のＡｕ膜１３ｂで形成し、このＵＢＭ膜１３上にＡｕスタッドバンプ１４を形成し、フェライト基板２の端子電極５の最上層を０．１μｍ以上のＡｕ膜５ｄで形成し、Ａｕ膜１３ｂとＡｕスタッドバンプ１４を超音波接合で固着する。 （もっと読む）

【課題】 静電容量の温度特性に優れ、ＩＲ温度依存性が低く、信頼性の高いセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、組成式Ｂａ_ｍ ＴｉＯ_２＋ｍ （ｍが０．９９５≦ｍ≦１．０１０であり、ＢａとＴｉとの比が０．９９５≦Ｂａ／Ｔｉ≦１．０１０）で表される主成分と、Ａｌの酸化物と、Ｓｉの酸化物またはＲの酸化物（ただし、ＲはＳｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）と、を副成分として含有し、前記Ａｌの酸化物の少なくとも一部と、前記Ｓｉの酸化物または前記Ｒの酸化物の少なくとも一部とは、主として前記主成分から構成される主相とは異なる２次相が含まれていることを特徴とするセラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの特性を損なうことなく外部電極を形成することを目的としている。
【解決手段】 ニッケルを主成分とする金属からなる内部電極とセラミックとからなる積層セラミックコンデンサ素子の端面に、銅を主体とする外部電極を形成してなる積層セラミックコンデンサの製造方法するにあたり、積層セラミックコンデンサ素子の端面に、銅粉末と樹脂成分からなるバインダーとガラスフリットを含む銅ペースト層を塗布して、乾燥した後に、７００℃以下では３０〜５００ｐｐｍの酸素濃度下で、かつ８００℃以上では１５ｐｐｍ以下の酸素濃度下で焼結した。また、銅ペースト塗布から焼結までの工程を二回以上繰り返して外部電極を形成した。 （もっと読む）

【課題】 貫通ピンホールの存在を極力排することの可能な、接着性の改善された自立性多孔質セラミックシートを提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィンとセラミック粉末とから主としてなる多孔質セラミックシートにおいて、ポリオレフィンが、粘度平均分子量１２０万以上の超高分子量ポリエチレンから主としてなり、且つ該シート中には、セラミック粉末が少なくとも該シートの容積を基準として４５％以上を占めるように含有されているとともに、圧着性付与剤としてのメタロセン触媒系直鎖状低密度ポリエチレンを少なくとも含むことを特徴とする、自立性多孔質セラミックシート。 （もっと読む）

【課題】内部電極のエッジつぶれ、湾曲が発生することがない積層セラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートの表面に導電性ペーストを付与して乾燥させることにより内部電極パターンを形成する第１のステップと、グリーンシートの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域にセラミックペーストを付与して乾燥させることによりセラミックパターンを形成する第２のステップと、内部電極パターンとセラミックパターンが形成された第１のグリーンシート上に第２のグリーンシートを載置した後に、内部電極パターンとセラミックパターンに第２のグリーンシートを仮圧着する第３のステップと、第１のステップから第３のステップを所定の回数だけ繰り返して重ね合わせ体を得た後で、重ね合わせ体をプレスにより一体化させて積層体を得る第４のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 優れた特性（例えば、安定な誘電特性、高い信頼性、低い焼結温度、高い絶縁抵抗および高い相分解温度）を有する組成物を達成するために、従来の誘電性ＺｎＴｉＯ_３材料系の特性を改善する新規な材料系を提供すること。
【解決手段】 式（Ｉ）：
（Ｚｎ_１−ａＭｇ_ａ）（Ｔｉ_{１−ｂ−ｃ}Ｍｎ_ｂＤ_ｃ）_ｄＯ_３ （Ｉ）
によって表される組成物を含む誘電材料であって、ここで、Ｄは、５以上の原子価を有する元素であり、ａは、０以上０．５以下であり、ｂは、ｃ以上０．１以下であり、ｃは、０より大きく０．１以下であり、ｄは、１以上１．５以下である、誘電材料。 （もっと読む）

【課題】 素体の積層方向が被実装面に対して平行になるように置いた場合でも、所定の方向性を持った電子素子の向きを容易に識別することができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 積層型インダクタ１は、略直方体形状の電子素子２と、この電子素子２の外面に形成された端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている。電子素子２は、積層体４と、この積層体４の内部に形成された内部導体とを有している。積層体４は、複数の非磁性体グリーンシートを積層して形成されている。端子電極３Ａ，３Ｂは、内部導体と電気的に接続されている。また、積層型インダクタ１には、電子素子２の方向性を示す２つの標識部２０が設けられている。標識部２０は、電子素子２において各グリーンシートの積層方向に平行な上面４ｆのエッジ部と当該上面４ｆに隣り合う側面４ｃ，４ｄとに繋がった状態で露出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 厚み精度に優れた導電性ペースト膜をグラビア印刷によって形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】 グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手２１とせき止め方向土手２２，２３とによって区画される複数個のセル２４を形成する。印刷方向土手２１は、画線部１３において実質的に連続して延び、せき止め方向土手２２，２３には、印刷方向１５に隣り合うセル２４間を連通状態とするための切欠き２５，２６が設けられる。画線部１３の幅方向中央部に位置するせき止め方向土手２３は、これが交わる印刷方向土手２１から、印刷方向１５側とは逆側の斜め方向に延びるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法精度を有するとともに、優れた平坦度を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 グリーンシート１上に導体層２を形成する工程と、導体層２が形成された複数枚のグリーンシート１をその焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシート５で挟み込み積層して生積層体６を作製する工程と、生積層体６を焼成する工程と、拘束グリーンシート５を焼成して成る拘束層を除去する工程とを具備し、拘束グリーンシート５が、グリーンシート１よりも積層時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層３と、拘束グリーンシート５を積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層４とから成り、第２の拘束グリーンシート層４をグリーンシート１に接するように積層する。 （もっと読む）

【課題】セラミック層と内部回路要素膜を積層、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥を発生させることなく製造できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】内部回路要素膜（内部電極パターン）１２の厚みＴによる段差を低減するためのセラミックペースト層１４を形成する工程において、セラミックペースト１３を、主要部の厚みが内部回路要素膜１２の厚みＴよりも薄く、かつ、内部回路要素膜１２とセラミックペースト１３が重なった内部回路要素膜１２の周縁部１２ａにおいて、内部回路要素膜１２の表面から突出する突起部１３ａの高さＨが内部回路要素膜１２の厚みの０．６倍以下となるような態様で付与する。 （もっと読む）

【課題】 高密度で通気抵抗の高い積層グリーンシートであっても、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーン層１１の面上に複数の第１の内部電極層１２を形成し、第１のセラミックグリーン層１１の面上及び第１の内部電極層１２上に第２のセラミックグリーン層１３を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上に複数の第２の内部電極層１４を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上及び第２の内部電極層１４上に第３のセラミックグリーン層１５を形成してなる積層グリーンシートを複数枚積層する工程を含む積層電子部品の製造方法において、通気抵抗が０．７から０．８となる上記積層グリーンシートを１枚積層毎に、１．０から５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０から１０．０秒間加圧圧着して積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】
３端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いＥＳＬを保ちつつ、良好に低減する。
【解決手段】
信号ライン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤライン３２，３４が信号ライン３０を挟んで対峙するように分断形成される。そして、３端子型積層コンデンサの信号用端子電極２６Ａ及び２６Ｂが信号ライン３０と接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ａ及び２２ＢがＧＮＤライン３４に接続され、他のＧＮＤ用端子電極２２Ｃ及び２２ＤがＧＮＤライン３２にそれぞれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号ライン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 （もっと読む）

【課題】 粒径が小さく、不要な不純物が少なく、電気的特性の優れたチタン酸バリウム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｐｂ等からなる群より選ばれた少なくとも一種の元素をＢａＴｉＯ_３に対して５ｍｏｌ％以下（０ｍｏｌ％を含む）含むペロブスカイト型チタン酸バリウムであり、ペロブスカイト構造をＡＢＸ_３と表したとき、Ａ原子とＢ原子のモル比が１．００１以上１．０２５以下であり、比表面積ｘと、リートベルト法で算出したｃ軸とａ軸の長さの比ｙが、（１）式を満たすチタン酸バリウムを採用する。
ｙ＞１．００８３−６．５３×１０^−７×ｘ^３ （１）（ただし、ｙ＝ｃ軸長／ａ軸長であり、６．６＜ｘ≦２０である） （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができる導体形成用シートおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体形成用シート１は、導体ペーストを用いて導体を表面に形成するための導体形成用シート１であって、導体形成用シート１は溶剤の浸透しない樹脂成形体から成り、導体２が形成される表面の算術平均粗さＲａが０．１５乃至１．２μｍである。 （もっと読む）

【課題】 特に、小さな粒径のペロブスカイト構造を有する酸化物粉末を得る際して、正方晶性（テトラゴナリティ）および結晶性の高いものを得る。
【解決手段】 ペロブスカイト構造を有する酸化物粉末を製造する際の少なくとも２種以上の主原料粉末を準備する工程と、これらの少なくとも２種以上の主原料粉末を混合する工程と、混合された主原料粉末を加圧成型して成形体を形成する工程と、成形体を仮焼きする工程と、仮焼きにより形成されたペロブスカイト構造を有する酸化物を解砕・粉砕する工程とを有し、前記成形体を形成する工程において、前記加圧成型された成形体の密度を２．６ｇ／ｃｍ³以下とするとともに、前記解砕・粉砕する工程により得られたペロブスカイト構造を有する酸化物粉末の比表面積を５．０ｍ²／ｇ以上としてなるように操作する。 （もっと読む）

【課題】
ＥＳＬを低減して、広い周波数帯域で良好なデカップリングを実現する。
【解決手段】
積層体１２の短手方向端面全体を覆うように、積層体１２の側面に長手方向に沿ってＧＮＤ電極１４が設けられ、信号電極１６，１８は、積層体１２の長手方向端面であって、前記ＧＮＤ電極１４に挟まれるようにコ字状に形成される。ＧＮＤ電極１４に接続されるＧＮＤ側導体パターン２０は、誘電体シート２２の短手方向の端からは露出し、長手方向の端からは露出しないように形成され、短手側の端１４Ａが、ＧＮＤ電極１４に接合する。前記信号電極１６，１８に接続される信号側導体パターン２４は、誘電体シート２６の長手方向の端からは中央部が露出し、短手方向の端からは露出しないように形成され、長手側の端１６Ａ，１８Ａが信号電極１６，１８にそれぞれ接合する。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極同士の短絡が発生しにくくて、しかもはんだ接続部分の接合強度が高い積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明の積層コンデンサ１１は、積層部１２と外部端子電極４１，４２とを有する。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有する。積層部１２は、複数の誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数の誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。第１主面１３の外部端子電極４１は、オーバーハング部５６を有する。外部端子電極４１は、第１主面１３の側にてビア導体３１，３２に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】
３端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いＥＳＬを保ちつつ、良好に低減する。
【解決手段】
信号用導体パターン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤ用導体パターン３２，３４が信号用導体パターン３０を挟んで対峙するように分断形成される。そして、３端子型積層コンデンサの信号用端子電極２６が信号用導体パターン３０と接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ａ及び２２ＢがＧＮＤ用導体パターン３２に接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ｃ及び２２ＤがＧＮＤ用導体パターン３４にそれぞれそれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号用導体パターン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極１０及び信号用端子電極２６の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生率が少ない積層チップ部品を製造できる積層チップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電体層が形成された誘電体グリーンシートを複数積層してなるグリーンシート積層体を所定サイズに切断してグリーンチップにする切断工程（Ｓｔｅｐ８）と、グリーンチップの角部を研磨する研磨工程（Ｓｔｅｐ１０）と、研磨したグリーンチップを脱バインダおよび焼成する工程（Ｓｔｅｐ１１、１２）を含む積層チップ部品の製造方法において、切断後のグリーンチップに含有する溶剤量を調整する溶剤量調整工程（Ｓｔｅｐ９）を研磨工程前に有することを特徴とする積層チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 放熱能力に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 引出部１２ａ，１２ｂ，１２ｃの形成位置が異なる３種類の内部電極（第１，第２，第３内部電極）１２，１３，１４が誘電体層を介して所定の順序及び方向で向き合うように配され、各内部電極１２，１３，１４の引出部１２ａ，１３ａ，１４ａの端縁が下面で露出した構成を有する直方体形状の積層チップ１１と、種類が同じ内部電極１２，１３，１４の引出部１２ａ，１３ａ，１４ａの端縁が導通するように積層チップ１１の下面に互いに非接触で設けられた内部電極の種類と同数（３個）の外部電極（第１，第２，第３外部電極）１５，１６，１７と、各第２内部電極１３と導通するように積層チップ１１の上面に設けられた放熱導体部３０とを備え、電圧印加時に各内部電極で発生する熱と回路基板から各外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱を各第２内部電極１３から放熱導体部１８に直接的に伝えて該放熱導体部１８から外部に放出する。 （もっと読む）