【課題】電子備品の基板への装着時に吸着ヘッドより電子部品に加わる衝撃力を、低減して迅速に装着することのできる電子部品装着装置及び装着方法を提供する。
【解決手段】電子部品装着装置２において、負圧空気供給手段１０４による負圧空気圧を制御する負圧空気圧制御手段１０６と、付勢手段７４の付勢力を制御する付勢力制御手段７２と、を有し、負圧空気圧制御手段１０６は、電子部品を吸着した吸着ヘッド８２の水平面内の移動速度が小さくなるにつれて、負圧空気圧制御手段１０６により吸着ヘッド８２に供給する負圧空気圧を小さくし、付勢力制御手段７２は、制御された負圧空気圧が小さくなるにつれて付勢手段７４の付勢力を小さくすること。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】１の実装レーン、第２の実装レーンを備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、当該実装レーンの実装ヘッドを、保護カバー部１８ａに設けられた開口部１９を介してオペレータが身体の一部を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ反対側の実装レーンの実装ヘッドが衝突してもオペレータの安全が損なわれないように予め定められた所定の退避位置[Ｐ]に移動させて位置固定する。 （もっと読む）

【課題】軸棒あるいは軸棒を支持している直動軸受を簡単にかつ短時間で交換することができる部品配置装置を提供すること。
【解決手段】枠体１１、枠体１１に並列支持された、配置対象の部品を一時的に保持する手段に接続された軸棒１２と軸棒を昇降可能に支持する筒体１３とから構成される直動軸受１４ａおよび直動軸受の筒体の周囲に装着した回転軸受１５を含む軸棒昇降回転手段１６の複数個、および枠体に支持された、上記軸棒昇降回転手段のそれぞれに第一の動力伝達手段１７を介して接続された回転伝達手段１８とを含む軸棒昇降回転機構１９、そして軸棒昇降回転機構の回転伝達手段に第二の動力伝達手段４２を介して着脱可能に係合された回転駆動手段および上記軸棒昇降回転機構の軸棒の上端部に接触配置された昇降駆動手段４４を備えた基台４１を含み、上記軸棒昇降回転機構１９の枠体１１が上記基台４１に着脱可能に固定支持されている部品配置装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、プリント基板の機種が変更され、部品供給装置を交換するとき等において、部品切れによる新しいテープをフィーダに装填する作業を確実に行える、または準備作業時間の短縮し、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、所定の間隔を並んだ複数の収納部に電子部品を収納した供給テープを送り、前記収納部を、電子部品を取り出す部品取出口に順次移動させ、前記部品取出口から前記電子部品を取出しプリン基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着装置方法において、前記部品取出口に移動してきた前記収納部の内部の高さを計測する高さ計測センサを有することを第１の特徴とする。また、前記計測結果に基づいて前記供給テープの頭だしをすることを第２の特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送経路内の障害物を上下方向に回避可能な電子部品実装機、および当該電子部品実装機を用いた電子部品割振方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１ａ〜１ｄは、基板Ｂｆ、Ｂｒに電子部品Ｐｆ１〜Ｐｆ１３を装着する基板生産時に、基板Ｂｆ、Ｂｒの部品装着高度を変更可能な高度変更装置３８と、基板Ｂｆ、Ｂｒの部品装着高度を設定する制御装置と、基板Ｂｆ、Ｂｒの外部から基板Ｂｆ、Ｂｒまで電子部品Ｐｆ１〜Ｐｆ１３を搬送する吸着ノズル３７と、吸着ノズル３７が取り付けられ、水平面内の任意の位置に自在に移動可能な装着ヘッド３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、ヘッドにベルトドライブ機構を用いることは開示している。しかし、ベルト，ロータ等の部品の性能劣化や、それに伴うメンテナンスの容易性については、何ら開示も示唆も動機付けもなされていない。
【解決手段】本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置において、前記基板に部品を実装する部品実装部と、前記部品実装部を支えるビームと、を有し、さらに前記部品実装部は、前記部品実装部に固定されたベースユニットと、前記ベースユニットと取り外し可能に接続された換装ユニットと、を有し、前記換装ユニットは、ベルトドライブ機構と、前記部品を吸着する吸着部と、を有し、前記吸着部は前記ベルトドライブ機構によって駆動されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】正圧供給によるエアブロー時、吸着ツールが装着ヘッドから外れてしまう事態を防止することができる部品供給装置及び部品供給装置の吸着ツールを提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド１４の下端のツール保持面１４Ｓと吸着ツール１５の上端の被保持面１５Ｓとを接触させた状態で、ツール保持面１４Ｓに設けられたツール保持面側窪部２３に負圧を供給して装着ヘッド１４の下端に吸着ツール１５を保持するとともに、吸着ツール１５の被保持面１５Ｓに設けられた誘導溝３１及び誘導溝３１から下方に延びて設けられた部品吸着孔３２に負圧を供給することによって吸着ツール１５の下端に部品３を吸着させる部品実装装置１において、吸着ツール１５の被保持面１５Ｓに、被保持面１５Ｓがツール保持面１４Ｓと接触した状態でツール保持面側窪部２３と連通して被保持面１５Ｓに負圧が作用する領域を増大させる被保持面側窪部３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】ビームの稼動状況を向上させて、プリント基板の生産効率の向上を図る。
【解決手段】プリント基板Ｐに電子部品を装着する際に、一方向に移動可能なビーム４Ａ，４Ｂの駆動源を駆動させると共に、それぞれ吸着ノズル９を備えて前記各ビーム４Ａ，４Ｂの内側に設けられて前記各ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に移動可能な装着ヘッド７の駆動源を駆動して前記各装着ヘッド７を前記搬送装置上のプリント基板Ｐと前記部品供給装置との間を移動させる。この際、前記各装着ヘッド７に設けられた吸着ノズル９により前記プリント基板Ｐに電子部品を前記各装着ヘッド７が前記ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に近づくと衝突する位置にて併行して装着する場合には前記ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に衝突しないようにする。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図るとともに、ヘッドの重みによって発生する撓みを抑制してヘッドを精度良く位置決めすることができるＸビームを備える部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品３００を装着するヘッド１０１をＸ軸方向に摺動自在に案内するＸ軸方向に延びて配置されるレール１２２と、レール１２２がＹ軸方向の一端部に取り付けられ、Ｘ軸方向に延びて配置される棒形状のＸビーム１０３と、Ｘビーム１０３をＹ軸方向に摺動自在に案内するＹ軸方向に延びて配置されるＹビーム１０４とを備える部品実装装置１００であって、ヘッド１０１の重みによって発生するＸビーム１０３の撓みに抗する補強部材１０５であって、炭素繊維強化樹脂またはアラミド繊維強化樹脂からなりＸビーム１０３のＹ軸方向の他端部に取り付けられる第一補強部１０５ａを有する補強部材１０５を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の反りに応じて、ノズル先端部を３６０°いずれの方向にも傾動させて、基板面等に対するノズル先端部の片当たりを防止できると共に、ノズル先端部の傾動によるノズル先端部の水平方向の位置ずれ量を低減できるようにする。
【解決手段】部品実装機用のノズル１１は、ノズル先端部１２を３６０°いずれの方向にも傾動可能とするフローティング構造１３を介してノズル基端部１４に支持させている。フローティング構造１３は、ノズル基端部１４に水平に設けられた円盤状支持部２１と、ノズル先端部１２に上向きに設けられた円形フランジ部２２とを備え、円形フランジ部２２を円盤状支持部２１の外周側にクリアランスを持って上下動可能且つ傾動可能に嵌合すると共に、その嵌合を抜け止めするストッパ２３と、ノズル先端部１２を下方に付勢するスプリング２９とを設けた構成としている。 （もっと読む）

【課題】部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮できるようにする。
【解決手段】電子部品装着装置には、各々部品装着パターンを有し、各々にバーコードが付与された一つ以上のセルを搭載したマザーボードが搬入される。ＲＡＭには、各々のセルに対し、セル上に搭載する部品とその部品の装着位置を示す装着データと、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理装置は、カメラにより読取られたセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。ＣＰＵは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品とその部品の装着位置を駆動回路に指示する。 （もっと読む）

【課題】作業者がシャント抵抗器を溶接により被実装対象へ実装する際の作業効率を向上させることができ技術を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器を被実装対象へ位置決めされて溶接される際に、位置決め部材に対して、抵抗体の一辺と、第１端子と、第２端子とが同時に接触する。このため、その溶接の際に、第１端子及び第２端子において、接続される抵抗体とは逆側の端部に位置決め部材を接触させずに、シャント抵抗器が位置決めされる。従って、夫々の端子を被実装対象の電極へ溶接される際は位置決め部材が邪魔にならず溶接させ易くできる。結果、作業者は溶接する作業の効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】過負荷状態の確実な防止と動作効率の維持向上を両立させることができる部品実装装置および部品実装装置におけるモータ制御方法を提供すること。
【解決手段】モータの負荷状態を負荷検出部によって検出して監視し、負荷率が当該モータの定格負荷に基づいて予め設定された基準負荷率を超えた場合には、負荷率が予め設定された低減率Δｐ１で減少するようにモータの回転速度・回転加速度の組み合わせで規定される駆動パラメータを変更させる負荷低減処理を行い、負荷率が低減された状態で部品実装作業を継続実行する過程において、負荷率が基準負荷率を超える状態が発生しなかった場合には、負荷率が予め設定された回復率Δｐ２で段階的に増加するように駆動パラメータを変更する負荷率回復処理を反復して行い、負荷率が再度基準負荷率レベルを超えた場合には、直前の負荷率に戻してこの負荷率を確定駆動パラメータとして設定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する実装不良を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅを収納する電子部品収納テープ１０の電子部品Ｅを基板２４に実装する電子部品実装装置１４であって、収納穴内の湿度を表示する湿度表示部２２の湿度表示を認識する認識部２８と、認識部２８による湿度表示の認識に基づいて収納穴に収納された電子部品Ｅの品質の良・不良を判定する品質判定部３０と、を有し、品質判定部３０により品質が良であると判定された電子部品Ｅを基板２４に実装する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッド同士の干渉を避けるための装着ヘッドの移動停止時間を極力少なくすることができる部品実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】前方側基板搬送路１２Ｆ上に位置決めされる基板２に対して部品４の装着を行う前方側装着ヘッド１４Ｆの移動領域（前方側移動領域ＲｇＦ）と後方側基板搬送路１２Ｒ上に位置決めされる基板２に対して部品４の装着を行う後方側装着ヘッド１４Ｒの移動領域（後方側移動領域ＲｇＲ）とを比較し、これら前方側移動領域ＲｇＦと後方側移動領域ＲｇＲの重なり合う部分（重複領域ＲｇＤ）が小さくなるように、前方側基板搬送路１２Ｆ上の基板２の作業位置ＷＡと後方側基板搬送路１２Ｒ上の基板２の作業位置ＷＡを決定する。 （もっと読む）

【課題】部品供給部が上流側部品供給部と下流側部品供給部から成る場合に、部品装着のタクトタイムが増大することを防止し、基板の生産性の向上を図ることができるようにした部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上流側部品供給部１３ａが供給する部品４が装着される第１の種類の基板２に部品４の装着を行うときには、第１の種類の基板２を基板搬送路１２上の下流側位置ＷＡａに位置決めするとともに、装着ヘッド１４が、部品カメラ１７の上方を基板２の搬送方向の上流側から下流側に向けて移動するようにし、下流側部品供給部１３ｂが供給する部品４が装着される第２の種類の基板２に部品４の装着を行うときには、第２の種類の基板２を基板搬送路１２上の上流側位置ＷＡｂに位置決めするとともに、装着ヘッド１４が、部品カメラ１７の上方を基板２の搬送方向の下流側から上流側に向けて移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】真空吸着ノズルの吸引孔の内面に帯電した状態の塵や埃および半田屑が、堆積し付着し、詰まることを防止する技術を提供する。
【解決手段】吸着面２を先端に有する基体と、前記基体を貫通して前記吸着面２に連通する吸引孔３と、を備える真空吸着ノズル１において、前記基体の、少なくとも前記吸着面２を含む先端部がセラミックスからなり、前記吸引孔３の内面に前記セラミックスの主成分よりも電気抵抗の小さい複数の突起が形成されている真空吸着ノズル１である。電子部品を吸引するときに同時に吸引口３から吸引される塵や埃および半田屑などが静電気を帯びていた場合でも、突起と接触することにより静電気が放電されることによって、静電気により塵や埃および半田屑などが、内面に付着して堆積するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ安価な構成で、部品実装のタクトタイムを短縮すると共に、搭載ヘッド同士の衝突を回避できる電子部品実装装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ軸部１３に支持されたＬヘッド５ａをＸ軸方向に移動させるＸ１モータ１４ａと、Ｘ軸部１３に支持されたＲヘッド５ｂをＸ軸方向に移動させるＸ２モータ１４ｂとを、Ｌヘッド５ａとＲヘッド５ｂとのＸ軸方向における中間位置を示す和動モード位置指令と、Ｌヘッド５ａとＲヘッド５ｂとのＸ軸方向における間隔を示す差動モード位置指令とで駆動制御し、和動モード位置指令によりＬヘッド５ａおよびＲヘッド５ｂのＸ軸方向における中間位置制御を行い、差動モード位置指令によりＬヘッド５ａおよびＲヘッド５ｂのＸ軸方向における間隔制御を行うよう構成した。 （もっと読む）