【課題】ＦＯＧ実装時に、液晶パネルや電子部品等に対する熱衝撃を緩和させる。
【解決手段】基板１２の異方性導電フィルム２３を介して実装部品１８，２１が接着される実装部２０，２２に対峙し、実装部２０，２２と近接離間可能に支持される加熱押圧ヘッド３を備え、加熱押圧ヘッド３は、基板１２の実装部２０，２２近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】供給テープを自動装着後、電子部品を吸着位置に送るスプロケットに、確実に供給テープを送り込むことができ、また小型あるいは稼働率を向上できる電子部品供給装置、またはそれを具備し稼働率を向上させる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】電子部品を収納し、テープシュート２ｓ上を移動する供給テープの有するスプロケット孔と契合して回転し、供給テープを電子部品が外部から吸着される吸着位置まで移動させるスプロケット３１と、供給テープをテープシュート２ｓに押える押付け手段４０とを具備するスプロケット駆動部３０を有し、スプロケット駆動部３０の手前に設けられ、スプロケット孔と契合する挿入契合部を外周に複数有するローラを具備する挿入ローラ７１及び挿入ローラ７１を回転させる回転駆動手段を具備する挿入手段と、スプロケット駆動部の負荷を低減する負荷低減手段を具備する供給テープ挿入部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４を含み主基板４に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５、熱圧着装置Ｍ６を含み部品実装後の主基板４にモジュール基板５を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム１において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置Ｍ４の基板搬送機構３と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５の基板搬送機構３とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。これにより、リフロー後の主基板４を直ちに基板接続工程に送ることができ、基板接続工程において水分が気化して接続部にボイドを生じることを排除することができる。 （もっと読む）

【課題】支持ピンの移載動作やプリント基板の搬送などに係る駆動源を極力少なくすること。
【解決手段】上流側から受け継がれたプリント基板Ｐは基板搬送コンベア１１により左から搬送されるので、ストッパ２７が固定された右の移載吸着ノズル２４はシリンダー２５により下降しており、この搬送されて移動して来たプリント基板Ｐがこのストッパ２７に当接して係止し、位置決めされることとなる。このとき、光センサ２９がプリント基板Ｐを検出すると、このプリント基板Ｐを支持シュートが側方から挟んで支持したまま、バックアップテーブル２Ａが上昇して、プリント基板Ｐは支持ピン１２により水平に支持される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのファインピッチ化に対応し、アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を極力削減し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの一面に２次元的に配列された複数の電極を、基板上の対応する導電性領域に接合するステップＳ１０２と、半導体チップの一面と基板との間に液状化されたアンダーフィル用樹脂を注入するステップＳ１０３と、一定の圧力下においてアンダーフィル用樹脂をガラス転移温度以上の温度で溶融しキュアするステップＳ１０４とを有する。これにより、アンダーフィル用樹脂内のボイドを消滅させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の被吸着面が傾いていても、電子部品を確実に真空吸着でき、圧力分布が均一になるように電子部品を押圧できる電子部品移送装置用吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】（ａ）電子部品移送装置に固定される固定部１２と、（ｂ）固定部１２に保持され、固定部１２から突出する先端部２０と、（ｃ）第１部材３０と、（ｄ）第２部材４０とを備える。第２部材４０は、先端部２０及び第１部材３０よりも突出する先端面４２ｓに、電子部品を真空吸着するための吸着孔４８が形成されている。第２部材４０は、先端面４２ｓと平行な第１軸３４を中心に揺動自在に第１部材３０に支持される。第１部材３０は、第２部材４０の先端面４２ｓと平行かつ第１軸３４と交差する第２軸２４を中心に揺動自在に固定部２０に支持される。 （もっと読む）

【課題】二軸制御でありながら高精度の位置決め制御を実現する。
【解決手段】装着されているノズルにより電子部品を保持したヘッド部をＸＹ移動させ、該電子部品を位置決めされている基板上に搭載する表面実装装置において、互いに対向する側に対称に傾斜した左・右案内レール３５、２５がそれぞれ形成された左・右ベース３１、２１と、前記左・右案内レールにそれぞれ案内される左・右ガイド部１６、１５が形成された、左右対称なヘッド部１３と、前記左・右ベースをそれぞれ左右方向へ移動させる第１・第２Ｘ軸駆動機構３３、２３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が配置された複数の部品供給用プレートを段積みして収容する部品供給用プレート収容体において、収容されている夫々のプレートの取り出しを確実かつ効率的に行なう。
【解決手段】プレート収容体が、夫々の支持ガイド部の組の間に配置されて、夫々のプレートと係合されることで、夫々のプレートのプレート供給方向における水平方向の支持姿勢を案内する複数の姿勢ガイド部を備えることで、プレート収容体へのプレートの収納姿勢を正常な状態に保持することができ、プレート収容体に対する夫々のプレートの収納及び取り出しを円滑に行なう。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】ホルダ部材が多孔質材料から成ることによる利点を維持しつつ、ホルダ部材と同等のサイズの基板を保持することができるようにした基板保持装置を提供することを目的とする。
【解決手段】多孔質材料から成るホルダ部材１２の下面１２ａ（ベース部材１１との接触面）に封止部材２６を設け、ベース部材１１に設けられたホルダ部材吸引管路２１の上方開口部２１ａが封止部材２６によって封止されるようにする。これにより、ホルダ部材吸引管路２１内に真空を発生させてホルダ部材１２をベース部材１１側に真空吸引すると、ホルダ部材１２は強固な吸着力でベース部材１１の上面１１ａに固定される。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単でかつ高速でのピッチ切替が可能で、またピッチ切替時の基準位置を任意に設定することができ、さらに高いピッチ精度を確保することができるユニットピッチ切替装置を提供する。
【解決手段】各々にユニットを搭載可能な複数のスライド部５（５ａ〜５ｃ）を１軸方向に延びるガイド部２に沿って移動自在に配設し、ガイド部２と平行に配設されるとともにガイド部２の長手方向と直交する方向に移動可能な切替駆動部８を設け、各スライド部５と切替駆動部８との間に切替駆動部８の移動に伴って変形するリンク機構１０（１０ａ〜１０ｃ）を配設し、切替駆動部８の移動に伴うリンク機構１０の変形によって各スライド部５間のピッチを変化させるように構成し、かつ何れか１つのスライド部５を固定する固定手段１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】ヘッド保持部材に着脱可能な複ノズルヘッドの複数の吸着ノズルの各々が保持する電子部品の回転姿勢が修正可能な電子部品保持装置および電子部品装着システムを提供する。
【解決手段】リボルバヘッド５６のヘッド本体１８０に１２個の吸着ノズル２１２が互いに平行な姿勢でかつ相対回転不能に保持され、負圧によって電子部品を吸着する。リボルバヘッド５６はヘッド保持部材５２により着脱可能に保持され、ヘッド保持部材５２がヘッド回転装置６２によって自身の鉛直な軸線まわりに回転させられることにより、リボルバヘッド５６が回転させられる。それにより、１２個の吸着ノズル２１２の各々に保持された電子部品１５４がリボルバヘッド５６の回転中心線まわりに旋回させられ、回転位置誤差が修正される。 （もっと読む）

【課題】ノズルの端部を短時間で清掃し、ノズルの汚染に起因した電子部品の吸着・装着不良を抑制する。
【解決手段】ノズルの端部に保持された異常状態の電子部品が上端開口部を通して内部に廃棄される箱であって、ノズルが上端開口部５１から内部に進入したときにノズルの端部を払拭して清掃する清掃手段５２が備えられている電子部品廃棄箱５０を提供する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染したり、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、電子部品が静電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供する。
【解決手段】先端に吸着物を真空吸着する吸着面２を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端６が導電性または半導電性のフランジ１０の受け部１１に接着されており、金属部材１０１を介して後端６と受け部１１とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体７を用いることにより、真空吸着ノズル１が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】中継テーブルの清掃と不良部品の回収を一つの動作で行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置１は、第２の方向において中継テーブル１４の側方に配置された廃棄物回収部４１と、中継テーブル１４と廃棄物回収部４１を第２の方向において水平移動させる第２の水平移動装置２４と、中継テーブル１４と廃棄物回収部４１の移動経路に配置されたクリーニングブラシ３６を備えており、クリーニングブラシ３６の下方で中継テーブル１４を第２の方向に水平移動させると、中継テーブル１４上の異物や不良部品がクリーニングブラシ３６によって廃棄物回収部４１に掃き落とされる。 （もっと読む）

【課題】テープ化部品の帯電防止を安価にかつ支障なく行うことができる方法およびその方法が行われる電子回路部品供給装置を提供する。
【解決手段】電子回路部品供給装置２４の複数のテープフィーダ５０の各部品保持装置１００をカバー１３０で覆い、カバー１３０の内部に設けた加湿空気吐出装置１３２に加湿空気を吐出させ、カバー１３０内の空間の湿気を高めてテープ化部品８０のリール１０２から引き出された部分を加湿し、カバーテープ剥離時の帯電を防止する。加湿空気吐出装置に替えて噴霧装置を設けて霧状の水を吐出させ、テープ化部品を加湿してもよく、カバーを省略してもよい。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルが搭載ヘッドに取り付けられた状態のまま、その吸着ノズルの識別を行うことができる部品実装機、吸着ノズル及び吸着ノズルの識別方法を提供する。
【解決手段】吸着ノズル１３が搭載ヘッドに取り付けられた状態で下方から視認可能となる吸着ノズル１３の所定位置（鍔状部１３ｂの下面）に、紫外光Ｌを受けて可視化される塗料で形成された識別マーク１４を設けておき、搭載ヘッドに取り付けられた吸着ノズル１３にブラックライト１９からの紫外光Ｌを照射して識別マーク１４を可視化し、その可視化した識別マーク１４を吸着ノズル１３の下方から可視光カメラである部品カメラ１８により撮像し、得られた識別マーク１４の画像に基づいて吸着ノズル１３の識別処理を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置において、装着ヘッドにおける吸着ノズル上下動作と吸着ノズル回転動作の並行動作を最大限まで拡大し、並行動作時に発生する干渉による振動を除去するとともに、吸着ノズル実装本数を増加させ生産性を向上する。
【解決手段】吸着ノズル選択手段に磁力を用いたノズル保持部材を設け、吸着ノズル選択時に吸着ノズル相互の干渉と振動発生を抑制し、吸着ノズルを部品吸着位置に合わせて同心円をなして環状に多重に配置する。 （もっと読む）

【課題】高速搭載の要求に的確に答えることができる電子部品搭載方法を提供する。
【解決手段】ノズル１１に吸着されている電子部品１２が粘性結合材１５が塗布されたパッド１４に接近するようにノズル１１を下降させ、パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したときにノズル１１の下降を停止させると共にノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させて電子部品１２をノズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させ、ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したときにノズル孔１１ａへの所定正圧ＰＰの作用を停止させると共にノズル１１を停止位置から上昇させる。 （もっと読む）

軸を含む枠と、複数のピック／プレースヘッドと慣性バランスホイールとを備えたタレットであって、ピック／プレースヘッドと慣性バランスホイールの両方が軸の軸線の周囲を回転するように取り付けられたタレットと、ピックアンドプレース動作中にタレットを回転させるための第１の電気機械装置であって、磁場発生部と通電部とを備え、一部がタレット上にあり、一部が慣性バランスホイール上にある第１の電気機械装置とを備えたピックアンドプレース機であって、第１の電気機械装置が発生させたトルクがタレットの角加速を一方向に引き起こし、かつ慣性バランスホイールの角加速を反対方向に引き起こすように構成されたピックアンドプレース機。 （もっと読む）