チップ部品搭載装置及びチップ部品の搭載方法
【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドを有するチップ部品搭載装置及びチップ部品を基板上の所定の位置に取り付けるチップ部品の搭載方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板類へのチップ部品の搭載は、クリームはんだ、導電ペースト等を塗布又は印刷した基板に搭載装置で搭載することが知られている。この従来の接続材料の場合、図９に示すように、搭載ヘッド５０２でチップ部品５０６を基板５０５上のはんだペースト５０７の上に搭載するようにしている。
【０００３】
また、例えば、特許文献１は、図１０に示すように、部品実装時、基板６０５のパターン上のはんだ６０７等を溶かすために搭載ヘッド６０２の部品吸着ノズル６０２ａを加熱する方法として、部品吸着ノズル６０２ａにヒーターを内蔵することなく、ヒーターブロック６１０の中を部品吸着ノズル６０２ａが出入りする間に非接触で部品吸着部６０２ｂを加熱するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３６２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、環境上問題のある鉛を含有しない接続材料として広く使用されているＡＣＦ（異方性導電フィルム）を従来の搭載装置５０１に適用してチップ部品５０６を基板５０５上に載置すると、ＡＣＦには、はんだペースト５０７のような緩衝がなく、保持力も小さいので、小さなチップ部品５０６が次の圧着工程への移載時等にずれたり欠落したりするおそれがある。これは、部品搭載後の仮固定の状態で、振動等に対してＡＣＦによるチップ部品５０６の初期保持力が不足するために発生すると考えられる。
【０００６】
そこで、振動等を軽減するために搭載スピードを遅くしたり、タイマーを使用して待ち時間を設定したりすることが考えられるが、こうすると、搭載工程の時間が長くなり、生産効率が下がるという問題がある。
【０００７】
また、粘着性の高いＡＣＦを開発することも考えられるが、粘着性が増すと、細い幅のＡＣＦでは、粘着のはみ出し等により貼り付けや取り扱いが難しくなり、リールへの巻き取り量を落とさなければならず、また、従来のＡＣＦと共用することができないという種々の問題が発生する。
【０００８】
一方、特許文献１の構成では、部品吸着ノズル６０２ａにヒーターを内蔵せずに非接触ではんだを溶かすような温度を輻射熱で供給できるようなヒーターブロックを搭載ヘッド６０２に設ける必要がある。このため、搭載装置６０１が複雑で重いものとなり、また、各チップ部品毎の温度調節や熱対策処理等の複雑な制御を必要とする。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、この発明では、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドにスポット加熱用のノズルを設けた。
【００１１】
具体的には、第１の発明では、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドを有するチップ部品搭載装置を対象とし、
上記搭載ヘッドには、上記基板上に貼り付けられたＡＣＦ（異方性導電フィルム）における上記チップ部品が装着されて仮固定される部分を加熱する温風を吹き出す温風スポットヒーター用ノズルが一体的に取り付けられている。
【００１２】
上記の構成によると、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する一般的な搭載ヘッドに温風スポットヒーター用ノズルを一体的に取り付けたことにより、チップ部品の搭載部と連動して温風スポットヒーター用ノズルを移動させて加熱が必要な部分だけに温風を当てることができるので、簡単な構成で、かつ必要最低限の温度でＡＣＦ表層が適度に加熱軟化される。このため、基板上でチップ部品が適切に搭載されて仮固定されるので、例えば次の圧着工程に移動させる際に振動等が加わっても部品がずれたり、欠落したりすることはない。なお、「一体的に」は、取り外し不能に取り付けられる場合と、着脱可能に取り付けられる場合とを含む。
【００１３】
第２の発明では、第１の発明において、
上記温風スポットヒーター用ノズルは、上記搭載ヘッドに対して着脱自在に取り付けられ、
複数種類の温風スポットヒーター用ノズルが収容されるノズル収容部が設けられている。
【００１４】
上記の構成によると、ノズル収容部に複数種類の温風スポットヒーター用ノズルを収容し、基板やチップ部品の形状に対応させた適切な温風スポットヒーター用ノズルに適宜交換することにより、さらに加熱効率が向上する。
【００１５】
第３の発明では、第２の発明において、
上記搭載ヘッドには、上記温風スポットヒーター用ノズルを挿入するためのノズル挿入凹部が形成され、
上記ノズル挿入凹部には、弾性部材で付勢され、上記温風スポットヒーター用ノズルに形成した係止用凹部に係止されるボールが設けられている。
【００１６】
上記の構成によると、簡単かつ壊れにくい構成で温風スポットヒーター用ノズルを搭載ヘッドに対して着脱自在に構成することができる。このため、温風スポットヒーター用ノズルの脱着の完全自動化も可能となる。
【００１７】
第４の発明では、第１乃至第３のいずれか１つの発明において、
上記搭載ヘッドは、上記チップ部品を搭載するための複数のチップ部品搭載部と、複数の上記温風スポットヒーター用ノズルとを取付可能に構成されている。
【００１８】
上記の構成によると、複数のチップ部品搭載部にそれぞれチップ部品を装着し、各チップ部品をＡＣＦに搭載させるときに、適切な温風スポットヒーター用ノズルを選択して加熱することにより、作業効率がさらに向上する。
【００１９】
第５の発明では、第１乃至第４のいずれか１つの発明において、
上記搭載ヘッドには、上記温風の発生源から延びる樹脂製ホースが接続されている。
【００２０】
上記の構成によると、加熱が必要な場所にのみ集中して温風を送り込むため、温風の温度を必要以上に高くする必要がなく、比較的耐熱性の低い樹脂製のホース等のフレキシブルな配管が使用可能となり、負荷が軽減される。また、温風の発生源をチップ部品搭載装置から離すことができるので、高温による悪影響や高速性能への影響が避けられる。
【００２１】
第６の発明では、第１乃至第５のいずれか１つの発明において、
上記温風スポットヒーター用ノズルの先端は、吹き出し角度を調整可能に構成されている。
【００２２】
上記の構成によると、温風スポットヒーター用ノズルの先端の吹き出し角度を調整することにより、ＡＣＦを適切に加熱することができると共に、加熱が必要でない部分は加熱されないので、効率がよくなると共に、必要以上の高温による悪影響が避けられる。
【００２３】
第７の発明では、チップ部品を基板上の所定の位置に取り付けるチップ部品の搭載方法を対象とし、
上記チップ部品の搭載方法では、
搭載ヘッドのチップ部品搭載部に上記チップ部品を搭載し、
上記チップ部品を搭載した搭載ヘッドを上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出し、上記基板上のＡＣＦにおける上記チップ部品が搭載される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記チップ部品を上記基板に装着して仮固定する構成とする。
【００２４】
上記の構成によると、チップ部品を所定位置に載置するときに、ＡＣＦを加熱軟化する作業とチップ部品を搭載して基板に仮固定する作業とを同時に行うことができるので、非常に作業効率がよい。また、必要な部分のみを集中して加熱することができるので、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。そして、チップ部品が適切にＡＣＦに搭載されて仮固定されるので、その後の圧着工程に移る際に振動等が加わってもチップ部品がずれたり欠落したりすることはない。
【００２５】
第８の発明では、複数のチップ部品を基板上の所定の位置にそれぞれ取り付けるチップ部品の搭載方法を対象とし、
上記チップ部品の搭載方法は、
搭載ヘッドの複数のチップ部品搭載部にそれぞれチップ部品を搭載し、
上記複数のチップ部品を搭載した搭載ヘッドを各チップ部品に対応する上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記各チップ部品搭載部に対応させて搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出し、上記基板上のＡＣＦにおける上記各チップ部品が搭載される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記各チップ部品を順次上記ＡＣＦ上に装着して仮固定する構成とする。
【００２６】
上記の構成によると、チップ部品を所定位置に載置するときに、ＡＣＦを加熱軟化する作業とチップ部品を搭載して基板に仮固定する作業とを同時に行うことができ、しかも、複数のチップ部品を１つの搭載ヘッドに搭載することができるので、一度に複数のチップ部品を仮固定できて非常に作業効率がよい。また、各チップ部品に対応する温風スポットヒーター用ノズルから温風を吐出させればよいので、必要な部分のみを集中して加熱することができ、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。そして、チップ部品が適切にＡＣＦに仮固定されるので、その後の工程に移る際に振動等が加わってもチップ部品がずれたり欠落したりすることはない。
【００２７】
第９の発明では、第７又は第８の発明において、
上記チップ部品に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズルを用意し、
上記チップ部品に対応した上記温風スポットヒーター用ノズルを複数の上記温風スポットヒーター用ノズルから選択し、
上記選択された温風スポットヒーター用ノズルを上記搭載ヘッドに対して取り付ける構成とする。
【００２８】
上記の構成によると、チップ部品に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズルを用意しておけば、搭載するチップ部品に対応したデータを参照して適切な温風スポットヒーター用ノズルを自動的に選択して交換することも可能になる。
【００２９】
上記第１０の発明では、第７乃至第９のいずれか１つの発明において、
上記チップ部品を搭載後、圧着工程に移り、該圧着工程において、上記温風による加熱よりも高い温度で上記ＡＣＦを加熱及び加圧し、上記チップ部品を上記基板に接続する。
【００３０】
上記の構成によると、温風スポットヒーター用ノズルからの温風で余熱を与えてチップ部品をＡＣＦに取り付けているので、基板を圧着工程が行われる場所に移動させる際にも移動スピードを落とす必要がない。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように、本発明によれば、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドに温風スポットヒーター用ノズルを一体的に取り付け、この温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出させ、基板上に貼り付けたＡＣＦにおけるチップ部品が仮固定される部分を加熱するようにしたことにより、簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態１にかかるチップ部品搭載装置の一部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１にかかるチップ部品搭載装置がＡＣＦを加熱してチップ部品を搭載する様子を示す側面図である。
【図３】チップ部品の保持力テストの結果を示すグラフである。
【図４】本発明の実施形態２にかかるチップ部品搭載装置を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態２にかかるチップ部品搭載装置がＡＣＦを加熱してチップ部品を搭載する様子を示す側面図である。
【図６】温風スポットヒーター用ノズルを取り付ける様子を示す一部拡大断面図である。
【図７】ノズル収容部を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態３にかかるチップ部品搭載装置の一部を示す斜視図である。
【図９】従来のチップ部品搭載装置がチップ部品を基板に搭載して仮固定する様子を示す側面図である。
【図１０】他の従来のチップ部品搭載装置がチップ部品を基板に搭載して仮固定する様子を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
（実施形態１）
図１及び図２は本発明の実施形態１のチップ部品搭載装置１を示し、このチップ部品搭載装置１は、搭載ヘッド２を有している。詳細は省略するが、この搭載ヘッド２は、公知の駆動手段３により前後左右上下回転の４軸方向に移動可能に構成されている。
【００３５】
このチップ部品搭載装置１の下には、コンベヤ４により、例えば、液晶ディスプレイのガラス基板５が搬送されてくる。搭載ヘッド２は、この基板５上の所定の位置にチップ部品６を載置する役割を果たす。基板５上には、公知のＡＣＦ７（異方性導電フィルム）が貼り付けられている。
【００３６】
そして、本発明の特徴として、上記搭載ヘッド２には、温風スポットヒーター用ノズル１０が一体に取り付けられている。搭載ヘッド２には、温風の発生源である熱源１１から延びる樹脂製ホース１２が接続されている。この樹脂製ホース１２を通ってきた温風が、温風スポットヒーター用ノズル１０から吐出され、ＡＣＦ７におけるチップ部品６が搭載される部分を加熱するように構成されている。
【００３７】
−チップ部品の搭載方法−
次に、本実施形態にかかるチップ部品６の搭載方法について説明する。
【００３８】
一連の動作は予めプログラミングされた手順により行われる。プログラミングは、特定種類の基板５に対して所定の位置に所定のチップ部品６が搭載されるように設定されている。
【００３９】
まず、吸引等の方法により、搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載する。
【００４０】
次いで、図２に示すように、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させる。
【００４１】
次いで、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出し、基板５上のＡＣＦ７におけるチップ部品６が搭載される部分の表層を加熱する。加熱温度は、比較的低温（４０℃〜８０℃）に設定されているので、瞬時にＡＣＦ７の表層を加熱することができる。
【００４２】
次いで、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を加熱されたＡＣＦ上に所定の圧力を加えながら搭載し、チップ部品６を基板５に仮固定する。このことで、チップ部品６が仮固定される。このように、チップ部品６を所定位置に載置するときに、ＡＣＦ７を加熱する作業とチップ部品６を搭載させて仮固定する作業とを同時に行うことができるので、非常に作業効率がよい。また、必要な部分のみを集中して加熱することができるので、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。
【００４３】
次いで、図示しない圧着工程に移る。このとき温風スポットヒーター用ノズル１０からの温風で余熱を与えてチップ部品６をＡＣＦ７に取り付けているので、振動等が加わってもチップ部品６がずれたり欠落したりすることはない。このため、基板５を圧着工程が行われる場所に移動させる際にも移動スピードを落とす必要がない。
【００４４】
そして、圧着工程においては、例えば、加熱された金属ブロック等よりなる圧力ヘッドでＡＣＦを所定の圧力で一定時間加熱しながら押さえ付ける。このとき、温風による加熱よりも高い温度（２００度℃前後）でＡＣＦ７を加熱及び加圧し、チップ部品６を基板５に完全に接続する。
【００４５】
また、チップ部品６を搭載して基板５上の所定の位置に載置する一般的な搭載ヘッド２に温風スポットヒーター用ノズル１０を一体に取り付けたことにより、チップ部品搭載部２ａと連動して温風スポットヒーター用ノズル１０を移動させて加熱が必要な部分だけに温風を当てることができるので、簡単な構成で、かつ必要最低限の温度でＡＣＦ７が適度に加熱される。
【００４６】
また、加熱が必要な場所にのみ集中して温風を送り込むため、温風の温度を必要以上に高くする必要がなく、比較的耐熱性の低い樹脂製のホース等のフレキシブルな配管を使用することができ、このことで、駆動手段３にかかる負荷を軽減させることができる。また、温風の発生源をチップ部品６搭載装置１から離すことができるので、高温による悪影響や高速性能への影響が避けられる。
【００４７】
したがって、本実施形態にかかるチップ部品６搭載装置１によると、簡単な構成で従来のＡＣＦ７の仕様を変更することなく、容易に仮固定性能を向上させてチップ部品６の基板５上でのずれや欠落を防止することができる。また、部品保持力向上及び精度向上を図りながら、無駄のない部品搭載及び圧着工程への搬送が可能となり、生産ラインの安定化及び自動化を容易に行うことができる。
【００４８】
−本実施形態の効果の確認−
本実施形態の効果を確認するために、温風スポットヒーター用ノズル１０で余熱を加えることなく常温でＡＣＦ７上にチップ部品６を載置した場合（図３に点線で示す）と、温風スポットヒーター用ノズル１０で余熱（４０℃〜８０℃）を加えてＡＣＦ７上にチップ部品６を載置した場合（図３に実線で示す）の２通りにおけるチップ部品６の保持力を比較した。
【００４９】
搭載ヘッドで基板５上にチップ部品６を載置するときに、基板５に対して垂直に２００ｇの力で押さえ付け、１ｍｍ／ｓｅｃで何グラムの力までチップ部品６が保持されるかを調べた。
【００５０】
図３に示すように、余熱を加えたときの方が、明らかに常温の場合と比べて高い初期保持力を発揮することが確認できた。
【００５１】
（実施形態２）
図４〜図７は本発明の実施形態２のチップ部品搭載装置１０１を示し、主に搭載ヘッド１０２及び温風スポットヒーター用ノズル１１０の構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、以下の各実施形態では、図１及び図２と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００５２】
本実施形態では、温風スポットヒーター用ノズル１１０は、搭載ヘッド１０２に対して着脱自在に取り付けられている。具体的には、図６に拡大して示すように、搭載ヘッド１０２には、温風スポットヒーター用ノズル１１０を挿入するためのノズル挿入凹部１２５が形成されている。このノズル挿入凹部１２５には、弾性部材としての圧縮コイルバネ１２６で付勢されて押し込み可能なボール１２７が設けられている。一方、温風スポットヒーター用ノズル１１０には、このボール１２７が係止される係止用凹部１１０ａが形成されている。また、温風スポットヒーター用ノズル１１０の搭載ヘッド１０２下面に対する当接面には、位置決めピン１１０ｂが突設され、搭載ヘッド１０２下面に設けた位置決め穴１２８に対して挿入されることで、位置決めが可能となっている。
【００５３】
そして、図７に示すように、本実施形態のチップ部品搭載装置１０１は、複数種類の温風スポットヒーター用ノズル１１０が収容されるノズル収容部１２９を備えている。ノズル収容部１２９の形状は特に限定されないが、ノズル収容部１２９には、複数の収容穴１２９ａが設けられ、各収容穴１２９ａにそれぞれ温風スポットヒーター用ノズル１１０を収容可能に構成されている。このように、簡単かつ壊れにくい構成で温風スポットヒーター用ノズル１１０を搭載ヘッド１０２に対して着脱自在に構成することができる。
【００５４】
また、温風スポットヒーター用ノズル１１０は、例えば樹脂成形品よりなり、その先端が吹き出し角度を調整可能なように、中間部１１０ｃが蛇腹状に成形されている。
【００５５】
同様に、図４に示すように、複数種類のチップ部品搭載部１０２ａが収容される搭載部収容部１３０を備えていてもよい。搭載部収容部１３０にも、複数の収容穴１３０ａが設けられ、各収容穴１３０ａにそれぞれチップ部品搭載部１０２ａを収容可能に構成してもよい。
【００５６】
また、図４に示すように、チップ部品搭載装置１０１は、複数のチップ部品６を載置する部品供給部１３１を備えている。
【００５７】
次いで、本実施形態のチップ部品搭載装置１０１によるチップ部品６の搭載方法について説明すると、まず、各チップ部品６に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズル１１０を用意し、各収容穴１２９ａにそれぞれ温風スポットヒーター用ノズル１１０をしておく。また、各チップ部品６に対応した複数のチップ部品搭載部１０２ａを用意し、各収容穴１３０ａにそれぞれチップ部品搭載部１０２ａを収容しておく。
【００５８】
また、各チップ部品６に対応する温風スポットヒーター用ノズル１１０及びその収容位置を予めインプットしておく。また、予め最適な角度に中間部１１０ｃを折り曲げておく。
【００５９】
そして、部品供給部１３１に載置されたチップ部品６に対応した温風スポットヒーター用ノズル１１０を複数の温風スポットヒーター用ノズル１１０から選択し、選択された温風スポットヒーター用ノズル１１０を搭載ヘッド１０２に対して取り付ける。同様に選択されたチップ部品搭載部１０２ａを搭載ヘッド１０２に対して取り付ける。
【００６０】
このように、チップ部品６に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズル１１０を用意しておけば、搭載するチップ部品６に対応したデータを参照して適切な温風スポットヒーター用ノズル１１０やチップ部品搭載部１０２ａを自動又は手動で選択して交換することも可能になる。
【００６１】
したがって、本実施形態では、基板５やチップ部品６の形状に対応させた適切な温風スポットヒーター用ノズル１１０やチップ部品搭載部１０２ａに自動又は手動で交換することにより、さらに加熱効率を向上させることができる。
【００６２】
また、温風スポットヒーター用ノズル１１０の先端の吹き出し角度を調整することにより、ＡＣＦ７の表層を適切に加熱することができると共に、加熱が必要でない部分は加熱されないので、効率がよくなると共に、必要以上の高温による悪影響を避けることができる。
【００６３】
（実施形態３）
図８は本発明の実施形態３を示し、搭載ヘッド２０２の構成が異なる点で上記各実施形態と異なる。
【００６４】
すなわち、本実施形態では、搭載ヘッド２０２は、複数の（本実施形態では２つの）チップ部品搭載部２０２ａと、複数の（本実施形態では２つの）温風スポットヒーター用ノズル１１０とを取付可能に構成されている。なお、チップ部品搭載部２０２ａ及び温風スポットヒーター用ノズル１１０は、３つ以上取り付け可能に構成してもよい。
【００６５】
本実施形態では、まず最初に、適切な温風スポットヒーター用ノズル１１０やチップ部品搭載部１０２ａを自動又は手動で選択し、複数のチップ部品搭載部２０２ａにそれぞれチップ部品６を装着する。装着は予めインプットされた情報に従って自動的に行ってもよい。
【００６６】
次いで、複数のチップ部品６を搭載した搭載ヘッド１０２を１つめのチップ部品６に対応する基板５上の所定の位置の真上に移動させる。
【００６７】
次いで、１つめのチップ部品搭載部２０２ａに対応する温風スポットヒーター用ノズル１１０から温風を吹き出し、基板５上のＡＣＦ７における、１つめのチップ部品６が搭載される部分のみを加熱する。
【００６８】
次いで、搭載ヘッド１０２を降下させて１つめのチップ部品６を基板５に搭載して仮固定する。
【００６９】
次いで、２つめ以降のチップ部品６に対しても同様に搭載して仮固定を行う。
【００７０】
次いで、すべてのチップ部品６の仮固定が終了すれば、上記実施形態１と同様に次の圧着工程に移る。
【００７１】
このように、本実施形態では、複数のチップ部品６を１つの搭載ヘッド２０２に搭載することができるので、一度に複数のチップ部品６を搭載できて非常に作業効率がよい。また、各チップ部品６に対応する温風スポットヒーター用ノズル１１０から温風を吐出させればよいので、必要な部分の表層のみを集中して加熱することができ、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。そして、本実施形態でも、チップ部品６が適切にＡＣＦ７に仮固定されるので、その後の工程に移る際に振動等が加わってもチップ部品６がずれたり欠落したりすることはない。
【００７２】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００７３】
すなわち、上記実施形態では、基板５は、液晶ディスプレイのガラス基板としたが、これに限定されず、ＡＣＦを利用してチップ部品を接続する基板であれば何でもよい。
【００７４】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【符号の説明】
【００７５】
１ チップ部品搭載装置
２ 搭載ヘッド
２ａ チップ部品搭載部
５ 基板
６ チップ部品
７ ＡＣＦ
１０ 温風スポットヒーター用ノズル
１１ 熱源（温風の発生源）
１２ 樹脂製ホース
１０１ チップ部品搭載装置
１０２ 搭載ヘッド
１１０ 温風スポットヒーター用ノズル
１１０ａ 係止用凹部
１１０ｂ 位置決めピン
１２５ ノズル挿入凹部
１２６ 圧縮コイルバネ（弾性部材）
１２７ ボール
１２９ ノズル収容部
２０２ 搭載ヘッド
２０２ａ チップ部品搭載部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドを有するチップ部品搭載装置及びチップ部品を基板上の所定の位置に取り付けるチップ部品の搭載方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板類へのチップ部品の搭載は、クリームはんだ、導電ペースト等を塗布又は印刷した基板に搭載装置で搭載することが知られている。この従来の接続材料の場合、図９に示すように、搭載ヘッド５０２でチップ部品５０６を基板５０５上のはんだペースト５０７の上に搭載するようにしている。
【０００３】
また、例えば、特許文献１は、図１０に示すように、部品実装時、基板６０５のパターン上のはんだ６０７等を溶かすために搭載ヘッド６０２の部品吸着ノズル６０２ａを加熱する方法として、部品吸着ノズル６０２ａにヒーターを内蔵することなく、ヒーターブロック６１０の中を部品吸着ノズル６０２ａが出入りする間に非接触で部品吸着部６０２ｂを加熱するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３６２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、環境上問題のある鉛を含有しない接続材料として広く使用されているＡＣＦ（異方性導電フィルム）を従来の搭載装置５０１に適用してチップ部品５０６を基板５０５上に載置すると、ＡＣＦには、はんだペースト５０７のような緩衝がなく、保持力も小さいので、小さなチップ部品５０６が次の圧着工程への移載時等にずれたり欠落したりするおそれがある。これは、部品搭載後の仮固定の状態で、振動等に対してＡＣＦによるチップ部品５０６の初期保持力が不足するために発生すると考えられる。
【０００６】
そこで、振動等を軽減するために搭載スピードを遅くしたり、タイマーを使用して待ち時間を設定したりすることが考えられるが、こうすると、搭載工程の時間が長くなり、生産効率が下がるという問題がある。
【０００７】
また、粘着性の高いＡＣＦを開発することも考えられるが、粘着性が増すと、細い幅のＡＣＦでは、粘着のはみ出し等により貼り付けや取り扱いが難しくなり、リールへの巻き取り量を落とさなければならず、また、従来のＡＣＦと共用することができないという種々の問題が発生する。
【０００８】
一方、特許文献１の構成では、部品吸着ノズル６０２ａにヒーターを内蔵せずに非接触ではんだを溶かすような温度を輻射熱で供給できるようなヒーターブロックを搭載ヘッド６０２に設ける必要がある。このため、搭載装置６０１が複雑で重いものとなり、また、各チップ部品毎の温度調節や熱対策処理等の複雑な制御を必要とする。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、この発明では、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドにスポット加熱用のノズルを設けた。
【００１１】
具体的には、第１の発明では、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドを有するチップ部品搭載装置を対象とし、
上記搭載ヘッドには、上記基板上に貼り付けられたＡＣＦ（異方性導電フィルム）における上記チップ部品が装着されて仮固定される部分を加熱する温風を吹き出す温風スポットヒーター用ノズルが一体的に取り付けられている。
【００１２】
上記の構成によると、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する一般的な搭載ヘッドに温風スポットヒーター用ノズルを一体的に取り付けたことにより、チップ部品の搭載部と連動して温風スポットヒーター用ノズルを移動させて加熱が必要な部分だけに温風を当てることができるので、簡単な構成で、かつ必要最低限の温度でＡＣＦ表層が適度に加熱軟化される。このため、基板上でチップ部品が適切に搭載されて仮固定されるので、例えば次の圧着工程に移動させる際に振動等が加わっても部品がずれたり、欠落したりすることはない。なお、「一体的に」は、取り外し不能に取り付けられる場合と、着脱可能に取り付けられる場合とを含む。
【００１３】
第２の発明では、第１の発明において、
上記温風スポットヒーター用ノズルは、上記搭載ヘッドに対して着脱自在に取り付けられ、
複数種類の温風スポットヒーター用ノズルが収容されるノズル収容部が設けられている。
【００１４】
上記の構成によると、ノズル収容部に複数種類の温風スポットヒーター用ノズルを収容し、基板やチップ部品の形状に対応させた適切な温風スポットヒーター用ノズルに適宜交換することにより、さらに加熱効率が向上する。
【００１５】
第３の発明では、第２の発明において、
上記搭載ヘッドには、上記温風スポットヒーター用ノズルを挿入するためのノズル挿入凹部が形成され、
上記ノズル挿入凹部には、弾性部材で付勢され、上記温風スポットヒーター用ノズルに形成した係止用凹部に係止されるボールが設けられている。
【００１６】
上記の構成によると、簡単かつ壊れにくい構成で温風スポットヒーター用ノズルを搭載ヘッドに対して着脱自在に構成することができる。このため、温風スポットヒーター用ノズルの脱着の完全自動化も可能となる。
【００１７】
第４の発明では、第１乃至第３のいずれか１つの発明において、
上記搭載ヘッドは、上記チップ部品を搭載するための複数のチップ部品搭載部と、複数の上記温風スポットヒーター用ノズルとを取付可能に構成されている。
【００１８】
上記の構成によると、複数のチップ部品搭載部にそれぞれチップ部品を装着し、各チップ部品をＡＣＦに搭載させるときに、適切な温風スポットヒーター用ノズルを選択して加熱することにより、作業効率がさらに向上する。
【００１９】
第５の発明では、第１乃至第４のいずれか１つの発明において、
上記搭載ヘッドには、上記温風の発生源から延びる樹脂製ホースが接続されている。
【００２０】
上記の構成によると、加熱が必要な場所にのみ集中して温風を送り込むため、温風の温度を必要以上に高くする必要がなく、比較的耐熱性の低い樹脂製のホース等のフレキシブルな配管が使用可能となり、負荷が軽減される。また、温風の発生源をチップ部品搭載装置から離すことができるので、高温による悪影響や高速性能への影響が避けられる。
【００２１】
第６の発明では、第１乃至第５のいずれか１つの発明において、
上記温風スポットヒーター用ノズルの先端は、吹き出し角度を調整可能に構成されている。
【００２２】
上記の構成によると、温風スポットヒーター用ノズルの先端の吹き出し角度を調整することにより、ＡＣＦを適切に加熱することができると共に、加熱が必要でない部分は加熱されないので、効率がよくなると共に、必要以上の高温による悪影響が避けられる。
【００２３】
第７の発明では、チップ部品を基板上の所定の位置に取り付けるチップ部品の搭載方法を対象とし、
上記チップ部品の搭載方法では、
搭載ヘッドのチップ部品搭載部に上記チップ部品を搭載し、
上記チップ部品を搭載した搭載ヘッドを上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出し、上記基板上のＡＣＦにおける上記チップ部品が搭載される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記チップ部品を上記基板に装着して仮固定する構成とする。
【００２４】
上記の構成によると、チップ部品を所定位置に載置するときに、ＡＣＦを加熱軟化する作業とチップ部品を搭載して基板に仮固定する作業とを同時に行うことができるので、非常に作業効率がよい。また、必要な部分のみを集中して加熱することができるので、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。そして、チップ部品が適切にＡＣＦに搭載されて仮固定されるので、その後の圧着工程に移る際に振動等が加わってもチップ部品がずれたり欠落したりすることはない。
【００２５】
第８の発明では、複数のチップ部品を基板上の所定の位置にそれぞれ取り付けるチップ部品の搭載方法を対象とし、
上記チップ部品の搭載方法は、
搭載ヘッドの複数のチップ部品搭載部にそれぞれチップ部品を搭載し、
上記複数のチップ部品を搭載した搭載ヘッドを各チップ部品に対応する上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記各チップ部品搭載部に対応させて搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出し、上記基板上のＡＣＦにおける上記各チップ部品が搭載される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記各チップ部品を順次上記ＡＣＦ上に装着して仮固定する構成とする。
【００２６】
上記の構成によると、チップ部品を所定位置に載置するときに、ＡＣＦを加熱軟化する作業とチップ部品を搭載して基板に仮固定する作業とを同時に行うことができ、しかも、複数のチップ部品を１つの搭載ヘッドに搭載することができるので、一度に複数のチップ部品を仮固定できて非常に作業効率がよい。また、各チップ部品に対応する温風スポットヒーター用ノズルから温風を吐出させればよいので、必要な部分のみを集中して加熱することができ、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。そして、チップ部品が適切にＡＣＦに仮固定されるので、その後の工程に移る際に振動等が加わってもチップ部品がずれたり欠落したりすることはない。
【００２７】
第９の発明では、第７又は第８の発明において、
上記チップ部品に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズルを用意し、
上記チップ部品に対応した上記温風スポットヒーター用ノズルを複数の上記温風スポットヒーター用ノズルから選択し、
上記選択された温風スポットヒーター用ノズルを上記搭載ヘッドに対して取り付ける構成とする。
【００２８】
上記の構成によると、チップ部品に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズルを用意しておけば、搭載するチップ部品に対応したデータを参照して適切な温風スポットヒーター用ノズルを自動的に選択して交換することも可能になる。
【００２９】
上記第１０の発明では、第７乃至第９のいずれか１つの発明において、
上記チップ部品を搭載後、圧着工程に移り、該圧着工程において、上記温風による加熱よりも高い温度で上記ＡＣＦを加熱及び加圧し、上記チップ部品を上記基板に接続する。
【００３０】
上記の構成によると、温風スポットヒーター用ノズルからの温風で余熱を与えてチップ部品をＡＣＦに取り付けているので、基板を圧着工程が行われる場所に移動させる際にも移動スピードを落とす必要がない。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように、本発明によれば、チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドに温風スポットヒーター用ノズルを一体的に取り付け、この温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出させ、基板上に貼り付けたＡＣＦにおけるチップ部品が仮固定される部分を加熱するようにしたことにより、簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態１にかかるチップ部品搭載装置の一部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１にかかるチップ部品搭載装置がＡＣＦを加熱してチップ部品を搭載する様子を示す側面図である。
【図３】チップ部品の保持力テストの結果を示すグラフである。
【図４】本発明の実施形態２にかかるチップ部品搭載装置を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態２にかかるチップ部品搭載装置がＡＣＦを加熱してチップ部品を搭載する様子を示す側面図である。
【図６】温風スポットヒーター用ノズルを取り付ける様子を示す一部拡大断面図である。
【図７】ノズル収容部を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態３にかかるチップ部品搭載装置の一部を示す斜視図である。
【図９】従来のチップ部品搭載装置がチップ部品を基板に搭載して仮固定する様子を示す側面図である。
【図１０】他の従来のチップ部品搭載装置がチップ部品を基板に搭載して仮固定する様子を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
（実施形態１）
図１及び図２は本発明の実施形態１のチップ部品搭載装置１を示し、このチップ部品搭載装置１は、搭載ヘッド２を有している。詳細は省略するが、この搭載ヘッド２は、公知の駆動手段３により前後左右上下回転の４軸方向に移動可能に構成されている。
【００３５】
このチップ部品搭載装置１の下には、コンベヤ４により、例えば、液晶ディスプレイのガラス基板５が搬送されてくる。搭載ヘッド２は、この基板５上の所定の位置にチップ部品６を載置する役割を果たす。基板５上には、公知のＡＣＦ７（異方性導電フィルム）が貼り付けられている。
【００３６】
そして、本発明の特徴として、上記搭載ヘッド２には、温風スポットヒーター用ノズル１０が一体に取り付けられている。搭載ヘッド２には、温風の発生源である熱源１１から延びる樹脂製ホース１２が接続されている。この樹脂製ホース１２を通ってきた温風が、温風スポットヒーター用ノズル１０から吐出され、ＡＣＦ７におけるチップ部品６が搭載される部分を加熱するように構成されている。
【００３７】
−チップ部品の搭載方法−
次に、本実施形態にかかるチップ部品６の搭載方法について説明する。
【００３８】
一連の動作は予めプログラミングされた手順により行われる。プログラミングは、特定種類の基板５に対して所定の位置に所定のチップ部品６が搭載されるように設定されている。
【００３９】
まず、吸引等の方法により、搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載する。
【００４０】
次いで、図２に示すように、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させる。
【００４１】
次いで、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出し、基板５上のＡＣＦ７におけるチップ部品６が搭載される部分の表層を加熱する。加熱温度は、比較的低温（４０℃〜８０℃）に設定されているので、瞬時にＡＣＦ７の表層を加熱することができる。
【００４２】
次いで、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を加熱されたＡＣＦ上に所定の圧力を加えながら搭載し、チップ部品６を基板５に仮固定する。このことで、チップ部品６が仮固定される。このように、チップ部品６を所定位置に載置するときに、ＡＣＦ７を加熱する作業とチップ部品６を搭載させて仮固定する作業とを同時に行うことができるので、非常に作業効率がよい。また、必要な部分のみを集中して加熱することができるので、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。
【００４３】
次いで、図示しない圧着工程に移る。このとき温風スポットヒーター用ノズル１０からの温風で余熱を与えてチップ部品６をＡＣＦ７に取り付けているので、振動等が加わってもチップ部品６がずれたり欠落したりすることはない。このため、基板５を圧着工程が行われる場所に移動させる際にも移動スピードを落とす必要がない。
【００４４】
そして、圧着工程においては、例えば、加熱された金属ブロック等よりなる圧力ヘッドでＡＣＦを所定の圧力で一定時間加熱しながら押さえ付ける。このとき、温風による加熱よりも高い温度（２００度℃前後）でＡＣＦ７を加熱及び加圧し、チップ部品６を基板５に完全に接続する。
【００４５】
また、チップ部品６を搭載して基板５上の所定の位置に載置する一般的な搭載ヘッド２に温風スポットヒーター用ノズル１０を一体に取り付けたことにより、チップ部品搭載部２ａと連動して温風スポットヒーター用ノズル１０を移動させて加熱が必要な部分だけに温風を当てることができるので、簡単な構成で、かつ必要最低限の温度でＡＣＦ７が適度に加熱される。
【００４６】
また、加熱が必要な場所にのみ集中して温風を送り込むため、温風の温度を必要以上に高くする必要がなく、比較的耐熱性の低い樹脂製のホース等のフレキシブルな配管を使用することができ、このことで、駆動手段３にかかる負荷を軽減させることができる。また、温風の発生源をチップ部品６搭載装置１から離すことができるので、高温による悪影響や高速性能への影響が避けられる。
【００４７】
したがって、本実施形態にかかるチップ部品６搭載装置１によると、簡単な構成で従来のＡＣＦ７の仕様を変更することなく、容易に仮固定性能を向上させてチップ部品６の基板５上でのずれや欠落を防止することができる。また、部品保持力向上及び精度向上を図りながら、無駄のない部品搭載及び圧着工程への搬送が可能となり、生産ラインの安定化及び自動化を容易に行うことができる。
【００４８】
−本実施形態の効果の確認−
本実施形態の効果を確認するために、温風スポットヒーター用ノズル１０で余熱を加えることなく常温でＡＣＦ７上にチップ部品６を載置した場合（図３に点線で示す）と、温風スポットヒーター用ノズル１０で余熱（４０℃〜８０℃）を加えてＡＣＦ７上にチップ部品６を載置した場合（図３に実線で示す）の２通りにおけるチップ部品６の保持力を比較した。
【００４９】
搭載ヘッドで基板５上にチップ部品６を載置するときに、基板５に対して垂直に２００ｇの力で押さえ付け、１ｍｍ／ｓｅｃで何グラムの力までチップ部品６が保持されるかを調べた。
【００５０】
図３に示すように、余熱を加えたときの方が、明らかに常温の場合と比べて高い初期保持力を発揮することが確認できた。
【００５１】
（実施形態２）
図４〜図７は本発明の実施形態２のチップ部品搭載装置１０１を示し、主に搭載ヘッド１０２及び温風スポットヒーター用ノズル１１０の構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、以下の各実施形態では、図１及び図２と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００５２】
本実施形態では、温風スポットヒーター用ノズル１１０は、搭載ヘッド１０２に対して着脱自在に取り付けられている。具体的には、図６に拡大して示すように、搭載ヘッド１０２には、温風スポットヒーター用ノズル１１０を挿入するためのノズル挿入凹部１２５が形成されている。このノズル挿入凹部１２５には、弾性部材としての圧縮コイルバネ１２６で付勢されて押し込み可能なボール１２７が設けられている。一方、温風スポットヒーター用ノズル１１０には、このボール１２７が係止される係止用凹部１１０ａが形成されている。また、温風スポットヒーター用ノズル１１０の搭載ヘッド１０２下面に対する当接面には、位置決めピン１１０ｂが突設され、搭載ヘッド１０２下面に設けた位置決め穴１２８に対して挿入されることで、位置決めが可能となっている。
【００５３】
そして、図７に示すように、本実施形態のチップ部品搭載装置１０１は、複数種類の温風スポットヒーター用ノズル１１０が収容されるノズル収容部１２９を備えている。ノズル収容部１２９の形状は特に限定されないが、ノズル収容部１２９には、複数の収容穴１２９ａが設けられ、各収容穴１２９ａにそれぞれ温風スポットヒーター用ノズル１１０を収容可能に構成されている。このように、簡単かつ壊れにくい構成で温風スポットヒーター用ノズル１１０を搭載ヘッド１０２に対して着脱自在に構成することができる。
【００５４】
また、温風スポットヒーター用ノズル１１０は、例えば樹脂成形品よりなり、その先端が吹き出し角度を調整可能なように、中間部１１０ｃが蛇腹状に成形されている。
【００５５】
同様に、図４に示すように、複数種類のチップ部品搭載部１０２ａが収容される搭載部収容部１３０を備えていてもよい。搭載部収容部１３０にも、複数の収容穴１３０ａが設けられ、各収容穴１３０ａにそれぞれチップ部品搭載部１０２ａを収容可能に構成してもよい。
【００５６】
また、図４に示すように、チップ部品搭載装置１０１は、複数のチップ部品６を載置する部品供給部１３１を備えている。
【００５７】
次いで、本実施形態のチップ部品搭載装置１０１によるチップ部品６の搭載方法について説明すると、まず、各チップ部品６に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズル１１０を用意し、各収容穴１２９ａにそれぞれ温風スポットヒーター用ノズル１１０をしておく。また、各チップ部品６に対応した複数のチップ部品搭載部１０２ａを用意し、各収容穴１３０ａにそれぞれチップ部品搭載部１０２ａを収容しておく。
【００５８】
また、各チップ部品６に対応する温風スポットヒーター用ノズル１１０及びその収容位置を予めインプットしておく。また、予め最適な角度に中間部１１０ｃを折り曲げておく。
【００５９】
そして、部品供給部１３１に載置されたチップ部品６に対応した温風スポットヒーター用ノズル１１０を複数の温風スポットヒーター用ノズル１１０から選択し、選択された温風スポットヒーター用ノズル１１０を搭載ヘッド１０２に対して取り付ける。同様に選択されたチップ部品搭載部１０２ａを搭載ヘッド１０２に対して取り付ける。
【００６０】
このように、チップ部品６に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズル１１０を用意しておけば、搭載するチップ部品６に対応したデータを参照して適切な温風スポットヒーター用ノズル１１０やチップ部品搭載部１０２ａを自動又は手動で選択して交換することも可能になる。
【００６１】
したがって、本実施形態では、基板５やチップ部品６の形状に対応させた適切な温風スポットヒーター用ノズル１１０やチップ部品搭載部１０２ａに自動又は手動で交換することにより、さらに加熱効率を向上させることができる。
【００６２】
また、温風スポットヒーター用ノズル１１０の先端の吹き出し角度を調整することにより、ＡＣＦ７の表層を適切に加熱することができると共に、加熱が必要でない部分は加熱されないので、効率がよくなると共に、必要以上の高温による悪影響を避けることができる。
【００６３】
（実施形態３）
図８は本発明の実施形態３を示し、搭載ヘッド２０２の構成が異なる点で上記各実施形態と異なる。
【００６４】
すなわち、本実施形態では、搭載ヘッド２０２は、複数の（本実施形態では２つの）チップ部品搭載部２０２ａと、複数の（本実施形態では２つの）温風スポットヒーター用ノズル１１０とを取付可能に構成されている。なお、チップ部品搭載部２０２ａ及び温風スポットヒーター用ノズル１１０は、３つ以上取り付け可能に構成してもよい。
【００６５】
本実施形態では、まず最初に、適切な温風スポットヒーター用ノズル１１０やチップ部品搭載部１０２ａを自動又は手動で選択し、複数のチップ部品搭載部２０２ａにそれぞれチップ部品６を装着する。装着は予めインプットされた情報に従って自動的に行ってもよい。
【００６６】
次いで、複数のチップ部品６を搭載した搭載ヘッド１０２を１つめのチップ部品６に対応する基板５上の所定の位置の真上に移動させる。
【００６７】
次いで、１つめのチップ部品搭載部２０２ａに対応する温風スポットヒーター用ノズル１１０から温風を吹き出し、基板５上のＡＣＦ７における、１つめのチップ部品６が搭載される部分のみを加熱する。
【００６８】
次いで、搭載ヘッド１０２を降下させて１つめのチップ部品６を基板５に搭載して仮固定する。
【００６９】
次いで、２つめ以降のチップ部品６に対しても同様に搭載して仮固定を行う。
【００７０】
次いで、すべてのチップ部品６の仮固定が終了すれば、上記実施形態１と同様に次の圧着工程に移る。
【００７１】
このように、本実施形態では、複数のチップ部品６を１つの搭載ヘッド２０２に搭載することができるので、一度に複数のチップ部品６を搭載できて非常に作業効率がよい。また、各チップ部品６に対応する温風スポットヒーター用ノズル１１０から温風を吐出させればよいので、必要な部分の表層のみを集中して加熱することができ、必要以上に高温の温風を送り込む必要がなくて効率がよい。そして、本実施形態でも、チップ部品６が適切にＡＣＦ７に仮固定されるので、その後の工程に移る際に振動等が加わってもチップ部品６がずれたり欠落したりすることはない。
【００７２】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００７３】
すなわち、上記実施形態では、基板５は、液晶ディスプレイのガラス基板としたが、これに限定されず、ＡＣＦを利用してチップ部品を接続する基板であれば何でもよい。
【００７４】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【符号の説明】
【００７５】
１ チップ部品搭載装置
２ 搭載ヘッド
２ａ チップ部品搭載部
５ 基板
６ チップ部品
７ ＡＣＦ
１０ 温風スポットヒーター用ノズル
１１ 熱源（温風の発生源）
１２ 樹脂製ホース
１０１ チップ部品搭載装置
１０２ 搭載ヘッド
１１０ 温風スポットヒーター用ノズル
１１０ａ 係止用凹部
１１０ｂ 位置決めピン
１２５ ノズル挿入凹部
１２６ 圧縮コイルバネ（弾性部材）
１２７ ボール
１２９ ノズル収容部
２０２ 搭載ヘッド
２０２ａ チップ部品搭載部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドを有するチップ部品搭載装置であって、
上記搭載ヘッドには、上記基板上に貼り付けられたＡＣＦにおける上記チップ部品が装着されて仮固定される部分を加熱する温風を吹き出す温風スポットヒーター用ノズルが一体的に取り付けられている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ部品搭載装置において、
上記温風スポットヒーター用ノズルは、上記搭載ヘッドに対して着脱自在に取り付けられ、
複数種類の温風スポットヒーター用ノズルが収容されるノズル収容部が設けられている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項３】
請求項２に記載のチップ部品搭載装置において、
上記搭載ヘッドには、上記温風スポットヒーター用ノズルを挿入するためのノズル挿入凹部が形成され、
上記ノズル挿入凹部には、弾性部材で付勢され、上記温風スポットヒーター用ノズルに形成した係止用凹部に係止されるボールが設けられている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１つに記載のチップ部品搭載装置において、
上記搭載ヘッドは、上記チップ部品を搭載するための複数のチップ部品搭載部と、複数の上記温風スポットヒーター用ノズルとを取付可能に構成されている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１つに記載のチップ部品搭載装置において、
上記搭載ヘッドには、上記温風の発生源から延びる樹脂製ホースが接続されている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つに記載のチップ部品搭載装置において、
上記温風スポットヒーター用ノズルの先端は、吹き出し角度を調整可能に構成されている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項７】
チップ部品を基板上の所定の位置に取り付けるチップ部品の搭載方法であって、
搭載ヘッドのチップ部品搭載部に上記チップ部品を搭載し、
上記チップ部品を搭載した搭載ヘッドを上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出して上記基板上に貼り付けられたＡＣＦにおける上記チップ部品が装着されて仮固定される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記チップ部品を上記基板に装着して仮固定する
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項８】
複数のチップ部品を基板上の所定の位置にそれぞれ取り付けるチップ部品の搭載方法であって、
搭載ヘッドの複数のチップ部品搭載部にそれぞれチップ部品を搭載し、
上記複数のチップ部品を搭載した搭載ヘッドを各チップ部品に対応する上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記各チップ部品搭載部に対応させて搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出して上記基板上に貼り付けられたＡＣＦにおける上記各チップ部品が搭載される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記各チップ部品を順次上記ＡＣＦ上に装着して仮固定する
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のチップ部品の搭載方法において、
上記チップ部品に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズルを用意し、
上記チップ部品に対応した上記温風スポットヒーター用ノズルを複数の上記温風スポットヒーター用ノズルから選択し、
上記選択された温風スポットヒーター用ノズルを上記搭載ヘッドに対して取り付ける
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれか１つに記載のチップ部品の搭載方法において、
上記チップ部品を搭載後、圧着工程に移り、該圧着工程において、上記温風による加熱よりも高い温度で上記ＡＣＦを加熱及び加圧し、上記チップ部品を上記基板に接続する
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項１】
チップ部品を搭載して基板上の所定の位置に載置する搭載ヘッドを有するチップ部品搭載装置であって、
上記搭載ヘッドには、上記基板上に貼り付けられたＡＣＦにおける上記チップ部品が装着されて仮固定される部分を加熱する温風を吹き出す温風スポットヒーター用ノズルが一体的に取り付けられている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ部品搭載装置において、
上記温風スポットヒーター用ノズルは、上記搭載ヘッドに対して着脱自在に取り付けられ、
複数種類の温風スポットヒーター用ノズルが収容されるノズル収容部が設けられている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項３】
請求項２に記載のチップ部品搭載装置において、
上記搭載ヘッドには、上記温風スポットヒーター用ノズルを挿入するためのノズル挿入凹部が形成され、
上記ノズル挿入凹部には、弾性部材で付勢され、上記温風スポットヒーター用ノズルに形成した係止用凹部に係止されるボールが設けられている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１つに記載のチップ部品搭載装置において、
上記搭載ヘッドは、上記チップ部品を搭載するための複数のチップ部品搭載部と、複数の上記温風スポットヒーター用ノズルとを取付可能に構成されている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１つに記載のチップ部品搭載装置において、
上記搭載ヘッドには、上記温風の発生源から延びる樹脂製ホースが接続されている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つに記載のチップ部品搭載装置において、
上記温風スポットヒーター用ノズルの先端は、吹き出し角度を調整可能に構成されている
ことを特徴とするチップ部品搭載装置。
【請求項７】
チップ部品を基板上の所定の位置に取り付けるチップ部品の搭載方法であって、
搭載ヘッドのチップ部品搭載部に上記チップ部品を搭載し、
上記チップ部品を搭載した搭載ヘッドを上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出して上記基板上に貼り付けられたＡＣＦにおける上記チップ部品が装着されて仮固定される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記チップ部品を上記基板に装着して仮固定する
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項８】
複数のチップ部品を基板上の所定の位置にそれぞれ取り付けるチップ部品の搭載方法であって、
搭載ヘッドの複数のチップ部品搭載部にそれぞれチップ部品を搭載し、
上記複数のチップ部品を搭載した搭載ヘッドを各チップ部品に対応する上記基板上の所定の位置の真上に移動させ、
上記各チップ部品搭載部に対応させて搭載ヘッドに一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズルから温風を吹き出して上記基板上に貼り付けられたＡＣＦにおける上記各チップ部品が搭載される部分を加熱し、
上記搭載ヘッドを降下させて上記各チップ部品を順次上記ＡＣＦ上に装着して仮固定する
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のチップ部品の搭載方法において、
上記チップ部品に対応した複数の温風スポットヒーター用ノズルを用意し、
上記チップ部品に対応した上記温風スポットヒーター用ノズルを複数の上記温風スポットヒーター用ノズルから選択し、
上記選択された温風スポットヒーター用ノズルを上記搭載ヘッドに対して取り付ける
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれか１つに記載のチップ部品の搭載方法において、
上記チップ部品を搭載後、圧着工程に移り、該圧着工程において、上記温風による加熱よりも高い温度で上記ＡＣＦを加熱及び加圧し、上記チップ部品を上記基板に接続する
ことを特徴とするチップ部品の搭載方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−２７８０７８（Ｐ２０１０−２７８０７８Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２６８４４（Ｐ２００９−１２６８４４）
【出願日】平成２１年５月２６日（２００９．５．２６）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２６日（２００９．５．２６）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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