ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
【課題】電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布する場合に、滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを確実に形成することが可能なペースト塗布装置およびそれを用いたペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】ペースト２が充填されるスリット３を備え、一方主面４側に電子部品素体２０が配置されるスリット板５と、スリット板の他方主面７側に配設される弾性体からなる閉成部材８と、閉成部材８を押圧して、スリット内に充填されたペーストを一方主面側開口部９から吐出させる押圧部材１０と、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成され、ペーストを塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５を備えた素体保持機構部２４を有する保持治具３０とを備えた構成とする。
【解決手段】ペースト２が充填されるスリット３を備え、一方主面４側に電子部品素体２０が配置されるスリット板５と、スリット板の他方主面７側に配設される弾性体からなる閉成部材８と、閉成部材８を押圧して、スリット内に充填されたペーストを一方主面側開口部９から吐出させる押圧部材１０と、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成され、ペーストを塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５を備えた素体保持機構部２４を有する保持治具３０とを備えた構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関し、詳しくは、電子部品素体の表面に、導電ペーストなどのペーストを塗布するために用いられるペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型の電子部品には、例えば、図６に示すように、電子部品素体７０の両端側に一対の外部電極８１ａ，８１ｂが形成され、中央部にも側面電極８２ａ，８２ｂが形成された３端子型の電子部品８０がある。
【０００３】
そして、このような電子部品８０の側面電極８２ａ，８２ｂを形成するために用いられる塗布装置として、図７に示すようなペースト塗布装置が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
このペースト塗布装置５１は、電子部品素体７０の表面に、所定のパターン（帯状のパターン）でペーストを塗布するための装置であって、ペースト５２が充填されるスリット５３を備え、一方主面側５４にペースト５２を塗布すべき電子部品素体７０が配置されるスリット板５５と、スリット５３の他方主面側開口部５６を塞ぐように、スリット板５５の他方主面側５７に配設される弾性体からなる閉成部材５８と、閉成部材５８をスリット５３内に向かって弾性変形させるように押圧して、スリット板５５のスリット５３内に充填されたペースト５２を一方主面側開口部５９から吐出させる突起部６０を有する押圧部材６１とを備えている。
そして、押圧部材６１により、閉成部材５８を介してスリット５３内のペースト５２を押圧することにより、一方主面側開口部５９から吐出されるペースト５２が電子部品素体７０の側面に塗布されるように構成されている。
【０００５】
ところで、従来は、電子部品素体７０にペーストを塗布するにあたって、例えば、図８に示すように、電子部品素体７０を収容、保持する貫通孔７１の内周面７１ａにゴムなどからなる弾性部材７２を配設することにより形成した素体保持機構部７３を備えた保持治具（ホールディングプレート）７４を用いて電子部品素体７０を保持した状態で、電子部品素体７０にペーストを塗布するようにしている。なお、従来は、素体保持機構部７３の幅Ｗｈを電子部品素体７０の幅Ｗよりも０．１mm程度小さくして、素体保持機構部７３の内周面と電子部品素体７０の表面との摩擦力により電子部品素体７０が保持されるようにしている。
【０００６】
しかしながら、図８に示す保持治具（ホールディングプレート）７４においては、上述のように、一方の主面側と他方の主面側の平面断面積が同じである貫通孔７１の内周面にゴムなどの弾性部材７２を配設した素体保持機構部（貫通孔）７３に電子部品素体７０を保持させるようにしており、素体保持機構部７３の内周面と電子部品素体７０の側面との摩擦力により電子部品素体７０が保持されていることから、保持治具（ホールディングプレート）７４により電子部品素体７０を保持した状態で、図７の押圧部材６１により、閉成部材５８を介してスリット５３内のペースト５２を押圧し、一方主面側開口部５９からペースト５２を吐出させて電子部品素体７０に塗布する際に、ペースト５２の吐出圧が電子部品素体７０の保持力（電子部品素体をスリット板５５に押圧する圧力）よりも大きくなると、電子部品素体７０が素体保持機構部７３の内部で位置ずれ（後退）し、電子部品素体７０とスリット板５５との間に隙間が形成されてしまうことになる。
そして、電子部品素体７０とスリット板５５との間に隙間が存在している状態でペースト５２が塗布されると、ペースト５２がスリット５３の幅方向などに広がって塗布され、塗布パターンの周辺部に滲みが発生し、側面電極となる印刷パターンの直線性が悪化するなどの問題点がある。
【特許文献１】特開２０００−３４０４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布する場合に、滲みのない所望の形状を有する塗布パターンを確実に形成することが可能なペースト塗布装置およびそれを用いたペースト塗布方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のペースト塗布装置は、
電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布するための装置であって、
前記電子部品素体に塗布すべきペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき前記電子部品素体が配置されるスリット板と、
前記スリット板の他方主面側に配設される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材を前記スリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、前記スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、
前記電子部品素体を保持し、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程では、前記電子部品素体の所定の面を前記スリット板の一方主面に当接させた状態で保持する保持治具であって、前記電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程において、前記電子部品素体が前記スリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具と、
を具備することを特徴としている。
【０００９】
また、請求項２のペースト塗布装置は、前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた前記素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部であることを特徴としている。
【００１０】
また、請求項３のペースト塗布装置は、前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部であることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項４のペースト塗布装置は、前記保持治具の素体保持機構部が貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成されており、かつ、前記ストッパ部が、貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成された前記素体保持機構部の前記スリット板と対向する面側とは逆の面側の開口部を塞ぐように配設される背板であることを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項５）のペースト塗布方法は、
請求項１〜４のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、
前記スリット板のスリット内にペーストを供給する工程と、
前記スリット板の一方主面に、前記保持治具に保持された電子部品素体を所定の圧力で押圧して当接させる工程と、
前記押圧部材により前記閉成部材を押圧し、スリット内のペーストを加圧して、電子部品素体を前記スリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明（請求項１）のペースト塗布装置は、ペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき電子部品素体が配置されるスリット板と、スリット板の他方主面側に配設される弾性体からなる閉成部材と、閉成部材をスリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、ペーストを電子部品素体に塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具とを備えているので、ペーストを電子部品素体に塗布する工程で、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【００１４】
なお、ストッパ部は、ペーストを電子部品素体に塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止することができるように構成されていればよく、好ましい具体的構成としては、本願請求項２〜４のような構成が示されるが、さらにその他の構成とすることも可能である。
なお、素体保持機構部（すなわち、保持穴やその内周部に弾性部材を配設した状態の素体保持機構部）の平面形状に特別の制約はなく、四角形、円形、ひし形など種々の形状とすることが可能である。
【００１５】
また、請求項２のペースト塗布装置のように、保持治具のストッパ部として、スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部を設けることにより、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でより確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
また、ストッパとして上述のようなテーパ部を設けることにより、比較的簡単な構成で、様々な寸法、形状の電子部品素体に対応することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
なお、テーパ部は直線的に開口部面積が変化するような形状の場合に限らず、曲線的に開口部面積が変化するような形状とすることも可能である。また、保持治具の厚み方向の全体にテーパ部が設けられている場合に限らず、保持治具の厚み方向の一部にテーパ部が設けられているような形状とすることも可能である。
【００１６】
また、請求項３のペースト塗布装置のように、保持治具のストッパ部として、スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部を設けることにより、段付き構造部にて、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でさらに確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
また、本願発明においては、この請求項３の段付き構造と、上記請求項２のテーパ部を備えた構造の組み合わせとすることも可能である。
【００１７】
また、請求項４のペースト塗布装置のように、保持治具の素体保持機構部を貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成し、かつ、ストッパとして、貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成された素体保持機構部のスリット板と対向する面側とは逆の面側の開口部を塞ぐように背板を配設するようにした場合、背板により、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でさらに確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
なお、保持治具と背板とを別体として構成することが可能になるため、背板の構造などを適切に設定する（例えば、背板の下面を平坦にしたり、下面に凸部を設けたりする）ことにより、ストッパ位置の調整などの自由度を向上させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１８】
また、本願発明（請求項５）のペースト塗布方法は、上記本願発明（請求項１〜４のいずれかに記載の発明）のペースト塗布装置を用い、スリット板のスリット内にペーストを供給する工程、保持治具に保持された電子部品素体をスリット板の一方主面に所定の圧力で押圧する工程、押圧部材により閉成部材を押圧して電子部品素体をスリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程、の各工程を経てペーストを塗布するようにしているので、ペーストを電子部品素体に塗布する際に、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１および図２は、それぞれ、本願発明の実施例１にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。なお、図１および図２において同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００２１】
この実施例１のペースト塗布装置は、いずれも、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品（例えばアレイタイプの電子部品）４０を製造する工程で、側面電極２１を形成するための導電ペーストを電子部品素体２０の側面２０ａに塗布するのに用いられるペースト塗布装置である。
【００２２】
これらのペースト塗布装置１は、図１および図２に示すように、電子部品素体２０に塗布すべきペースト２が充填される複数のスリット３を備え、一方主面４側にペースト２を塗布すべき電子部品素体２０が配置されるスリット板５と、スリット３の他方主面側開口部６と連通するペースト溜まり（ヘッダ）６ａの開口部を塞ぐように、スリット板５の他方主面７側に配設される、弾性体からなる閉成部材８と、閉成部材８をスリット３内に向かって弾性変形させるように押圧して、スリット板５のスリット３内に充填されたペースト２を一方主面側開口部９から吐出させる押圧部材１０を備えている。なお、押圧部材１０の上面側には、凸部１０ａが配設されており、閉成部材８をスリット３内に向かって確実に押圧して、弾性変形させることができるように構成されている。
【００２３】
さらに、この実施例１のペースト塗布装置１は、電子部品素体２０を保持し、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程では、電子部品素体２０の所定の面（この実施例では側面２０ａ）をスリット板５の一方主面４に当接させた状態で保持する保持治具３０を備えている。この保持治具３０は、電子部品素体２０を保持するための保持穴（この実施例１では貫通孔（ただし、図１および図２のペースト塗布装置１の構成では、不貫通孔とすることも可能である））２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成された素体保持機構部２４を備えており、素体保持機構部２４は、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程において、電子部品素体２０がスリット板５から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５を備えている。
【００２４】
なお、図１のペースト塗布装置１においては、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成された素体保持機構部２４の開口部面積（平面面積）が、スリット板５と対向する面３０ａ側から逆の面３０ｂ側に向かって連続的に小さくなるように構成されており、この素体保持機構部２４のテーパ部２６が、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程において、電子部品素体２０がスリット板５から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５として機能するように構成されている。
【００２５】
また、図２のペースト塗布装置１において、素体保持機構２４は、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成された素体保持機構部２４の開口部面積（平面面積）が、スリット板５と対向する面３０ａ側から逆の面３０ｂ側に向かって段階的に小さくなるような段付き構造を有しており、この素体保持機構部２４の段付き構造部２７が、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程において、電子部品素体２０がスリット板５から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５として機能するように構成されている。
【００２６】
次に、上記実施例１のペースト塗布装置１を用いて、電子部品素体にペーストを塗布する方法について説明する。
なお、ここでは、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品を製造するにあたって、側面電極２１となる導電ペーストを電子部品素体２０の側面２０ａに塗布する場合を例にとって説明する。
【００２７】
(１)まず、スリット板５のスリット３内にペースト２を供給する。
(２)それから、スリット板５の一方主面４に、保持治具３０に保持された電子部品素体２０を所定の圧力で押圧して電子部品素体２０の側面２０ａを当接させる。
(３)次に、押圧部材１０により閉成部材８を押圧し、スリット３内のペースト２を加圧して、電子部品素体２０をスリット板５の一方主面４に押圧する圧力より小さい圧力でペースト２をスリット３から吐出させ、電子部品素体２０の側面２０ａに塗布する。
【００２８】
これにより、ペースト２を電子部品素体２０の側面２０ａに塗布する際に、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態（電子部品素体２０の側面２０ａとスリット板５の間に隙間がなく塗布されるペースト２の滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体２０の側面２０ａに滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【００２９】
なお、上記実施例１のペースト塗布装置を用いた場合、塗布パターンの塗布幅の最大値と最小値の差を例えば、従来のペースト塗布装置を用いた場合の３０μmから２０μmに減少させることが可能になり、塗布パターンの長手方向に沿う方向の直線性を向上させることが可能になる。
【００３０】
図１および図２に示した、この実施例１のペースト塗布装置１は、上述のように構成されており、電子部品素体２０を保持し、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する際に、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態で保持することができるように構成された保持治具３０を備えているので、電子部品素体２０とスリット板５の間に隙間がない状態でペースト２を電子部品素体２０の側面２０ａに塗布することが可能になり、電子部品素体２０の側面２０ａに滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することができる。
【００３１】
なお、図１のペースト塗布装置１のように、テーパ部２６を設けてストッパ部２５とするようにした場合、比較的簡単な構成で、様々な寸法、形状の電子部品素体に対応することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３２】
また、図２のペースト塗布装置１のように、段付き構造部２７を設けてストッパ部２５とするようにした場合、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する際に、段付き構造部２７により、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態でさらに確実に保持することが可能になり、電子部品素体２０に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを効率よく形成することが可能になる。
【００３３】
したがって、上述のような実施例１のペースト塗布装置を用いることにより、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品４０を効率よく製造することができる。
【実施例２】
【００３４】
図４および図５はいずれも、本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。なお、図４および図５において、図１および図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００３５】
また、この実施例２のペースト塗布装置１も、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品４０を製造するにあたって、側面電極２１となる導電ペーストを電子部品素体２０の側面２０ａに塗布するためのペースト塗布装置である。
【００３６】
この実施例２のペースト塗布装置１においては、図４，図５に示すように、素体保持機構部２４は、電子部品素体２０を保持するための保持穴（貫通孔）２３の内周部に弾性部材２２を配設するとともに、内周部に弾性部材２２が配設された保持穴（貫通孔）２３の、スリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側の開口部２４ａを塞ぐように、スリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側に背板２８を配設することにより形成されている。
【００３７】
なお、素体保持機構部２４の幅は、例えば電子部品素体２０の幅よりも小さく形成されており、素体保持機構部２４の内周面と電子部品素体２０の表面との摩擦力により電子部品素体２０が保持されるように構成されている。
そして、スリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側に、保持穴（貫通孔）２３の開口部２４ａを塞ぐように配設された背板２８がストッパ部２５として機能するように構成されている。
【００３８】
なお、図４のペースト塗布装置１においては、保持治具３０のストッパ部２５を構成する背板２８（２８ａ）として、平坦な板状部材が用いられている。
一方、図５のペースト塗布装置１においては、保持治具３０のストッパ部２５を構成する背板２８（２８ｂ）として、下面側に、電子部品素体２０の上面を押圧する凸部２９が配設された板状部材が用いられている。
【００３９】
この実施例２のペースト塗布装置１のように、ストッパ部２５として、保持治具３０のスリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側に、保持穴（貫通孔）２３の開口部２４ａを塞ぐように背板２８（２８ａ，２８ｂ）を配設した場合にも、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する際に、背板２８（２８ａ，２８ｂ）により、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態（電子部品素体２０の側面２０ａとスリット板５の間に隙間がなく塗布されるペースト２の滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体２０の側面２０ａに滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【００４０】
また、上記実施例２の構成においては、保持治具３０と、背板２８（２８ａ，２８ｂ）を別体とすることが可能になるため、背板２８（２８ａ，２８ｂ）の構造などを適切に設定する（例えば、背板の下面を平坦にしたり、下面に凸部を設けたり、凸部の形状を調整したりする）ことにより、ストッパ位置の調整などの自由度を向上させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４１】
なお、上記実施例では複数のスリットから同時にペーストを供給して、複数の塗布パターン（側面電極）を同時に形成する場合を例にとって説明したが、本願発明においてスリットの数に特別の制約はなく、スリットが単数の場合や、スリットの数が上記実施例の場合とは異なる複数の場合にも適用することが可能である。
【００４２】
また、上記実施例では、帯状のパターンとなるようにペーストを塗布する場合を例にとって説明したが、本願発明は、塗布すべきペーストパターンに特別の制約はなく、種々の塗布パターンでペーストを塗布する場合に広く適用することが可能である。
【００４３】
また、上記実施例では、電子部品素体の側面に電極（側面電極）を形成する場合を例にとって説明したが、本願発明は、電子部品素体の側面に電極を形成する場合に限らず、上面や下面、あるいは端面など、電子部品素体の種々の面に電極を形成する場合に広く適用することが可能である。
【００４４】
また、上記実施例では、ペーストが導電ペーストである場合を例にとって説明したが、本願発明は、導電ペーストに限らず、抵抗ペーストや絶縁体ペーストなどの種々のペーストを塗布する場合に広く適用することが可能であり、その場合にも同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、ストッパ部の具体的な構成、素体保持機構部を構成する保持穴や保持穴に配設される弾性部材の材質や構造、スリット板、閉成部材、および押圧部材の材質や構成、細部の構造などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
上述のように、本願発明によれば、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に確実に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でペーストを電子部品素体に塗布することが可能で、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することができる。
したがって、本願発明は、電子部品素体の表面に種々のペースト（導電ペースト、抵抗ペースト、絶縁体ペーストなど）を塗布する工程を経て製造される電子部品の製造工程に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図２】本願発明の一実施例（実施例１）にかかる他のペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかるペースト塗布装置を用いてペーストを印刷する工程を経て形成される側面電極を備えた電子部品を示す斜視図である。
【図４】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図５】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかる他のペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図６】側面電極を備えた３端子型電子部品を示す斜視図である。
【図７】従来のペースト塗布装置を示す図である。
【図８】従来の電子部品素体の保持治具の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１ ペースト塗布装置
２ ペースト
３ スリット
４ 一方主面
５ スリット板
６ 他方主面側開口部
６ａ ペースト溜まり（ヘッダ）
７ 他方主面
８ 閉成部材
９ 一方主面側開口部
１０ 押圧部材
１０ａ 凸部
２０ 電子部品素体
２０ａ 側面
２１ 側面電極
２２ 弾性部材
２３ 貫通孔（保持穴）
２４ 素体保持機構部
２４ａ 開口部
２５ ストッパ部
２６ テーパ部
２７ 段付き構造部
２８（２８ａ） 背板
２８（２８ｂ） 背板
２９ 凸部
３０ 保持治具
３０ａ スリット板と対向する面
３０ｂ スリット板と対向する面と逆の面
４０ 電子部品
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関し、詳しくは、電子部品素体の表面に、導電ペーストなどのペーストを塗布するために用いられるペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型の電子部品には、例えば、図６に示すように、電子部品素体７０の両端側に一対の外部電極８１ａ，８１ｂが形成され、中央部にも側面電極８２ａ，８２ｂが形成された３端子型の電子部品８０がある。
【０００３】
そして、このような電子部品８０の側面電極８２ａ，８２ｂを形成するために用いられる塗布装置として、図７に示すようなペースト塗布装置が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
このペースト塗布装置５１は、電子部品素体７０の表面に、所定のパターン（帯状のパターン）でペーストを塗布するための装置であって、ペースト５２が充填されるスリット５３を備え、一方主面側５４にペースト５２を塗布すべき電子部品素体７０が配置されるスリット板５５と、スリット５３の他方主面側開口部５６を塞ぐように、スリット板５５の他方主面側５７に配設される弾性体からなる閉成部材５８と、閉成部材５８をスリット５３内に向かって弾性変形させるように押圧して、スリット板５５のスリット５３内に充填されたペースト５２を一方主面側開口部５９から吐出させる突起部６０を有する押圧部材６１とを備えている。
そして、押圧部材６１により、閉成部材５８を介してスリット５３内のペースト５２を押圧することにより、一方主面側開口部５９から吐出されるペースト５２が電子部品素体７０の側面に塗布されるように構成されている。
【０００５】
ところで、従来は、電子部品素体７０にペーストを塗布するにあたって、例えば、図８に示すように、電子部品素体７０を収容、保持する貫通孔７１の内周面７１ａにゴムなどからなる弾性部材７２を配設することにより形成した素体保持機構部７３を備えた保持治具（ホールディングプレート）７４を用いて電子部品素体７０を保持した状態で、電子部品素体７０にペーストを塗布するようにしている。なお、従来は、素体保持機構部７３の幅Ｗｈを電子部品素体７０の幅Ｗよりも０．１mm程度小さくして、素体保持機構部７３の内周面と電子部品素体７０の表面との摩擦力により電子部品素体７０が保持されるようにしている。
【０００６】
しかしながら、図８に示す保持治具（ホールディングプレート）７４においては、上述のように、一方の主面側と他方の主面側の平面断面積が同じである貫通孔７１の内周面にゴムなどの弾性部材７２を配設した素体保持機構部（貫通孔）７３に電子部品素体７０を保持させるようにしており、素体保持機構部７３の内周面と電子部品素体７０の側面との摩擦力により電子部品素体７０が保持されていることから、保持治具（ホールディングプレート）７４により電子部品素体７０を保持した状態で、図７の押圧部材６１により、閉成部材５８を介してスリット５３内のペースト５２を押圧し、一方主面側開口部５９からペースト５２を吐出させて電子部品素体７０に塗布する際に、ペースト５２の吐出圧が電子部品素体７０の保持力（電子部品素体をスリット板５５に押圧する圧力）よりも大きくなると、電子部品素体７０が素体保持機構部７３の内部で位置ずれ（後退）し、電子部品素体７０とスリット板５５との間に隙間が形成されてしまうことになる。
そして、電子部品素体７０とスリット板５５との間に隙間が存在している状態でペースト５２が塗布されると、ペースト５２がスリット５３の幅方向などに広がって塗布され、塗布パターンの周辺部に滲みが発生し、側面電極となる印刷パターンの直線性が悪化するなどの問題点がある。
【特許文献１】特開２０００−３４０４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布する場合に、滲みのない所望の形状を有する塗布パターンを確実に形成することが可能なペースト塗布装置およびそれを用いたペースト塗布方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のペースト塗布装置は、
電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布するための装置であって、
前記電子部品素体に塗布すべきペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき前記電子部品素体が配置されるスリット板と、
前記スリット板の他方主面側に配設される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材を前記スリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、前記スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、
前記電子部品素体を保持し、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程では、前記電子部品素体の所定の面を前記スリット板の一方主面に当接させた状態で保持する保持治具であって、前記電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程において、前記電子部品素体が前記スリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具と、
を具備することを特徴としている。
【０００９】
また、請求項２のペースト塗布装置は、前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた前記素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部であることを特徴としている。
【００１０】
また、請求項３のペースト塗布装置は、前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部であることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項４のペースト塗布装置は、前記保持治具の素体保持機構部が貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成されており、かつ、前記ストッパ部が、貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成された前記素体保持機構部の前記スリット板と対向する面側とは逆の面側の開口部を塞ぐように配設される背板であることを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項５）のペースト塗布方法は、
請求項１〜４のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、
前記スリット板のスリット内にペーストを供給する工程と、
前記スリット板の一方主面に、前記保持治具に保持された電子部品素体を所定の圧力で押圧して当接させる工程と、
前記押圧部材により前記閉成部材を押圧し、スリット内のペーストを加圧して、電子部品素体を前記スリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明（請求項１）のペースト塗布装置は、ペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき電子部品素体が配置されるスリット板と、スリット板の他方主面側に配設される弾性体からなる閉成部材と、閉成部材をスリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、ペーストを電子部品素体に塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具とを備えているので、ペーストを電子部品素体に塗布する工程で、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【００１４】
なお、ストッパ部は、ペーストを電子部品素体に塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止することができるように構成されていればよく、好ましい具体的構成としては、本願請求項２〜４のような構成が示されるが、さらにその他の構成とすることも可能である。
なお、素体保持機構部（すなわち、保持穴やその内周部に弾性部材を配設した状態の素体保持機構部）の平面形状に特別の制約はなく、四角形、円形、ひし形など種々の形状とすることが可能である。
【００１５】
また、請求項２のペースト塗布装置のように、保持治具のストッパ部として、スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部を設けることにより、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でより確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
また、ストッパとして上述のようなテーパ部を設けることにより、比較的簡単な構成で、様々な寸法、形状の電子部品素体に対応することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
なお、テーパ部は直線的に開口部面積が変化するような形状の場合に限らず、曲線的に開口部面積が変化するような形状とすることも可能である。また、保持治具の厚み方向の全体にテーパ部が設けられている場合に限らず、保持治具の厚み方向の一部にテーパ部が設けられているような形状とすることも可能である。
【００１６】
また、請求項３のペースト塗布装置のように、保持治具のストッパ部として、スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部を設けることにより、段付き構造部にて、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でさらに確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
また、本願発明においては、この請求項３の段付き構造と、上記請求項２のテーパ部を備えた構造の組み合わせとすることも可能である。
【００１７】
また、請求項４のペースト塗布装置のように、保持治具の素体保持機構部を貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成し、かつ、ストッパとして、貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成された素体保持機構部のスリット板と対向する面側とは逆の面側の開口部を塞ぐように背板を配設するようにした場合、背板により、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でさらに確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
なお、保持治具と背板とを別体として構成することが可能になるため、背板の構造などを適切に設定する（例えば、背板の下面を平坦にしたり、下面に凸部を設けたりする）ことにより、ストッパ位置の調整などの自由度を向上させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１８】
また、本願発明（請求項５）のペースト塗布方法は、上記本願発明（請求項１〜４のいずれかに記載の発明）のペースト塗布装置を用い、スリット板のスリット内にペーストを供給する工程、保持治具に保持された電子部品素体をスリット板の一方主面に所定の圧力で押圧する工程、押圧部材により閉成部材を押圧して電子部品素体をスリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程、の各工程を経てペーストを塗布するようにしているので、ペーストを電子部品素体に塗布する際に、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１および図２は、それぞれ、本願発明の実施例１にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。なお、図１および図２において同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００２１】
この実施例１のペースト塗布装置は、いずれも、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品（例えばアレイタイプの電子部品）４０を製造する工程で、側面電極２１を形成するための導電ペーストを電子部品素体２０の側面２０ａに塗布するのに用いられるペースト塗布装置である。
【００２２】
これらのペースト塗布装置１は、図１および図２に示すように、電子部品素体２０に塗布すべきペースト２が充填される複数のスリット３を備え、一方主面４側にペースト２を塗布すべき電子部品素体２０が配置されるスリット板５と、スリット３の他方主面側開口部６と連通するペースト溜まり（ヘッダ）６ａの開口部を塞ぐように、スリット板５の他方主面７側に配設される、弾性体からなる閉成部材８と、閉成部材８をスリット３内に向かって弾性変形させるように押圧して、スリット板５のスリット３内に充填されたペースト２を一方主面側開口部９から吐出させる押圧部材１０を備えている。なお、押圧部材１０の上面側には、凸部１０ａが配設されており、閉成部材８をスリット３内に向かって確実に押圧して、弾性変形させることができるように構成されている。
【００２３】
さらに、この実施例１のペースト塗布装置１は、電子部品素体２０を保持し、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程では、電子部品素体２０の所定の面（この実施例では側面２０ａ）をスリット板５の一方主面４に当接させた状態で保持する保持治具３０を備えている。この保持治具３０は、電子部品素体２０を保持するための保持穴（この実施例１では貫通孔（ただし、図１および図２のペースト塗布装置１の構成では、不貫通孔とすることも可能である））２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成された素体保持機構部２４を備えており、素体保持機構部２４は、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程において、電子部品素体２０がスリット板５から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５を備えている。
【００２４】
なお、図１のペースト塗布装置１においては、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成された素体保持機構部２４の開口部面積（平面面積）が、スリット板５と対向する面３０ａ側から逆の面３０ｂ側に向かって連続的に小さくなるように構成されており、この素体保持機構部２４のテーパ部２６が、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程において、電子部品素体２０がスリット板５から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５として機能するように構成されている。
【００２５】
また、図２のペースト塗布装置１において、素体保持機構２４は、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成された素体保持機構部２４の開口部面積（平面面積）が、スリット板５と対向する面３０ａ側から逆の面３０ｂ側に向かって段階的に小さくなるような段付き構造を有しており、この素体保持機構部２４の段付き構造部２７が、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する工程において、電子部品素体２０がスリット板５から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５として機能するように構成されている。
【００２６】
次に、上記実施例１のペースト塗布装置１を用いて、電子部品素体にペーストを塗布する方法について説明する。
なお、ここでは、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品を製造するにあたって、側面電極２１となる導電ペーストを電子部品素体２０の側面２０ａに塗布する場合を例にとって説明する。
【００２７】
(１)まず、スリット板５のスリット３内にペースト２を供給する。
(２)それから、スリット板５の一方主面４に、保持治具３０に保持された電子部品素体２０を所定の圧力で押圧して電子部品素体２０の側面２０ａを当接させる。
(３)次に、押圧部材１０により閉成部材８を押圧し、スリット３内のペースト２を加圧して、電子部品素体２０をスリット板５の一方主面４に押圧する圧力より小さい圧力でペースト２をスリット３から吐出させ、電子部品素体２０の側面２０ａに塗布する。
【００２８】
これにより、ペースト２を電子部品素体２０の側面２０ａに塗布する際に、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態（電子部品素体２０の側面２０ａとスリット板５の間に隙間がなく塗布されるペースト２の滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体２０の側面２０ａに滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【００２９】
なお、上記実施例１のペースト塗布装置を用いた場合、塗布パターンの塗布幅の最大値と最小値の差を例えば、従来のペースト塗布装置を用いた場合の３０μmから２０μmに減少させることが可能になり、塗布パターンの長手方向に沿う方向の直線性を向上させることが可能になる。
【００３０】
図１および図２に示した、この実施例１のペースト塗布装置１は、上述のように構成されており、電子部品素体２０を保持し、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する際に、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態で保持することができるように構成された保持治具３０を備えているので、電子部品素体２０とスリット板５の間に隙間がない状態でペースト２を電子部品素体２０の側面２０ａに塗布することが可能になり、電子部品素体２０の側面２０ａに滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することができる。
【００３１】
なお、図１のペースト塗布装置１のように、テーパ部２６を設けてストッパ部２５とするようにした場合、比較的簡単な構成で、様々な寸法、形状の電子部品素体に対応することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３２】
また、図２のペースト塗布装置１のように、段付き構造部２７を設けてストッパ部２５とするようにした場合、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する際に、段付き構造部２７により、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態でさらに確実に保持することが可能になり、電子部品素体２０に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを効率よく形成することが可能になる。
【００３３】
したがって、上述のような実施例１のペースト塗布装置を用いることにより、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品４０を効率よく製造することができる。
【実施例２】
【００３４】
図４および図５はいずれも、本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。なお、図４および図５において、図１および図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００３５】
また、この実施例２のペースト塗布装置１も、図３に示すような、電子部品素体２０の側面２０ａに複数の電極（側面電極）２１を備えた構造を有する電子部品４０を製造するにあたって、側面電極２１となる導電ペーストを電子部品素体２０の側面２０ａに塗布するためのペースト塗布装置である。
【００３６】
この実施例２のペースト塗布装置１においては、図４，図５に示すように、素体保持機構部２４は、電子部品素体２０を保持するための保持穴（貫通孔）２３の内周部に弾性部材２２を配設するとともに、内周部に弾性部材２２が配設された保持穴（貫通孔）２３の、スリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側の開口部２４ａを塞ぐように、スリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側に背板２８を配設することにより形成されている。
【００３７】
なお、素体保持機構部２４の幅は、例えば電子部品素体２０の幅よりも小さく形成されており、素体保持機構部２４の内周面と電子部品素体２０の表面との摩擦力により電子部品素体２０が保持されるように構成されている。
そして、スリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側に、保持穴（貫通孔）２３の開口部２４ａを塞ぐように配設された背板２８がストッパ部２５として機能するように構成されている。
【００３８】
なお、図４のペースト塗布装置１においては、保持治具３０のストッパ部２５を構成する背板２８（２８ａ）として、平坦な板状部材が用いられている。
一方、図５のペースト塗布装置１においては、保持治具３０のストッパ部２５を構成する背板２８（２８ｂ）として、下面側に、電子部品素体２０の上面を押圧する凸部２９が配設された板状部材が用いられている。
【００３９】
この実施例２のペースト塗布装置１のように、ストッパ部２５として、保持治具３０のスリット板５と対向する面３０ａ側とは逆の面３０ｂ側に、保持穴（貫通孔）２３の開口部２４ａを塞ぐように背板２８（２８ａ，２８ｂ）を配設した場合にも、ペースト２を電子部品素体２０に塗布する際に、背板２８（２８ａ，２８ｂ）により、電子部品素体２０の側面２０ａをスリット板５の一方主面４に当接させた状態（電子部品素体２０の側面２０ａとスリット板５の間に隙間がなく塗布されるペースト２の滲みが生じにくい状態）で確実に保持することが可能になり、電子部品素体２０の側面２０ａに滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することが可能になる。
【００４０】
また、上記実施例２の構成においては、保持治具３０と、背板２８（２８ａ，２８ｂ）を別体とすることが可能になるため、背板２８（２８ａ，２８ｂ）の構造などを適切に設定する（例えば、背板の下面を平坦にしたり、下面に凸部を設けたり、凸部の形状を調整したりする）ことにより、ストッパ位置の調整などの自由度を向上させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４１】
なお、上記実施例では複数のスリットから同時にペーストを供給して、複数の塗布パターン（側面電極）を同時に形成する場合を例にとって説明したが、本願発明においてスリットの数に特別の制約はなく、スリットが単数の場合や、スリットの数が上記実施例の場合とは異なる複数の場合にも適用することが可能である。
【００４２】
また、上記実施例では、帯状のパターンとなるようにペーストを塗布する場合を例にとって説明したが、本願発明は、塗布すべきペーストパターンに特別の制約はなく、種々の塗布パターンでペーストを塗布する場合に広く適用することが可能である。
【００４３】
また、上記実施例では、電子部品素体の側面に電極（側面電極）を形成する場合を例にとって説明したが、本願発明は、電子部品素体の側面に電極を形成する場合に限らず、上面や下面、あるいは端面など、電子部品素体の種々の面に電極を形成する場合に広く適用することが可能である。
【００４４】
また、上記実施例では、ペーストが導電ペーストである場合を例にとって説明したが、本願発明は、導電ペーストに限らず、抵抗ペーストや絶縁体ペーストなどの種々のペーストを塗布する場合に広く適用することが可能であり、その場合にも同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、ストッパ部の具体的な構成、素体保持機構部を構成する保持穴や保持穴に配設される弾性部材の材質や構造、スリット板、閉成部材、および押圧部材の材質や構成、細部の構造などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
上述のように、本願発明によれば、電子部品素体の所定の面をスリット板の一方主面に確実に当接させた状態（電子部品素体とスリット板の間に隙間がなく塗布されるペーストの滲みが生じにくい状態）でペーストを電子部品素体に塗布することが可能で、電子部品素体に滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを形成することができる。
したがって、本願発明は、電子部品素体の表面に種々のペースト（導電ペースト、抵抗ペースト、絶縁体ペーストなど）を塗布する工程を経て製造される電子部品の製造工程に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図２】本願発明の一実施例（実施例１）にかかる他のペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかるペースト塗布装置を用いてペーストを印刷する工程を経て形成される側面電極を備えた電子部品を示す斜視図である。
【図４】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図５】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかる他のペースト塗布装置の要部構成を示す図である。
【図６】側面電極を備えた３端子型電子部品を示す斜視図である。
【図７】従来のペースト塗布装置を示す図である。
【図８】従来の電子部品素体の保持治具の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１ ペースト塗布装置
２ ペースト
３ スリット
４ 一方主面
５ スリット板
６ 他方主面側開口部
６ａ ペースト溜まり（ヘッダ）
７ 他方主面
８ 閉成部材
９ 一方主面側開口部
１０ 押圧部材
１０ａ 凸部
２０ 電子部品素体
２０ａ 側面
２１ 側面電極
２２ 弾性部材
２３ 貫通孔（保持穴）
２４ 素体保持機構部
２４ａ 開口部
２５ ストッパ部
２６ テーパ部
２７ 段付き構造部
２８（２８ａ） 背板
２８（２８ｂ） 背板
２９ 凸部
３０ 保持治具
３０ａ スリット板と対向する面
３０ｂ スリット板と対向する面と逆の面
４０ 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布するための装置であって、
前記電子部品素体に塗布すべきペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき前記電子部品素体が配置されるスリット板と、
前記スリット板の他方主面側に配設される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材を前記スリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、前記スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、
前記電子部品素体を保持し、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程では、前記電子部品素体の所定の面を前記スリット板の一方主面に当接させた状態で保持する保持治具であって、前記電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程において、前記電子部品素体が前記スリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具と、
を具備することを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた前記素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部であることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部であることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記保持治具の素体保持機構部が貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成されており、かつ、前記ストッパ部が、貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成された前記素体保持機構部の前記スリット板と対向する面側とは逆の面側の開口部を塞ぐように配設される背板であることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、
前記スリット板のスリット内にペーストを供給する工程と、
前記スリット板の一方主面に、前記保持治具に保持された電子部品素体を所定の圧力で押圧して当接させる工程と、
前記押圧部材により前記閉成部材を押圧し、スリット内のペーストを加圧して、電子部品素体を前記スリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程と
を具備することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１】
電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布するための装置であって、
前記電子部品素体に塗布すべきペーストが充填されるスリットを備え、一方主面側にペーストを塗布すべき前記電子部品素体が配置されるスリット板と、
前記スリット板の他方主面側に配設される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材を前記スリット板に向かって弾性変形させるように押圧して、前記スリット板のスリット内に充填されたペーストを加圧し、スリットの一方主面側開口部から吐出させる押圧部材と、
前記電子部品素体を保持し、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程では、前記電子部品素体の所定の面を前記スリット板の一方主面に当接させた状態で保持する保持治具であって、前記電子部品素体を保持するための保持穴の内周部に弾性部材を配設することにより形成され、前記ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程において、前記電子部品素体が前記スリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部を備えた素体保持機構部を有する保持治具と、
を具備することを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた前記素体保持機構部の開口部面積が、連続的に小さくなるように構成されたテーパ部であることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記保持治具の前記ストッパ部が、前記スリット板と対向する面側から逆の面側に向かって、前記弾性部材を備えた素体保持機構部の開口部面積が、段階的に小さくなるように構成された段付き構造部であることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記保持治具の素体保持機構部が貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成されており、かつ、前記ストッパ部が、貫通孔の内周部に弾性部材を配設することにより形成された前記素体保持機構部の前記スリット板と対向する面側とは逆の面側の開口部を塞ぐように配設される背板であることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、
前記スリット板のスリット内にペーストを供給する工程と、
前記スリット板の一方主面に、前記保持治具に保持された電子部品素体を所定の圧力で押圧して当接させる工程と、
前記押圧部材により前記閉成部材を押圧し、スリット内のペーストを加圧して、電子部品素体を前記スリット板の一方主面に押圧する圧力より小さい圧力でペーストをスリットから吐出させ、電子部品素体に塗布する工程と
を具備することを特徴とするペースト塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−４９５１７（Ｐ２００６−４９５１７Ａ）
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２２７１８２（Ｐ２００４−２２７１８２）
【出願日】平成１６年８月３日（２００４．８．３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年８月３日（２００４．８．３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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