【課題】複数の吸着ヘッドに吸着された部品どうしの干渉を防止しつつ基板の生産効率を効果的に向上させる。
【解決手段】吸着部品どうしの干渉が起きるおそれがある場合に、次のような制御動作を実行する。まず、先行して吸着されるべき所定数の部品からなる第１吸着グループの部品Ｃを所定の吸着ヘッド２０により吸着し、その後、部品供給部４内の次の供給場所へと上記ヘッドユニット６が移動する間に、スキャンユニット８により上記第１吸着グループの部品Ｃを撮像する。そして、次に吸着されるべき第２吸着グループの部品Ｃを、上記所定の吸着ヘッド２０よりも相対的に下側にオフセットした他の吸着ヘッド２０により吸着してこれを上記スキャンユニット８により撮像する。最後に、上記スキャンユニット８により撮像された部品Ｃの吸着状態を考慮しながら、基板３上の各実装ポイントに上記部品Ｃを実装する。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートに設けられた固定子と、可動部に設けられた可動子を幅方向で対向させながら両者で発生する磁束の相互作用により可動部を移動方向に移動させるリニアモータおよび該リニアモータを用いる部品移載装置において、幅方向および移動方向の両方に直交する厚み方向へのリニアモータの薄型化を図る。
【解決手段】可動子（ヨーク５＋永久磁石６）、電機子（固定子）３およびリターンスプリング（付勢部材）１５が幅方向Ｙに配置されている。このため、可動子と固定子の配置方向から外れた位置に付勢部材（コイルばね）を配置したリニアモータと比べ、リニアモータＬＭの薄型化が可能となっている。また、リターンスプリング１５の厚み方向Ｘの高さＨsがモータ本体の高さＨmよりも低くなるように設定しているので、リターンスプリング１５によりリニアモータＬＭが厚肉化するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】モータ等の並行動作を最大にしてスループットを上げ、並行動作中に発生する接触や干渉を低減して信頼性の高い電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】電子部品を吸着してプリント基板上に装着する複数の吸着ノズル１１５と、前記複数の吸着ノズル１１５から所定の吸着ノズル１１５を選択するノズル選択部材３０１と、前記所定の吸着ノズル１１５を昇降させる昇降装置１０１とを備えた電子部品装着ヘッド９において、前記ノズル選択部材３０１は、ばね１１２により一方向に付勢された前記吸着ノズル１１５を、前記一方向とは反対の方向に引き付ける永久磁石と、電流を付与することにより、前記永久磁石の磁力を中和させる励磁コイルとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘッドユニットに取り付けられたスキャンユニットによる部品認識動作をより簡単な構成で適切に制御することにより、基板の生産効率を簡単かつ効果的に向上させる。
【解決手段】本発明にかかる表面実装機１は、ヘッドユニット６に備わる複数の吸着ヘッド２０に吸着された部品Ｃを撮像するための手段として、上記ヘッドユニット６に対し相対移動可能なスキャンユニット８を備える。このスキャンユニット８の動作を制御する制御ユニット５０は、上記部品供給部４内の所定の供給場所から部品Ｃが吸着された後、次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニット６の移動所要時間Ｔｐが、上記スキャンユニット８が全ての吸着ヘッド２０の設置部に亘って移動するのに要する時間Ｔｓ以上という条件が成立した場合に、上記スキャンユニット８による部品認識動作を上記ヘッドユニット６の移動中に実行させる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドユニットに取り付けられたスキャン式の撮像手段による部品認識動作を、これとは別の固定式の撮像手段による部品認識動作との関係から設定された適切なタイミングで行うことにより、基板の生産効率を効果的に向上させる。
【解決手段】本発明にかかる表面実装機１は、ヘッドユニット６に備わる複数の吸着ヘッド２０に吸着された部品Ｃを撮像するための手段として、上記ヘッドユニット６に対し相対移動可能なスキャンカメラユニット８と、これとは別の固定式の固定カメラ２４とを備える。これら各撮像手段の動作を制御する制御ユニット５０は、上記固定カメラ２４の撮像に前後した２つの作業区間Ｚ１，Ｚ２のうち、ヘッドユニット６の移動距離もしくは移動時間の長い方の作業区間の間に、上記スキャンカメラユニット８に部品の撮像を行わせる。 （もっと読む）

【課題】先端に吸着物を真空吸着して移送する際に確実に吸着物の滑りや落下がなく、その移送先で吸着面から吸着物を離脱する時間を短縮することができる、移送効率のよい真空吸着ノズルを提供する。
【解決手段】先端に吸着物を真空吸着する吸着面２がセラミックスからなり、吸着面２に吸引孔３を備えた真空吸着ノズルであって、吸着面２の平坦面８に吸着面２の外周から吸引孔３に向かって空気が流れる平均深さが0.5〜30μｍの複数の流路７を有している真空吸着ノズルである。吸着物が小型であっても真空吸着ノズルの吸着面２が確実に吸着物を滑りや落下がなく保持でき、その移送先で吸着面２から吸着物を離脱するときには吸着面２に流路７を有しており空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面２に張り付くこともなく、短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】基板に部品を実装する際の生産性を向上させ、一部の障害により生産ライン全体が停止することをなくし、部品再実装の際の生産管理を簡単にする。
【解決手段】部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは、部品供給装置４５ａ，４５ｂから部品を採取して、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂによりそれぞれ搬入した基板Ｓａ，Ｓｂに実装する。部品移載装置は２台の基板搬送装置により搬入された２枚の基板に対して同時にまたは代わる代わる部品を実装する。部品採取ヘッドが２つの場合は、一方の基板が搬送中であるときまたはその一方の基板を搬送する基板搬送装置が幅を変更中であるときは、一方の基板に部品を実装する部品採取ヘッドは、他方の部品採取ヘッドに加担して、他方の基板に対する部品の実装を行う。何れか一方の基板搬送装置は、バイパスコンベアまたはリターンコンベアとして使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】装置のメンテナンスなどの際に各ビームに設けられた装着ヘッドが衝突するのを防止すること。
【解決手段】作業者がビーム４Ａ、４Ｂや装着ヘッド６を手押し操作したかを装置制御部１２が確認し、手押し操作が発生したと判断したらＸ方向のクリアランスがあるかを両装着ヘッド６のＸ方向リニアモータに対応する位置検出器１９の内容に基づき確認する。Ｘ方向のクリアランスがあると判断した場合にはＹ方向の接近監視値を「Ｙ−ＬＩＭＩＴ（１）」に設定し、Ｘ方向のクリアランスがないと判断した場合には同じく「Ｙ−ＬＩＭＩＴ（２）」に設定する。この設定後に、Ｙ方向のクリアランスがあるかを両ビーム４Ａ、４ＢのＹ方向リニアモータに対応する位置検出器１９の内容に基づき確認し、Ｘ方向のクリアランスはあるがＹ方向のクリアランスがなくなると、ダイナミックブレーキ回路１７が作動し、異常報知をするように装置制御部１２が制御する。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構や構造を用いることなく、部品を非接触で位置決め保持する。
【解決手段】超音波振動を発生する保持面が水平方向に対向配置される、少なくとも２つの超音波振動子２０３を設け、該超音波振動子２０３の保持面の間で、部品１１８を超音波振動により非接触で挟持する。この部品保持装置を、部品ホルダ２００内に積層された部品１１８を分離するための部品セパレータの出口や、部品１１８を移載するためのヘッド１１３のチャック機構に配設することができる。 （もっと読む）

【課題】ノズルストッカにおけるノズルの配置に関わらず特定のノズルを実装ヘッドに装着することができる実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】固有の二次元コード３０、３２が設けられたノズルを収納するノズルストッカと、二次元コード３０、３２からノズル情報を取得するノズル情報取得手段と、ノズルストッカに収納された複数のノズルの配置情報とノズル情報を関連付けて記憶する記憶手段、を備え、ノズル情報と配置情報に基づいて複数のノズルの中から選択した特定のノズル情報を有するノズルを実装ヘッドに装着するようにした。 （もっと読む）

【課題】実装ヘッドに装着することなく識別が可能なノズルを提供する。
【解決手段】実装ヘッド７に対して装着および離脱可能なノズル３であって、実装ヘッド７に取り付けられる取付部３ａと、部品を吸着して保持する吸着部３ｂと、取付部３ａと吸着部３ｂの間に設けられて吸着部３ｂ側に反射面が設けられたフランジ部３ｃを備え、フランジ部３ｃの取付部３ａ側に、光によって識別される二次元コード３０、３２を刻印加工するとともに二次元コード３０、３２を囲繞する領域を平滑加工した。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上にホコリ等の異物の堆積を抑制し、半田付け不良が発生しないチップマウンターを提供する。
【解決手段】本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターを有する。このマニピュレーターの上方または側方にベッドが配置され、ベッドにプリント基板が垂直または下向きに装着される。 （もっと読む）

【課題】一部の部品実装装置のタクトがボトルネックとなっている場合においても、部品実装ラインのスループットを向上させることができる部品実装条件決定方法等を提供する。
【解決手段】基板１２０に部品を実装する部品実装装置による実装条件を決定する方法であって、部品実装装置のタクト及び部品実装の品質に影響を与える複数の実装条件について、実装条件ごとに予め定められた最低の品質を維持できる境界を示す品質境界値を超えない範囲で、タクトが小さくなるように、実装条件を順次変更していく実装条件変更ステップ（Ｓ１００１〜Ｓ１０１１）を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部に部品を実装する部品実装において、装置全長を短縮化することができ、各工程間の基板の受け渡しに要する時間を短縮化して、生産性を向上させる。
【解決手段】部品実装装置において、第１及び第２の基板保持ステージと、第１の基板保持ステージに保持された基板の縁部に接合部材を配置する接合部材配置ヘッドと、第２の基板保持ステージに保持された基板に接合部材を介して部品を配置する部品配置ヘッドと、基板を第１の基板保持ステージに移載する第１の基板移載装置と、基板を第１の基板保持ステージから第２の基板保持ステージに移載する第２の基板移載装置と、少なくとも第１及び第２の基板移載ステージを支持する共通する１つのリニア移動軸を有し、リニア移動軸沿いに第１及び第２の基板移載ステージを互いに独立して移動させるリニア移動装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸着姿勢異常と判定するための基準値を可変として、現実に極力即した吸着姿勢検出が行えるようにする電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】ラインセンサ２５により計測された所定電子部品に対する計測値が姿勢異常レベルを超えない場合にはその計測値をＲＡＭ２２に格納し、この保存された計測値が所定数になったときにこれらの計測値の平均をＣＰＵ２０が算出し、この算出された平均値から当該電子部品の標準厚さを引き算してその差をＣＰＵ２０が算出して厚み教示結果とし、吸着ノズル１３に吸着保持された電子部品の吸着姿勢が正常か否かの判定に際してラインセンサ２５による計測値が姿勢異常レベルと厚み教示結果との和を超えたか否かでＣＰＵ２０が判定する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドツール３の吸着ノズル１１により吸着保持された電子部品１の各半田バンプ１ｂと回路基板４の各半田部２の当接を検出した後、各半田バンプ１ｂ及び各半田部２を加熱により溶融させ、ヘッドツール３の吸着ノズル１１による電子部品１への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。 （もっと読む）

【課題】収納テープ同士の連結部分での電子部品の吸着動作を安定化して、吸着動作を確実なものとし、生産性の向上が図る電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】古い収納テープに新しい収納テープを連結した後、運転が再開して電子部品装着装置本体のＣＰＵからのテープ送り指令信号があり、継ぎ目が継ぎ目検出装置により検出したとＣＰＵが判断すると、継ぎ目部の吸着位置への到達がチェックされる。そして、電子部品の吸着位置に継ぎ目部が到達しているか否かがＣＰＵにより判断され、ＣＰＵは継ぎ目部で収納テープの空送りが行われるように制御する。 （もっと読む）

【課題】円柱形状に形成される複層に電子部品搭載可能な基板構造、及び電子部品実装方法の提供。
【解決手段】電子部品１５を実装する基板１３の基板構造において、基板１３の一面にハンダを塗布してハンダ塗布面１４を形成し、ハンダ塗布面１４に、電子部品１５を配設し、基板１３の一端を中心にしてロール状に巻き取られ、加熱されて基板上に電子部品１５がハンダ付けされることで、基板１３に電子部品１５が配設されロール状に形成されたロール状基板１０を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、基板への構成素子の同時の搭載時のより高いフレキシビリティによって優れている自動装着機を提供する。
【解決手段】装着ヘッド６が設けられており、該装着ヘッドが、基体２１を備えており、該基体が、基板レベルＥに対して垂直に向けられた回動軸線Ｄを中心として回動可能に支承されており、少なくとも２つのハンドリング装置２２を備えており、該ハンドリング装置が、基体に配置されていて、それぞれ構成素子を保持するための保持手段２３を有しており、位置決め装置が設けられており、該位置決め装置によって、装着ヘッドが、基板レベルに対して平行に走行可能であり、ハンドリング装置の少なくとも１つが、旋回軸線Ｓを有しており、これによって、該旋回軸線を中心とした回動により、保持手段の相対的な間隔ｄが可変であるようにした。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープから電子部品を精度よく打ち抜いて基板に実装するための実装装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１５から繰り出されたキヤリアテープ１を送る駆動スプロケット１９と、金型装置２８によって電子部品が打ち抜かれたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリール２６と、インデックステーブルの周方向に所定間隔で設けられ電子部品が受け渡されてインデックステーブルの回転により所定の位置に位置決めされたときに電子部品を基板に実装する複数の実装ヘッドと、電子部品が基板に実装される前に実装ヘッドに保持された電子部品のキヤリアテープの送り方向に位置する一端部の位置合わせマーク及び一端部の端面の切断線を撮像する第１の撮像カメラと、第１の撮像カメラの撮像信号によって位置合わせマークから切断線までの距離を算出し、その距離に応じて駆動スプロケットによるキヤリアテープの送り量を制御する制御装置を具備する。 （もっと読む）