【課題】固定側レールと移動側レールとにより搬送対象物を支持しながら搬送する搬送装置において、レールに生じる振動を抑制することができる搬送装置、部品実装用基板搬送装置、及び部品実装装置、並びに搬送装置の位置決め方法を提供する。
【解決手段】移動側レール１２における少なくとも一方の端部を自由端として、移動側レール１２を支持するレール支持部と、移動側レール１２を移動させてレール間の幅を調整するレール幅調整装置と、移動側レール１２の移動位置をレール支持部とは別に保持する移動位置保持装置３０とを備え、移動位置保持装置３０は、装置本体側に固定された固定部材３１と、レール支持部による支持位置と自由端との間における移動側レール１２に支持され、固定部材３１と当接可能な当接部材３２とを備え、固定部材３１に対して当接部材３２を当接させて移動側レール１２の移動位置を保持する。 （もっと読む）

【課題】複数の部品装着装置を有するシステムにおいて、基板への部品の装着処理の生産スループットを向上させる。
【解決手段】
部品装着設定装置１２、および複数の部品装着装置１を備えたシステムであって、部品装着装置１は、部品装着設定装置１２からのデータを用いて、部品供給部３、部品供給部４、基板位置決め部５を制御し、基板に部品を装着する演算処理部２を有し、部品装着設定処理装置１２は、予め記憶している、基板上での部品の分布情報と、部品を装着するために必要な装着基準時間および部品を格納する部品供給部材に関するデータとを用いて、部品装着装置毎に、部品装着装置１が行う基板に対する部品装着時間の概算値を算出し、その算出した概算値が均衡するように、部品装着装置１毎に、部品供給部材、および装着する部品を割当て、割り当てたデータを部品装着装置1に送信する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ部品や背の高いコンデンサなどの部品に対しても、高精度に装着でき、且つ、装着の生産性の向上を図ることのできる表面実装部品装着機を提供する。
【解決手段】部品が装着される基板１４を部品装着エリア１２で一方向に移動させ、基板１４の位置決めをする基板位置決め部１６と、部品をピックアップした装着ヘッド部１７を平面方向に移動させ、装着ヘッド部１７の位置決めをする装着ヘッド位置決め部２２と、を有し、装着部品に応じて、前記基板位置決め部１６と前記装着ヘッド位置決め部２２との双方の位置決めにより基板１４上の目標位置に部品が装着されるモードと、基板１４の移動が停止され、前記装着ヘッド位置決め部２２のみの位置決めにより基板１４上の目標位置に部品が装着されるモードと、を選択可能とする。 （もっと読む）

【課題】微少な電子部品の搬送・実装を行うことができる方法ならびに装置の提供。
【解決手段】第１の工程で、電子部品保持液２０が設けられるピックアップ面を有するとともに当該ピックアップ面における電子部品保持液２０の塗れ面積を調整可能なピックアップ装置を用意したうえで、ピックアップ面に電子部品保持液２０を設ける。第２の工程で、塗れ面積を広めた状態で電子部品を電子部品保持液２０を介してピックアップ面で保持する。 （もっと読む）

【課題】ワーク同士の位置合わせ状態を加熱加圧接着が完了するまで撮像することが可能な新規な構造を有する電子部品の加熱加圧接着装置を提供する。
【解決手段】加熱加圧接着装置は、複数のワークをセットするためのステージと、複数のワークの重なり部分に対して上方から下降して加熱及び加圧を行う加熱加圧ヘッド部とを備え、ステージは、ワークをセットするためのアライメント位置と、加熱加圧ヘッド部の下方の位置である加熱加圧位置との間で水平方向に移動可能である。ステージは、複数のワークの重なり部分が載置される部分が光透過可能に構成され、ワークの下方から複数のワークの重なり部分を照明するための光源１５ａと、複数のワークの重なり部分からの反射光を受光してその映像を取得するための光学系１５ｂ、１５ｃ及びカメラ１５ｄとを含む撮像装置１５がステージと共に移動可能に固定されている。 （もっと読む）

【課題】位置決め孔の透明窓化等の特殊処理をメタルマスク側に施すことなく、配線基板に対するメタルマスクやチャックの位置決めを支障なく行えるようにすること。
【解決手段】配線基板１に重ねたメタルマスク３の配線基板１に対する位置決め時に、メタルマスク３の位置決め孔３ａから露出して光学的に視認される第１位置決めパターン１ｄに加えて、メタルマスク３によりマスクされる第２位置決めパターン１ｅを配線基板１に形成し、半田パターン孔３ｂから露出するランド１ｃと共に位置決め孔３ａから露出する第１位置決めパターン１ｄにクリーム半田が塗布された後、ランド１ｃに電子部品９を実装するのに用いるチャックの配線基板１に対する位置決めを、メタルマスク３によりマスクされてクリーム半田が塗布されていない第２位置決めパターン１ｅを用いて行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で、基板の搬入位置後のアライメントマークがカメラの視野から外れることが少なくなるためサーチを行う回数を大幅に減少させることができ、位置合わせ時間を短縮するとともに、搬入位置の変化により装置故障の早期発見、トラブルの未然防止が図れる基板の位置合わせ方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を基板処理装置上の所定の位置に位置合わせする基板の位置合わせ方法であって、搬送手段を用いて該基板を該基板処理装置上に搬入、停止する第１の工程、位置検出手段を予測位置に移動する第２の工程、該基板上の位置検出マークの位置データを該位置検出手段を用いて検出する第３の工程、および検出された位置データに基づいて基板を基板処理装置上の所定の位置に移動する第４の工程を含み、該基板の搬入毎に該第１の工程の完了前に該第２の工程を完了する。 （もっと読む）

【課題】ウエハテーブル上のシートにチップ部品を貼り付ける基準位置のティーチングを行なう必要もなく、貼り付け位置精度の高い移載装置及び移載方法の提供。
【解決手段】トレー２から移載ノズル８が取出した後にこのチップ部品の吸着姿勢を部品姿勢認識カメラ１５が撮像した画像を認識処理装置２６が認識処理し、ＣＰＵ２１がこの認識処理結果に基づいて移載ノズル８を角度方向の補正をするように且つウエハテーブル４をＸ及びＹ方向の補正をするように制御し、この補正制御により移載ノズル８によりウエハテーブル４上のシート５に移載した状態のチップ部品を貼付部品認識カメラ１６が撮像し、この画像を認識処理装置２６が認識処理した認識処理結果に基づいた貼付されるべき位置とのズレ量をＲＡＭ２２に格納し、ＣＰＵ２1がこのズレ量を加味して次回の貼付の際にウエハテーブル４のピッチ送りを制御する。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドの回転中心をコストが安く、極めて簡単に求めることができる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】回転テーブルを回転させて測定すべき装着ヘッドがａの位置に来たときに停止させ、部品認識カメラで撮像できる範囲ＳＨ内で当該装着ヘッドのヘッド回転駆動モータを所定角度毎に回転させては吸着ノズルを撮像することを５回行なう。この動作を装着ヘッドがｂ及びｃの位置に来たときに、同様に繰り返す。そして、吸着ノズルの原点位置の座標が重なるように装着ヘッドの各停止位置ａ、ｂ、ｃで撮像されて認識処理装置で認識処理された吸着ノズルの各位置を平行移動し、各停止位置ａ、ｂ、ｃでの吸着ノズルの各位置を平均して装着ヘッドの回転毎の当該吸着ノズルの各座標を求め、この各点を通る円の中心座標を求めて装着ヘッドの回転中心とする。 （もっと読む）

【課題】立ち吸着などの異常な姿勢で部品保持部に保持された部品が搬送時に部品保持部から脱落することを回避する部品実装方法、並びに部品実装装置を提供する。
【解決手段】検出装置にて部品が立ち吸着などの実装できない状態で部品保持部に保持されていることが検出された場合、搬送装置を制御して部品保持部の移動速度を通常の実装動作時の移動速度に対して相対的に減速して当該部品を部品回収装置まで搬送し、回収する。移動速度の減速は、ロータリ式の部品実装装置ではインデックスの回転速度を減速することにより、ＸＹ軸式の部品実装装置ではＸＹロボットのＸ軸、Ｙ軸の駆動速度を減速することにより行う。 （もっと読む）

【課題】基板搬送方向（Ｘ方向）に対してコンパクトで、さまざまな生産形態および設置場所に対応でき、かつ低コスト化が可能な実装方法を提供する。
【解決手段】基台に基板を搬入し、部品装着後、前記基板を基台から搬出する実装方法において、前記基台に移動自在に搭載された基板移動用のユニットを、前記基板を移動する第１の方向へ移動させて前記基台の基板搬入部から基板を受け入れる工程と、受け入れた基板を載せた基板移動用のユニットを第１の方向へ移動すると共に部品装着用のヘッドを第１の方向と交差する第２の方向へ移動させて前記基板に部品を装着する工程と、部品を装着した基板を載せた前記基板移動用のユニットを前記第１の方向へ移動して搬出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷装置における回路基板の搬送方法を改善する。
【解決手段】回路基板１５の搬入方向側の端縁に係合可能な係合ストッパ２１と、この係合ストッパ２１を移動させる移動手段（カメラ移動機構）とを備え、搬入コンベア１１上で待機する回路基板１５の搬入方向側の端縁に係合ストッパ２１を係合させると共に、メインコンベア１２をその位置調整機構により搬出コンベア１３に接近させて両コンベア１２，１３間の隙間を狭めた状態で、搬入コンベア１１上で待機する回路基板１５をメインコンベア１２に搬入する動作と、スクリーン印刷した回路基板１５をメインコンベア１２から搬出コンベア１３へ搬出する動作とを同時に行わせる。この際、搬入コンベア１１上で待機する回路基板１５の搬入方向側の端縁に係合ストッパ２１を係合させた状態を維持しながら、係合ストッパ２１をメインコンベア１２の所定位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】実装装置自体の変形に起因する電子部品の位置認識誤差を解消して実装不良の抑制に寄与する電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ロータリーユニットに環状配列されたノズルユニットのノズルヘッドに搭載された複数のノズルのうち１つのノズルに交換して搭載した治具ノズル４０の基準位置を所定の時間をおいてカメラにより撮像することによりノズルユニットとカメラの相対的な位置変化量ｊを検出し、カメラに撮像されて認識される電子部品の位置の補正を行う。これにより、実装装置自体の変形に起因するノズルユニットとカメラの相対的な位置変化による影響を排除して精度良く部品の位置を認識することが可能となり、実装品質が向上して不良基板の発生の抑制に寄与する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の持ち帰りの判断の信頼性を向上させることにより不良基板の発生の抑制に寄与する電子部品実装装置及び実装エラー修復方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Ｗへの電子部品の実装を終えたノズル１４に新たな電子部品の供給を行う前段階において、ノズル１４の先端部を含む所定の領域をロータリーユニット１０のインデックス回転面方向からカメラ３９により撮像した画像データにより電子部品の有無を確認して電子部品の持ち帰りの判断を行う。これにより、電子部品の持ち帰りの判断の信頼性が向上して不良基板の発生の抑制に寄与することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶表示パネルに回路基板を実装する場合に、タクトタイムの短縮を図ることができるようにした表示装置の組み立て装置を提供することにある。
【解決手段】所定方向に沿って所定間隔で配置され液晶表示パネルにタブを介して回路基板を実装する複数の実装ユニット１Ａ，１Ｂと、実装ユニットの配置方向に沿って往復動可能に設けられ液晶表示パネルを実装ユニットに対して搬送及び搬出する複数の搬送手段２５，２６，２７と、各実装ユニットに対向する位置に設けられ搬送手段によって搬送された液晶表示パネルを受けて保持する保持部４１を具備し、
保持部によって保持された表示パネルに回路基板を実装するとき、その保持部に表示パネルを搬送した搬送手段を退避させ、液晶表示パネルを搬出する搬送手段を表示パネルの下面側に進入させて待機させる。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品を段積みして実装することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上における電子部品の複数の実装位置及び実装基準高さをパターン座標及びブロック座標からなるＸＹＺ座標値の３次元データで表し、この３次元データに基づいて電子部品の移載動作を制御することにより、一個の基板上に区画された複数の領域にそれぞれ同一のパターンで複数種の電子部品を段積みしてスタック実装することができる。 （もっと読む）

【課題】真空バルブのオン／オフの切り替え制御を遅れることなく、またバラツクことなく行なえる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】装着ヘッド２３がロータリテーブルの間欠回転により停止する吸着取出ステーション若しくはその直前位置や、装着ステーション若しくはその直前位置において、遮光板２０４が検出センサ２０１の空間内を通過することにより、その吸着ノズルが部品供給装置１１から電子部品を真空吸着して取り出す当該装着ヘッド２３の存在や電子部品を吸着保持してプリント基板上に装着する吸着ノズルを備えた当該装着ヘッド２３の存在を検出センサ２０１が検出する。この検出信号を受けたローカルコントロール基板内のＣＰＵは、この検出センサ２０１から当該装着ヘッド２３の存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブのオン／オフを切り替えるように制御する。 （もっと読む）

【課題】２つの部材の位置合わせを行って貼り合わせた後に別途特別な設備や工程を要することなく正確かつ簡便に貼り合わせ状態の確認を行うことができる貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】貼り合わせ装置は、複数の基準マークを有する第１部材が載置される載置部と、複数の貫通孔を有する第２部材を把持し第１部材に加圧して貼り合わせる加圧部と、加圧部と載置部を相対的に移動させる移動部と、加圧部に搭載され基準マークと貫通孔を選択的に撮像する第１カメラと、載置部に搭載され加圧部に把持された第２部材の貫通孔を撮像する第２カメラと、移動部、第１カメラおよび第２カメラを制御する制御部とを備え、制御部は、第１および第２カメラが撮像した画像情報をもとに移動部を制御して基準マークと貫通孔が互いに対応するように第２部材を第１部材に加圧して貼り合わせた後、第１カメラによって貫通孔を撮像し貼り合わせ状態を確認する機能を更に備える。 （もっと読む）

ピックアンドプレースマシン（１０、２０１）は、配置のために、部品（３０４）を解放可能に把持するように構成された配置ヘッド（２０６）を含む。ロボットシステムは、配置ヘッド（２０６）に結合されて、配置ヘッド（２０６）と工作物（２０３）との間の相対運動を生成する。画像取得システム（３０５）は、部品（３０４）が配置される前に、意図された部品（３０４）配置（３５２）位置の少なくとも一つの画像を取得するように構成される。制御部（２９８）は、画像取得システム（３５０）に動作可能に結合され、制御部（２９８）は、少なくとも一つの配置前画像を処理して、意図された配置位置（３５２）にデポジットされた半田（３５４、３５６）に関連する基準値を生成するように構成される。
（もっと読む）

【課題】基板の生産時間を短くすることができる部品実装順序決定方法を提供する。
【解決手段】部品実装順序決定方法は、基板上に部品を実装する部品実装機における部品の実装順序を最適化する方法であって、基板への部品の実装順序を決定する実装順序決定ステップ（Ｓ２〜Ｓ１２）と、決定された前記部品の実装順序に基づいて、当該部品が収納された部品カセットの部品供給部における配置を決定する配置決定ステップ（Ｓ１４）とを含む。 （もっと読む）