【課題】デラミネーションの発生を抑えつつ、大きな静電容量を保持することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサの第１の内部電極３及び第２内部電極４を、間に帯状の空白部を介してストライプ状に並設された複数個の帯状導体３ａ、３ｂにより形成するとともに、これら帯状導体間で上下に隣接する誘電体層同士を相互に接合せしめ、更に並設方向に隣接する帯状導体の側面のうち対向配置されている２個の側面に沿った帯状導体上面から下面までの長さＬ_１、Ｌ_２と、隣接する帯状導体の上面間の距離Ｄ_１、下面間の距離Ｄ_２とが関係式（Ｌ_１＋Ｌ_２）≧２Ｄ_１、（Ｌ_１＋Ｌ_２）≧２Ｄ_２の少なくとも一方を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、ショート不良率の低減された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に、電極ペーストを使用して、電極層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートの前記電極層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記電極層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）チタン酸バリウムからなるセラミック原料を含むセラミックグリーンシートと内部電極とを交互に積層して積層体を形成する工程、（ｂ）前記積層体を焼成して、焼結体を得る工程、ならびに（ｃ）前記焼結体の端面に、外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを得る工程を包含する、積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。ここで、前記チタン酸バリウムは、Ｘ線回折チャートにおいて、（００２）面による回折線と（２００）面による回折線とを有し、（００２）面による回折線のピーク角度２θ_{（００２）}と（２００）面による回折線のピーク角度２θ_{（２００）}との中間点の角度における回折強度Ｉ_ｂに対する、２θ_{（２００）}におけるピーク強度Ｉ_{（２００）}の比：Ｉ_{（２００）}／Ｉ_ｂが、２〜１０であり、かつ前記チタン酸バリウムの平均粒径ｒ（μｍ）と比表面積Ｓａ（ｍ^２／ｇ）との積ｒ・Ｓａが、１〜２である。
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【課題】 平滑性に優れた導電性ペースト膜をグラビア印刷によって形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】 グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手１５と交差方向土手１６とによって区画される複数個のセル１７を形成し、印刷方向に隣り合うセル１７間を連通状態とするため、交差方向土手１６に切欠き１９を設ける。画線部１３の中央部に位置する交差方向土手１６については、切欠き１９が印刷方向土手１５に接する位置に設けられ、それによって、印刷方向土手１５とは独立して位置するようにされる。 （もっと読む）

【課題】 その周縁形状において凹凸の発生が抑制された導電性ペースト膜を形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】 グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手１５と垂直方向土手１６とによって区画される側縁セル１９を、印刷方向に平行な側縁１８に沿って位置するように形成するとともに、中央部には、印刷方向土手１５と垂直方向土手１７とによって区画される中央セル２０を形成する。側縁セル１９を互いに区画する複数本の垂直方向土手１６間の配列ピッチＡを、中央セル２０を互いに区画する垂直方向土手１７間の配列ピッチＢより短くする。 （もっと読む）

【課題】誘電体薄膜の損傷を招くことなく、信頼性の優れた誘電体薄膜キャパシタを高効率で製造することができるようにする。
【解決手段】Ｓｉ基板１２の表面に酸化物層１３、密着層１４、第２の電極膜１５、誘電体薄膜７を形成し、その後パターニングされた第１の導体層６（第１の電極膜１６、Ｔｉ膜１７、Ｃｕ膜１８、Ｔｉ膜１９）を形成する（（ａ）〜（ｃ））。そしてこの後、第１の導体層６上に熱硬化性樹脂からなる平坦層５を形成する（ｄ）。その後、熱可塑性樹脂からなる接着層が表面に形成された樹脂多層基板を用意し、接着層と平坦化層とを重ね合わせ、加熱加圧して接合する。
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【課題】薄くて均一な厚さの誘電体を効率よく得ることができ、ショート不良やキャパシタンスのばらつきを低減できるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、第１金属電極１１及び第２金属電極３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、第１金属電極１１となるべき金属１２上に、誘電体スラリーＳ１をシート状にキャスティングすることにより、誘電体グリーンシート２２を形成する。次に、誘電体グリーンシート２２上に、第２金属電極３１となるべき導体部３２を形成する。次に、焼成を行って誘電体グリーンシート２２を焼結させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布する場合に、滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを確実に形成することが可能なペースト塗布装置およびそれを用いたペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】ペースト２が充填されるスリット３を備え、一方主面４側に電子部品素体２０が配置されるスリット板５と、スリット板の他方主面７側に配設される弾性体からなる閉成部材８と、閉成部材８を押圧して、スリット内に充填されたペーストを一方主面側開口部９から吐出させる押圧部材１０と、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成され、ペーストを塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５を備えた素体保持機構部２４を有する保持治具３０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 粒径が小さいニッケル粉末の製造、及び粒径が小さいニッケル粉末を含むニッケルペーストの製造、並びに、電子部品の薄層化を目的とする。
【解決手段】 本発明のニッケル粉末の製造方法は、酸化ニッケルとセラミック粉末とを混合粉砕して粉砕物を得る粉砕工程Ｓ１０４と、粉砕物を還元処理する還元工程Ｓ１０６と、を備えたことを特徴とする。粉砕物中のニッケル粉末は、粉砕により細かく粉砕され、還元されて粒径が小さい金属ニッケル粉末となる。このニッケル粉末を用いて形成された内部電極を備えた積層セラミックコンデンサは、内部電極及び誘電体層の薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 端子電極において抵抗体膜を形成することによって、抵抗素子を複合した積層電子部品において、抵抗値の調整を容易にし、かつ抵抗値のばらつきが小さくなるようにする。
【解決手段】 内部電極３５に接続されるように卑金属からなる導電部４５を部品本体２２の外表面上に形成し、その表面を酸化させることによって、卑金属の酸化物からなる非導電部４４を導電部４５の表面に形成し、非導電部４４の一部を除去して窓４６を形成する。非導電部４４上に抵抗体層４２を形成し、窓４６を介して導電部４５と電気的導通状態となるようにする。抵抗体層４２上に外部導体層４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】十分に緻密な組織を持ち、金属電極との密着性に優れた誘電体を備えるコンデンサを製造することができるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、金属電極１１，３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、金属電極１１，３１となるべき未焼結金属テープ３２を形成する。次に、誘電体２１となるべき未焼結誘電体部２２を形成する。未焼結金属テープ３２及び未焼結誘電体部２２を圧着した後、同時に焼成して、それらを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】導体層やセラミック層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート６に導体パターン８を形成する工程Ａと、その一主面側より、導体パターン８及び導体パターン間から露出する下地を被覆するようにして導体パターン８と略同厚みの誘電体層９を形成する工程Ｂと、導体パターンと対応する粘着パターン１２もしくは吸着パターンを有したフィルム１１を、誘電体層９に接触するようにして支持シート６上に配置させ、フィルム１１を支持シート６より引き離すことによって誘電体層９のうち導体パターン８上の部位を選択的に除去する工程Ｃと、支持シート６上の導体パターン８及び誘電体層９の残部から成る複合層を複数積層することによって積層体１５を形成する工程Ｄと、積層体１５を熱処理することによって積層電子部品を得る工程Ｅとによって電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】内部に形成する導体層としてめっき膜製導体層を用いても、変形やデラミネーションあるいは耐熱衝撃試験において発生するクラックを防止できる積層型電子部品の製法および積層型電子部品を提供する。
【解決手段】めっき膜製導体パターン５を含む支持体１上に、まず第１のセラミックシートを形成し、次に、この第1のセラミックシート上の導体パターンの無い領域に、前記第1のセラミックスラリに含まれるセラミック粉末よりも平均粒径の大きいセラミック粉末を含有する第２のセラミックスラリを、前記第1のセラミックスラリの塗布方向と同じ方向に塗布して第2のセラミックシートを形成しセラミックグリーンシートを形成し、このような導体パターンを具備するセラミックグリーンシートを用いて積層型電子部品を形成する。 （もっと読む）

【課題】 コイル部に含まれるコイルとコンデンサ部に含まれるコンデンサとの間に発生するクロストークの低減、及び薄型化を実現することができる積層型フィルタアレイを提供する。
【解決手段】 積層型フィルタアレイ１では、コイルＬ_１〜Ｌ_４を含むコイル部１０は、コンデンサＣ_１〜Ｃ_４を含むコンデンサ部２０に対して接地用電極２１_１が形成された絶縁体層２３側に積層されている。これにより、コイルＬ_１〜Ｌ_４とコンデンサＣ_１〜Ｃ_４との間に発生するクロストークを低減することができる。更に、コンデンサ部２０は、一層の絶縁体層２３に対して２個の信号用電極２２_１，２２_３及び２個の信号用電極２２_２，２２_４のそれぞれを形成することで構成されている。これにより、積層型フィルタアレイ１を薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 高精度のチップ形セラミック積層電子部品を高い歩留まりで生産することができ、低原価で量産性に優れたチップセラミック積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、外部電極を有する略直方体のセラミック積層部品の製造方法であり、前記積層部品の焼成前の積層部品グリーン体を、複数、帯状の積層体保持シート上に一列に平行に配置した積層部品連結構造体の所定側面に外部電極をスクリーン印刷することで複数の積層部品グリーン体の側面に外部電極を形成する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄型化して高静電容量化を図った場合であっても、十分な絶縁抵抗を維持できる積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 本発明のコンデンサ１０（積層セラミックコンデンサ）は、内部電極１２と誘電体層１４が交互に積層されたコンデンサ素体１１と、その端面に設けられた外部電極１５とを備えている。コンデンサ素体１１においては、内部電極１２と誘電体層１４との間に、高抵抗層２４が設けられている。この高抵抗層２４は、セラミック材料、並びに、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｏ及びＶからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素、及び／又は、希土類元素を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、容量温度特性および高温負荷寿命等の信頼性に優れた小形高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｂａを除くアルカリ土類成分を０．２原子%以下の割合で含有するチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＬ）と、Ｂａを除くアルカリ土類成分を０．４原子%以上含有するチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＨ）とが、面積比で、ＢＭＴＬ／ＢＭＴＨ＝０．１〜９の関係を有する組織的な割合で共存し、かつ前記ＢＭＴＬの平均粒径をＤＬ、ＢＭＴＨの平均粒径をＤＨとしたときに、ＤＬ≦ＤＨの関係を満足する誘電体層５と、内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装時のクラックを防止できる表面実装型多連コンデンサを提供する。
【解決手段】多数の誘電体層２を積層してなる積層体１の内部に、複数個の内部電極３、４を隣接する誘電体層２間に１個ずつ介在させてなるｎ個（ｎは３以上の自然数）のコンデンサ素子Ｎを前記誘電体層２の積層方向に一列状に配設するとともに、前記積層体１の表面に各コンデンサ素子Ｎの内部電極３、４の外周部を露出させ、該露出部に、この露出部を起点として析出させた金属メッキ膜から成る外部端子電極５、６を各コンデンサ素子Ｎと対応させて被着させたものにおいて、前記外部端子電極５、６の端部を、前記露出部のエッジより外側に向かって延出させた上、前記誘電体層２の表面に被着させるとともに、前記ｎ個のコンデンサ素子Ｎのうち、両端に位置するコンデンサ素子Ｎの外部端子電極５、６の前記延出量を、その内側に位置するコンデンサ素子Ｎの外部端子電極５、６の延出量に比し大となした表面実装型多連コンデンサ１０とする。 （もっと読む）

【課題】構造欠陥を誘発しないで、従来よりも短時間に脱脂及び焼結が可能な、積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の未焼結セラミック材料層間に電極材料層が形成された積層物を、積層体の積層方向に遠心力を負荷した上で、酸素濃度を制御した雰囲気中、非酸化性雰囲気ガスの気流中又は減圧下での不活性ガスのパーシャル圧気流中で、マイクロ波加熱することにより脱脂した後、更に同一の工程で焼結することからなる積層セラミック電子部品の製造方法及びその装置
【効果】製品に、ポア、デラミネーション等が発生しないため、電気特性に優れ、信頼性のある積層セラミックス電子部品を効率良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄型化して高容量化を図った場合であっても、内部電極と誘電体層との剥離が生じ難い積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 本発明のコンデンサ１０（積層セラミックコンデンサ）は、内部電極１２（電極）と誘電体層１４とが交互に積層されたコンデンサ素体１１と、その端面に設けられた外部電極１５とを備えている。誘電体層１４は、誘電材料の粒子を含み、且つ、その厚さ方向において一つの当該粒子のみから構成される部位を有している。また、内部電極１２と誘電体層１４との間には、Ｓｉ、Ｌｉ及びＢからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む領域２４が散在している。 （もっと読む）