【課題】熱膨張率が異なる２つの部材間の位置決めが可能なノックピンを備える結合構造物において、ノックピンの損傷を防止する。
【解決手段】結合構造物であるコンデンサ２６は、熱膨張率が異なるコンデンサ素子２８及びケース３０と、ケース３０に対するコンデンサ素子２８の位置を決定するノックピン３２と、ノックピン３２により位置決めされたコンデンサ素子２８及びケース３０を締結する複数のボルト３４とを有する。ノックピン３２は、互いに対向するボルト３４の外側にそれぞれ位置する。この構成により、コンデンサ２６の温度が変化したとしても、熱応力によるノックピン３２の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成時に、セッターとセラミックコンデンサーとの接触部分あるいはその近傍において、化学反応が進行し、セラミックコンデンサーに変色や融着が生じたり、組成変動により特性が低下したりする問題が生じない焼成用セッターを提供する。
【解決手段】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成に用いるセッターであって、基材の表面に、ジルコン酸塩を含有する表層を有し、該表層のチタン成分の含有率がチタニア換算で０．１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極９を形成するため、セラミック素体２にめっき処理を直接施し、内部電極１２の露出部１４上にＣｕめっき膜２０を析出させた後、熱処理を施してＣｕめっき膜２０とセラミック素体２との間にＣｕ液相、Ｏ液相およびＣｕ固相を生成させることによって、Ｃｕめっき膜２０の内部であって、Ｃｕめっき膜２０の少なくともセラミック素体２との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物２１を生成させる。Ｃｕ酸化物２１が接着剤の役割を果たすため、Ｃｕめっき膜２０の、セラミック素体２に対する固着力を高めることができ、結果として、セラミック素体２に対する固着力に優れた外部端子電極９を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターンが収縮してコイル部のインダクタンス値とコンデンサ部の静電容量値がばらつくのを抑制することができ、これにより、特性のばらつきの抑制が図れる信頼性の高いチップ型ＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型ＬＣ複合素子は、保護部５を、絶縁体層８に導体パターン１ａ〜１ｃを埋設した絶縁樹脂層を積層することにより形成し、かつコイル部２とコンデンサ部３および外部電極部６は前記絶縁体層８に埋設された導体パターン１ａ〜１ｃを積層することにより形成し、さらに前記絶縁体層８は感光性樹脂を感光させて形成するとともに前記導体パターン１ａ〜１ｃはメッキにより析出された銅により形成し、かつ前記導体パターン１ａ〜１ｃと前記絶縁体層８は非焼成により形成したものである。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることが可能な強誘電体キャパシタを備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２導電膜４３の上にマスク材料膜４５を形成する工程と、マスク材料膜４５の上にレジストパターン４６を形成する工程と、ＩＰＣエッチングチャンバ内においてマスク材料膜４５をエッチングして補助マスク４５ａにする工程と、エッチングチャンバからシリコン基板２０を取り出さずに、エッチングチャンバ内において第２導電膜４３をエッチングすることによりパーティクル数の増加傾向を抑制して、第２導電膜４３を上部電極にする工程と、強誘電体膜４２をパターニングしてキャパシタ誘電体膜にする工程と、第１導電膜４１をパターニングして下部電極にし、下部電極、キャパシタ誘電体膜、及び上部電極でキャパシタQを構成する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型化、低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の金属化フィルムコンデンサ１を一対のバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしてなり、ケース開口部側に位置する一方のバスバー２上に絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを設けた保護板４を配設し、この導体層４ｂに他方のバスバー３を接続することにより、保護板４に設けた導体層４ｂと保護板４下面の一方のバスバー２間に容量を発現するコンデンサを形成し、このコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いる構成により、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサを内蔵することができ、しかも保護板４が防湿板としての機能も発揮できるため耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】容易に製造可能な新たな構造のインダクタンス素子を提供すること。
【解決手段】インダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５をリング状の絶縁性ケース１６に組み込んでなる組込体に対して被覆導線１７，１８を巻回して形成したインダクタンス主部を、キャパシタ形成用部品たるケース２２ａに対して部分的に収容することで構成される。ケース２２ａには導体２３ａが埋設されており、ケース２２ａにインダクタンス主部を部分的に収容することで、被覆導線１７，１８とケース２２ａ及び導体２３ａはキャパシタを構成し、高周波動作において問題となる被覆導線１７，１８の線間容量をキャンセルすることができる。 （もっと読む）

純粋な成分Ａ及びＢの２つの相の混合物を含むセラミックの混合システムが、提案される。相Ａは、Ｂｉ_３ＮｂＯ_７の立方晶−正方晶変態をベースとし、相Ｂは、Ｂｉ_２（Ｚｎ_２／３Ｎｂ_４／３）Ｏ_７の単斜晶パイロクロア変態をベースとする。これからなるセラミック体の電気的特性は、コンデンサ及びインダクタが集積化された多層構造を有する部品に適した材料をなす。これは、データ処理又は信号処理に使用され得る。 （もっと読む）

【課題】ナノワイヤを用いた新規なキャパシタを提供する。
【解決手段】導電性のナノワイヤからなる第１の電極１と、第１の電極の外周を部分的に被覆する誘電体層２と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極３と、を有するキャパシタ。導電性のナノワイヤからなり、第１の端部と第２の端部とを有する第１の電極と、第１の端部における外周を被覆し、第１の端部から前記第２の端部側に向かって、第１の電極の外周を被覆し、且つ前記第２の端部を被覆していない誘電体層と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極と、を有するキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】多数のキャパシタについて、これらを一括して個々の自己放電率を効率よく測定しえる、自己放電測定システムを実現する。
【解決手段】所定数の平板形のキャパシタを厚み方向へ整列状態に収装してこれらキャパシタを直列に接続する測定用セット装置（図２〜図４、参照）、リレーユニット１３（所定数のキャパシタの直列回路と充電用電源との間に構成される充電回路を開閉するリレー手段、所定数のキャパシタの直列回路と放電用電子負荷との間に構成される放電回路を開閉するリレー手段、所定数のキャパシタの直列回路をキャパシタ単位に開閉するリレー手段）、これらリレー手段を充電状態−放置状態−放電状態に制御する機器制御用シーケンサ１４、パラレルモニタ基板１５、各キャパシタの端子電圧の検出値を逐次記録する制御を行う電圧測定用シーケンサ１６、を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】特別な治具や形成方法を用いずに形成でき、巻線部分で発生した熱を外部に効率良く放熱できるＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、表面に導体パターンからなる巻線部１２がそれぞれ形成された複数の巻線構成用プレーナ基板１０と、巻線構成用プレーナ基板１０の積層体の外周に沿って配置されるコアを備え、積層された巻線構成用プレーナ基板１０の間の電気的接続に用いる層間接続用の端子部１３を各々の巻線構成用プレーナ基板１０に設けてある。複数の巻線構成用プレーナ基板１０を積層すると、巻線部１２の間に絶縁体（プレーナ基板１０）が配置されるので、複数の巻線部１２によりインダクタンス及びキャパシタンスが形成される。そして、複数の巻線構成用プレーナ基板１０の積層体において、積層方向の中心付近には、表面に放熱用の導体パターン２２が形成された放熱用プレーナ基板２０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一方主面に凹部が形成され、かつ、一方主面から上記凹部内に至る外部電極を備えた電子部品であって、位置精度および形状精度の高い外部電極を備えたセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の一方主面に配設された、実装対象との接続のための外部電極とを備えたセラミック電子部品において、セラミック基板の一方主面には、凹部が形成されており、かつ、外部電極は、セラミック基板の一方主面から凹部内に至るように、セラミック基板の表面に沿って配設された連続する一体の厚膜電極により形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易な高誘電率材シートを、簡単にかつ確実に得ることができる高誘電率材シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は、位置決め工程、転写工程、固着工程及び露出工程を経て製造される。位置決め工程では、治具に誘電体粒２２を保持させることで、誘電体粒２２を二次元的にかつ単層状に配列させる。転写工程では、治具上にて位置決めされた誘電体粒２２をキャリア材上に転写する。固着工程では、転写された誘電体粒２２同士を有機樹脂材料２３で固着して誘電体層２１とする。露出工程では、誘電体層２１の表面１１７，１１８にて誘電体粒２２の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 蓄電装置の小型、軽量化を図る。
【解決手段】 軸線方向の一端側に正極端子、他端側に負極端子を備えたキャパシタ２を、上下２段に配置するとともに各段に６個配置し、これらキャパシタ２を電気的に接続してなる蓄電装置１Ａであって、上下のキャパシタ２，２は正極端子と負極端子との嵌合によって電気的に接続され、上下のキャパシタ２，２の嵌合した正極端子と負極端子を貫通させるとともにキャパシタ２を位置決めする中間プレート５０と、上段のキャパシタ２の一方の端子に電気的に接続されるアッパープレート２０と、下段のキャパシタ２の一方の端子に電気的に接続されるロアプレート７０と、を備え、全てのキャパシタ２がアッパープレート２０とロアプレート７０との間に挟装されている。 （もっと読む）

【課題】 振動に強く頑丈で大電流が可能でコンパクトで信頼性が高く、厳しい温度条件下でも動作可能で、特に車載用として好適な３端子型電子部品を提供する。
【解決手段】 両端部に端部電極を各々有するチップ部品が少なくとも二つと、これらチップ部品の各端部電極を把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の磁性コアと、チップ部品の各端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第２爪部が形成されている金属フレーム第２端子と、金属フレーム第１端子の中間部の上部と一対の磁性コアの上部とを一体的に覆い、各磁性コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有する３端子フィルタ。 （もっと読む）