【課題】入力部である端子台から内部の変成器１次側までの接続を短く過電流耐量を満足でき、誤配線防止による作業効率の向上を図ることである。
【解決手段】電流入力変換器１３は、端子台１１で取り込んだ入力電流を変成器１４で絶縁して所定のアナログ信号へ変換し、変成器１４で得られたアナログ信号をＡ／Ｄ変換回路でディジタル信号に変換する。その電流入力変換器の端子台と変成器の１次側巻線の一方端とは、固定形状の第１の金属板及び第２の金属板で接続され、固定形状の第１の金属板は、一方端が端子台に取り付けられ他方端が変成器の１次側巻線の一方端に取り付けられる。また、固定形状の第２の金属板は、一方端が端子台に取り付けられ、他方端が変成器の１次側巻線の他方端に取り付けられ、端子台と変成器の１次側巻線の他方端とを接続する。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。このうち第２導体４および金属基板５に溝６が形成され、第２導体４は、溝６を介して分離された複数の第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。また、金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する複数の金属基板部分５ａからなっている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上したプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、以下の工程を備えている。第１の貫通穴を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。第１の貫通穴を覆うようにコアの下面に第１のフィルムを形成し、第１の貫通穴に第１の絶縁部材を充填する。第１のフィルムを除去する。コアに第２の貫通穴を形成する。第２の貫通穴を覆うようにコアの上面に第２のフィルムを形成し、第２の貫通穴に第２の絶縁部材を充填する。第２のフィルムを除去する。第１および第２の絶縁部材の少なくとも一方に回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタは一切必要とせず、しかも従来より小型化・薄型化となり、かつワイヤハーネスとの確実な結合がなされるメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルプレートの一部を露出させた外部接続用端子を平面視でＴ字状端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３としてかしめ部として形成し、この外部接続用端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３を接続電線の数に対応した数だけ並置し、かつ、メタルプレートの入力側と出力側をストレートに繋ぐ長尺金属板３０Ｄ１〜３０Ｄ３の側部にスルーホール領域３０Ｈを一体に形成し、Ｔ字状端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３と長尺金属板３０Ｄ１〜３０Ｄ３との間を直線的に接続することを妨げるラビリンス形状体３０Ｌ１〜３０Ｌ３にした。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、かつ、冷熱サイクル負荷時において半導体素子に熱応力が作用することを抑制することが可能な絶縁基板、この絶縁基板を用いた絶縁回路基板および半導体装置、並びに、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基複合材料からなる基板本体１１と、この基板本体１１の一方の面に形成された絶縁被膜１５と、を備えた絶縁基板１０であって、基板本体１１の室温から２００℃までの熱膨張係数が１０×１０^−６／℃以下、熱伝導率が１９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、抗折強度が３０ＭＰａ以上に設定されており、絶縁被膜１５は、基板本体１１の一方の面に絶縁性材料からなる粉末を衝突させることによって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面層に設けられる回路パターンを削減して、配線基板上のスペースを有効に活用することが可能な均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中間層にメタルプレート１１を設け、且つ、このメタルプレート１１と同一の層に複数の突起型端子１２を設ける。そして、複数の突起型端子１２のうち、少なくとも２個の突起型端子１２を、中間層にて電気的に接続する。従って、各突起型端子１２どうしを電気的に接続する際に、表面層で接続する必要が無いので、表面層に設ける回路パターン１４を削減することができ、配線基板上のスペースを有効に活用することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波の大電流が流れても、渦電流による損失を抑えるとともに、放熱性を維持することのできる電力用回路装置を提供する。
【解決手段】金属板１上に絶縁性の磁性体層５を介して高周波の大電流が流れる配線部材２を取り付けるとともに、配線部材２上に電子部品３及びスイッチング素子４を取り付けるようにすることにより、配線部材２を流れる電流により発生する磁束は磁気抵抗の小さな磁性体層５に流れ、金属板１には磁束が届かないように遮蔽することで、金属板１における渦電流の発生を抑え、又金属板１により放熱性は確保できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高く維持しつつ、回路に短絡や断線が発生することを防ぐことができる回路基板を提供する
【解決手段】金属材料で形成された金属基板１の上に無機材料で形成された無機絶縁膜２を設けると共に無機絶縁膜２の上に回路３を設けて形成される回路基板に関する。金属基板１と無機絶縁膜２との間に、金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差を緩和するための中間膜４を設ける。高い熱伝導率を有する無機絶縁膜２によって、高い放熱性を維持することができると共に、中間膜４によって金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差が緩和され、無機絶縁膜２に熱衝撃でクラックが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が有効に防止された、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の表面および第１開口部１１から露出する支持基板２の表面に、金属薄膜１３を形成し、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、金属薄膜１３を介して支持基板２に電気的に導通されるように、導体層４をめっきにより形成し、導体層４の上に、支持基板２を電解めっきのリードとして、電解めっきにより外部側接続端子部９を形成し、支持基板２に、第１開口部１１を被覆する被覆部１４が残存するように、第１開口部１１を囲む第２開口部１２を開口する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱膨張係数とほぼ同様の絶縁基板を製作でき、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、半導体チップ及び印刷回路基板との接続材に応力が発生せず、温度変化により半導体チップや鉛フリーハンダのような接続材にクラックや剥離が発生しなくて放熱効果を高めることができる、絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、熱可塑性樹脂層が積層された補強基材を提供するステップと、補強基材に積層された上記熱可塑性樹脂層をコア基板に積層するステップと、コア基板に補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱加圧するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して一面に貼付された金属補強板と他面に形成されたグラウンド回路とを確実に接続させ、且つ導電性接着剤が不要部分に流出しないＦＰＣを提供する。
【解決手段】片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法としたパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜くと穴ダレ２ａが形成される（ｂ）。絶縁ベース１側を上側にし、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、プレス装置で加熱押圧して金属補強板７を貼り合わせる（ｃ）。これにより積層されたＦＰＣが形成される（ｄ）。このとき、プレス押圧によって導電性接着剤６が穴ダレ２ａに注入されるので、導電性接着剤６とによる層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれると共に、エアの残留もない。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して３ｖｏｌ％以上１２ｖｏｌ％以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．６ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率のみならず、難燃性と耐衝撃性とに優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】リードフレーム２１やリードフレームの伝熱層１７からの突き出し部である接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体を放熱基板２３や放熱基板２３の金属板１８、あるいはシャーシ等２８に直接、ネジ１６等で固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と、伝熱層１７との剥離強度を高める。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲げ部２１等を、樹脂構造体１５に設けた孔１６やネジ１８によって強固に固定し、この強固に固定した樹脂構造体１５を介して、外部配線２３と、リードフレーム１４はリードフレーム１４の一部である折曲げ部２１を電気的に接続することで、外部配線２３等を介して外部から伝わる外力の影響を受けにくい放熱基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板のメタルコアを用いた均熱及び放熱を効率良く行わせるようにする。
【解決手段】絶縁性のブロック本体１３と複数の端子１４，１４’とで端子ブロック３を構成し、少なくとも一つの端子１４に回路基板接続用の端子部１４ｂを複数形成し、表層のパターン回路と厚み方向中間の導電性のメタルコア８２とを有する回路基板２の各スルーホール１６に複数の端子部を挿入し、複数の端子部でメタルコアの熱又はパターン回路とメタルコアとの熱を端子側に吸熱させる。絶縁性のブロック本体１８と複数の並列なバスバー１９とでバスバーブロック４を構成し、複数のバスバーの長さを種々に設定し、上記回路基板２の各スルーホール１６に、種々の長さのバスバーの先端の各端子部１９ｂを挿入した。回路基板２に実装した発熱性の部品７の近傍において、バスバーの先端の端子部１９ｂを回路基板のスルーホール１６に挿入した。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）