【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】カメラの視野よりも大きい部品を部分的に撮像して部品の位置を計測する場合に、画像処理サイクルタイムの短縮と部品位置計測精度向上とを実現する。
【解決手段】カメラ１３の視野よりも大きい部品を撮像する場合に、まず、撮像対象となる部品の形状・寸法とカメラの視野とに基づいて、部品の範囲から分割して撮像すべき複数の特徴部分の撮像範囲を決定する。その後、複数の特徴部分をそれぞれカメラ１３で撮像して得られた複数の特徴部分の画像を結合して部品の特徴部分の結合画像を作成し、その結合画像に基づいて当該部品の位置を計測する。 （もっと読む）

【課題】生産システムの生産効率を低下させず、かつ、電力消費量の削減量を向上させるための電力供給制御方法および生産システムを提供すること。
【解決手段】第一ユニットおよび第二ユニットを備える生産システムの電力供給制御方法であって、第一ユニットの動作状況に応じて取得される信号に従って、第二ユニットの動作のための電力供給を開始する電力供給開始ステップ（Ｓ４１）と、電力供給が開始された後に第二ユニットが動作を開始する動作開始ステップ（Ｓ４４）と、動作の終了から第二ユニットの次の動作の開始までの時間を示す停止時間情報を取得する取得ステップ（Ｓ２２）と、取得された停止時間情報に基づいて、開始された動作が終了した後に電力供給を停止するか否かを判断する判断ステップ（Ｓ２４）と、電力供給を停止すると判断された場合、電力供給を停止する電力供給停止ステップ（Ｓ４８）とを含む。 （もっと読む）

【課題】生産能率の低下を抑えつつ、装着ミスが発生した電子回路部品のリカバリを行うことができる電子回路部品装着システムを提供する。
【解決手段】電子回路部品装着システムの、マルチノズルヘッド４０を備えた装着装置を制御する制御装置に、(a)マルチノズルヘッド４０により１枚の回路基板に対して装着作業が行われている途中で、装着装置に、マルチノズルヘッド４０の別のノズルヘッドとの交換、あるいはマルチノズルヘッド４０に保持されている吸着ノズル１５４の少なくとも１つの別の吸着ノズル１５４との交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、(b)そのヘッド変更制御部の制御によるヘッド変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッド４０よる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】装置内温度やキャリブレーション用治具の温度などが変化する環境下においても高精度のボンディングを可能とする。
【解決手段】ボンディングステージ１１に設けられたキャリブレーション用治具６に少なくとも３つのキャリブレーション用基準マーク７，８，９を形成し、第２キャリブレーション用基準マーク９と第３キャリブレーション用基準マーク８とを検知にすることにより、熱によるキャリブレーション用治具６の伸縮率を求める。この伸縮率データに基づき第１キャリブレーション用基準マーク７と第３キャリブレーション用基準マーク８との距離を更新し、チップ用カメラ２により第１キャリブレーション用基準マーク７を検出し、基板用カメラ３により第３キャリブレーション用基準マーク８を検出して、カメラ間の相対的位置ずれを生産動作中に補正することにより、高精度のボンディングを可能にする。 （もっと読む）

【課題】吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであり、基板サイズに合わせて基板設置ステージの真空吸着エリアのサイズを変更することなく、複数の基板サイズに対応することができる実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品固定用の機構を備えた可動するヘッドと、基板を設置する基板設置ステージと、前記基板設置ステージの基板設置面に配置された基板吸着用の細孔からなる実装装置であって、基板を押える機構を持つユニットを有することを特徴とする実装装置である。 （もっと読む）

【課題】 実装時に実装部品に対して加える荷重を増加させた場合であっても、実装部品の電極全てで好適な接合が得られる実装装置を提供する。
【解決手段】 実装位置において停止する実装ヘッド本体からＹ軸スライダの駆動機構に及ぶ構造部材に対して基板電極−実装部品電極間に加えられる荷重から生じる反力の作用方向において、当該反力の発生位置から最も遠くに存在する構造物に当該反力に対する抗力を生じさせる支持部材を配置する。 （もっと読む）

【課題】基板への電気的な構成素子の高精度のかつ迅速な装着が可能となるようなマルチ装着ヘッドを提供する。
【解決手段】構成素子を基板に装着するためのマルチ装着ヘッドであって、支持体２００が設けられており、該支持体２００が、回転軸線Ｄを中心として回転可能に配置されており、該回転軸線Ｄに対して所定の角度を成す搭載方向に運動可能な複数の受取りツール２１０が設けられており、該受取りツール２１０が、支持体２００に配置されており、受取りツール２１０によって構成素子３００が受け取られるようになっている形式のものにおいて、各受取りツール２１０が固有の回転駆動装置を有しており、該回転駆動装置によって、受け取られた構成素子３００が、それぞれ当該マルチ装着ヘッドの回転軸線Ｄに対して所定の角度を成して配置されたツール軸線２１５を中心として回転させられるように構成している。 （もっと読む）

【課題】２台実装ヘッドをＸ方向に移動可能に支持する２本のＸビームと、Ｙ方向に移動可能にそれぞれのＸビームの両端側を支持する一対のＹビームとを備える部品実装装置において、一方の実装ヘッドまたはＸビームに生じる振動による他方の実装ヘッドまたはＸビームに与える影響を低減して、部品の実装精度を向上させる。
【解決手段】一方のＹビームに第１支持部を介在させて第１Ｘビームの一端を支持させるとともに、他方のＹビームに第２支持部を介在させて第２Ｘビームの一端を支持させて、第１支持部による第１Ｘビームの支持位置をＸ方向に変位させることにより、第１Ｘビームより一方のＹビームに伝達される振動を抑制するとともに、第２支持部による第２Ｘビームの支持位置をＸ方向に変位させることにより、第２Ｘビームより他方のＹビームに伝達される振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】実装ヘッドをＸ方向に移動可能に支持するＸビームと、Ｙ方向に移動可能にＸビームの両端部側を支持する複数のＹビームとを備える部品実装装置において、Ｘ方向におけるＸビームの熱による変位を吸収して、部品の実装精度を向上させる。
【解決手段】部品実装装置において、基板の表面沿いの方向であるＸ方向に移動可能に、実装ヘッドを支持するＸビームと、基板の表面沿いの方向でありかつＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に、Ｘビームの両端側を支持する複数のＹビームと、Ｙ方向に移動可能にＹビームに支持されかつＸビームの一端側を支持するＹ方向沿いの支持面を有し、当該支持面をＸ方向に変位させることでＸビームのＸ方向の変位を吸収する変位吸収部とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品４を収納したトレイ４３が載置されたトレイ載置パレット４２を引き出し自在に収容するトレイ収容マガジン３１ほか、スキージ５５との相対移動によってペーストＰｓｔが膜状に形成されるペースト皿５３が載置されたペースト皿載置パレット５２を引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジン３２を設け、トレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２を選択的に引き出した後、その引き出したトレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２をテーブル部材６３によってそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板への装着時に電子部品が吸着ノズルから離れない持ち帰り現象が極力起こらないようにして、基板の生産性の向上を図ること。
【解決手段】吸着ノズル５の底面の外形の縦横の各寸法もＬＥＤ１５と同様に２．８ｍｍとし、この底面には光拡散用レンズ１５Ｂとは極力接触しないよう０．１ｍｍ程度の空間が形成されるよう前記レンズ１５Ｂの直径より僅か長い２．６ｍｍを直径とする収納凹部１６が形成され、吸着ノズル５の収納凹部１６以外の残された底面には、角部相互間の中間位置にＬＥＤ１５の吸着面とならないような４つのＵ字形状の切除部１８を形成する。ＬＥＤ１５はその材質の性質から粘着性があり、プリント基板Ｐへの装着時にこのＬＥＤ１５が吸着ノズル５から離れないことがあるので、吸着ノズル５の四隅の吸着面１９ばかりか外側面下部、及び接触する可能性のある前記収納凹部１６を形成する面等に粘着防止用表面処理を施す。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置の異常発生時に、異常の原因を提示する技術を提供すること。
【解決手段】演算装置１５０は、少なくとも異常発生時点における部品実装装置の部品の実装に失敗した回数を特定する装置情報と、異常の原因を特定する原因情報と、を用いて、前記装置情報を入力として異常の各原因候補について実数値を出力する関数を作成する。新規異常の発生時には、演算装置１５０は、前記新規異常の発生時点における前記部品実装装置の部品の実装に失敗した回数と、前記関数と、を用いて、異常の各原因候補について実数値を出力し、実数値の最も大きい原因候補を異常の原因として提示する。 （もっと読む）

【課題】照明パターンが異なっても、相当の光量を得ることができて、鮮明な電子部品の撮像画像を得ること。
【解決手段】装着データの装着ステップ番号「０００１」は、配置番号が「１０１」の部品供給ユニット３Ｂで部品ＩＤが「ＡＡＡ」の電子部品であるが、ＣＰＵ３０が対応する部品ライブラリデータをＲＡＭ３１から読み込み、照明パターンを取得する。次いで、解像度データに基づいて、標準解像度であると判断すると、照明装置８による照明に係るモードを選択する。そして、部品ＩＤが「ＡＡＡ」の電子部品に係る照明パターンは「反射照明」であるので、モード１が選択されて、撮像方法がフライ撮像で、撮像時の最大速度は標準速度で装着ヘッド２を移動させ、部品認識カメラ２０の露光時間が５０μ秒間で、照明装置８の一般反射照明用ＬＥＤ１６と同軸照明用ＬＥＤ２５の点灯時間が２０μ秒間で、吸着ノズル６に吸着保持された電子部品が撮像される。 （もっと読む）

少なくとも１つの導体を備えた基材（４）上、特にラベル上に、少なくとも１つの電気端子を備えたＲＦＩＤチップモジュール（２）を取り付けるための取付装置が、ａ）多数の前記チップモジュール（２）を備えたキャリアテープ（８）から前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を打ち抜くための打抜き装置（１０）、前記打抜き装置が、打ち抜くべき１つの前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を正確な位置で受容するための打抜き穴（２０）を備えた打抜き型（２２）、前記打抜き穴（２０）の上に配置される打抜きパンチ（１６）とを有し、１つの前記基材（４）を正確な位置で受容するための台板（２４）が前記打抜き穴（２０）の下に配置されており、前記打抜きパンチ（１６）が前記基材（４）まで移動可能であること；ｂ）前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を前記打抜きパンチ（１６）で保持するための吸引装置（２６）；ｃ）前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）に設けられたハンダを融解して前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）の各１つの電気端子と前記基材（４）の各１つの導体との導電接続を実現する加熱装置（１２）、以上の特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】電気回路を組み立てるための方法を提供する。
【解決手段】電気回路を組み立てるための方法は、在庫に保持されている所与のタイプのコンポーネントの実測値を測定し、測定された実測値をコンピュータ化された在庫記録に保存することを含む。組み立て中に電気回路の実際の性能が定量される。定量された実際の性能及び回路の指定された応答に基づいて、所与のタイプの１つ又は２つ以上のコンポーネントのセットのために所要値を計算する。計算された所要値に応答して在庫記録を検索し、在庫から１つ又は２つ以上のコンポーネントのセットを選択し、回路に組み立てる。 （もっと読む）

【課題】部品の位置検出を高速化した部品実装機を提供する。
【解決手段】部品実装機は、基板及び部品のいずれかの表面である測定面に対して、光が投射される方向である測定方向における互いに異なる焦点位置で集光する第１及び第２の光を投射する光投射部５２０と、第１及び第２の光が投射されている測定面を撮像する撮像部５３０と、撮像部で撮像された画像から測定面上における前記第１及び第２の光の投射領域の大きさを検出し、当該第１及び第２の光の投射領域の大きさの組み合わせに基づいて、測定面の測定方向の位置を特定する検出部５４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実装機の高速化を図り、装着精度を向上させるため濃い色のセラミックスを用いても、カメラ側から光を照射して吸着物の位置検出を行なうとき、吸着ノズルの吸着面からの反射光の画像入力レベルがなお高い（輝度が高い）ので、吸着物の正確な位置検出ができず、装着精度が劣る問題があった。
【解決手段】 先端に吸着物を真空吸着する吸着面を備えた黒色系セラミックスからなる真空吸着ノズルであって、前記吸着面に互いに実質的に平行な列状の溝を有しており、該列状の溝に対して直交する方向の粗さ曲線における、ＪＩＳ Ｂ 0601（2001）に記載の算術平均粗さＲａが0.017μｍ以上0.06μｍ以下であることを特徴とする真空吸着ノズ
ルである。反射光を抑え輝度を下げることができ吸着物の位置ずれや落下がなく、吸着物を離脱する時間を短縮でき装着精度や移送効率のよい真空吸着ノズルを提供できる。 （もっと読む）

【課題】入射光を折り曲げて射出する光学部品を精度良く位置合わせし、基板に実装すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態の実装装置１は、基板２が載置されるステージ１１、基板２上に実装するプリズム３を搬送するマニピュレータ１２、光源ユニット１３、撮像ユニット１５、制御部１６等を備える。撮像ユニット１５は、マニピュレータ１２によって把持されたプリズム３の光入射面３３側の側方において、プリズム３によって折り曲げられる光の光路内に配設されたカメラ１５１を備える。そして、制御部１６は、カメラ１５１によって撮像された画像データをもとに、ステージ１１の移動量を制御する。 （もっと読む）

【課題】４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドとを備えた構成の部品実装装置において部品実装作業量の異なる２種類の基板を同時並行的に実装対象とする場合の生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１対の第１基板７Ａ、第２基板７Ｂを対象とする部品実装過程を、部品実装作業量の小さい第１基板７Ａを内側の第２搬送レーンＬ２に搬入して部品実装動作を実行する第１実装工程と、外側の第１搬送レーンＬ１に搬入された部品実装作業量の大きい第２基板７Ｂおよび第１基板７Ａの双方を対象として部品実装動作を実行する第２実装工程と、第１基板７Ａを対象とする部品実装動作が完了した後に第２基板７Ｂのみを対象として部品実装動作を実行する第３部品実装工程とで構成する。 （もっと読む）