【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】 微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。パターン状の凸部と凹部を有する第１のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。ビアホール形成工程Ｓ２の塗布過程Ｓ１１で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程Ｓ２２で露光する。突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、絶縁層と、絶縁層上に位置し、互いに離間した複数の導電層１１と、隣接する導電層１１の間に位置するセラミック構造体１３と、導電層１１とセラミック構造体８とを被覆するように絶縁層上に形成された樹脂層１０と、を備える。また、本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、上面に導電層１１が形成された絶縁層を準備する工程と、絶縁層上面に、セラミック粒子と溶剤とを含むセラミックゾルを塗布する工程と、溶剤を乾燥させることにより、セラミック粒子を有するセラミック構造体１３を形成する工程と、絶縁層上面に樹脂層１０を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子を有する表示装置において、有機ＥＬ素子への水分の浸入を十分に抑制すること。
【解決手段】樹脂基板１と、樹脂基板１上に設けられた防湿部４と、を備える電子部品１００。防湿部４が無機材料を含有する保護膜４０とポリシラザン膜３０とを有し、保護膜４０が樹脂基板１とポリシラザン膜３０との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の反りを小さいものとし、層状コンデンサにクラックが発生することを防止しつつ、絶縁信頼性を高めることができる、プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第１電極と第２電極とからなるコンデンサを内蔵し、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとからなる半導体素子搭載用パッドが形成されており、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われる被覆領域の大きさが前記高誘電体層が形成されている領域より大きく、前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置していることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装歩留の低下を抑制することが可能であるとともに、小型化・高機能化を図ることが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】このモジュール基板は、ランド部３ａを含む複数の配線層３が上面上に形成されたセラミックス配線基板１と、所定の厚みを有するとともに、ランド部３ａの所定領域を露出させる開口部１１を複数含み、かつ、配線層３の一部を覆うようにセラミックス配線基板１の上面上に形成された絶縁体層１０と、セラミックス配線基板１の上面上に表面実装された複数の電子部品２０とを備えている。そして、複数の電子部品２０の各々は、半田層３０を介して、開口部１１から露出されたランド部３ａと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 識別効果を発揮し、かつ実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１は、絶縁層１０と、この絶縁層１０上に積層され電子部品が実装される部品実装領域Ａを有した導体層２１と、開口部４１を有し、前記導体層２１上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、前記導体層２１上の前記開口部４１に対応する位置に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを備え、前記第１のソルダーレジスト４０と前記第２のソルダースト５０とは互いに異なる色で構成されている。 （もっと読む）

電気アセンブリは基板内における少なくとも一つの凹所と複数の電気コンポーネントを有する実質的に平面の基板を含む。電気コンポーネントは少なくとも一つの凹所内に配置され第１電気コンポーネントと第２電気コンポーネントを含む。各電気コンポーネントは本体と電気的接続部を有する。第１電気コンポーネントの電気的接続部および第２電気コンポーネントの電気的接続部は、第１電気コンポーネントの本体が一つの凹所内に配置され第２電気コンポーネントの本体が一つの凹所内に配置されるとき、互いに整列される。 （もっと読む）

【課題】 表層の金属配線の導体抵抗を低く保ち、接着強度を向上させることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１と表層金属配線２との両層にわたって第１針状結晶６が存在し、この第１針状結晶は、絶縁層１および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。さらに、オーバーコート層３と表層金属配線２との両層にわたって第２針状結晶８が存在し、この第２針状結晶は、オーバーコート層３および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。 （もっと読む）

【課題】はんだパッドを正確に形成し位置決めすることが可能な回路構造体の製造方法等を提供する。
【解決手段】上述した課題は、回路構造体上に感光性材料を付着させる段階と、前記感光性材料に放射パターンを当て、前記感光性材料の一部を重合させる段階と、前記感光性材料の未重合部分を除去して、はんだ付着領域を有するはんだマスクを画定する段階と、前記はんだ付着領域にはんだを付着させる段階とを含む方法等により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続パッドが母基板に強固に接合されると共に接続パッドが配線基板領域の外縁部に対して所定の位置関係とされて分割でき、個々の配線基板で接続パッドを外部の電気回路に正常に接続できる多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面中央部に配線基板領域２が縦横に配列形成され、外周部にダミー領域３が形成され、配線基板領域２中央部に電子部品の搭載部８が形成された母基板１と、配線基板領域２同士の境界及び配線基板領域２とダミー領域３との境界からダミー領域３にかけて形成された分割溝４と、配線基板領域２外周部に形成された接続パッド５と、ダミー領域３の分割溝４両側に互いに隣接して形成されたダミー導体３と、接続パッド５外縁部及びその周囲の母基板１の配線基板領域２中央部以外の主面、並びにダミー導体３外縁部及びその周囲の母基板１の配線基板領域２中央部以外の主面を覆う絶縁層７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 母基板の反り等の変形が効果的に防止された、多層化、薄型化、高機能化された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 一方主面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域３が形成されたセラミックスから成る母基板１と、ダミー領域３を被覆する絶縁層４とを具備し、絶縁層４は、母基板１を成すセラミックスと同じセラミックスを主成分とし金属酸化物を添加して成るセラミックスから成る。 （もっと読む）

【課題】端子パターンの増加においても小型化及び良好な特性を実現可能な、高周波モジュールなどに好適に用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板１の下面に、信号用端子パターン１０、バイアス用端子パターン１１および接地用端子パターン１２を形成してなる配線基板において、接地用端子パターン１２ａを積層基板１下面中央部に配置し、接地用端子パターン１２ａの全周囲または周囲の一部に、信号用端子パターン１０とバイアス用端子パターン１１とを、または信号用端子パターン１０とバイアス用端子パターン１１と他の接地用端子パターン１２ｂとを、中央部接地用端子パターン１２ａの稜線と平行に、複数列配置するか、または中央部接地用端子パターンの内側に信号用端子パターン１０あるいはバイアス用端子パターン１１を配置する。 （もっと読む）

【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるＷＣＳＰ３０を搭載している、プリント配線板２０が具える貫通孔２２ｃ内の第１の導体部２６上に、ＷＣＳＰ３０から第１の導体部２６に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第１の絶縁部２５が形成されている。 （もっと読む）