【課題】部品実装において、ヘッド部や部品供給部等の各々の構成部の動作制御の制御性を向上させるとともに、このような部品実装の制御の開発期間の短縮化を図る。
【解決手段】部品供給工程と部品保持取出し工程とを備える部品実装方法において、ヘッド部において、上記部品保持取出し工程を実施可能な動作プログラムである部品保持取出し工程用のレシピを受信し、上記レシピに基づいて上記部品保持取出し工程を実施するとともに、上記実施に基づくタイミング信号を、上記部品供給部に送信し、上記部品供給部において、上記部品供給工程を実施可能な部品供給工程用のレシピを受信し、上記レシピ及び上記ヘッド部から送信された上記タイミング信号に基づいて、上記部品供給工程を完了させる。 （もっと読む）

【課題】 設備コストを高騰させずに実装環境のクリーン度を確保してベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装する。
【解決手段】 反転移送手段２５と基板位置決め手段２９と実装手段２６とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板３１が搬入、搬出される開口を有するカバー３６を設ける。このカバー３６の上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段３８を設け、更に前記カバー３６の基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は、前記開口を開放し、実装動作中は前記開口を閉じるシャッタ４１を前記開口に備える。更に前記カバー３６の閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアＩＣ部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた表面実装部品の供給手段１９側のカバー３６の背面に排気ダクト３９を設ける。 （もっと読む）

【課題】マウント装置のマウンティング効率を向上させることである。
【解決手段】上記課題は、本発明では運動可能な保持具において、グリッパの各々には、これらのグリッパを降下させるための自律的な、個々に制御可能なスライディング駆動部が配属されていることによって解決される。 （もっと読む）

【課題】 異なる複数のヘッドが部品を吸着するときのウェハーの移動時間を極力短くし、実装時間を短縮すること、さらに、異なる複数のヘッドが異なる部品供給部から同時に部品をピックアップすることを可能にすること。
【解決手段】 ウェハー２６を載置する第２の載置台２８と、ウェハー２１を載置する第１の載置台２２とがＸ軸方向に独立して移動し、ウェハー２６及びウェハー２１上にそれぞれ位置した第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８が同時或いは交互に各ウェハーから部品を吸着しピックアップする。
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【課題】多面取り基板に電子部品を実装するとき、回路パターンに、不良回路パターンが含まれている場合も、タクトロスなく部品を実装できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】多面取り基板が電子部品実装機に搬入されたとき、バッドマークの有無を検知し、これに基づき不良の回路パターンを除いた回路パターンを認識し、前記ステップリピート方式および前記パターンリピート方式のそれぞれについて、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行った場合の実装時間をシミュレーションによって求め、両者を比較して実装時間の短い方の方式を選択して、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装機において保守管理の必要な機器であるパーツカセットや吸着ノズルの所在および履歴などを簡便に管理できる管理方法とシステムを提供する。
【解決手段】データ管理部８とそのデータベース７に、各パーツカセットＰ毎の保管セクションにおける保管位置と各部品実装機における搭載位置を含む所在を示すロケーションデータおよびパーツカセットＰの履歴を示す履歴データを含む保守管理データを記録及び読み出し可能に格納し、各パーツカセットＰ毎にバーコード４などの識別符号を付与し、各パーツカセットＰの所在を、保管セクションにおける保管位置や各部品実装機における搭載位置を含む各ロケーションに移動する度に、携帯端末１１にて各パーツカセットＰのバーコード４を読み取って前記保守管理に必要な情報とともに入出力し、携帯端末１１とデータ管理部８との間でＰＨＳ無線中継器１０を介して保守管理データを送受信する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装機等の位置決め制御装置において、残留振動の軽減、位置決め時間の短縮（サイクルタイムの短縮）を実現する。
【解決手段】位置指令生成部１２で生成した位置指令が入力される位置制御部１３は、補償器構造を切り替える補償器構造切替回路２０と、フィードフォワードのための補償器２４，２５と、フィードバックのための補償器２６とから構成されている。補償器構造切替回路２０は、ノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用する回路ａと、ノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用しない回路ｂとを切り替えるスイッチ手段２１とから構成されている。移動体の移動距離に応じて補償器構造切替回路２０をノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用する回路ａとノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用しない回路ｂとに切り替えて、残留振動の軽減、位置決め時間の短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上すること。
【解決手段】 塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動して第１或いは第２のテーブル上の基板に接着剤を塗布し、また、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動し、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１或いは第２のテーブル上の基板に部品を装着する。
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【課題】 部品実装装置での部品供給部であるウェハの載置台の移動のためのスペースを極力抑え、部品実装装置のコンパクト化を図ること。
【解決手段】 実装ヘッド３３が昇降してノズル４０が電子部品を吸着保持するときには、第３のモータ２３及び第２のリニアモータ３４が運転し、ウェハ２０がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、複数のノズル４０の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド３３が昇降して各ノズル４０が電子部品を吸着保持する。
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【課題】フィーダベースへの部品供給ユニットの取り付け位置を自動測定できるようにして、安全で且つ測定労働を軽減できる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】作業者は装着ヘッドに吸着ノズルに代えて測定用ノズル７０を取り付けると共に供給台上の配置番号「１０１」の位置に部品供給ユニットに代えて測定用ユニット７１を取り付ける。そして、配置番号「１０１」に位置する測定用ユニット７１を供給台駆動モータを駆動させることにより、ロータリテーブルの吸着ステーションＡの位置へ移動させ、装着ヘッド及び測定用ノズル７０を下降させる。このとき、測定用ノズル７０のＸ、Ｙ及びＺ方向の面７０Ｘ、７０Ｙ、７０Ｚが各変位検出センサ７１Ｘ、７１Ｙ、７１Ｚに近接しているので、測定用ノズル７０の各面との距離が測定され、配置番号「１０１」としての基準値との差であるオフセット値としてＲＡＭに格納される。 （もっと読む）

【課題】マルチボードを運送するための準備区と取り付け区と完成区とを有する運送部と、少なくとも一つの取り付け区に設けられる取り付け機を有する取り付け設備に応用されるマルチボードの不良品検知装置とその検知方法を提供する。
【解決手段】検知装置は、スキャナ４とプロセッサ３とを含有し、スキャナ４は、準備区２２１に設けられ、マルチボード１上の不良記号１２をスキャンし、プロセッサ３は、取り付け機２とスキャナ４との間に電気的に接続され、取り付け作業の前に、予めスキャンして得られたデータを取り付け機２へ入力する。取り付け機２は、良品である子基板１１だけを取り付け、従来の不良記号１２を撮影することに使われたアイドルタイムを節約でき、取り付け作業が連続的に実行でき、キャパシティーが向上される。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドと、基板との相対的な移動量が小さくなるように、部品の装着角度を変更することができる設定装置、部品装着システム、プログラム及び算出方法を提供する。
【解決手段】予め定められた部品の装着順序に従って、装着データ記憶領域１３３及び部品データ記憶領域１３５に記憶されて情報により装着角度を変更することができる部品を特定し、特定した部品の装着角度を変更した装着経路の装着時間を各々の装着角度において算出し、最も装着時間の短い装着経路を特定する。 （もっと読む）

【課題】現在地からの移動方向に合ったオフセットを用いて移動量を補正し、高精度な位置決めが行なえるようにすること。
【解決手段】現在位置と移動目標位置とから、Ｘ方向別のオフセットデータテーブルをＣＰＵ５０は決定し、次に移動目標位置が決定されたＸ方向別のオフセットデータテーブルのどのエリアに属するかを決定する。そして、決定されたいずれかのエリアに対応するＸ方向のオフセットデータを決定する。また、現在位置と移動目標位置とから、Ｙ方向別のオフセットデータを決定する。従って、決定された移動方向別オフセットデータを加味して、ＣＰＵ５０はＸ軸駆動モータ１６Ｘ及びＹ軸駆動モータ１６Ｙを制御してＸＹテーブル１６を移動させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が微小化しても、部品供給ユニットの複雑化を解消できる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】部品供給ユニットはテープ送り機構の１回の送り動作で収納テープＣを１送りピッチ分だけシュートを摺動させながら移動させて、剥離機構によりカバーテープを剥離して収納テープＣの凹部ＣＡ内の２個の電子部品５を部品取出し可能に供給する。そして、装着ヘッド１５がロータリテーブルの間欠回転により吸着ステ−ションに停止した際に、先頭の電子部品５の収納テープＣの凹部ＣＡからの取出しに際して、ＣＰＵによりパルスモータ３１及び供給台駆動モータを制御する。また、先頭から２番目の電子部品５の取出しのために、使用する吸着ノズル１４がロータの平面視３時の位置に位置するように、ＣＰＵによりパルスモータ３１及び供給台駆動モータを制御する。 （もっと読む）

【課題】所定数の部品を最大として同時に効率よく取り扱って実装し、最終段階でピックアップ後の部品が残るようなことがないようにする。
【解決手段】部品２をバッドマークが付されている部品実装位置を除外して実装する際、予め、部品２の実装順位を終点Ｂから遡ってバッドマークが付されていない部品実装位置を所定数分だけ認識してから、部品２を最大で所定数同時に取り扱いバッドマーク７が付された部品実装位置を除外して実装することを繰り返し、認識した最終の部品２の実装が可能な所定数分の部品実装位置に掛かって部品２を実装したとき、その所定数分の部品実装位置の内の未実装となった部品実装位置の数を判定し、判定した数だけの部品２を同時を含む取り扱いで最終の実装を行うことにより、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】接続面が上向きで供給される電子部品と接続面が下向きで供給される電子部品を、１台の装置で取り扱い、基板に接続面側で高精度かつ高速にて実装できるようにする。
【解決手段】位置決め部に基板２をＸ方向に位置決めし、位置決め部のＸ方向と直交するＹ方向一側で、上向きに供給される電子部品３をＹ方向に移送し上下を反転して第１の部品供給位置Ａに供給し、基板位置決め部のＹ方向の他側で、下向きに供給される電子部品４を第２の部品供給位置Ｂに供給し、第１の部品供給位置Ａの電子部品３を第１の実装ヘッドによりＹ方向に移送し、第２の部品供給位置Ｂの電子部品４を第２の実装ヘッドによりＹ方向に移送して、基板２のＹ方向の任意の位置に実装するのに、第１、第２の実装ヘッドの各別な動作を伴い、第２の実装ヘッドにては、複数のチップ部品を保持するとともに任意のチップ部品を選択的に実装する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の端子部をクリップ型端子ピンのクリップ部における中央部に容易にかつ正確に位置合わせすることができるとともに、位置合わせ作業に掛かる時間を大幅に短縮することのできるクリップ型端子ピンの装着装置および装着方法を提供すること。
【解決手段】 保持部材２に保持されたクリップ型端子ピン１６、および基板移動機構３に保持された配線基板１１を合わせて側方から撮影する小型カメラ５と、この小型カメラ５により撮影された画像を表示する表示手段６とを配設し、撮影された画像を確認しながら位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】基板ボンディングシステムのアライメント装置を提供する。
【解決手段】第一基板６上の第一アラインメントマーク６ａ，６ｂからの放射を検出器へと誘導するように構成された第一光学アーム１２ａ、および第二基板８上の第二アラインメントマーク８ａ，８ｂからの放射を検出器２８ａへと誘導するように構成された第二光学アーム１２ｂが設けられる。第一アラインメントマークは、第一基板の反対側に設けられた機能的パターンに対して既知の位置を有し、第二アラインメントマークは、第二基板の反対側に設けられた機能的パターンに対して既知の位置を有する。基板ボンディングシステムはさらに、第一および第二基板を保持するように構成された第一および第二基板テーブル４を備えることができ、基板テーブルの少なくとも一方は、検出器からの信号出力に対して移動可能であり、第一および第二基板をボンディング用に相互に対して整列することができる。 （もっと読む）

【課題】実装すべき部品を、実装対象ワークの実装位置に応じて回転させることができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】実装対象ワークが配置されている実装位置Ｓ３に、保持した部品を実装対象ワークに押し付ける実装ヘッド６を設け、実装対象ワークに実装すべき部品が供給される部品供給位置Ｓ１と実装ヘッド６の間に、中継ヘッド４を設け、中継ヘッド４は、部品供給位置Ｓ１で部品をピックアップして、実装ヘッド６が部品を受け取る位置Ｓ２に搬送するとともに、保持した部品を、実装対象ワークの実装位置に応じて回転手段２２によって回転させる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りがあった場合でも電子部品に対して衝撃力を与えずに装着することができる電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】軸心部が中空状となって部品Ａを吸着するノズル先端部品３７と中空状プランジャ３２を一体的に構成させ、前記ノズル先端部３７からの押し上げ力に応じて中心軸方向に変形する弾性支持体３１を構成させると共に、電子部品Ａを真空吸引した際に発生する力よりわずかに強い力で前記弾性体３１を押圧して前記ノズル先端部品３７と中空状プランジャ３２と弾性体３１を一体係合するようにした。
【効果】プリント基板に反りが生じている場合でも安定で且つ品質の良い電子部品装着が可能である。 （もっと読む）