【課題】密閉ケース内から密閉ケース外へ突出するリードピンが捻られるのを防止する。
【解決手段】発電機ハウジング３７の外周面には金属製の基板５３がネジ３２によって止着されている。基板５３の外面５３１には充填凹部５４が凹み形成されており、充填凹部５４の底部５４１には挿通孔５３２が貫設されている。充填凹部５４内にはボルト５５の円柱形状の結合用座部５６の一部が挿入されており、充填凹部５４内の結合用座部５６の外端面５６１には結合孔５６２が凹設されている。結合孔５６２にはリードピン５７が嵌合して固定されている。挿通孔５３２には絶縁性の封止部材５８が充填されて固化されている。充填凹部５４には固化材８２が充填されて固化されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善する。
【解決手段】気密端子２０は耐熱ステンレス製ステムベース２２と溶着ガラス２３を貫通するリード２４とを具備し、ガラス２３を介してリード２４をステムベース２２から絶縁して構成される。ここで、耐熱ステンレス製ステムベース２２は周辺の取付部位２５と中央の封着部位３０を有しており、取付部位２５、封着部位３０共に耐食めっきを施しておらず耐熱ステンレス鋼を露出させてある。気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】気密性や水密性が高く、スリーブ内部への湿気の侵入等が起こりにくく、高い信頼性を維持する。
【解決手段】ヒータアダプタは、ヒータ線１、１とそれに接続した端子４、４を金属細管状のアダプタ１１、１１にそれぞれ収納し、そのケース１１、１１の中に充填した無機絶縁材１２，１２によりヒータ線１、１と端子４、４とをアダプタ１１、１１に対して絶縁して個々のアダプタ部２、２を構成し、前記端子４、４に電源接続用のリード線６、６を接続している。このアダプタ部２、２をスリーブ３に挿入すると共に、アダプタ部２、２の端部をスリーブ３の引出口１４、１４に嵌め込み、アダプタ２、２のケース１１、１１をスリーブ３の引出口１４、１４に溶接した後シール材１３でシールする。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼と焼成されたガラスとによって形成されるハーメチックシール部品のステンレス鋼の表面の酸化スケールを水素還元作用により除去し、金属特有の表面組織を破壊せずに高品質なハーメチックシール部品を製造することが可能なハーメチックシール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼と焼成されたガラスとリードピンによって形成されるハーメチックシール部品の製造方法において、不活性ガス雰囲気中においてステンレス鋼とガラスとリードピンを当該ガラスの封着温度まで昇温させることで前記ガラスを封着させてハーメチックシール部品４を形成する第１の工程と、前記形成されたハーメチックシール部品４を水素ガス雰囲気中で還元温度まで昇温させて前記ステンレス鋼の表面を還元する第２の工程を有したハーメチックシール部品の製造方法である。 （もっと読む）

電力端子フィードスルーは、ハウジング本体と、複数の導電ピンと、導電ピンをハウジング本体に密封し、ハウジング本体から導電ピンを電気的に絶縁する密封構造とを含んでいる。この密封構造はハウジング本体と導電ピンのうちの一方に融着される第１の材料と、ハウジング本体と導電ピンのうちの他方に融着される第２の材料とを含んでいる。第１及び第２の材料はハウジング本体と導電ピンの熱膨張にそれぞれ一致するように適切に選択されることができる。 （もっと読む）

【課題】ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善した気密端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気密端子１０はステンレス製ステムベース１２と溶着ガラス１４を貫通するリード１６とを具備し、ガラス１４を介してリード１６をステムベース１２から絶縁して構成される。ここで、ステンレス製ステムベース１２は周辺の取付け部位１８と中央の中空部位２０を有しており、取付け部位１８がステンレス鋼材の露出状態であるのに対し、中空部位２０は表面にニッケルのめっき層２２が設けられている。それにより、気密端子を他部品に取り付ける際には、取付け部位１２のステンレス鋼材の露呈面への溶接による取付作業で発生する溶接ちりを抑制すると共に中空部位２０の形成されたニッケルめっき層２２によりガラス１４との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】真空容器を貫いて電気接続を行う多芯電流導入端子及びそれを用いたケーブルであって、多芯化を実現し、さらに真空容器内での不必要な放電を回避する電流導入端子及びケーブルを提供する。
【解決手段】真空容器を貫いて電気接続を行うべく、複数芯の導体と、導体と真空容器及び個々の導体間の絶縁を保つための絶縁体とを備えた多芯電流導入端子において、絶縁体に導体を通すための貫通孔を設け、貫通孔の真空側に凹部を形成した多芯電流導入端子を使用する。導体１の根元において、熱収縮チューブ３２の一端が絶縁体２の凹部に挿入された状態で固定される。凹部２ａは、２〜５ｍｍの深さがあり熱収縮チューブの縮みかたのバラツキを十分に吸収できるので、導体１に真空雰囲気露出部分は生じない。従って、不必要な放電が防止される。 （もっと読む）

【課題】薄型化に対応可能な表面実装型気密端子を提供する。
【解決手段】鉄材で形成されたベース１の所定個所に貫通孔５を形成し、貫通孔５に挿通してアウター側の端部に拡径部を有するリード６を配置し、リード６を封着ガラス７で封着してなり、封着ガラス７を貫通孔５のみならず、貫通孔５から突出するリード６の周囲を覆って形成して外部端子８のみを露出させ、ベース１が対象実装面と対向するアウター部にインナー側へ後退する窪み部３を有し、窪み部３に貫通孔５およびリード６を設ける。 （もっと読む）

【課題】量産に適するとともに、ピン同士の沿面距離を保ちながら、ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密信頼性の高い気密端子を提供すること。
【解決手段】気密端子は、隣接して複数個の貫通孔３ａが形成されたセラミック板３と、セラミック板３の上側主面の貫通孔３ａの開口周囲にそれぞれ独立して形成されたメタライズ層３ｂと、貫通孔３ａそれぞれに挿通され、メタライズ層３ｂにロウ付けされたピン１とから成り、隣接するメタライズ層３ｂ同士の間に段差３ｄが設けられている。ピン１を伝送する電気信号が高電圧となっても、段差３ｄによって沿面距離を確保でき、ピン１を介して電気信号を正常に伝送できる。また、ピン１を狭い間隔で密に複数本配置することが可能となり、小型集積化された気密端子とすることができる。 （もっと読む）

【課題】被取り付け部材の取り付け位置周辺において、取り付け構造のための厚みを小さいものとすることができる、部材締結構造、および、この部材締結構造を有する電動コンプレッサを提供する。
【解決手段】電動コンプレッサ１０において、気密端子１０１が第１ハウジング１９０に取り付けられる。気密端子１０１は、支持部材１０２と、導電部材１１１〜１１３とを含む。支持部材１０２は、２つのサークリップ１３１および１３２によって、第１ハウジング１９０に固定される。 （もっと読む）

【課題】 アイレット及びリードにそれぞれ最適膜厚の金属めっき層を形成できて低コスト化を図れると共に、十分な放熱性が得られる光半導体素子用パッケージを提供する。
【解決手段】 貫通孔１１が設けられたアイレット１２と、その上に立設する放熱部１４とにより構成される基体部１０の貫通孔１１にリード１６が挿通されて設けられており、ガラス粉末が分散された樹脂材１８によって、リード１６とアイレット１２とを電気的に絶縁した状態で、リード１６がアイレット１２の貫通孔１１に封着されている。放熱部１４は金属立体が鍛造技術によって十分な体積をもつ立体状に成形されて得られるので十分な放熱性を有する。 （もっと読む）

【目的】セット基板との歪みを解消して適合性を良好に維持した表面実装用ベース及びこれを用いた信頼性の高い水晶振動子を提供する。
【構成】貫通孔を有する枠壁からなる絶縁ベースと、前記貫通孔に充填されて前記絶縁ベースの一主面側に空間部を形成する封着ガラスと、前記封着ガラスを挿通して前記枠壁の内面及び外面を狭持し、前記絶縁ベースの一主面側となる前記封着ガラスの表面上に水晶片の保持部を有して、前記封着ガラスの底面から突出して前記枠壁の内面側から先端面を経て外面側に延出する凹状に屈曲した先端部を有し、前記先端部が半田付けされるＪリード端子とを備えた振動子用表面実装ベースであって、前記封着ガラスの底面から前記Ｊリード端子の根元部を突出させて、前記先端部の内面を前記封着ガラスの底面から少なくとも前記Jリード端子の厚み以上に離間した構成とする。 （もっと読む）