【課題】塗布剤の流れ出しを防ぐこと。
【解決手段】絶縁被覆８から導体９が露出された電線４と、導体９を包むようにして加締められる圧着片５を有する圧着端子１と、圧着片５を加締めて形成される該圧着片５の内面と電線４の導体９との隙間領域と、圧着片５を加締めて形成される該圧着片５の外面とその周縁から露出する導体９表面との少なくとも一方の領域に塗布され硬化される塗布剤とを備えた電線付き圧着端子において、圧着端子１の塗布剤が塗布される塗布領域と塗布剤が塗布されない非塗布領域との境界を含む非塗布領域に凹み１３を形成し、該凹み１３では、塗布領域から流出して非塗布領域を流れる塗布剤が収容され、硬化されてなること。 （もっと読む）

【課題】複数本の小径の導体を有する配線材に設けることが可能なコネクタと、その製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタＣは、配線材１０に形成される複数の端子接続部１６と、複数の端子２０と、これらを保持する絶縁ハウジング３０とを備える。配線材１０は、一方向に並ぶ複数本の導体及び絶縁層を有し、端子接続部１６で導体が局所的に露出する。端子２０は、端子接続部１６が導体の並び方向に沿って挿入可能な配線材挿入部２２を有し、その配線材挿入部２２と端子接続部１６との間に接続媒体４０が介在する。接続媒体４０は、導電性接着剤等からなり、各端子接続部１６を配線材挿入部２２に固定しながら端子接続部１６において露出する導体と配線材挿入部２２とを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】機械的応力の含まれる電気回路接続に導電性接着剤の用途を広げる回路接続装置を提供する。
【解決手段】線状圧電体６の第一の電極７および第二の電極と回路接続をするための接続端子８ａとの間に導電性接着剤９とを備え、線状圧電体６の第一の電極７もしくは第二の電極と接続端子８ａにまたがり接触している導電性接着剤９との三者を覆い隠す非導電性接着剤１０が塗布されていることにより、回路接続の導電性を導電性接着剤９で確保して、構成部材間の機械的固着を非導電性接着剤１０で行うので、回路接続と機械的固定を二品種の接着剤で構成する圧電センサ回路接続装置となる。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一方の面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第一基材１１の導電部１２の間、かつ、第一基材１１における第二基材１４の端部１４ｃと対向する位置に、凹部１９が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを用いた基板の圧着接続の状態を自動的に正確に判別できる接続状態検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続状態検査方法は、フレキシブル基板の高さを所定間隔毎に測定し、高さの測定データに対して、圧着接続部分の両端近傍に相当する所定の基準位置それぞれの周辺において、所定幅で同一高さとなる範囲を最外電極位置として検出し、フレキシブル基板上で、最外電極位置とされた電極より外側の位置で、かつ、当該最外電極位置とされた電極の高さと同一の高さの位置を検出し、フレキシブル基板上の圧着接続部分の両端近傍それぞれでの最外電極位置から同一の高さの位置までの距離を比較して、その差が基準値未満の場合に接続不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】 低い接合温度でも充分に接合できるようにしたり、または接合温度が高くなっても問題が生じないようにしたりする。
【解決手段】 電極２上に電線１を置き、接合材４を盛る。接合材４を第一の温度まで加熱し、絶縁被覆１２を分解溶出させる。さらに加熱して第一の温度より高い第二の温度とすると、接合材４中の接合用金属が融解し、親和性の違いから、接合用金属の層４１と絶縁材料の層４２に層分離する。さらに加熱を続けると、熱硬化樹脂が硬化し、金属層４１を覆うようにして硬化した樹脂層（硬化層）４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】互いに垂直方向に接続でき、かつ移動手段等の振動や温度に対し高信頼性が得られるプリント基板接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１プリント基板２０１に設けた複数の穴２０５の表面に形成した第１電極２０６と、第２プリント基板２０２に設けた突起２０７と、その表面に設けた金属または金属化合物からなる第２電極２０８とを有し、第２電極２０８の表面に低融点金属ペーストを付着した状態で突起２０７を穴２０５に挿入し、両基板を加熱後冷却することで、第１プリント基板２０１と垂直方向に第２プリント基板２０２を機械的、電気的に接続する構成としたものであり、第１電極２０６と第２電極２０８とが電気的、機械的に強固に接続されるので高信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂及び導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該導電性粒子の平均粒径が２〜８μｍであり、異方導電性接着シートの片側表面から導電性粒子表面までの最短距離が０．１μｍ〜２μｍの範囲内にある導電性粒子が導電性粒子個数の９０％以上であることを特徴とする異方導電性接着シート。近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下となるように配列していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の流動特性に優れ、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６５℃以上１００℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
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【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤２は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤２の、熱硬化後の３５℃における貯蔵弾性率は０．５〜３．５ＧＰａ、３５℃から１００℃までの平均熱膨張係数は１０〜２００ｐｐｍ／℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、４０〜３００である。そして、回路接続用接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板１の配線電極４と電子部品３の突起電極５を接続する。 （もっと読む）

【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材を提供する。
【解決の手段】 剥離可能な基材上に形成された、絶縁性接着剤と該絶縁性接着剤中で相互に隔てられて配置された複数の導電粒子より構成される接続部材であって、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする接続部材。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗性、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂（１）、導電性粒子（５）及びイオン捕捉剤粒子（２）からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子（５）の平均粒径の２．０倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上、イオン捕捉剤粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子（５）の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下であり、かつイオン捕捉剤粒子（２）の平均粒径が導電性粒子（５）の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。
【解決手段】ウレタン結合を有する変成フェノキシ樹脂、ウレタンアクリレート及びラジカル反応開始剤からなる電極接続用接着剤及び該接着剤を相対峙した回路電極間に裁置して接続する。 （もっと読む）

電子機器内に設けられる回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供する。電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。
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【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず良好な導通信頼性を確保でき、しかも、成膜性に優れた異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類とビスフェニル系（メタ）アクリレート類とを配合する。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず、しかも、良好な導通信頼性を確保できる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類を配合する。アダマンチル（メタ）アクリレート類としては、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート、２−エチル−２−アダマンチルメタクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルアクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルメタクリレート等が例示される。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、二枚の配線基板を異方導電接着可能でかつ、異方導電接着された配線基板が温熱条件に晒された後も安定した絶縁特性、通電特性の維持される異方導電接着テープおよび接着体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、（B）単官能性反応性希釈剤と、（C）多官能オリゴマーと、（D）シランカップリング剤と、（E）熱重合開始剤と、（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、また配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子を溶融させて用いられ、優れた導電接続が得られる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を用いてなる樹脂バインダー中に導電性微粒子が分散されてなる異方性導電接着剤であって、導電性微粒子は基材微粒子の最表面に低融点金属を被覆してなり、絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂であり、導電性微粒子の低融点金属の溶融温度よりも、熱硬化性樹脂の硬化温度が高い異方性導電接着剤、好ましくは導電性微粒子の基材微粒子は樹脂微粒子である異方性導電接着剤、好ましくは導電性微粒子の基材微粒子は金属微粒子である異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】電極端子間を接続しようとしたときに、加熱圧着時に良好な導通を確保することができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】架橋樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、導電性微粒子の平均粒子径が２．５〜４．５μｍであり、１５０℃加熱環境下で測定した導電性微粒子直径を２０％圧縮変形させたときの圧縮弾性率（２０％Ｋ値）が８８２〜４４１０Ｎ／ｍｍ² である導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 接続端子において、導電性パッド上に接着ペーストを用いてリード線を接着する際、リード線と導電性パッドとの接着不良によるリード線の剥離や結線不良による導電性不良をなくすことを目的としている。また、上記目的を達する好適な導電性パッドの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】 接着ペーストを導電性パッド上に、上段と下段の境界部において下段に窪みのない複数段の段丘状構造としてリード線を接着している導電性パッド、およびリード線接続部に少なくとも１回以上第１の接着ペーストを塗布し加熱乾燥処理した後、該加熱乾燥処理した接着ペースト上にさらに第２の接着ペーストを塗布し、リード線端部を前記第２の接着ペーストに接着し、加熱乾燥後焼成した導電性パッドの製造方法の提供。 （もっと読む）