【課題】金属ガラスを含むアモルファス金属を用いて、接合方法及び電子部品のパッケージを提供する。
【解決手段】第１の被接合部材２と第２の被接合部材４との間にアモルファス金属３を配設する工程と、アモルファス金属３をアモルファス金属３の結晶化温度領域迄加熱する加熱工程と、を含み、加熱工程の結晶化温度領域で第１の被接合部材２と第２の被接合部材４とをアモルファス金属３を介して接合する。アモルファス金属３を、スパッタ、蒸着、鍍金、プリンティング、溶射、及び噴射の何れかの方法で第１の被接合部材２及び第２の被接合部材４の少なくとも一方に堆積してもよい。アモルファス金属３の結晶化温度領域における発熱現象によって第１及び第２の被接合部材２，４をアモルファス金属３を介して接合できる。 （もっと読む）

【課題】コンパクト化が図られ、保護管にも挿入組立が容易な、信頼性の高い端子付センサを提供する。
【解決手段】素子取付部１１とコネクタ用接続部１２と、該素子取付部とコネクタ接続部とを連結する導通部１３とを、1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材１を備え、２つの端子部材の該素子取付部間に、半田または導電性接着剤を介して感知素子２を挟着状に固着し、感知素子及び素子取付部の外面に、電着により絶縁被膜を形成した。 （もっと読む）

【課題】端子金具が、電子部品に設けられた端子に半田付けされて接続することにより、部品点数、及び、組付け工数を低減した照明ユニットを提供する。
【解決手段】ハウジング３と、該ハウジング３に支持され、かつ、電力が供給される端子金具５と、該端子金具５に取り付けられた電子部品６と、を備えた照明ユニット１において、前記端子金具５が、前記電子部品６に設けられた端子に半田付けされて接続する半導体実装部３３を備えていることを特徴とする照明ユニット。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱硬化が可能で、高い接続信頼性を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電粒子を含有する接着剤を用いる。導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで、異方導電性接着剤とすることができ、導電粒子を３０体積％以上８０体積％以下含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子お平均粒子径は１〜２０μｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子２５、２６は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子２５をコンデンサ素子１１の電極側に配置して上記電極１３に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側（電極板側）に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田１９を用意に馴染ませることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の流動特性に優れ、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６５℃以上１００℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
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【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材を提供する。
【解決の手段】 剥離可能な基材上に形成された、絶縁性接着剤と該絶縁性接着剤中で相互に隔てられて配置された複数の導電粒子より構成される接続部材であって、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする接続部材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異方導電性接着剤を用いた微細回路の電気的接続において、微小面積の接続電極間の導通性に優れると共に、微細な隣接電極間スペース部のショートやイオンマイグレーション等の絶縁不良が起こりにくい回路接続方法とそれによって得られる接続構造体の提供を目的とする。
【解決の手段】 相対峙する回路電極同士を、導電粒子と絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着剤を用いて接続する回路接続方法において、接続電極間の導電粒子捕捉率が隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率の３倍以上となる様に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。
【解決手段】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 （もっと読む）