ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を製造する方法であって、本方法は、（ｉ）４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールを含むメタノール溶液を供給する工程、（ｉｉ）前記溶液を、酸触媒による置換反応で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間処理し、溶液中の実質的に全ての前記カルビノールを、４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールのメチルエーテルに変換する工程、（ｉｉｉ）前記エーテルを含む溶液を、適切な酸触媒の存在下で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間重合し、ノボラック型ポリマーを形成する工程を含む。上記の方法で製造された誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む新規の物質の組成物であって、本組成物は、電子工学の化学の市場、例えばフォトレジスト組成物、および、その他の分野、例えばワニス、プリント用インク、エポキシ樹脂、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーターなどにおいて用途を有する。 （もっと読む）

ソルダ・マスクを形成するためのプロセスでは、キャリア・フィルムにフォトイメージャブル・インクが塗布されて、キャリア・フィルム上にフォトイメージャブル・インク層が形成される。フォトイメージャブル・インク層は、乾燥されてフォトイメージャブル・レジスト層が形成され、それによって少なくとも１つのフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムが形成される。フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、基板の少なくとも片側に積層される。フォトイメージャブル・レジスト層は、キャリア・フィルムを通して像様に露光される。キャリア・フィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層から除去されて、露光済みレジスト層が形成される。露光済みレジスト層は、現像されて、現像済みレジスト層が形成される。現像済みレジスト層は、硬化されて、基板上にソルダ・マスクが形成される。 （もっと読む）

【課題】端子パターンの増加においても小型化及び良好な特性を実現可能な、高周波モジュールなどに好適に用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板１の下面に、信号用端子パターン１０、バイアス用端子パターン１１および接地用端子パターン１２を形成してなる配線基板において、接地用端子パターン１２ａを積層基板１下面中央部に配置し、接地用端子パターン１２ａの全周囲または周囲の一部に、信号用端子パターン１０とバイアス用端子パターン１１とを、または信号用端子パターン１０とバイアス用端子パターン１１と他の接地用端子パターン１２ｂとを、中央部接地用端子パターン１２ａの稜線と平行に、複数列配置するか、または中央部接地用端子パターンの内側に信号用端子パターン１０あるいはバイアス用端子パターン１１を配置する。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の各種デバイスを高密度に搭載することができ、高速配線化及び高密度微細配線化が容易で、信頼性が優れた配線基板、この配線基板を使用する半導体パッケージ、及びこの配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板１３において、基体絶縁膜７を設ける。基体絶縁膜７の膜厚は３乃至１００μｍとし、温度が２３℃のときの破壊強度を８０ＭＰａ以上とし、温度が１５０℃のときの弾性率を２．３ＧＰａ以上とする。また、温度が−６５℃のときの破断強度をａ（ＭＰａ）、温度が１５０℃のときの破断強度をｂ（ＭＰａ）とするとき、比（ａ／ｂ）の値を２．５以下とし、温度が−６５℃のときの弾性率をｃ（ＧＰａ）とし、温度が１５０℃のときの弾性率をｄ（ＧＰａ）とするとき、破壊強度ａ及びｂ並びに弾性率ｃ及びｄが下記数式を満たすようにする。
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【課題】アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂による乾燥過程におけるエポキシ化合物の現像性の低下を最小化し、解像性に優れると共にソルダ耐熱性及びめっき耐性が向上された液状フォトソルダレジスト組成物等を提供すること。
【解決手段】液状フォトソルダレジスト組成物は、アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂と、紫外線反応型アクリル単量体と、エポキシ樹脂と、光重合開始剤と、有機溶媒とを含む。このエポキシ樹脂は、シアヌル酸化合物をアクリル酸系単量体と反応させてアクリル基を有する反応生成物を製造するステップ（ａ）と、このステップ（ａ）での反応生成物にエピクロロヒドリンを添加してエポキシ基を導入するステップ（ｂ）とを備えるステップを経て調整されるような、１つのエポキシ基及び２つ以上のアクリル基を分子内に含むイソシアヌレート構造である。 （もっと読む）

下記のものから得られる線状の架橋性ポリウレタン：（ａ）少なくとも１種類の、２〜３０個の炭素原子を有するジイソシアナート、（ｂ）少なくとも１種類の、２〜３０個の炭素原子を有する脂肪族または脂環式ジオールであって、その炭素鎖に少なくとも１個のカルボキシル基が共有結合しており、該カルボキシル基の一部または全部がオレフィン性不飽和Ｃ_３−Ｃ_８アルコールで、またはオレフィン性不飽和Ｃ_３−Ｃ_８カルボン酸のグリシジルエステルでエステル化されているもの、および（ｃ）場合により、少なくとも１種類の、２〜３０個の炭素原子を有する脂肪族または脂環式ジオールであって、その炭素鎖に少なくとも１個のカルボキシル基が共有結合しているもの。本発明のポリウレタンは、単独で、または他の反応性成分との混合物として、成形品、被膜、特にはんだマスクの製造に用いる架橋性組成物の熱架橋および／または光化学的架橋に適する。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 接続端子６を接合するためのパッド５と，表面に該パッド５を設けた絶縁基板７とを有するプリント配線板８において，上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層２により被覆されていること，或いは上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に電子部品を実装後、忌避塗料でモールドする対策では、電子回路の絶縁信頼性や耐久性の低下、発熱部品の放熱性の低下や回路の発熱による忌避薬剤の蒸散による忌避防虫効果の低下をまねき、さらに工数の増加や電子回路の検査の困難さを生じていた。
【解決手段】 忌避薬剤を含有した電子部品材料を用いて形成したプリント配線板１に電子部品５を実装搭載し、それを電子回路２として用いた電子機器を提供することであり、これにより害虫の電子機器への侵入および営巣抑止効果を有し、かつプリント配線板１の品質特性を低下させることなく、さらに実装後の電子部品や放熱性に影響がなく防虫対策を施すことができる。 （もっと読む）