【課題】プリント基板への電子部品の装着動作を行なったが、装着できなかった場合に、装着できなかった当該電子部品を掻き落とし部材に確実にぶつかるように吸着ノズルの上下調整を可能とした電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】上下調整部材７１を上下方向に調整した状態で長孔及び装着ヘッド１０に開設した取付孔にボルトを嵌合して、装着ヘッド１０のリニアレール２１への取付面側に上下調整部材７１を固定し、上下調整部材７１が上下方向に調整された状態で固定された装着ヘッド１０を基準ピン７２をリニアレール２１に開設した基準孔７０に嵌合させて、装着ヘッド１０を貫通させると共にリニアレール２１に開設した取付孔にヘッド固定ボルト７３を嵌合させることにより、装着ヘッド１０をリニアレール２１に固定する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の高さを検出することにより、電子部品の装着に際して吸着ノズルの下降量をプリント基板の高さレベルに合わせて調整し、装着の際の不具合を解消した電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ８０はプリント基板に係る装着データから基板高さ測定リストを作成してモニタ８７に表示させ、管理者がタッチパネルスイッチ８８を用いて書き込み完成する。生産運転が開始され、プリント基板が取り込まれると、プリント基板高さレベル検出センサ８９により基板高さが測定される。該電子部品の装着点が指定範囲内である場合には、部品装着前に２点の測定点Ｌ１、Ｌ２の測定されてＲＡＭ８１に格納されている高さレベルの平均値をＣＰＵ８０が算出し、この算出結果に基づいて吸着ノズルの下降距離を算出し、その距離を下降させるようにホルダ回転モータ３８を制御して装着点に電子部品を装着する。 （もっと読む）

【課題】１つの駆動モータの駆動により互いに直交する２軸を含む複軸の移動・停止が可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】第１駆動ドラム１１に巻回された第１ワイヤ１３と、第２駆動ドラム２１に巻回された第２ワイヤ２３と、第１ワイヤ２３との連結・解除を選択する第１クラッチ１５を介して第１ワイヤ１３に取り付けられた第１取付部１０と、第２ワイヤ２３との連結・解除を選択する第２クラッチ２５を介して第２ワイヤ２３に取り付けられた第２取付部２０とを備え、第１または第２クラッチ１５（２５）の一方を連結状態とし、かつ、他方を解除状態とすることで、第１取付部１０の第１方向Ｄ１への移動と、第２取付部２０の第２方向Ｄ２への移動とを１つの駆動モータＭにより選択可能とした。 （もっと読む）

【課題】出荷在庫または工程在庫によるコストロスを削減することができる基板生産数制御方法を提供する。
【解決手段】基板に部品を実装する部品実装機による基板の生産数を制御する基板生産数制御方法であって、前記部品実装機において生産される基板の在庫数を算出する基板在庫数算出ステップＳ１２〜Ｓ１６と、前記在庫数が所定の適正在庫数以下となるように、前記部品実装機による基板の生産数を制御する基板生産数制御ステップＳ１８、Ｓ２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は複数の位置合わせマークを設けることで、ＴＣＰと基板とを確実に位置合わせして実装できるようにした部品実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶表示パネルにＴＣＰを実装する実装装置であって、
液晶表示パネル２とＴＣＰ１とに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像カメラ１４，１５と、撮像カメラによる撮像に基いて液晶表示パネルとＴＣＰを位置合わせする制御装置２６と、位置決めされた液晶表示パネルにＴＣＰを実装する圧着装置３を具備し、
液晶表示パネルと電子部品の少なくともどちらか一方には第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークとが設けられている。 （もっと読む）

【課題】端子部同士の導通チェックを行うことにより前記端子部同士を正確に且つ能率良く位置決めする。
【解決手段】第１電子部材３の第１端子部７と第２電子部材５の第２端子部９とを接合すべく位置決めする際に、第１電子部材を固定台１５に固定すると共に、可動台１７で保持した第２電子部材を移動せしめ、第２端子部が第１端子部の一端側から他端側に向けた第１方向に単位距離ずつ移動され、且つ前記単位距離の移動毎に第２端子部を第１端子部に接触・離反する第２方向の移動が繰り返されて導通チェック・メータ２１により第１端子部と第２端子部の導通チェックが行われる。制御装置１９の演算装置３１で、最初の導通位置座標と、最初の非導通位置座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離とを求め、前記データに基づいて制御装置１９の指令により第２端子部９を第１端子部７の所望の位置に移動位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 チップと基板の実装タクトタイムを短縮することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること
【解決手段】 チップのアライメントマークと基板のアライメントマークを実装前に認識手段で画像認識してチップと基板のアライメントを行い、チップと基板を接合する実装方法において、チップをチップ搬送手段からボンディングヘッドに受け渡し、チップ受け渡し位置の高さでチップのアライメントマークを認識し、チップと基板の位置ずれ量を補正し、チップをチップ受け渡し位置の高さから基板接触位置の高さまで下降し、チップと基板の接合を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置においてヘッドノズルの磁化現象を自動に除去することによって、ヘッドノズルの磁化による工程不良の発生を防止すること。
【解決手段】本発明は、磁化除去部を備え、それを用いてヘッドノズルの磁化を除去する電子部品実装装置及び電子部品実装装置の磁化を除去する方法に関する。本発明に係る磁化除去方法は、条件を設定する段階と、部品を実装する段階と、設定された条件によって電子部品実装装置のヘッドノズルの磁化を除去する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の基板に対してフィルム電子部品等の部品を精度良くかつ効率的に実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】測定器２１はガラス基板３１の縁部に沿って移動し、その移動中の所定位置において、測定器２１とガラス基板３１との距離を測定する。ここで、測定器２１による測定結果は制御装置２２に送られ、制御装置２２において、その測定結果に基づいてガラス基板３１の変形状態が求められ、基板搬送ユニット１０の吸着パッド１２の吸着力が制御される。吸着パッド１２に対しての吸着力を作用させることにより、基板搬送ユニット１０により搬送されるガラス基板３１は、吸着パッド１２による下方向への吸着力と支柱１３による上方向への反力とを受けることとなり、ガラス基板３１の局所的な反りが矯正されるとともに、支柱１３の上端の高さを基準としてガラス基板３１の高さが均一に保たれる。 （もっと読む）

改善されたピッキング評価を有する電子アセンブリ機械（１０、２０１）が提供される。本装置（１０、２０１）は、部品（３０４）を着脱可能にピックアップして保持するための少なくとも一つのノズル（２０８、２１０、２１２）を有する取り付けヘッド（２０６）を含む。ロボットシステムが備えられて、取り付けヘッド（２０６）と、工作物（２０３）、たとえば回路基板との間の相対運動を生成する。画像取得システム（３００）が配設されて、部品ピックアップ位置（１６）の少なくとも一つのピッキング前画像と、部品ピックアップ位置（１６）の少なくとも一つのピッキング後画像とを得る。ピッキング前画像は複数の画像部を含み、異なる視点からのピックアップ位置の視界を各画像部にとらえさせる一方で、ピッキング後画像は複数の画像部を含み、異なる視点からのピックアップ位置の視界を各画像部にとらえさせる。
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【課題】基板上に搭載された第１部品の上に、第２部品を正確に位置決めして搭載することを可能とする。
【解決手段】部品搭載用の基板Ｓを位置決めし、支持する基板支持装置１２と、支持された基板Ｓの上面に焦点距離Ｈが一致され、該基板上面の基準位置を画像認識可能に設定された基板認識カメラ１８と、該カメラにより画像認識した基準位置に基づいて、ノズル２２に保持された部品を基板上の所定位置に搭載する搭載ヘッド２０と、該搭載ヘッド２０及び前記基板認識カメラ１８を一体で平面方向に移動させる構造体１４とを備えている部品搭載装置において、前記基板支持装置１２を下降させる下降手段２４を備え、下降手段２４を駆動させ、前記基板支持装置１２に支持されている基板Ｓの上面より上方の第１部品Ｐ₁の上面に、前記基板認識カメラ１８の焦点距離Ｈを一致させることを可能にした。 （もっと読む）

部品装着分野におけるヘッド（４）とステージ（１０）の相対角度の調整方法に関し、検出センサを複数必要とすることがなく、また、センサ特性のバラツキを揃えるための校正が必要になるといった課題を解決する部品装着装置及び部品装着方法を提供することを目的としている。
この課題解決のため、軸心から離れた位置に突起を有するアタッチメントを上記ヘッド（４）とステージ（１０）のうち少なくとも一方に着脱自在に取り付け、上記ヘッド（４）とステージ（１０）を軸方向に相対移動させて上記突起を対向部位に接触させるとともにその時の上記軸方向の座標を取得する操作を、上記アタッチメントを取り付ける向きを変更しながら複数回繰り返し、取得された座標値に基づいて、上記ヘッド（４）とステージ（１０）との相対角度を調整する角度調整機構（３）を備えた。
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【課題】 多数の個別基板が一括して形成される基板について導電性の印刷剤の印刷から機能検査までの製造効率の向上を図ることができる電子回路基板製造方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】 本電子回路基板製造方法は、それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造するものであり、印刷前検査工程と印刷工程と印刷検査工程と部品装着工程と部品装着検査工程とアンダーフィル工程とを有する。ここで、機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、上記回路機能の検査を実行しない。 （もっと読む）

【課題】２個の移載ヘッドにより大形の基板に短時間で効率よく電子部品を実装することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】基板３の後端部Ｅが第１の移載ヘッドの実装可能エリアＳ１内に入るように基板３を位置決めし、その状態で第１の移載ヘッドにより第１の移載ヘッドの実装可能エリアＳ１の第３エリアＡ３に電子部品を実装するとともに、第２の移載ヘッドの実装可能エリアＳ２にまではみ出した基板３の前端側エリアである第１エリアＡ１に第２の移載ヘッドにより電子部品を実装する第１実装工程と、基板３を下流側へ搬送して再度位置決めし、その状態で第１実装工程において実装されなかった第２エリアＡ２に対して電子部品を第２の移載ヘッドにより実装する第２実装工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品を搭載したプリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置に関し、バックアップピンの設定を誤りなく且つ容易に実施可能とする。
【解決手段】プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を選択して、そのプリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置であって、複数のバックアップピン５２を挿入する為の挿入孔５３をマトリクス状又は千鳥状に形成した支持板５１と、プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を求め、その位置に対応する挿入孔５３に、バックアップピン５２を挿入指示する為の光を下方から照射するように制御する位置指示制御部１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 既にプリント基板に装着されている電子部品の上面に電子部品を装着するときのように電子部品を装着すべき位置の高さ位置が一定でなくても確実に部品装着が行える電子部品自動装着装置を提供する。
【解決手段】 既にプリント基板に装着されている電子部品の上面に他の電子部品を装着する場合であり、ＲＡＭ３１に格納された装着データのステップにて他のステップの位置と電子部品を装着する高さが異なるときには、Ｈデータに既にプリント基板に装着されている電子部品の上面の高さのデータを入力しておくと、Ｈデータで示す高さに合わせてストロークモータ１１５がＣＰＵ３０に制御され、ステップ毎にＨデータで示す高さに吸着ノズルは下降させられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うこと。
【解決手段】電子部品実装装置１００において、複数の搭載ヘッド７の少なくとも１つが部品供給部５から電子部品を保持する間に、複数の搭載ヘッド７の少なくとも他の１つが部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載する交互搭載動作と、複数の搭載ヘッド７が部品供給部５から電子部品を保持することと、部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載することをほぼ同期するように行う同期搭載動作と、を切り替えて、それぞれの部品搭載動作によって、電子部品を基板Ｐに搭載することとした。 （もっと読む）

対回路基板作業機において、撮像装置が撮像した画像の一部をオペレータの操作を要することなく選択して表示する。吸着ノズルが部品受取位置においてフィーダから電子回路部品を受け取った後、部品カメラにより撮像して保持位置誤差を取得し、修正してプリント配線板に装着するが、画像処理結果がエラーになり、エラー発生率が設定率以上になれば表示条件を設定する（Ｓ７〜Ｓ１３等）。表示条件はオペレータが手動で設定し、あるいはコンピュータが自動で設定し、部品の種類，吸着ノズル，フィーダの少なくとも一つが、エラーとなった部品の種類，部品を保持していた吸着ノズル，部品を供給したフィーダの少なくとも一つと同じであることを条件とする。条件設定後、エラーの有無に関係なく、条件に合致する画像の画像データをメモリに記憶するとともに表示画面に表示し、オペレータがエラー原因を解析する（Ｓ３２〜Ｓ３８）。
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【課題】パネルにＴＣＰを実装するときの、実装精度を向上させる装置を提供する。
【解決手段】パネル１を搬送する第１パネルテーブル２と、ＴＣＰ３を搬送するインデックステーブル４と、インデックステーブルによって実装ポジションに搬送位置決めされたＴＣＰをパネルテーブル２によって実装ポジションに搬送位置決めされたパネルに実装する吸着ヘッド１６と、ＴＣＰをパネルに実装する前に、実装ポジションの近くでパネルテーブル２によって搬送されるパネルと実装ポジションに位置決めされたＴＣＰとにそれぞれ設けられた第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークを同時に撮像する第１のカメラ４１と、第１のカメラからの撮像信号に基いて第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの中心座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの中心座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う制御装置を有する。 （もっと読む）

【課題】テープに入った電子部品を直接実装することができ、また、正確な位置決め及び部品装着にかかる時間を短縮する。
【解決手段】テープに収容された部品２が部品取出位置に位置するように前記テープを搬送し、前記部品取出位置にある部品２を部品取出部８１によって前記テープから取り出して搬送通路５に移動させ、前記搬送通路の終端に位置しかつ前記テープが存在しない領域の上方に位置する装着準備位置へ前記部品２を位置決めするとき、前記搬送通路５の下面を構成するシャッター１５１の移動により前記部品２の位置決めを援助し、前記装着準備位置に位置決めされた前記部品２を部品装着部８２によって前記装着準備位置の下方に位置する基板１０へ装着する。 （もっと読む）