【課題】複数の吸着ノズルの順次動作により電子部品を基板上に搭載する際、途中で吸着力不足の電子部品が発生した場合でも、生産効率の低下を最小限に抑える。
【解決手段】搭載ヘッドを移動させた各動作位置で、複数の吸着ノズルで行なう順次動作により、吸着位置において複数の吸着ノズルのそれぞれに電子部品を吸着してから搭載位置に移動して前記吸着した各電子部品を搭載するまでの各動作を実行する際、電子部品を吸着した際の吸着時の負圧の値Ｖから吸着された電子部品の吸着状態を判定し、安定した吸着状態と判定されたＶ１以上の場合は、高速の順次動作を行ない、不安定な吸着状態と判定されたＶ１〜Ｖ２の場合は、全てのヘッドに部品吸着を行なうことなく、吸着済の電子部品について、前記高速より低速の順次動作により搭載までの各動作を完了させ、今回予定の順次動作で残った電子部品は、次回の順次動作用に変更する制御を行なう。 （もっと読む）

【課題】再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されてしまうことを防止して生産コストの増大を防ぐことができるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２に記憶させておき、装着ヘッド８が吸着した電子部品について行った画像認識の結果に基づいて、制御装置２０の良否判断部２０ｂにより、その電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２より読み出して予め定めた基準の値段と比較し（ステップＳＴ８）、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合にはその電子部品Ｐｔを部品廃棄ボックス１３に投棄し（ステップＳＴ１０）、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、その電子部品Ｐｔを部品回収トレイ１４に載置する（ステップＳＴ１１）。 （もっと読む）

【課題】正確な荷重で電子部品の搭載を行う。
【解決手段】移動体１４を昇降させる第一の昇降駆動源２１と、移動体上で吸着ノズルを昇降させる第二の昇降駆動源３１と、吸着ノズルの昇降と回転を可能とするスプライン構造部と、吸着ノズルの荷重を検出する荷重検出手段１５とを備える昇降装置１０が、移動体１４に設けられた下降ストッパ４３に吸着ノズルを制止させた状態で第一の目標荷重が荷重検出手段１５により検出されるように第二の昇降駆動源３１を制御する予備荷重設定制御と、検出荷重に基づいて第一の目標荷重を維持するように第二の昇降駆動源をフィードバック制御しつつ第一の昇降駆動源２１による移動体の下降動作を行う荷重維持制御と、荷重検出手段の検出荷重の変化から基板到達を判定し、基板到達から予め定められた荷重付与時間の経過後に荷重の付与を終了させる搭載制御を行う動作制御手段６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】電子部品装着装置１の運転開始スイッチが押圧操作されると、初めに部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａへの未搭載チェック処理がなされる。部品供給ユニット３Ｂの未搭載スタート設定データとして「有効」の設定データが設定されている場合には、未搭載チェック処理がされて、実際にフィーダベース３Ａへ未搭載のものがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板Ｐの生産をすべく、実装するプリント基板Ｐの取込みがなされ、装着するための電子部品の取出動作がなされて、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作がなされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品フィーダに従動スプロケットを設けた場合にテープの装着に関する問題を解決すること。
【解決手段】電子部品フィーダ１０は、歯先が部品収容テープＡのスプロケット孔Ｈに歯合していない従動スプロケット２３を部品収容テープＡから離間する方向に移動させて、従動スプロケット２３を回転規制部２５に当接させてその回転を規制することができる。その従動スプロケット２３を支持部２４が部品収容テープＡ側に付勢している状態で、搬送スプロケット２１の回転により搬送されている部品収容テープＡのスプロケット孔Ｈが回転停止中の従動スプロケット２３の歯先に対応する位置になると、その歯先がスプロケット孔Ｈを捕らえるタイミングに従動スプロケット２３が支持部２４により押し上げられるので、従動スプロケット２３の歯先を部品収容テープＡのスプロケット孔Ｈに自動的に歯合させることができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズル撓みの影響をなくし、精度良く電子部品の搭載を行う電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】Ｙ軸方向に沿った入射光のＸ軸方向の受光幅により吸着ノズルに対する吸着電子部品の位置の計測を行う位置計測手段と、搭載動作制御を実行する動作制御手段とを備える電子部品搭載装置において、吸着ノズルの撓みが各電子部品の各々に要求される搭載精度の許容範囲となるＸ軸方向の駆動源の許容最大加速度を、各電子部品ごとに記憶する許容最大加速度記憶手段を備え、動作制御手段は、搭載を行う電子部品に応じて許容最大加速度記憶手段からＸ軸方向の駆動源の許容最大加速度を取得すると共に、ヘッド移動機構により部品供給部から基板保持部の基板にヘッドの移動を行う移動期間の少なくとも一部について、位置計測手段による電子部品の位置計測を行うために、Ｘ軸方向の駆動源の加速度を許容最大加速度に制限する制限期間を設ける制御を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させる。
【解決手段】この電子部品実装装置１は、基板搬送路１２の搬送方向に基板Ｋを連続して搬送する基板連続搬送装置１０と、基板搬送路１２の上方に配置される部品搭載ヘッド６と、この部品搭載ヘッド６並びにこの部品搭載ヘッド６のθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を、基板搬送路１２と並行に且つ基板Ｋの連続搬送と同期して移動させる移動同期機構３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置におけるバックアップピンの自動配置替え作業の信頼性向上。
【解決手段】図は吸着ノズル１の吸着口３にバックアップピン５の先端部分が嵌合している状態を示す。基板支持部５aと嵌合支柱部5cとの間にテーパー部５bを設けることにより、その勾配を調整することで、基板支持部５aの径及び嵌合支柱部5cの径Ｂを、夫々任意の大きさに形成可能にするとともに、このテーパー部５bの傾斜を利用して吸着ガイドすることで、基板裏面の支持及びバックアップピン５の吸着精度を高め、バックアップピンの配置替え作業の信頼性を向上した。 （もっと読む）

【課題】検査結果を正確に反映させた適正な部品実装作業を可能として、不良発生率の低減と作業効率の向上とを両立させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を検査して不良項目の有無を検出する外観検査部と、検査が終了した基板に対して割り当てられた搭載対象部品を移送搭載する部品搭載部とが一体に設けられた電子部品実装装置において、不良項目の検出結果に基づいて搭載対象部品の搭載動作実行可否を判定する搭載可否判定処理部２８ｄを備え、搭載可否判定処理において予め設定された検出結果の不良パターンに基づき搭載対象部品についての搭載動作実行可否を自動判定する。 （もっと読む）

【課題】静圧軸受によって支承されたシャフトにより、該シャフトの先端に形成された吸引口を介して、十分な負圧で電子部品を吸着保持できるようにする。
【解決手段】シャフト２８の排気口２４に対応する挿通孔３０Ａに、真空源に連通する真空引込口３６が形成され、挿通孔の軸方向の一部を構成する通気性の多孔質材料からなる静圧軸受部３８、３８Ａと、該静圧軸受部からシャフトの外周面に噴出される加圧空気を外部へ逃がす逃気通路４０、４０Ａと、該逃気通路と前記真空引込口との間のシャフト周囲に配設され、前記静圧軸受部から噴出された加圧空気の前記真空引込口への進入を防止する圧力回止部４２、４２Ａと、該圧力回止部に一端が連通し、他端が逃気通路に連通して、該逃気通路を加圧空気が通過する際にベルヌーイの原理に従って発生する負圧を圧力回止部へ供給する負圧引込通路４４、４４Ａと、が形成されている。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの長ストローク移動と高精度荷重搭載制御を実現する。
【解決手段】Ｚ軸２８による可動部３０と、これに軸回転と上下動が可能に支持されたノズル軸２０と、これを可動部に対して下方に押圧する加圧軸４８と、これによる押圧時にノズル軸に掛かる荷重を検出する荷重センサ５０とを備えた搭載ヘッドにおいて、可動部に対してノズル軸の軸回転と上下動を可能とする、複数のスプラインシャフト３６Ａ、４０Ａが配設され、検出軸５０Ａがノズル軸にオフセットされて加圧軸に連続形成され、ノズル軸に軸受５２を介して連結された、荷重アーム５４に荷重センサが係合され、加圧軸により押し下げられる荷重センサを介して該荷重アームが押し下げられ、ノズル軸が下方へ押圧される。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの回転に影響されることなく実装対象物および被実装対象物にそれぞれ設けられたアライメントマークを上方から認識手段により読取りつつ、ヘッドを回転することにより実装対象物および被実装対象物の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】空間ＯＳにヘッド２と非接触状態で２視野光学系レンズ１４ａが挿入されてアライメントマーク２０ａ，２２ａが上方から光学的に読取られるため、ヘッド２が回転しても、２視野光学系レンズ１４ａによる光路の変換方向がＣＣＤカメラ１４ｂに向かう方向からずれないため、ヘッド２の回転の影響を受けることなくアライメントマーク２０ａ，２２ａを上方から上下マーク認識手段１４により読取りつつ、部品２０および基板２２の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品供給装置の装着不良時の給電問題を解消する。
【解決手段】取付部３０と電子部品供給装置２０との間で、互いに対向するコイル４１，６１と、互いに対向する射出部４３ａ，６３ａと入射部４４ａ，６４ａと、互いに対向する確認用信号の射出部４５ａ，６５ｂ及び入射部４６ａ、６５ａとを備え、入射部６５ａから射出部６５ｂまでの確認用信号の伝搬を行う光導波路６５とを有し、取付部から発した確認用信号列を当該取付部で確認用信号列を検出した場合に、コイル４１による電子部品供給装置に対する電源供給を開始する制御手段８１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の機種切替え等に伴って、支持テーブルに支持ピンを移載した後に、ストッカに残された支持ピンとプリント基板裏面に装着済みの電子部品とが干渉しないようにすること。
【解決手段】プリント基板Ｐ裏面に移載されて配置されるべき支持ピン１２の配置データに従い、支持ピン１２の移載動作が行われる。次に、移載しなかったストックエリアＳＡ１内の未使用の支持ピン１２の1本目がプリント基板Ｐ裏面に装着済みの電子部品と干渉するか否かをチェックする。初めに制御装置３３は自己のＲＡＭ内に格納されたこれから生産するプリント基板Ｐの左端の座標（Ｘｍｉｎ）と右端の座標（Ｘｍａｘ）とを読み込む。１本目の未使用の支持ピン１２のＸ座標を読み込んで、この支持ピン１２のＸ座標はプリント基板Ｐの左端の座標（Ｘｍｉｎ）と右端の座標（Ｘｍａｘ）との間に入っているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。 （もっと読む）

【課題】 複数の部品吸着ノズルの簡単な制御により複数の電子部品を適正な状態で効率よく吸着できる電子部品の吸着方法を提供すること。
【解決手段】 複数のキャリアテープＣの収容部Ｃａに収容された電子部品Ｂを一組ずつテープフィーダ１５の作動により部品吸着位置に間欠的に搬送して、その一組の電子部品Ｂのそれぞれの位置を確認したのちに、移載ヘッド１３ａ，１３ｂに設けられた複数の部品吸着ノズル１３ｄを上下移動させながら一組の電子部品Ｂをそれぞれ吸着するようにした。その際、複数の部品吸着ノズル１３ｄがそれぞれ下降を開始してから上昇が終了するまでの上下移動の時間における、少なくとも２個の部品吸着ノズル１３ｄの上下移動の時間に重複する時間帯を設けるようにして、移載ヘッド１３ａ，１３ｂを移動させながら複数の部品吸着ノズル１３ｄで順次一組の電子部品Ｂを吸着するようにした。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で電子部品を実装することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションにて吸着した電子部品Ｔを、ボンディングポジションまで搬送して電子部品Ｔを基板５の実装部位に実装する電子部品実装装置である。電子部品Ｔを吸着してピックアップポジションからボンディングポジションに搬送し、ボンディングポジションにおける基板５の実装部位６での電子部品Ｔに対する押さえが可能な吸着体１を備えるとともに、吸着体１にて電子部品Ｔを押さえた状態で、電子部品Ｔに対する加熱を行う加熱体３を、ボンディングポジション上に配設した。 （もっと読む）

【課題】部品を着脱する部品着脱部の位置制御を高精度化できる部品装着装置および多部品装着装置の提供を図る。
【解決手段】部品装着装置１Ａに回転駆動部４とスライド駆動部３とベース２と主軸部６と部品着脱部８とスプライン部５とスライダ部７とを備える。また、ベース２の共通ベース２Ａに設けたロータリーブッシュ２Ｊを備える。ベース２は、回転駆動部４とスライド駆動部３とを保持する。主軸部６は、回転駆動部４から伝達されるトルクにより軸回りに回転し、スライド駆動部３から伝達されるスライド力により軸に沿って移動する。部品着脱部８は主軸部６に固定されていて、部品の着脱を行う。スプライン部５はスライド自在に主軸部６を回転駆動部４に連結する。スライダ部７は回転自在に主軸部６をスライド駆動部３に連結する。ロータリーブッシュ２Ｊは、回転自在かつスライド自在に主軸部６をベース２に連結して、ＸＹ面での主軸部６の変位を規制する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＧ実装時に、液晶パネルや電子部品等に対する熱衝撃を緩和させる。
【解決手段】基板１２の異方性導電フィルム２３を介して実装部品１８，２１が接着される実装部２０，２２に対峙し、実装部２０，２２と近接離間可能に支持される加熱押圧ヘッド３を備え、加熱押圧ヘッド３は、基板１２の実装部２０，２２近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部５が設けられている。 （もっと読む）

本発明は、支持シートと、支持シートの前面の一部を覆う少なくとも１つの移転可能層とを含む移転シートの使用に関する移転方法を用いて、電子部品を製品に取り付ける方法に関する。移転方法は、製品に接触した状態で移転可能層を配置するステップと、支持シートの後面側に圧力をかけるステップと、少なくとも１つの移転可能層を製品に貼り付けたまま支持シートを取外すステップとを有する。加えて、取付方法は、支持シートの取外し後に各組立品の少なくとも一部が移転可能層によって場所を維持するように、製品と支持シートとの間で、少なくとも１つのワイヤに取り付けられる少なくとも１つの電子チップを備える少なくとも１つの電子組立品の位置を合わせる、移転方法の前のステップを備える。
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