【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】平面度が高く寸法精度に優れた多数の小型部品を生産性よく製造できる保持治具、及び、この保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔１１が千鳥状に配列形成された平坦部１２を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように平坦部１２が弾性部材６に埋設された保持治具１であって、平坦部１２は支持孔１１の合計開口面積Ｓ_ｈと支持孔形成領域の表面積Ｓ_Ａとの面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である保持治具１、並びに、前記支持孔１１を有し面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である平坦部１２を有する補強部材５を成形ピンが支持孔１１を貫通するように成形金型に収納する工程と、成形金型及び補強部材５で形成されたキャビティに弾性材料を注入して成形する工程とを有する保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】 一対のリード線となる一対の金属線３を、部品本体２の両端部の幅以下に設定した第１の間隔ｄ１で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、一対の金属線３の間隔を、部分的に第１の間隔ｄ１より広い第２の間隔ｄ２に拡大可能であると共に該第２の間隔ｄ２から第１の間隔ｄ１に戻すことが可能な線間隔変更機構５と、第２の間隔ｄ２に広げられた一対の金属線３の間に部品本体２を電極２ａが金属線３に対向するように設置する部品本体設置機構と、部品本体が設置された状態で線間隔変更機構により第１の間隔に戻された金属線と部品本体の電極とを導電性融着材により接続する金属線固定機構と、金属線を所定長さに切断する線切断機構と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】抵抗合金板材の一面の両端に金属板材からなる電極材を、平行且つ所要の一定距離を維持して安定に接合でき、抵抗器抵抗値のバラツキを低減できるシャント抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の厚みと幅を有する抵抗合金板材１７と、所定の厚みと幅を有する金属板材からなる電極材１１を準備し、該電極材の両端に所定の厚みと幅を有する一対の電極部１３ａ，１３ｂと、該電極部同士を連結する連結部１４ａ，１４ｂを形成し、該連結部は電極部の幅よりも狭く、且つ、電極部の表面からその厚み方向に離間した位置に配置され、抵抗合金板材の両端部を、一対の電極部の表面に接合し、連結部を切断して除去する。また、電極材１１に貫通孔Ｏを形成し、一対の電極部１３ａ，１３ｂとこの電極部同士を連結する一対の連結部１４ａ，１４ｂを貫通孔Ｏの幅方向の両外側に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】接続接点を最適化する電流検出抵抗器を提供する。特に、使用する材料をより少なくし、可能な限り熱電電圧を生じさせず、製造プロセス及びコストを最適化可能な、電圧を測定するための接続部材の電気的接触を実現する。
【解決手段】本発明は、電子部品１、特に、少なくとも一の板状部材２，３と、板状部材２，３と電気的に接触する少なくとも一の端子７，８と、を備える低オーミック抵抗電流検出抵抗器に関する。本発明では、電流フローによって生じる電圧降下を測定するための端子７，８が、打ち抜き及びネジ形成によって板状部材２，３に形成される。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ペースト供給槽あるいはペースト膜が形成される平坦部を有する塗布装置本体の往復動が不要で、生産性が高く、ペースト塗布品質の高いペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】平坦部２を有する塗布装置本体１と、塗布装置本体の平坦部上を搬送されるキャリアフィルム３と、キャリアフィルム搬送手段４と、キャリアフィルム上にペースト（導電ペースト）５を供給して、キャリアフィルム上にペースト膜（導電ペースト膜）５ａを形成するためのペースト膜形成手段６と、電子部品素子１１を保持する電子部品素子保持手段７とを備え、キャリアフィルムを搬送するだけでキャリアフィルム上にペースト膜が形成され、さらにキャリアフィルムを搬送することにより、次の電子部品素子を浸漬するためのペースト膜が形成されるようにして、ペースト膜形成手段（ペースト供給槽）など部材の往復動を不要にする。 （もっと読む）

【課題】抵抗体を相手部材に組み付けて、抵抗体の抵抗値を調整する抵抗体の組み付け方法において、組み付け後の抵抗体において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出しても、当該抵抗値を低くする方向に調整できるようにする。
【解決手段】組み付けは、抵抗体１０の表面および相手部材２０の表面の少なくとも一方の表面に予め電気絶縁性の絶縁層３０を設けておき、この絶縁層３０を介して相手部材２０の上に抵抗体１０を搭載した状態で、絶縁層３０を破るように抵抗体１０と相手部材（２０）とを溶接するものであり、この溶接は、抵抗体１０と相手部材２０とが溶接された第１の溶接点４１を形成した後、第１の溶接点４１から抵抗体１０の表面を、第１の溶接点４１を起点とした抵抗体１０の長さが短くなる方向に移動した位置にて、抵抗体１０と相手部材２０とが溶接された第２の溶接点４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にしないでプレート抵抗素子を製造できるプレート抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】帯状の素子板１０Ａに所定間隔毎に送り孔５０を設け、送り孔５０を用いて送り方向ａ１に送りながら、送られる素子板１０Ａ中の各プレート抵抗素子１０−１の部分に順次抵抗値調整用の溝部３０，４０を形成していく溝部形成工程と、溝部３０，４０を形成したプレート抵抗素子１０−１を切断することで単品のプレート抵抗素子１０−１を順次取り出す切断工程とを具備する。溝部３０，４０はその長手方向が送り方向ａ１に沿う方向を向くように形成される。送り孔５０はプレート抵抗素子１０−１内に形成される。隣り合うプレート抵抗素子１０−１の溝部３０の端部を相互に切断にて形成される切断線１４をはみ出すように形成することで１つの切断線１４を隣り合う両プレート抵抗素子１０−１の外周辺１１，１３とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供すること。
【解決手段】シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路１ａよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型３０において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】 大定格電力かつ超低抵抗のチップ抵抗器を製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 抵抗体材料１Ａと、この抵抗体材料１Ａよりも抵抗値が小である電極材料２Ａとを、互いの端面どうしを突き合わせた状態でレーザ溶接する工程を有する、チップ抵抗器の製造方法であって、上記レーザ溶接する工程においては、ＹＡＧ基本波パルスレーザ光８ＡとＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光８Ｂとを同軸状に照射する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高耐久性、高精度の可変抵抗器用の抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器を提供する。
【解決手段】外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部が形成された金属板７と、前記金属板７の前記入出力ターミナル部を含む表裏全面と側面に形成された絶縁性皮膜層８と、前記絶縁性皮膜層８の面上に形成された前記入出力ターミナル部に至る所定形状の導体パターン２及び所定形状の抵抗体パターン１と、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部における前記絶縁性皮膜層８の上に形成された前記導体パターン２及び前記抵抗体パターン１にそれぞれ導電接続する導電ペースト層または導電メッキ層９と、を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である四連チップ抵抗器１は、表裏面２ａ、２ｂと表裏面２ａ、２ｂを結ぶ端面２ｃを有する絶縁基板２と、この表裏面２ａ、２ｂおよび端面２ｃに設けられる対となる端子電極３と、端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子５と、抵抗体４の保護のための保護膜（ガラス膜６およびオーバーコート膜７）とを有し、オーバーコート膜７と端子電極３との境界部８を覆って配置される補助電極９と、端子電極３および補助電極９の表面に配置されるニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１と、を有し、境界部８が、絶縁基板２の端面２ｃに位置している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品（チップ）の複数の外面に同時に電極を形成し工程数を減らす。
【解決手段】１以上のスペーサ板を含むと共にチップを収容可能なキャビティを有するマスク基体と、マスク基体の上下面に配置され、チップの外面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じてチップの外面に選択的に成膜を行うマスク板とを備えるマスク装置で、キャビティは、内部に収容したチップの周囲を取り囲めるようチップの成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、その内面に成膜開口に連通する成膜溝を備え、これによりチップの成膜状態における上下面と同時にチップ周面にも電極を形成可能とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部を挟みこむようにＵ字状に折り曲げられて形成された板状の金属端子１２とを有し、かつ前記Ｕ字状に折り曲げられた金属端子１２を前記抵抗体１１の少なくとも上面および下面に電気的に接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値に誤差が生じにくく、抵抗値の安定化が図れる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に前記抵抗体１１と同一材料で一体的に設けられた一対の電極端子１２とを備え、前記一対の電極端子１２を前記抵抗体１１の下面側に折り曲げて一対の電極端子１２の下面同士を接続したものであり、電極端子と実装基板の接続部の位置がずれても、抵抗値に誤差が生じにくくなるため、抵抗値の安定化が図れる。 （もっと読む）