【課題】短絡不具合や樹脂層のデラミネーションをなくし、電磁波シールド性も得られるようにする。
【解決手段】メタルコア構造のプリント配線板１１のメタルコア（芯材２１）として、導電性の線状体を織成して得た金属メッシュ２５を用いる。これにより製造に際して、短絡不具合の原因になる粗化のためのめっきを不要にするとともに、金属メッシュ２５と樹脂との密着性を高める。また、金属メッシュ２５を電磁波シールド層として利用し、電磁波シールド効果を得る。 （もっと読む）

【課題】基板に設けた貫通孔の内壁面を被覆するめっき層を侵食せず、信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成する工程と、基板１６にめっきを施して、前記貫通孔１８の内壁面をめっき層１９により被覆する工程と、前記基板１６の表面にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、少なくとも前記貫通孔１８の平面領域を覆うレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４、１９をエッチングする工程とを備え、前記レジストパターン７２を形成する工程においては、前記導体層１４，１９を露出させる領域が、前記エッチング工程において前記導体層１４．１９が側面エッチングされる量よりも、前記貫通孔１４の開口縁から離間して配置されるようにレジストパターン７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００では、第１プリプレグ３０全体が、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａによる、スルーホール７の内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。この第１プリプレグ３０は、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものを複数積層することにより板厚方向に肉厚に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であってもスルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板および該メタルコア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、メタルコア２と、該メタルコア２にその板厚方向に形成された貫通孔１を貫通するスルーホール７と、を備える電気回路基板である。このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された埋設樹脂部９を更に備えている。埋設樹脂部９は、熱変形温度１５０°Ｃ以上の絶縁樹脂からなる。埋設樹脂部９を形成する絶縁樹脂は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ６６）樹脂、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂にガラス繊維を添加したもの、等であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】高圧配線を有する回路装置を小型化する。
【解決手段】回路装置１０は、凹部２２が形成された金属基板２０と、金属基板２０の上に設けられた絶縁層３０と、凹部２２の上方に位置する絶縁層３０に埋め込まれ、高電圧の信号が伝送される第１の配線４０と、凸部２４の上方に位置する絶縁層３０の上に設けられた第２の配線５０ａ，５０ｂと、第２の配線５０ｂの上に実装された回路素子６０を備える。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、分割が容易な発光素子用連結基板並びに発光装置連結を提供する。
【解決手段】複数の発光素子用配線基板３が分割領域を挟んで縦横の並びに整列した発光素子用連結基板１において、前記発光素子用配線基板３が、焼結金属からなる平板状の金属基体５と、該金属基体５の上面に形成された発光素子３７を搭載する搭載部７と、前記金属基体５を厚み方向に貫通するセラミックスからなる貫通絶縁体９と、前記金属基体５と電気的に絶縁されるとともに前記貫通絶縁体９の内側を厚み方向に貫通する貫通導体１１と、該貫通導体１１と電気的に接続されるとともに前記金属基体５と絶縁され前記搭載部７の周囲に設けられた配線１３とを備え、前記分割領域２１に前記発光素子用配線基板の基板領域の全周に沿って細長い空洞１９を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片１１を複数個形成した基板シート１から前記個片１１を分離することで得られる金属プリント基板２である。基板シート１の各個片１１と該個片以外の部分１０との接続部分１０ａに分断用溝３を形成し、前記個片１１の分断用溝３と該個片１１に実装した電子部品２１との間に該個片１１を貫通する貫通穴４を形成した。 （もっと読む）

【課題】より均一な絶縁膜をより迅速に成膜可能な立体回路基板の絶縁膜形成方法および絶縁膜形成装置を得る。
【解決手段】金属フープ材Ｈに配列した複数の立体基板１を順次移動させるフープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａと、移動する立体基板１に絶縁素材の微粒子を照射する前・後２つのノズル１２，１２Ａと、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させるひねり機構１３とを設け、フープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａによって複数の立体基板１を順次移動させる基板送り工程を達成し、ノズル１２，１２Ａおよびひねり機構１３によって照射角度を変化させつつ照射する微粒子照射工程を達成することにより、立体基板１を移動させた状態で複数のノズルから微粒子を照射できるとともに、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させつつ照射することができる。 （もっと読む）

【課題】品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有する集合プリント配線板；肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられている集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１の表面に固定したリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は露出させることなく伝熱層１１に埋め込むことにより、リードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との間の沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１に少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は一辺以上が伝熱層１１から内側に隠れているとともに、残りの辺が伝熱層１１から突き出している。 （もっと読む）

【課題】実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】回路基板１０は、銅ベース１２と、銅ベース１２上に回路パターン基材１４を介して形成された回路パターン１８と、銅ベース１２に設けられたバンプ２６とを備えている。部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板全体の寸法を大きくすることなく、耐電圧を高くすることが可能な導体ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】導体ベースプリント配線基板１０の絶縁構造では、導体ベース板１１の表面及び外周が絶縁層１２及び絶縁側壁２１により連続的に被覆され、絶縁層１２の薄化した外周部が補修されて、一様な厚みの絶縁層１２が再生されるので、導体ベース板１１の外周部の耐電圧特性が改善される。このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】正確に位置決めマークを認識して、正確に電子部品が実装される実装位置を位置決めすることができ、電子部品を適切な実装位置に実装することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】実装部７と位置決めマーク部８とを備える実装領域６が形成された配線回路基板１の位置決めマーク部８において、電解めっきにより、接続部１５とマーク導体層１４とを順次形成する。この電解めっきにおいて、導体パターン４とは独立して、金属支持基板２からベース絶縁層３の第３開口部１６を介して給電して、接続部１５とマーク導体層１４とを、順次形成する。さらに、マーク導体層１４の上に、マークめっき層１７を、金属支持基板２から給電する電解めっきにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの熱膨張率差を小さくして、実装信頼性を向上するようにした半導体チップ搭載用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１０のコア基板２は、熱膨張率の小さいチタン合金からなる金属基板であって、その表裏面には陽極酸化膜３が形成されている。コア基板２には、コア基板２の表裏面を貫通する複数のスルーホール４が設けられ、それらの内壁面にも陽極酸化膜３が形成されている。コア基板２の表裏面の陽極酸化膜３上には、スルーホール４を介して互いに電気的に接続された複数の導体パターン６を有する配線層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】メタルコアおよびこれを備えたパッケージ基板を提供する。
【解決手段】表面に長手方向に形成される多数の突起を備えたメタルコアと、メタルコア上に積層される絶縁層と、絶縁層上に形成されてチップと外部との信号を連結する内層回路を含むパッケージ基板は、突起により表面積が増加するので熱放出および絶縁層との接合性が優れて反りに対する機械的特性が優れる。 （もっと読む）

【課題】ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善し、さらに耐マイグレーション性の向上を図った金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属製放熱板上に絶縁層を介して回路用金属層が形成された金属ベース回路基板であって、絶縁層がアクリル樹脂、エポキシ樹脂及び放熱フィラーを含有する絶縁組成物の硬化物であり、アクリル樹脂が、官能基として１０重量％以上のグリシジル基を有し、重量平均分子量Ｍｗが５万〜１００万であり、かつＴｇが−３０℃〜５０℃である金属ベース回路基板。 （もっと読む）