【課題】電子部品実装の荷重でつぶれた半田が隣接電子部品と接触したり、実装済み電子部品が脱落することを防止する。
【解決手段】電子部品実装位置上方より電子部品３２を加速し速度を与えて実装位置に投下し、クリーム半田１４０に衝突させて小さいエネルギーで実装を行うことにより、クリーム半田１４０のつぶれや広がりを小さくする事ができ、隣接電子部品との接触防止ができると共に、実装済み電子部品と吸着ノズル１１５との干渉による電子部品の脱落防止が可能となる。 （もっと読む）

【課題】モータや移動ベルトなど移動要素に環境変化や経時変化があっても、高精度の部品搭載を可能とする部品実装装置を提供する。
【解決手段】移動指令に従い駆動されるサーボモータにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する。サーボモータへの移動指令が０になってからの指令位置と現在位置との偏差に相当するダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間が測定され（Ｓ１）、測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングが制御される（Ｓ７）。またダンピング整定時間が許容値を超えた場合には、警告表示が行われる（Ｓ４）。 （もっと読む）

構成素子（３００）を基板に装着するためのマルチ装着ヘッドは、回転軸線（Ｄ）を中心として回転可能に配置され支持体（２００）を有している。この支持体（２００）には、回転軸線（Ｄ）に対して所定の角度を成す搭載方向に運動可能に配置された複数の受取りツール（２１０）が設けられている。これらの受取りツール（２１０）は支持体（２００）に配置されている。受取りツール（２１０）によって構成素子（３００）を受け取ることができる。各受取りツール（２１０）は１つまたはそれ以上のアクティブな駆動装置および／またはセンサを備えているので、構成素子（３００）の迅速な位置決めがより高い精度で保証されている。
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【課題】 部品の重量に拘わらず、簡単な構成で部品を効率良く且つ制御性良く実装基板上を通過させると共に、部品を制御性良く循環させることにより自己整合による部品の実装効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】 実装装置は、それぞれの上面に少なくとも１つの凹部を有する複数の基板における各凹部に部品を流体中で実装し、複数の基板１２０を上面に保持する基板保持部としてのボウル３３０と、該ボウル３３０の底部３３１に振動を印加する振動発生部を有する支持台３９０とを備えている。支持台３９０は、ボウル３３０の底部３３１に上下方向の振動を印加する上下振動発生器３８１と、該底部３３１に水平方向の円振動を発生する円振動発生器３８０とを有している。 （もっと読む）

【課題】 ノズルからの部品脱落、ノズルによる部品の持ち帰り、ノズルの詰りを常時検出可能な検出装置／方法、並びに該装置／方法を備えた部品実装装置／方法を提供する。
【解決手段】 ノズル１に開口する吸着孔７からノズル内に入射する光量を測定する検出装置６０を部品実装ヘッド５３のノズルホルダ部４３内に設ける。前記検出装置６０は、入射光を検出する検出部６１、検出された光量を測定する測定部６２、予め入力されたデータを提供する記憶部６３と、前記測定部６２からの測定結果と前記記憶部６３からのデータとに基づいて判断を行う判断部６４とから構成される。ノズル１に部品１０が吸着されている場合は部品１０が吸着孔７を閉塞して入射する光量が低く、逆に部品１０が吸着されていなければ吸着孔７が開放されて光量が高い。これら光量を測定して各種しきい値と比較することにより、部品脱落、部品持ち帰り、ノズルの詰りを高い精度で検出する。 （もっと読む）

【課題】より高速に電子部品を実装することができる部品実装方法および部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品認識カメラ６により画像の取り込みを終えると、動作制御部７７ａは、第１ヘッド４５ａが吸着した電子部品Ｃを搭載するプリント基板Ｐのヘッド下降動作可能領域まで搬送中に、第１〜第４ヘッド４５ａ〜４５ｄにより吸着された電子部品の下面の高さを、認識高さから移動可能高さまで降下させる。これにより、本実施の形態では、ヘッド４５の移動距離が短縮されるので、電子部品を搭載する際のヘッド４５の下降距離が短縮でき、結果として電子部品の搭載に要する時間を縮小することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とコネクタ接合時の圧入時の衝撃を和らげ、負荷ストレスのバランスを良好に保つコネクタ装着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エアーバック１１は、供給空気量により拡張及び伸縮する。圧入ヘッド１２は、エアーバック１１の空気圧により稼働して、プリント基板３０にコネクタ２０を圧入する。距離センサ１３ａ、１３ｂは、プリント基板３０と圧入ヘッド１２との距離ｄ１、ｄ２を測定する。供給空気量制御手段１４は、距離ｄ１、ｄ２にもとづいて、供給空気量を制御し、コネクタ２０のピンがプリント基板３０へのスルーホール挿入時及びコネクタ２０がプリント基板３０への接触時には、供給空気量を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること。
【解決手段】 吸着テーブル４２６の上面に固定された液晶表示パネル１２の端子部２ａにＹドライバＩＣ８を加熱圧着する圧着工程において、端子部２ａの背面部位を支持台１６の支持ヘッド４１７に支持させると共に、支持ヘッド４１７に対向する圧着ヘッド４１４でＹドライバＩＣ８を挟み加熱圧着する。この加熱圧着中にＸドライバＩＣ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを吹き付けて冷却する除熱工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の製造工程における不具合基板情報やフィデューシャルマークの重複読取りを省略して生産性を向上する。
【解決手段】プリント回路基板の製造装置に設けられている製品情報記録装置内に、個々の個体固有の製品データをその個体識別番号に関連付けて格納する記録領域を設ける。個々の基板毎に個体識別番号を付記し、各工程において取得された当該個体に固有の製品データを、製品情報記録装置内のその個体固有の記録領域に記録し、一工程毎に直前工程までに蓄積された製品データ（既に記されているバッドマークの情報など）を読み出し、その製品データに基づいて当該工程を実施する。各工程で不具合基板の検出などを重複して行う無駄が解消される。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】 低荷重に設定したコンタクト設定荷重に実際のコンタクト荷重を精度良く制御でき、低誘電率物質を用いた電子部品においても破損する恐れなく実装することができる電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法を提供する。
【解決手段】 電子部品と基板がコンタクトすることのない位置に設定された低速下降開始位置までヘッドを高速にて下降動作した後、所定のコンタクト設定荷重を検出するまで低速にて下降動作する低速下降動作工程において、所定量だけ下降動作する下降動作工程と、下降動作後に現在荷重を検出する荷重検出工程と、現在荷重がコンタクト設定荷重に達したか否かを判定する工程とを有し、現在荷重がコンタクト設定荷重に達するまで下降動作工程と荷重検出工程とを繰り返すようにした。 （もっと読む）

少なくとも２つの要素を、所定の方向及びその反対の方向に動かす方法及び位置決め装置であって、第２の要素は、第１の要素を用いて同時に動かされる。第１の要素は所定の方向に動かされるが、第２の要素は、所定の方向に対して反対の方向に第１の要素に対して動かされ、その逆もいえる。
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【課題】 半導体装置の位置ずれ、割れ、欠け、突起電極の損傷を防止するとともに、配線基板への搭載を安価な手段で容易に実現する。
【解決手段】 半導体装置３を収納、運搬する複数の凹部５を有する収納容器において、前記凹部５の底部の表面に、少なくとも半導体装置３の突起電極配置面積より広い面積で、離型剤１を介して半導体装置３の突起電極の高さにほぼ等しい厚さの粘着剤２を有する。 （もっと読む）

【課題】 姿勢調整が必要な圧電アクチュエータの高さ等を自己整合的に調整できるようにする。
【解決手段】 圧電アクチュエータ２０を取り付ける部分に姿勢調整機構８０が設けられた入出力装置１００を組み立てる装置であって、入出力装置１００の被部品取り付け部分に設けられた姿勢調整機構８０に圧電アクチュエータ２０を取り付けるロボット機構３０１と、このロボット機構３０１によって姿勢調整機構８０に取り付けられた圧電アクチュエータ２０を駆動すると共に、当該圧電アクチュエータ２０から得られる力検出電圧Ｖｄに基づいて姿勢調整機構８０を制御する制御装置３０５とを備えるものである。この構成によって、姿勢調整が必要な圧電アクチュエータ２０を簡単に組み込むことができ、圧電アクチュエータ２０の高さ等を外部測定する位置センサ等が不要になり、組み立て装置のコストダウンを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 バッドマークに搭載除外対象を詳細に割り付ける。
【解決手段】 複数の単位基板ｋ１〜ｋ３が一体化されてなる集合基板Ｋに電子部品搭載を行う電子部品搭載装置１００であって、電子部品の搭載を行う搭載手段と、所定の電子部品を搭載の対象から除外することを指定するバッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の有無を検出するマーク検出手段１０８と、各バッドマークの所在データと搭載から除外する範囲を示す対象データとを記憶するデータ記憶手段１７と、記憶された各データに基づいて搭載手段の動作制御を行う動作制御手段１０とを備え、データ記憶手段１７は、少なくとも一部のバッドマークについて、単位基板の一部の電子部品を搭載除外の対象とする対象データを記憶している。 （もっと読む）

電気的な構成素子（９，１０）を基板（１５）に実装するためのタレット式の実装ヘッドが、環状に配置されたグリッパユニット（５）を備えたステップ式に回転可能なロータ（３）を有しており、このグリッパユニット（５）に回転可能なスピンドル（１３）が備え付けられており、これらのスピンドル（１３）に、準備した構成素子（９，１０）を、それぞれ所定の持上げ位置で吸着し、基板（１５）に載置する。この構成では、吸着した構成素子のうちの少なくとも１つの構成素子（１０）を、持上げ位置で、シャシ（１２）に固定された光学的な走行装置（１１）上を移動させ、引き続いて規定の角度位置に回転させ、基板（１５）に載置する。
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吸着ノズル（３）における部品（１）の吸着保持面（１４）を、半導体セラミックスにて形成することにより、吸着保持の際に上記部品と直接的に接触される上記吸着保持面に半導体としての特性を備えさせて、上記吸着ノズルにて静電気が発生することに伴う弊害、及び上記吸着ノズルと上記部品とが電気的に導通状態とされることに伴う弊害の発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）