【課題】 電子回路基板への防湿剤塗布の作業内容を図面と照らし合わせる手間を省き、かつ作業の信頼性を向上させるようにした防湿剤塗布補助装置を提供すること。
【解決手段】 回路部品を搭載した電子回路基板へ防湿剤を塗布する際の防湿剤塗布補助装置１０であって、電子回路基板を搭載固定する固定台３と、この固定台３に固定された電子回路基板の回路部品搭載面上に、防湿剤塗布エリアを映し出す投影機１とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クイックプレス圧着貼り合わせ工程で使用される熱伝導率を高めたシリコーンゴム層を少なくとも金属板の片面に設けたＦＰＣ製造用クッションシートを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）製造工程中のクイックプレス圧着貼り合わせ工程で使用するクッションシートであって、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性シリコーンゴム層を少なくとも金属板の片面に設けてなるＦＰＣ製造用クッションシート。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト層の膜厚や青色顔料の影響によらず、再現性よく高解像度のレジストパターン形成を可能とするソルダーレジストの露光処理用フォトツールを提供すること。また、該フォトツールを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法、並びに該形成方法に好適な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ソルダーレジストのパターン形成における露光処理時に用いられ、フォトマスクを具備するフォトツールにおいて、３７０ｎｍ以下の光を５０％以上カットし且つ４００ｎｍ以上の光を８０％以上透過することを特徴とするフォトツール。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料の使用量を大幅に削減し、かつ均一な皮膜形成を可能とするレジストパターンの形成方法の提供
【解決手段】基材上に設けられた、少なくとも１層からなるレジスト層をフォトリソグラフィー又はドライエッチング法によりパターン化してレジストパターンを形成する方法であって、該レジスト層の少なくとも最外層を、樹脂硬化物を表面に有する円筒状印刷版を用いて印刷法により形成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 正確な位置決めを実行することが可能な基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 印刷版のアライメントマークの位置を測定する第１測定工程と、基板のアライメントマークの位置を測定する第２測定工程と、基板の表面にアライメントマークのパターンを転写する転写工程と、転写されたアライメントマークのパターンの位置を測定する第３測定工程と、第２測定工程で測定したアライメントマークの位置と、第３測定工程で測定したパターンの位置とが一致するように、テーブルを移動させる第１位置決め工程と、次にパターンの転写に使用すべき印刷版のアライメントマークの位置を測定する版交換後測定工程と、第１測定工程で測定されたアライメントマークの位置と版交換後測定工程で測定されたアライメントマークの位置とに基づいてテーブルを移動させる版交換後位置決め工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】導体回路の電極が接着剤で覆われることを防ぎ、且つベースフィルムとカバーレイフィルムの十分な密着力が得られるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１フィルム材層５と、第１フィルム材層５上に設けられた第１接着剤層６と、第１接着剤層６上に設けられた電極１３を有する導体回路１２とを有するベースフィルム４、及び電極１３を露出する開口部１１が設けられた第２フィルム材層１０と、第２フィルム材層１０上に設けられた第２接着剤層９とを有するカバーレイフィルム８を用意する工程と、開口部１１に発熱体３０を挿入し、開口部１１周辺の第２接着剤層９を発熱体３０で加熱して硬化を促進させる工程と、導体回路１２の面側に、第２接着剤層９を接触させてカバーレイフィルム８を配置し、ベースフィルム４とカバーレイフィルム８を貼り付ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および離型性に優れるポリエステルフィルムの利点を活かしつつ、一方でポリエステルフィルムの腰の強さに起因する変形困難な点を克服して、基板の凸部形状に完全一致するように凹形状に容易に変形し、カバーレイフィルムを基板上の凸部外面に完全密着させることの容易なクッション材を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、当該塗布層表面の水滴接触角が８０〜１２０の範囲であり、フィルム厚みが４〜２５μｍであることを特徴とするポリエステルフィルム、および、低温熱溶融性のフィルムの両面に、前記ポリエステルフィルムがドライラミネートされてなることを特徴とするプリント配線基板カバーレイフィルム押圧用シート。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で急速加熱と定常加熱時の安定した温度制御を可能とする基板加熱装置および基板加熱方法ならびに安定した温度に加熱した状態の基板に液状物質を塗布することができる液状物質の塗布装置を提供すること。
【解決手段】キャリア３の開口部３ａに載置された基板４を、加熱されたガスを吹き付けて加熱する基板加熱装置において、加熱ユニット１１に基板４の下面に向かって突出した突出部１４を設け、加熱ユニット１１によって加熱されたガスを開閉バルブによってオンオフしながら突出部１４の上面から基板４の下面に吹き付ける。加熱開始時には開閉バルブを開状態にして加熱されたガスを継続して基板４に吹付けて急速に昇温させ、その後開閉バルブを反復して開閉することによりガスの吹付けを間欠的に行い、基板４の加熱温度を目標温度付近に維持する。 （もっと読む）