【課題】簡易かつ安価な構成で、部品実装のタクトタイムを短縮すると共に、搭載ヘッド同士の衝突を回避できる電子部品実装装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ軸部１３に支持されたＬヘッド５ａをＸ軸方向に移動させるＸ１モータ１４ａと、Ｘ軸部１３に支持されたＲヘッド５ｂをＸ軸方向に移動させるＸ２モータ１４ｂとを、Ｌヘッド５ａとＲヘッド５ｂとのＸ軸方向における中間位置を示す和動モード位置指令と、Ｌヘッド５ａとＲヘッド５ｂとのＸ軸方向における間隔を示す差動モード位置指令とで駆動制御し、和動モード位置指令によりＬヘッド５ａおよびＲヘッド５ｂのＸ軸方向における中間位置制御を行い、差動モード位置指令によりＬヘッド５ａおよびＲヘッド５ｂのＸ軸方向における間隔制御を行うよう構成した。 （もっと読む）

【課題】吸着された電子部品が後続の電子部品に押されて位置ずれが起こることを抑制した電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、電子部品Ｃｈを上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面２１１ａを備えた搬送路と、前記搬送面２１１ａの一部領域である吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１を吸着して前記ベース部材Ｆに移送する移送手段とを備え、前記吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１が前記移送手段に吸着された際に、前記吸着された状態の電子部品Ｃｈ１と前記搬送面２１１ａとの間に、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置に搭載する部品認識カメラの状態チェックをおこない、部品認識カメラ上の異物を自動的に検出する
【解決手段】電子部品装着装置の装着ヘッドには、先端に吸着ノズルを有する円筒状の回転体が取付けられている。装着ヘッドを部品認識カメラ上に移動させ、部品認識カメラの撮像領域の区分に対応して、装着ヘッドを回転させて、吸着ノズルを位置付ける。次に、画像認識処理装置が、吸着ノズルを画像認識し、画像認識処理装置の吸着ノズルを画像認識した結果に従って、部品認識カメラの撮像領域の区分ごとに、前記吸着ノズルの画像認識異常があった回数を、メモリに格納する。そして、メモリに格納された部品認識カメラの撮像領域の区分ごとの吸着ノズルの画像認識異常があった回数を判定し、それぞれ規定回数以上になるときには、モニタに部品認識カメラの異常状態の警告表示をおこなう。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダのテープにテープスプライシングがなされている場合であってもひとつの基板に同等の電気的特性有する電子部品が装着されるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】新たなテープＴが連結されている連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定位置に到達したことを連結箇所検出センサ３０により検出したとき、テープフィーダ１３にテープＴの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープＴの先頭にあるＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに位置させるＬＥＤ部品４の頭出しを行う。そして、装着ヘッド１５は、ＬＥＤ部品４の頭出しがなされた新たなテープＴからＬＥＤ部品４のピックアップを行って基板搬送路１２により位置決めされた新たな基板３に装着する。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電子部品の取出しおよび供給を自動化し、この種の作業の省人化を図る。
【解決手段】電子部品を一個ずつ治具に供給するための電子部品供給装置であって、複数個の電子部品（コネクターＣ）が整列状態で収められ、かつ、その先端部１４ａに向けて各電子部品が順次移動する傾斜をもって配置されたストックケース１４と、ストックケースから受取った電子部品を治具１２に供給することが可能なシューター１６と、ストックケースの先端部に位置する一個の電子部品に作用して該電子部品をシューターに送り込む切出し位置、あるいは切出し位置に対する待機位置に作動する切出しレバー２０と、切出しレバーを作動させる連動手段とを備えている。この連動手段は、締結用工具が使用されているときに切出しレバーを待機位置に作動させ、締結用工具が使用されていないときに切出しレバーを切出し位置に作動させる構成になっている。 （もっと読む）

【課題】円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるピンセット、このピンセットを適用した電子部品実装方法、部品整列パレットを提供する。
【解決手段】ピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダを提供する。
【解決手段】中心軸を回転軸として回転可能に支持される、ターレット１０と、ターレット駆動モータ２０と、ターレット１０の周方向に複数設けられ、吸着ノズル３３が設けられる超音波ホーン３２と、ホーン支持部材３４と、ホーン支持部材３４を上下方向に摺動可能に支持するケース３１を備え、吸着ノズル３３により電子部品片３００を吸着し、超音波振動により電子部品片３００と相手側部材を溶着する、部品保持ユニット３０と、ターレット１０と部品保持ユニット３０の間に設けられるとともに、部品保持ユニット３０をターレット１０に対して相対的に移動するように案内する、部品保持ユニット案内装置５０と、部品保持ユニット３０を押圧することによって、下方向に移動させる部品保持ユニット駆動装置８０を備えるチップボンダ１とした。 （もっと読む）

【課題】タクトロスを抑制しつつ部品の吸着有無や部品の吸着状態を認識する。
【解決手段】部品吸着前の吸着ノズル６２を下降させながら部品吸着直前にノズルコンディションを検知し、部品Ｐを吸着した吸着ノズル６２を上昇させながら部品Ｐの吸着状態を検知し、部品Ｐを吸着した吸着ノズル６２を下降させながら搭載直前に部品Ｐの荷姿を検知し、部品搭載完了後の吸着ノズル６２を上昇させながら持帰部品の有無を検知している。このように吸着ノズル６２が上下動する間に、ノズル先端部の状態、つまり部品の吸着有無や部品の吸着状態が認識されるため、タクトロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】共通のベース上に配列された複数の装着モジュールの各々がそれぞれ分担の電子回路部品を装着する装着システムの設置位置の自由度を向上させ、それに伴う熱排出の問題を解決する。
【解決手段】それぞれ基板搬送保持装置、部品供給装置、装着装置を備えた各装着モジュール１０のモジュール本体１８を、ベッド３６と前後のコラム３８，４０とクラウン４２とを備えたものとし、ベッド３６内に装着モジュールのＣＰＵボックス１２０，制御ボックス１２２，サーボボックス１２４等を収納し、それらが作動に伴って発生する熱により加熱された空気を、コラム支持台１３２内に形成したファン２６８を経て排気通路２６２から上方へ排出させることにより排熱を行う。複数の装着モジュールを支持するベース内に収納された電気制御装置や補機により加熱された空気もファン２６４を経て上方へ排出させることができる。 （もっと読む）

【課題】吊り下げ型のヘッドユニットの実装位置精度を向上させることが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、電子部品を基板に実装する第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）と、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）の上方に配置され、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）を支持する支持フレーム１ｃと、支持フレーム１ｃの下面１ｉに設けられ、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）の移動をガイドする直動軸受４３と、支持フレーム１ｃの上面１ｈよりも上方に突出するように設けられ、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）を直動軸受４３に沿って移動させるＹアクチュエータ４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】互いに平行に配置された２つの搬送部を備えた構成において、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、固定コンベア２１および可動コンベア２２を含む第１搬送部２と、第１搬送部２に平行に配置された第２搬送部３と、ヘッドユニット４（５）に装着される取り替え可能な吸着ノズルを載置するとともに、平面的に見て第１搬送部２および第２搬送部３の間に配置されたノズルステーション９とを備え、第１搬送部２の可動コンベア２２は、固定コンベア２１よりもノズルステーション９側に配置されるとともに、第１搬送部２が搬送する基板１の幅に応じてＹ方向に移動可能に構成され、ノズルステーション９は、可動コンベア２２がＹ方向に移動するのに追従してＹ方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰの端子部に貼着される粘着テープにめくれが生じないよう、端子部を確実に清掃することができるようにしたことにある。
【解決手段】装置本体１に設けられキヤリアテープ３からＴＣＰ４を打ち抜く打ち抜き装置５Ａ，５Ｂと、キヤリアテープからＴＣＰを打ち抜く前に、キヤリアテープに設けられたＴＣＰの端子側の面を清掃する噴射ノズル８と、装置本体に設けられ打ち抜き装置によってキヤリアテープから打ち抜かれたＴＣＰを保持する複数の保持ヘッド１９を有するインデックス手段１８Ａ，１８Ｂと、インデックス手段の保持ヘッドに保持されたＴＣＰに付着残留する汚れを清掃する第２の清掃手段９１と、第２の清掃手段によって清掃されたＴＣＰの端子側の面に粘着テープ３２を貼着する貼着装置３１Ａ，３１Ｂと、貼着装置で粘着テープが貼着されたＴＣＰを基板に実装する実装ヘッドを具備する。 （もっと読む）

【課題】装置内を流れる複数のプリント基板のうちの位置を把握したいプリント基板がどの位置にあるかを確実に把握できること。
【解決手段】ＣＰＵ３０が供給コンベア４に搬送開始指令を送出すると、プリント基板ＣＢの搬送が開始され、ＲＡＭ３２の所定エリアの格納内容を右隣にシフトさせ、また、位置を把握したいプリント基板ＣＢに対応するスイッチ部４０を押圧操作して指定されていると、該プリント基板ＣＢの搬送毎にその下流側のスイッチ部４０が変色する。 （もっと読む）

【課題】部品の取り出しを中断した後、中断前とは異なる向きでトレイを再設置した場合であっても取り出しエラーが生じない部品実装装置及び部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】升目状に配置された複数の部品収容部２８の各々に部品４を収容したトレイ２７と、トレイ２７から部品を取り出して基板に装着する動作を繰り返し実行する装着ヘッド１６を備えた部品実装装置１において、装着ヘッド１６によるトレイ２７からの部品４の取り出し順序を設定し、その設定した取り出し順序に従って装着ヘッド１６がトレイ２７から部品４を取り出して基板２に装着するように装着ヘッド１６を作動させる。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機に求められる利便性を向上させる
【解決手段】 作業ヘッド２１と、その作業ヘッドが離脱可能に装着される作業ヘッド被装着部材１２８を有する作業機本体とを備えた対基板作業機を、(a)作業ヘッドが、それの背面部３３０が取付部として機能して作業ヘッド被装着部の被取付部３３２と合わさるようにして装着されるものとし、(b)作業ヘッドの背面部において、下部に、２つの脚部３３４を、上部に、係合体３３６を、設け、(c)作業ヘッド被装着部材の被取付部において、下部に、２つの脚部の下端を支承する脚部支承部３３８を、その脚部支承部の上方に、２つの脚部の互いに対向する側面とそれぞれ係合する２つの係合部材３４０を、上部に、前記係合体の一部分を係止させて固定するヘッド固定装置３４２を、それぞれ設ける。そのような構成により、作業ヘッドを、適宜、容易に、着脱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の部品実装ヘッドの干渉エリアを狭小化して同時並行動作の機会を拡げ、実装効率を格段に向上した部品実装機の部品実装方法および部品実装機を提供する。
【解決手段】部品を基板に装着する部品実装ヘッド、部品実装ヘッドを一軸方向に移動可能に支持するとともに他軸方向に移動可能なヘッド移動ビーム、および部品実装ヘッドとヘッド移動ビームとを駆動するヘッド駆動機構をそれぞれ有する複数の部品移載装置を備え、各部品実装ヘッドの移動予定範囲を求めるステップ、および各移動予定範囲が重なる干渉エリアを求めるステップを有する部品実装機の部品実装方法において、移動予定範囲ＡＲ１は、部品実装ヘッド５１を全ての実装ポイントＰ１〜Ｐ３に移動させたときに部品実装ヘッド５１およびヘッド移動ビーム４５の外形線が通過してカバーし、かつ各辺が直交２軸（Ｘ軸およびＹ軸）に平行する複数の矩形エリアａｂ１、ａｈ１、ａｈ２の和である。 （もっと読む）

【課題】消費電力を削減可能な動作時間調整方法を提供することを課題とする。
【解決手段】動作時間調整方法は、異種の装置３０、３１により互いに並行して行われる複数の動作を有する回路基板生産方法の、動作時間を調整する。動作時間調整方法は、複数の動作のうち、終了時刻が最も遅い最遅動作を特定する最遅動作特定工程と、最遅動作の終了時刻と、その他の動作の終了時刻と、の時間差Ｔ１を小さくするように、その他の動作の終了時刻を遅らせる動作遅延工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】部品保持状態における吸着ノズルの安定した保持力の確保と、ノズル交換時の着脱容易性とを両立させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２６を着脱自在に保持するノズル保持部２５に、吸着ノズル２６に設けられた被クランプ部２６ｆをクランプする複数のクランプアーム３２およびこれらのクランプアーム３２をクランプ方向に付勢する環状バネ部材３３よりなるクランプ機構と、吸着ノズル２６と連通する吸引開口部２５ｂを真空吸引することによって発生する真空圧によりピストン２９を内側方向に駆動して、補助アーム２７をクランプアーム３２に対して当接させて押圧力を作用させ、クランプ機構による吸着ノズル２６の保持力を補強する保持力補強機構を備える。 （もっと読む）

【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 （もっと読む）