【課題】部品供給装置により供給された部品を採取して一枚の基板上に実装する第１および第２部品移載手段の負荷が均等となる電子部品実装方法および装置を提供する。
【解決手段】第１部品移載手段のみが部品を実装可能な第１領域７１と、第２部品移載手段のみが部品を実装可能な第２領域７２と、第１および第２部品移載手段が部品を実装可能な共有領域７３とに区分された実装領域の目標位置に基板が位置決めされ、該基板上に部品が第１および第２部品移載手段により実装される。第１および第２部品移載手段が各分担部分に部品実装する負荷が均等となるように、基板を第１および第２部分に区分けし、この第１および第２部分の区分け線が共有領域７３内に位置するように前記目標位置が設定される。これにより、第１および第２部品移載手段の部品実装の負荷が均等化され、基板１枚あたりの実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送時間が長くなるのを防ぎつつ、設備のレイアウトを容易に変更可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送方法は、作業完了を検知する作業完了検知ステップＳ１００と、基板搬送装置１００が最上流、中流及び最下流の何れの位置にあるかを特定する位置特定ステップＳ１０２と、作業完了が検知された後に、特定された位置が最下流である場合には、作業が完了したことを上流に通知し、特定された位置が中流である場合には、下流の作業完了を確認した上で、作業が完了したことを上流に通知する作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４と、特定された位置が中流又は最下流である場合には、作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４の後に基板１を下流に搬送し、特定された位置が最上流である場合には、作業の完了が検知され、下流の作業完了を確認した上で、基板１を下流に搬送する搬送ステップＳ１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板上への部品の組付け確認・交換・修正等の作業関連情報を表示する製品設計データ表示方法及び製品設計データ表示システムに関する。
【解決手段】製品設計データ表示システム１は、プリント配線板を構成する部品の「部品を特定する情報」、「組付け箇所を特定する情報」、「接続箇所を特定する情報」をプリント配線板の「レイアウト位置を示す情報」と対比させた対象製品設計データを対象製品設計データ記憶部２２に記憶し、任意の「部品を特定する情報」、「組付け箇所を特定する情報」、「接続箇所を特定する情報」又は「組み合わせ情報」が指定されると、指定情報に対応する部品・接続箇所を他の部品・接続箇所と区別して全ての部品・接続箇所をプリント配線板のレイアウト上でデータ表示部３０に表示し、レイアウト上で任意の位置が指定されると、指定位置にある部品の「部品を特定する情報」等の情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】印刷された半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる電子部品搭載装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板に対して電子部品を搭載して半田接合する電子部品実装方法において、基板特徴点としての認識マークを認識して電極位置補正計算用パラメータを算出し、基板全体における半田印刷位置ずれ傾向を代表する半田特徴点としてダミー電極に印刷された半田を位置認識して半田印刷位置補正計算用パラメータを算出し、これらの補正計算用パラメータによって、搭載対象の電極位置と半田印刷位置をそれぞれ算出し、さらに算出された電極位置と半田印刷位置から部品搭載位置を算出する。これにより、個々の電極について半田印刷位置を求めることなく、半田印刷位置の算出を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に転写される液剤が光線を透過させるものである場合でも、液剤に発色物質を添加する必要なく、液剤転写状態の検査を良好に行ない得るようにする。
【解決手段】 バンプ部に液剤が転写された電子部品を撮像する撮像装置１７と、撮像された電子部品の画像に基づいて上記バンプ部への液剤転写状態を検査する検査手段３３とを備える。上記検査手段３３は、電子部品の画像から検査対象領域内の単位区画毎の輝度を調べ、それに基づき輝度の分布を計算し、この各輝度の分布を示すデータから、液剤転写量によって変化するパラメータを抽出する画像処理手段３４と、予め定められた液剤転写量の適正範囲に対応する上記パラメータの合格範囲を記憶する記憶手段３５と、上記パラメータが合格範囲にあるか否かにより液剤転写量が適正か否かを判定する判定手段３６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に多種多様の反りがあっても、電子部品が確実に実装できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 実装装置１の部品実装位置Ｂに位置決めされたプリント基板４の局部的な反りを測定するため、予め設定された基準位置からプリント基板４までの高さを、複数の測定点を組として複数組に亘って測定する工程と、測定により得られた測定値を組毎に平均化して、各組毎に平面形状を演算する工程と、演算により得られた平面形状データにより、実装ヘッド１３に設けられた部品実装手段１５のストロークを補正する工程と、ストロークが補正された部品実装手段１５によりプリント基板４に電子部品５を実装する工程とを具備したことにより、プリント基板４に多種多様の反りがあっても、電子部品５が確実に実装できる。 （もっと読む）

【課題】 上位装置が不要なラインバランス制御方法、ラインバランス制御装置、および部品実装機を提供すること。
【解決手段】 生産ライン１００は、印刷機１２０、塗布機１３０、部品実装機１０１、部品実装機１０２、リフロー機１４０を備え、それぞれ通信回線１１０を介して接続されている。また、実装すべき部品のうち、振り分けようとする部品を実装することができるか否かを振り分け先となる部品実装機１０１、１０２に問い合わせる可否問い合わせ手段と、可否問い合わせ手段での問い合わせに対する返答を取得する可否取得手段と、可否取得手段で取得された返答に基づいて、各部品実装機での実装時間が均等化するように、実装すべき部品を各部品実装機１０１、１０２に振り分ける振り分け手段と、を備えるラインバランス制御装置が、生産ライン１００を構成する装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】装着されたオプション機器を正確に識別して真偽を認証することができる電子部品実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装する電子部品搭載装置に着脱自在に装着して用いられるオプション機器としてのフィーダ５において、コントローラ１６に設けられたキーコード記憶部１６ａに当該フィーダ５が正規品であることを示すキーコードを記憶させておき、フィーダ５を装置本体に接続した状態でキーコード記憶部１６ａからキーコードをコード読み取り部１２ｂによって読み取り、読み取られたキーコードを正否判定部１２ｃによってコードデータ記憶部１２ａに記憶されたデータと参照して、当該フィーダ５が装置本体に接続されるべき正規品であるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 バッドマークに搭載除外対象を詳細に割り付ける。
【解決手段】 複数の単位基板ｋ１〜ｋ３が一体化されてなる集合基板Ｋに電子部品搭載を行う電子部品搭載装置１００であって、電子部品の搭載を行う搭載手段と、所定の電子部品を搭載の対象から除外することを指定するバッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の有無を検出するマーク検出手段１０８と、各バッドマークの所在データと搭載から除外する範囲を示す対象データとを記憶するデータ記憶手段１７と、記憶された各データに基づいて搭載手段の動作制御を行う動作制御手段１０とを備え、データ記憶手段１７は、少なくとも一部のバッドマークについて、単位基板の一部の電子部品を搭載除外の対象とする対象データを記憶している。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の位置認識をチップ部品装着の前後で行い、前後のズレ量が一定範囲外とされた場合には、当該プリント基板を不良品として処理すること。
【解決手段】 基板認識カメラ７０により撮像された認識処理装置６８により認識処理された、プリント基板６に付された各位置決めマークＭの装着後の認識された位置と装着前の認識された位置とをＣＰＵ６１が比較して、その差がＸＹ方向のいずれかについてＲＡＭ６２に格納された一定範囲内、即ちプラスマイナス０．１００ｍｍ（ミリメ−トル）以内にあるか否かをＣＰＵ６１が判断して、その範囲外にあると判断した場合にはＣＰＵ６１が電子部品装着装置を異常停止するように制御する。
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【課題】 段取り替えが容易で、生産基板切替に要する時間を短縮可能な部品実装順序最適化方法および部品実装順序最適化装置を提供すること。
【解決手段】 最適化プログラム格納部１６は、部品情報読取装置５が部品カセットの識別情報を読み取って得られる部品配置データを取得して、部品カセットの識別情報と部品供給部に装着される位置とが対応付けられた部品配置リストを作成する配置リスト作成部１７と、部品配置リストに基づいて、前記部品カセットの配列を固定した状態で部品の実装順序を決定する実装順序決定部１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 部品実装機の基板クランプ機構において、基板の厚みを問わず、実際のクランプ完了時期を精度良く検出できるようにする。
【解決手段】 クランプ動作中に上昇するリフトプレート１４とクランプ片部１６との隙間が仕様範囲内の基板１２の最大厚みに相当する所定値に達したときにＯＮ作動するオートスイッチを設け、実際のクランプ動作中に、オートスイッチがＯＮ作動した後に、カメラで基板１２上面の基準マークを撮像して該基準マークの位置を検出する処理を所定周期で繰り返す。そして、基準マークの位置を検出する毎に、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較して、基板１２（基準マーク）の上昇が停止したか否か（クランプが完了したか否か）を判定し、基板１２（基準マーク）の上昇が停止したと判断されるときに、クランプ完了時期と判断して、次の処理に速やかに移行する。 （もっと読む）

電子部品実装機において、基板を支持するバックアップ装置に関するものである。作業者がバックアップ装置へ基板支持ユニットを交換するときの誤装着などの問題を解決して、的確かつ確実にバックアップ装置にセット可能な基板支持ユニットを提供することを目的とする。
バックアップ装置４０には、基板支持ユニット４１が離脱可能に取付けられている。基板支持ユニット４１は、バックアッププレート４１ａとバックアップピン４１ｂからなり、基板を支持する。バックアッププレート４１ａの上面には、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が記憶されている記憶媒体４３が付加されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置において、コンベヤ上の部品載置領域を把握しコンベヤ上の空き領域に不良部品を詰めて載置することにより効率よくコンベヤ上に不良部品を載置し、また部品回収のための生産中断を極力少なく抑えることにより電子部品実装装置の生産効率の低下を防止する。
【解決手段】基板の搬送を行う基板搬送装置と、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持されて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上の基板上に実装する部品移載装置と、不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合にこの不良部品の向きと配置場所を考慮して空き領域内に不良部品を詰めて載置する。 （もっと読む）

【課題】 製造管理システムに関し、多種少量生産体制で表面実装部品をプリント配線基板（Ｐｔ板）上に搭載して半田付けする表面実装工程において、表面実装部品供給の段取りによる生産停止を極少化する製造管理システムを提供する。
【解決手段】 Ｐｔ板のＣＡＤ情報とＰｔ板の生産計画及び使用部品に関する部品情報とから生産計画対応使用部品一覧を作成し、生産計画別基板平均及びライン稼働条件より固定セット部品を決定する固定セット部品決定手段と、該生産計画対応使用部品一覧中の固定セット部品を順に、当初は一括セット可能な搭載機に順にセットし、一括セット可能な搭載機がなくなった後は複数の搭載機にセットして、搭載機の総搭載時間を平準化する固定セット部品振り分け手段とを備えて構成する。 （もっと読む）