【課題】部品実装ラインの途中に配置した検査装置で部品の実装不良を検出したときに、その下流側の実装機で部品実装をスキップする単位を作業者が設定できるようにする。
【解決手段】部品実装ラインの稼働中に検査装置でパネルのいずれかのボードで部品の実装不良が検出されたときに、検査装置より下流側の実装機モジュール１２で、部品実装を作業者が設定したスキップ単位でスキップする。作業者が設定可能なスキップ単位は、検査モジュールで部品の実装不良が検出されたパネル全体の部品実装をスキップする「パネル単位」、部品の実装不良が検出されたボードのみの部品実装をスキップする「ボード単位」、実装不良の部品と関連する部品グループのみの部品実装をスキップする「部品グループ単位」とし、これら３種類のスキップ単位の中から、多様なユーザーの要求、実装不良検出時の作業効率、コスト性等を考慮して、作業者がスキップ単位を選択する。 （もっと読む）

【課題】全体のコンパクト化を図りつつ、吸着ノズルや塗布ノズルのクリーニングを十分に行うことができるようにした部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート部材７３及びシート部材７３を水平方向に進行させるシート部材進行機構（巻き取りリール駆動機構７２ａ）を有し、シート部材７３に装着用ノズル１７ａが上方から押し付けられた状態でシート部材７３をシート部材進行機構により進行させることによって装着用ノズル１７ａのクリーニングを行うノズルクリーナー７０を備える。 （もっと読む）

【課題】カバー部品を基板に位置決め載置後、押圧固定作業前に位置ずれすることを防止し、準備すべき保持具の種類を減少させることができる電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】所定位置に位置決めされたカバー部品を押圧する押圧部を有する上下動部材を、部品移載装置に上下方向に駆動可能に設け、基板搬送装置により基板を搬送して位置決めする基板搬送位置決め工程と、基板搬送位置決め工程で位置決めされた基板の所定位置に、部品移載装置でカバー部品を吸着により採取して位置決め載置するカバー部品位置決め載置工程と、部品移載装置でカバー部品を所定位置に位置決め載置した直後に、上下動部材を駆動させてカバー部品を押圧部で押圧することで、基板に設けられた被係合手段にカバー部品の係合手段を係合させる押圧組付け工程とを備えていること。 （もっと読む）

【課題】導光板と、発光ダイオードが実装されたフレキシブル配線基板とを接着・固定する際に、組立作業精度の向上、作業時間の短縮、かつ、習熟期間の短縮を図ることが可能な組立治具を提供する。
【解決手段】ベースプレートと、ＦＰＣステージベースと、前記ＦＰＣステージベースに対して第１の方向に移動可能であり、所定の位置に接着テープが貼り付けられた前記フレキシブル配線基板を固定するＦＰＣ組立ステージと、前記ベースプレートに取り付けられ、前記導光板を固定する導光板ステージと、前記ＦＰＣ組立ステージを前記第１の方向に移動させる移動機構と、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する取付機構部とを有し、前記移動機構により前記ＦＰＣ組立ステージを移動させ、前記フレキシブル配線基板が所定の位置に移動したときに、前記取付機構部により、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の装着部及び第２の装着部と、制御部とを具備する。前記第１の装着部及び第２の装着部は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる。前記制御部は、前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する。 （もっと読む）

【課題】ノズル駆動源に電力が供給されない事象が発生した時にノズルが降下することを防止する。
【解決手段】ヘッド基体１１９と、ノズル１１１を往復駆動するノズル駆動源１１２と、ノズル１１１とともに往復動する第一係合部材１１３と設け、往復動可能なロッド１２１と、ロッド１２１の往復動を案内する案内手段１２３と、ロッド１２１を上向きに付勢する付勢手段１２４と、動作範囲の下方にロッド１２１を維持し、また、維持状態を解除する維持手段１２５とからなるノズル落下防止駆動部１４０と、ロッド１２１に接続されて複数のノズル１１１を一度に持ち上げる第二係合部材１２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で吸着ノズルの清掃を行いながら部品実装作業を実行することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダベース１２のスロット１２ａに着脱自在に装着され、他のスロット１２ａに装着されたテープフィーダ１３の部品供給口１３ｐに対応する箇所に粘着面２３ａを上方に向けた粘着テープ２３が貼り付けられたノズル清掃具１４を備え、吸着ノズル１７を粘着テープ２３に押し当てて吸着ノズル１７に付着した異物を除去する （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】シートの送り長さを精度よく制御することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】上面に基板８が載置されるステージ１０と、ステージに載置された基板の電子部品が実装される側辺部の下面を支持するバックアップツール３と、基板のバックアップツールによって支持された部分の上面にＴＣＰ７を加圧して実装する加圧ツール４と、供給リール２２から繰り出されて基板と加圧ツールとの間を通されて巻き取りリール３３に巻き取られるシート２１と、下部ローラ２７及び下部ローラに転接する上部ローラ２８を有し、実装ツールの前側と後側に配置されシートの実装ツールの前側と後側に位置する部分を挟持するとともに下部ローラが回転駆動されてシートの実装ツールに対応する部分を下部ローラの回転方向に応じて送る一対のシート送り機構２６Ａ，２６Ｂを具備する。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】あらゆる対象電子部品に対して適切に照明することにより、時間をかけずに電極部を認識してサイクルタイムを短縮化する。
【解決手段】撮像装置７１によって撮像される電子部品Ｐを照明する電子部品照明装置において、電子部品Ｐに対向して配置され、薄板状に形成され、変形可能であり、かつ、面発光する発光パネル７２ｃと、発光パネル７２ｃを保持し、駆動装置によって姿勢が変化されることにより、発光パネル７２ｃの形状を変化させる保持変形機構７２ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ピッチ駆動による装着ヘッド等の可動体の振動を低減する機能を、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら実現する。
【解決手段】部品実装機の装着ヘッド２２に、複数本の吸着ノズル２１を所定ピッチで配列し、部品吸着動作時や部品実装動作時に、装着ヘッド２２を回転方向に吸着ノズル２１の配列ピッチ分だけピッチ駆動する。ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド２２をピッチ駆動することで、ピッチ駆動による装着ヘッド２２のＸ軸方向の振動エネルギを減衰させる。振動エネルギを減衰させる周波数帯は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令によって変化させることができ、減衰させる周波数が装着ヘッド２２の支持部分の固有振動数と一致するように最高速度指令を設定すれば良い。 （もっと読む）

【課題】処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この実装機１０（基板処理装置）は、基板認識カメラ１３ｂと、制御コントローラ１９とを備え、制御コントローラ１９は、個片基板５０ａにバッドマークＢＭが付されているか否かを示すバッドマーク情報に基づいて、処理対象の多面取り基板５０を特定しやすい順番で個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板５０を特定するとともに、特定した処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報を特定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】供給テープに所定の間隔で収納された電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し、前記吸着ノズルを複数具備する装着ヘッドを移動させて前記電子部品を基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法において、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の姿勢を前記吸着ノズルの側部から撮像し、前記撮像結果を処理し、前記処理結果に基づいて前記吸着ノズルが前記基板に装着する前記電子部品の面である裏面を吸着する裏面吸着の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】部品廃棄動作に伴う部品廃棄ボックスからの部品の飛散を未然に防止する。
【解決手段】部品実装装置は、複数のヘッド２０備えるヘッドユニット６Ａ、６Ｂと、これを駆動する駆動機構と、部品廃棄ボックス４０と、エアの供給／停止の切り換え機能（負圧生成器３４）を含み、ノズル２２にエアを供給することにより当該ノズル２２からエアを吐出させる正圧供給回路３０（エア吐出手段）と、ヘッドユニット６Ａ、６Ｂを部品廃棄ボックス４０上に移動させ、ヘッド２０のノズル２２からエアを吐出させる部品廃棄動作を実行すべく、ヘッドユニット６Ａ、６Ｂなどを制御する主制御部５２とを含む。主制御部５２は、ヘッド２０をそのグループＧ１、Ｇ２に基づき、第１グループＧ１と第２のグループＧ２とで時間差を有してエア吐出が開始されるように負圧生成器３４を制御する。 （もっと読む）

【課題】簡便に且つ精度上の制限を受け難い状態でコレットの位置を検出し得るコレット位置検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】基準座標系において、半導体チップＴのピックアップステージ４とボンディングステージ５との間の所定の座標に光センサ９を配置し、一方向にコレット８０を移動させながら、コレットまたはその装着部の縁部を光センサ９で検知することにより、２つの縁部の中心である第一中央位置の座標値を検出し、一方向に直交する方向に同様の移動及び検知を行なって２つの縁部の中心である第二中央位置の座標値を検出し、第一中央位置及び第二中央位置からコレット中心の検出座標値を求め、該検出座標値に基づいてコレットの設定座標値を補正することを特徴とするコレット位置検出方法及び該方法を実施するための検出装置。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプが故障した場合でも長時間装置を停止させることなく電子部品の吸着動作を再開できるようにする。
【解決手段】複数の吸着ノズルを有する第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄを備える。第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７から第１、第２の真空ポンプ３８，３９によって空気を吸引する空気吸引装置２を備える。第１、第２の真空ポンプ３８，３９と第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７との間に第１〜第４の切換弁４０〜４３を設ける。第１〜第４の切換弁４０〜４３を、第１、第２の真空ポンプ３８，３９のうちいずれか一つを選択して第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７に接続するものとし、第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７毎に設けた。各切換弁を遠隔操作するアクチュエータと、重量が相対的に重い電子部品を実装するヘッドユニットに少なくとも１台の真空ポンプが接続され、他のヘッドユニットには他の真空ポンプが接続されるようにアクチュエータを制御する制御装置４５を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とをホストコンピュータで一括して管理して生産能率を向上させる。
【解決手段】基板の搬送経路に沿って配列した複数台の実装機モジュール１２のうちの一部の実装機モジュール１２の装着ヘッド１７をインクジェットヘッド２１と取り替え、ホストコンピュータ２３から各実装機モジュール１２に部品実装データに従って各実装機モジュール１２の装着ヘッド１７とインクジェットヘッド２１の動作を制御して、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを実行する。この際、実装機モジュール１２の制御部２２で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ（例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等）を算出すれば良い。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置に係わり、部品やノズルの情報を用いて、部品の吸着に利用するノズルと、ヘッド等の部位の動作加速度等とを好適に算出することにより異常発生率を低下させることができる技術を提供する。
【解決手段】本部品実装装置（演算装置）は、部品とノズル（候補）の情報を用いて、部品の質量（ｍ）とノズルの吸着穴の面積（ｓ）との比を用いて、当該部品の吸着に当該ノズル種類を利用する場合における部品実装装置の部位の動作加速度（ａ）等を算出する（Ｓ１６）。 （もっと読む）

【課題】軸棒あるいは軸棒を支持している直動軸受を簡単にかつ短時間で交換することができる部品配置装置を提供すること。
【解決手段】枠体１１、枠体１１に並列支持された、配置対象の部品を一時的に保持する手段に接続された軸棒１２と軸棒を昇降可能に支持する筒体１３とから構成される直動軸受１４ａおよび直動軸受の筒体の周囲に装着した回転軸受１５を含む軸棒昇降回転手段１６の複数個、および枠体に支持された、上記軸棒昇降回転手段のそれぞれに第一の動力伝達手段１７を介して接続された回転伝達手段１８とを含む軸棒昇降回転機構１９、そして軸棒昇降回転機構の回転伝達手段に第二の動力伝達手段４２を介して着脱可能に係合された回転駆動手段および上記軸棒昇降回転機構の軸棒の上端部に接触配置された昇降駆動手段４４を備えた基台４１を含み、上記軸棒昇降回転機構１９の枠体１１が上記基台４１に着脱可能に固定支持されている部品配置装置。 （もっと読む）