放熱基板とその製造方法
【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】リードフレーム２１やリードフレームの伝熱層１７からの突き出し部である接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体を放熱基板２３や放熱基板２３の金属板１８、あるいはシャーシ等２８に直接、ネジ１６等で固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と、伝熱層１７との剥離強度を高める。
【解決手段】リードフレーム２１やリードフレームの伝熱層１７からの突き出し部である接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体を放熱基板２３や放熱基板２３の金属板１８、あるいはシャーシ等２８に直接、ネジ１６等で固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と、伝熱層１７との剥離強度を高める。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブレーキ時の回生電力等を電気二重層キャパシタ等に蓄積することで、低消費電力化を実現するハイブリッドカーや各種産業用の機器が注目されている。
【０００３】
こうした機器においては、１００Ａを超える大電流を高精度に制御するＤＣＤＣコンバータ（ここでＤＣＤＣとは、ＤＣ入力をＤＣ出力にするコンバータの意味である）等の大電流を取り扱う回路モジュール（電源モジュールもその一つである）が使われている。
【０００４】
こうした回路モジュールは、大電流を取り扱う複数個のパワー半導体を用いるため、放熱性の優れた放熱基板を用いる必要がある。また各種機器の薄層化、小型化に伴い、放熱基板や、これを用いた回路モジュールにも小型化、軽量化が求められている。
【０００５】
こうした放熱基板としては、例えば特許文献１のような、金属板に金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤層を介して回路基板を接合した構造を有する金属ベース回路基板が知られている。次に図１１を用いて、従来の金属ベース基板について説明する。
【０００６】
図１１は、従来の放熱基板の一例を示す断面図である。図１１において、金属板１の上には、絶縁層２を介して導電回路３が固定している。そして金属板１の一部には、段付異径孔４が形成されている。また導電回路３の表面には電子部品５が実装されている。そして電子部品５は、モールド樹脂７等と共に、ケースカバー６によって固定されている。またケースカバー６は、固定ネジ８によって固定されている。このように、金属ベース基板の下部（特に金属板１の底面）から、ケースカバー６や固定ネジ８が突出しないようにすることで、金属板１の底面がほぼ平面で熱拡散性機能が維持される金属ベース基板が提案されている。
【０００７】
そして図１１で示す従来の放熱基板の場合、その放熱性を高めるためには、絶縁層２と導電回路３とを接着する接着剤（あるいは絶縁層２）には、熱伝導性を高めるため無機フィラーの含有率を増加させる必要があった。その結果、無機フィラーの含有率を高めた分、樹脂等の接着成分の含有率が低下してしまい、導電回路３と絶縁層２との接着力が低下する。
【０００８】
更に導電回路３として銅箔（厚み５０ミクロン以下）のような薄く曲がりやすい材料を用いた場合、絶縁層２から剥離しても、その剥離部分で銅箔が千切れてしまうため剥離がそれ以上広がらないが、リードフレーム（厚み１００ミクロン以上、望ましくは２００ミクロン以上）を用いた場合、リードフレーム自体が曲がりにくい分、剥離部が広がる可能性がある。
【特許文献１】特公平６−４８７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし図１１で示すように、放熱基板全体をケースカバー６で覆った場合、導電回路３と、外部回路（例えば、プリント配線板等）との接続が難しくなる。更に、その熱伝導性を高めた場合、導電回路３と樹脂層２の接着力や強度が低下してしまう。
【００１０】
また放熱基板の絶縁回路３部分だけを、選択的に高強度化することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線と、この接続配線の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、前記樹脂構造体の一部以上は、前記金属板に固定している放熱基板とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明によれば、金属板上に、シート状の伝熱層を介して固定したリードフレームの突き出し部分（例えば接続配線部）を、金属板に直接固定した樹脂構造体によって、補強することができる。
【００１３】
更に接続配線部のみならずリードフレーム自体も、樹脂構造体によって、伝熱層に押付けられるように固定されるため、振動等によって引っ張り力が発生した場合でも、リードフレームの突き出し部のみならずリードフレーム本体がが、シート状の伝熱層から剥がれにくくさせ、放熱基板の配線部部等を選択的に高強度化、耐震化する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１の放熱基板の構造について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、放熱基板の構成を説明する斜視図である。図１において、１１は樹脂構造体、１２は取付孔、１３は接続配線、１４は開口部、１５は発熱部品、１６はネジ、１７は伝熱層、１８は金属板、１９は矢印である。
【００１７】
図１に示す樹脂構造体１１は、その中央部に開口部１４があり、その中には接続配線１３の一部であるリードフレーム（図示していない）に実装された発熱部品１５が見える。
【００１８】
また図１において、樹脂構造体１１の周辺部等に形成した複数個の取付孔１２に、矢印１９に示すように各々ネジ１６等を挿入することで、樹脂構造体１１は金属板１８や金属板１８を固定するシャーシや筐体（共に図示していない）に直接、固定している。
【００１９】
図１において、金属板１８の上には、シート状の伝熱層１７を介して、リードフレーム（図示していない）を固定しており、リードフレーム（図示していない）の一部は、伝熱層１７から外に突き出し、接続配線１３を構成する。
【００２０】
実施の形態１では、金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線１３と、この接続配線１３の一部以上を固定する樹脂構造体１１と、からなり、樹脂構造体１１の一部以上は、金属板１８に固定している放熱基板とすることで、接続配線１３の取付け強度を高める。
【００２１】
次に図２を用いて、更に詳しく説明する。図２は、放熱基板と樹脂構造体１１の関係を示す斜視図である。図２において、２０は点線、２１はリードフレーム、２２は脚、２３は放熱基板である。
【００２２】
図２に示すように、放熱基板２３は、金属板１８の上に、シート状の伝熱層１７を用いてリードフレーム２１を固定したものであり、リードフレーム２１の一部は、伝熱層１７から突き出し、接続配線１３を構成する。なお放熱基板２３は、この接続配線１３を用いて他の基板（図示していない）や各種ケーブル（図示していない）に電気的に接続する。
【００２３】
また発熱部品１５は、パワー半導体やコイル、トランス等の発熱が課題となる（あるいは発熱しやすい）電子部品であり、リードフレーム２１の上に実装することで、放熱と大電流供給を実現する。なおリードフレーム２１の一部は、点線２０によって省略している（図示していない）。
【００２４】
また樹脂構造体１１の一部には、脚２２を設けており、脚２２に形成した取付孔１２にネジ１６を挿入することで、金属板１８に直接固定する。なお金属板１８にも、樹脂構造体１１を固定するための取付孔１２を設ける。そして矢印１９に示すようにこれら部材をネジ１６で固定することで、図１に示した構造体とする。なおネジ１６による取付けは伝熱層１７の上に直接、樹脂構造体１１が接するようにしても良いが、金属板１８の上に直接、樹脂構造体１１が接するようにすることで取付け強度を高められ、伝熱層１７に取付孔１２を形成する必要が無くなる。なお必要に応じて、図２等に示すように、伝熱層１７の一部に、金属板１８の露出部を作成し、この露出部に樹脂構造体１１の一部（例えば脚２２）をネジ１６で固定する。なお固定方法はネジ１６に限定する必要はなく、ピン等の固定治具を用いても良い。また樹脂構造体１１の形状を工夫することで、ネジ１６等の固定治具の省略も可能である。
【００２５】
次に図３を用いて、樹脂構造体１１の形状について説明する。図３は、樹脂構造体１１の形状を工夫した場合について説明する斜視図である。図３において、２４は切り込み部であり、この切り込み部２４によって、リードフレーム２１や、リードフレーム２１の伝熱層１７からの突き出し部からなる接続配線１３を覆い、保護する。
【００２６】
特に、図３に示すように、リードフレーム２１は接続配線１３を、伝熱層１７の上に形成した場合、樹脂構造体１１に、リードフレーム２１等に対応する切り込み部２４を形成する。図３に示すように、リードフレーム２１の一部を切り込み部２４で覆うようにすることで、リードフレーム２１と伝熱層１７との間の剥離強度を高める。これはネジ１６によって、直接、金属板１８等に固定した樹脂構造体１１によって、リードフレーム２１が伝熱層１７に強く押し付けられている（あるいは機械的に固定されている）ためである。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態１の放熱基板２３の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明した放熱基板２３の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００２９】
図４（Ａ）において、２５は伝熱材料である。図４（Ａ）に示すように、金属板１８の上に、伝熱材料２５をセットし、その上に、所定形状に加工したリードフレーム２１をセットする。その後、矢印１９に示すようにプレスや金型（共に図示していない）を用いて、これら部材を一体化する。なおプレスの際に、加熱、加圧することで、リードフレーム２１の隙間まで、伝熱材料２５を充填させられる。また伝熱材料２５に熱硬化性樹脂を用いることで、伝熱材料２５を硬化させ、図４（Ｂ）に示すような伝熱層１７とする。
【００３０】
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した部材が一体化した様子を説明する断面図である。こうして、図４（Ｂ）に示すような、金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレーム２１と、このリードフレーム２１の一部を前記伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３とし、その後ソルダーレジストやハンダメッキ等の工程を経て（共に図示していない）放熱基板２３とする。
【００３１】
図４（Ｂ）における矢印２９は、放熱基板２３（ソルダーレジストや、この上に実装した発熱部品１５等は図示していない）の接続端子１３にかかる力（外力）を示す。接続端子１３は、他の回路基板や圧着端子、電力ケーブル等（これらは図示していない）に取り付けられ、更に車載時には大きな力や振動がかかる。こうした力は、リードフレーム２１の伝熱層１７からの突き出し部である接続端子１３に、図４（Ｂ）の矢印２９のように影響を与える。
【００３２】
図５（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１によって、リードフレーム２１や接続端子部１３の強度を高める様子を示す断面図である。図５（Ａ）に示すように、放熱基板２３の上に、一部に脚２２を有する樹脂構造体１１をセットする。その後、ネジ１６等を用いて、樹脂構造体１１を、矢印１９に示すように放熱基板２３（望ましくは、金属板１８）に固定する。なお図５（Ａ）（Ｂ）において、取付孔１２等は図示していない。
【００３３】
図５（Ｂ）は、樹脂構造体１１を放熱基板２３にネジ１６等を用いて固定した様子を説明する断面図である。図５（Ｂ）において、ネジ１６は、金属板１８に形成した取付孔１２（図示していない）にしっかり固定している。なお金属板１８に形成した取付孔１２に、ネジ溝を切っておいてもよい。また金属板１８に形成した取付孔１２をバカ孔とし、金属板１８の下にセットしたシャーシや筐体（共に図示していない）に固定しても良い。ここでバカ孔とは、clearance holeとも呼ばれる機械用語の一つであり、通しボルトや埋め込みボルトなどを挿入する孔も含む。
【００３４】
図５（Ｂ）に示す矢印２９は、接続端子１３に発生する力を示す。図５（Ｂ）に示すように、接続端子１３に外力がかかっても、接続端子１３の一部以上やリードフレーム２１の一部は、樹脂構造体１１によって、矢印１９に示すように金属板１８や伝熱層１７にしっかり固定している（あるいはネジ１６によって押し付けている）ため、リードフレーム２１と伝熱層１７との界面が剥離することは無い。
【００３５】
次に図６（Ａ）（Ｂ）を用いて、樹脂構造体１１を用いない場合での課題について説明する。図６（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１を取り付けない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）において、２６は付け根部、２７は剥離部である。
【００３６】
図６（Ａ）に示すように、接続端子１３に矢印２９に示すような外力を加える。すると、図６（Ｂ）に示すように、接続端子１３の一部が折れ曲がり、付け根部２６において伝熱層１７から剥離する可能性がある。図６（Ｂ）において、剥離部２７とは、リードフレーム２１と伝熱層１７との界面が剥離した部分を示す。特にリードフレーム２１のように、肉厚の厚い配線材料は、銅箔等の肉厚の薄い配線材料に比べ、曲がりにくいため、一部が剥離した場合、連鎖的に剥離部２７が広がる場合がある。
【００３７】
しかし図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、リードフレーム２１の付け根部２６等を、樹脂構造体１１で固定することで、外力によってリードフレーム２１は剥がれない。また接続端子１３の折れ曲がり等も防止できる。
【００３８】
次に、実施の形態１の放熱基板の作成に用いる部材について説明する。リードフレーム２１としては、銅やアルミニウムのような熱伝導性の高い部材を用いる。またリードフレーム２１の厚みは０．１ｍｍ以上（望ましくは０．２ｍｍ以上、更には０．３ｍｍ以上）を用いる。リードフレーム２１の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、接続配線１３の強度が低下し、加工性が低い。
【００３９】
またリードフレーム２１の厚みは、１０．０ｍｍ以下（望ましくは５．０ｍｍ以下）が望ましい。リードフレーム２１の厚みが１０．０ｍｍを超えた場合、接続配線１３のファインパターン化に影響を与える。
【００４０】
次に伝熱材料２５について説明する。伝熱材料２５は、例えば、樹脂とフィラーとからなるものとすることで、その熱伝導性を高めることができる。そして樹脂として熱硬化性の樹脂を用いることで、その信頼性を高める。
【００４１】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１７の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱層１７における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填する。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填する。この結果、これら伝熱層１７の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００４２】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００４３】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含む。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れている。
【００４４】
特に、伝熱層１７の放熱性を高めようとすると、無機フィラーの含有率を増加させることが必要となるが、この結果、伝熱層１７における熱硬化性樹脂の含有率を減らす可能性がある。そして伝熱層１７における熱硬化性樹脂の含有率を減らした場合、伝熱層１７と、リードフレーム２１との間の接着力が低下する可能性がある。その結果、図６（Ａ）（Ｂ）で説明したように、放熱基板２３における伝熱層１７とリードフレーム２１の界面での剥離が発生する可能性も考えられる。
【００４５】
しかし図１〜図５に示すように、樹脂構造体１１をネジ１６や固定用の治具（図示していない）を用いて金属板１８等に固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と伝熱層１７との間の剥離強度を高める。
【００４６】
（実施の形態３）
実施の形態３として、樹脂構造体１１の形状の最適化例について説明する。樹脂構造体１１は、放熱基板２３の形状や用途に応じて最適化設計する。
【００４７】
図７は、樹脂構造体１１を複数個とした場合について説明する斜視図である。図７の矢印１９ａに示すように接続配線１３を、樹脂構造体１１ｂに形成した取付孔１２ｂに挿入する。その後この樹脂構造体１１ｂを、樹脂構造体１１ａに形成した取付孔１２ｂに嵌め込む。こうすることで、接続配線１３の周囲全面を樹脂構造体１１ｂで保護することができる。なお図７に示した樹脂構造体１１ｂにおいて、取付孔１２を複数個形成しておくことで、複数本の接続配線１３間の位置矯正（位置ズレ防止も含む）や曲がり防止、ショート防止が可能となる。
【００４８】
なお図７において、樹脂構造体１１ａは、放熱基板２３（図示していない）の周辺を保護するように図示しているが、必ずしも周辺すべてを保護する必要はない。放熱基板２３の必要部分（あるいは必要な辺）だけを選択的に保護することもできる。こうした場合樹脂構造体１１ａは、図７の形状（一種の額縁状）に限定することは無く、棒状（あるいはバー状、Ｌの字型や型コの字型も含む）とすれば良い。また板状とすることで、放熱基板２３の上に形成したリードフレーム２１を全面的に覆う（あるいは保護する）ことができる。
【００４９】
なお図７において、樹脂構造体１１を複数個に分ける場合（あるいは複数個の組合せからなる樹脂構造体１１とする場合）、用途に応じて、その形状（あるいは一部の形状）を最適化できる。
【００５０】
次に図８〜図１０を用いて、樹脂構造体１１の形状の一部の最適化例について説明する。
【００５１】
図８（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線１３を、樹脂構造体１１に形成した取付孔１２に挿入し、保護する様子を説明する斜視図である。図８（Ａ）に示すように、放熱基板２３の接続配線１３の近くに樹脂構造体１１をセットする。その後、矢印１９に示すように接続配線１３を取付孔１２に挿入する。図８（Ｂ）は、接続配線１３を樹脂構造体１１で保護した様子を示す斜視図である。
【００５２】
図９（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線１３を、樹脂構造体１１に形成した取付孔１２に挿入し、保護する様子を説明する斜視図である。図９（Ａ）に示すように、放熱基板２３の接続配線１３の近くに樹脂構造体１１をセットする。その後、矢印１９に示すように接続配線１３を取付孔１２に挿入する。図９（Ｂ）は、接続配線１３を樹脂構造体１１で保護した様子を示す斜視図である。図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、樹脂構造体１１の一部に形成した脚２２や、金属板１８の一部等に切り込み部２４を形成しておくことで、これら部材の挿入性を高める。またネジ１６（図示していない）を省略することができる。また図９（Ａ）（Ｂ）において、樹脂構造体１１のネジ１６等による固定を、金属板１８ではなくて金属板１８を固定するシャーシや筐体（共に図示していないが、後述する図１０ではシャーシ等２８として図示している）に直接固定しても良い。
【００５３】
図１０（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１をネジ１６によってシャーシや筐体に固定する様子を説明する斜視図である。図１０（Ａ）（Ｂ）において、２８はシャーシ等である。図１０（Ａ）に示すように、接続配線１３を樹脂構造体１１にセットし、その後、図１０（Ｂ）に示すように、ネジ１６によってシャーシ等２８に直接固定する。こうすることで放熱基板２３とシャーシ２８等の固定も同時に行うことができ、コストダウンが可能となる。
【００５４】
なお樹脂構造体１１としては、射出成型に対応する樹脂材を用いる。こうした樹脂は成形性に富み、安価である。また必要に応じて液晶ポリマー、ＰＰＥ、ＰＥＥＫ等の強度の高いエンジニアリング樹脂を用いても良い。
【００５５】
以上のようにして、金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレーム２１と、このリードフレーム２１の一部を伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３と、この接続配線１３の一部以上を固定する樹脂構造体１１と、からなり、前記樹脂構造体１１の一部以上は、金属板１８に固定している放熱基板２３を提供することで、振動や機械的強度に優れた放熱基板２３を提供する。なおこの放熱基板２３は、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１においても、樹脂構造体１１によって高強度化できることは言うまでもない。
【００５６】
金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレーム２１と、このリードフレーム２１の一部を伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３と、金属板１８に固定した樹脂構造体１１と、からなり、接続配線１３の一部以上は、樹脂構造体１１に固定している放熱基板２３を提供することで、振動や機械的強度に優れた放熱基板２３を提供する。なおこの放熱基板２３は、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１においても、樹脂構造体１１によって高強度化できることは言うまでもない。
【００５７】
樹脂構造体１１の一部以上は、リードフレーム２１の一部以上を、固定している放熱基板２３とすることで、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１においても、樹脂構造体１１によって高強度化できることは言うまでもない。
【００５８】
また金属板１８上に、シート状の伝熱層１７を用いてリードフレーム２１を固定する工程と、リードフレーム２１の一部を伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３とする工程と、接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１に固定する工程と、を有する放熱基板２３の製造方法によって、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１も高強度化した放熱基板２３を提供する。
【００５９】
なおリードフレーム２１は、伝熱層１７に必ずしも埋め込む必要は無い。また伝熱層１７として、樹脂フィルム等のキャスティングで形成したシート材を用いても良い。こうすることで、金属板１８に樹脂フィルムを介してリードフレーム２１を固定してなる放熱基板も、本願発明の放熱基板２３とする。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法を用いることで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、耐振性や機械的強度に優れるため、各種機器の高信頼性化や高強度化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】回路モジュールの構成を説明する斜視図
【図２】放熱基板と樹脂構造体の関係を示す斜視図
【図３】樹脂構造体の形状を工夫した場合について説明する斜視図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明した放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体によって、リードフレームや接続端子部の強度を高める様子を示す断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体を取り付けない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図
【図７】樹脂構造体を複数個とした場合について説明する斜視図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線を、樹脂構造体に形成した取付孔に挿入し、保護する様子を説明する斜視図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線を、樹脂構造体に形成した取付孔に挿入し、保護する様子を説明する斜視図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体をネジによってシャーシや筐体に固定する様子を説明する斜視図
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の放熱基板の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００６２】
１１、１１ａ、１１ｂ 樹脂構造体
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 取付孔
１３ 接続配線
１４ 開口部
１５ 発熱部品
１６ ネジ
１７ 伝熱層
１８ 金属板
１９ 矢印
２０ 点線
２１ リードフレーム
２２ 脚
２３ 放熱基板
２４ 切り込み部
２５ 伝熱材料
２６ 付け根部
２７ 剥離部
２８ シャーシ等
２９ 矢印（外力）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブレーキ時の回生電力等を電気二重層キャパシタ等に蓄積することで、低消費電力化を実現するハイブリッドカーや各種産業用の機器が注目されている。
【０００３】
こうした機器においては、１００Ａを超える大電流を高精度に制御するＤＣＤＣコンバータ（ここでＤＣＤＣとは、ＤＣ入力をＤＣ出力にするコンバータの意味である）等の大電流を取り扱う回路モジュール（電源モジュールもその一つである）が使われている。
【０００４】
こうした回路モジュールは、大電流を取り扱う複数個のパワー半導体を用いるため、放熱性の優れた放熱基板を用いる必要がある。また各種機器の薄層化、小型化に伴い、放熱基板や、これを用いた回路モジュールにも小型化、軽量化が求められている。
【０００５】
こうした放熱基板としては、例えば特許文献１のような、金属板に金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤層を介して回路基板を接合した構造を有する金属ベース回路基板が知られている。次に図１１を用いて、従来の金属ベース基板について説明する。
【０００６】
図１１は、従来の放熱基板の一例を示す断面図である。図１１において、金属板１の上には、絶縁層２を介して導電回路３が固定している。そして金属板１の一部には、段付異径孔４が形成されている。また導電回路３の表面には電子部品５が実装されている。そして電子部品５は、モールド樹脂７等と共に、ケースカバー６によって固定されている。またケースカバー６は、固定ネジ８によって固定されている。このように、金属ベース基板の下部（特に金属板１の底面）から、ケースカバー６や固定ネジ８が突出しないようにすることで、金属板１の底面がほぼ平面で熱拡散性機能が維持される金属ベース基板が提案されている。
【０００７】
そして図１１で示す従来の放熱基板の場合、その放熱性を高めるためには、絶縁層２と導電回路３とを接着する接着剤（あるいは絶縁層２）には、熱伝導性を高めるため無機フィラーの含有率を増加させる必要があった。その結果、無機フィラーの含有率を高めた分、樹脂等の接着成分の含有率が低下してしまい、導電回路３と絶縁層２との接着力が低下する。
【０００８】
更に導電回路３として銅箔（厚み５０ミクロン以下）のような薄く曲がりやすい材料を用いた場合、絶縁層２から剥離しても、その剥離部分で銅箔が千切れてしまうため剥離がそれ以上広がらないが、リードフレーム（厚み１００ミクロン以上、望ましくは２００ミクロン以上）を用いた場合、リードフレーム自体が曲がりにくい分、剥離部が広がる可能性がある。
【特許文献１】特公平６−４８７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし図１１で示すように、放熱基板全体をケースカバー６で覆った場合、導電回路３と、外部回路（例えば、プリント配線板等）との接続が難しくなる。更に、その熱伝導性を高めた場合、導電回路３と樹脂層２の接着力や強度が低下してしまう。
【００１０】
また放熱基板の絶縁回路３部分だけを、選択的に高強度化することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線と、この接続配線の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、前記樹脂構造体の一部以上は、前記金属板に固定している放熱基板とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明によれば、金属板上に、シート状の伝熱層を介して固定したリードフレームの突き出し部分（例えば接続配線部）を、金属板に直接固定した樹脂構造体によって、補強することができる。
【００１３】
更に接続配線部のみならずリードフレーム自体も、樹脂構造体によって、伝熱層に押付けられるように固定されるため、振動等によって引っ張り力が発生した場合でも、リードフレームの突き出し部のみならずリードフレーム本体がが、シート状の伝熱層から剥がれにくくさせ、放熱基板の配線部部等を選択的に高強度化、耐震化する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１の放熱基板の構造について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、放熱基板の構成を説明する斜視図である。図１において、１１は樹脂構造体、１２は取付孔、１３は接続配線、１４は開口部、１５は発熱部品、１６はネジ、１７は伝熱層、１８は金属板、１９は矢印である。
【００１７】
図１に示す樹脂構造体１１は、その中央部に開口部１４があり、その中には接続配線１３の一部であるリードフレーム（図示していない）に実装された発熱部品１５が見える。
【００１８】
また図１において、樹脂構造体１１の周辺部等に形成した複数個の取付孔１２に、矢印１９に示すように各々ネジ１６等を挿入することで、樹脂構造体１１は金属板１８や金属板１８を固定するシャーシや筐体（共に図示していない）に直接、固定している。
【００１９】
図１において、金属板１８の上には、シート状の伝熱層１７を介して、リードフレーム（図示していない）を固定しており、リードフレーム（図示していない）の一部は、伝熱層１７から外に突き出し、接続配線１３を構成する。
【００２０】
実施の形態１では、金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線１３と、この接続配線１３の一部以上を固定する樹脂構造体１１と、からなり、樹脂構造体１１の一部以上は、金属板１８に固定している放熱基板とすることで、接続配線１３の取付け強度を高める。
【００２１】
次に図２を用いて、更に詳しく説明する。図２は、放熱基板と樹脂構造体１１の関係を示す斜視図である。図２において、２０は点線、２１はリードフレーム、２２は脚、２３は放熱基板である。
【００２２】
図２に示すように、放熱基板２３は、金属板１８の上に、シート状の伝熱層１７を用いてリードフレーム２１を固定したものであり、リードフレーム２１の一部は、伝熱層１７から突き出し、接続配線１３を構成する。なお放熱基板２３は、この接続配線１３を用いて他の基板（図示していない）や各種ケーブル（図示していない）に電気的に接続する。
【００２３】
また発熱部品１５は、パワー半導体やコイル、トランス等の発熱が課題となる（あるいは発熱しやすい）電子部品であり、リードフレーム２１の上に実装することで、放熱と大電流供給を実現する。なおリードフレーム２１の一部は、点線２０によって省略している（図示していない）。
【００２４】
また樹脂構造体１１の一部には、脚２２を設けており、脚２２に形成した取付孔１２にネジ１６を挿入することで、金属板１８に直接固定する。なお金属板１８にも、樹脂構造体１１を固定するための取付孔１２を設ける。そして矢印１９に示すようにこれら部材をネジ１６で固定することで、図１に示した構造体とする。なおネジ１６による取付けは伝熱層１７の上に直接、樹脂構造体１１が接するようにしても良いが、金属板１８の上に直接、樹脂構造体１１が接するようにすることで取付け強度を高められ、伝熱層１７に取付孔１２を形成する必要が無くなる。なお必要に応じて、図２等に示すように、伝熱層１７の一部に、金属板１８の露出部を作成し、この露出部に樹脂構造体１１の一部（例えば脚２２）をネジ１６で固定する。なお固定方法はネジ１６に限定する必要はなく、ピン等の固定治具を用いても良い。また樹脂構造体１１の形状を工夫することで、ネジ１６等の固定治具の省略も可能である。
【００２５】
次に図３を用いて、樹脂構造体１１の形状について説明する。図３は、樹脂構造体１１の形状を工夫した場合について説明する斜視図である。図３において、２４は切り込み部であり、この切り込み部２４によって、リードフレーム２１や、リードフレーム２１の伝熱層１７からの突き出し部からなる接続配線１３を覆い、保護する。
【００２６】
特に、図３に示すように、リードフレーム２１は接続配線１３を、伝熱層１７の上に形成した場合、樹脂構造体１１に、リードフレーム２１等に対応する切り込み部２４を形成する。図３に示すように、リードフレーム２１の一部を切り込み部２４で覆うようにすることで、リードフレーム２１と伝熱層１７との間の剥離強度を高める。これはネジ１６によって、直接、金属板１８等に固定した樹脂構造体１１によって、リードフレーム２１が伝熱層１７に強く押し付けられている（あるいは機械的に固定されている）ためである。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態１の放熱基板２３の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明した放熱基板２３の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００２９】
図４（Ａ）において、２５は伝熱材料である。図４（Ａ）に示すように、金属板１８の上に、伝熱材料２５をセットし、その上に、所定形状に加工したリードフレーム２１をセットする。その後、矢印１９に示すようにプレスや金型（共に図示していない）を用いて、これら部材を一体化する。なおプレスの際に、加熱、加圧することで、リードフレーム２１の隙間まで、伝熱材料２５を充填させられる。また伝熱材料２５に熱硬化性樹脂を用いることで、伝熱材料２５を硬化させ、図４（Ｂ）に示すような伝熱層１７とする。
【００３０】
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した部材が一体化した様子を説明する断面図である。こうして、図４（Ｂ）に示すような、金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレーム２１と、このリードフレーム２１の一部を前記伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３とし、その後ソルダーレジストやハンダメッキ等の工程を経て（共に図示していない）放熱基板２３とする。
【００３１】
図４（Ｂ）における矢印２９は、放熱基板２３（ソルダーレジストや、この上に実装した発熱部品１５等は図示していない）の接続端子１３にかかる力（外力）を示す。接続端子１３は、他の回路基板や圧着端子、電力ケーブル等（これらは図示していない）に取り付けられ、更に車載時には大きな力や振動がかかる。こうした力は、リードフレーム２１の伝熱層１７からの突き出し部である接続端子１３に、図４（Ｂ）の矢印２９のように影響を与える。
【００３２】
図５（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１によって、リードフレーム２１や接続端子部１３の強度を高める様子を示す断面図である。図５（Ａ）に示すように、放熱基板２３の上に、一部に脚２２を有する樹脂構造体１１をセットする。その後、ネジ１６等を用いて、樹脂構造体１１を、矢印１９に示すように放熱基板２３（望ましくは、金属板１８）に固定する。なお図５（Ａ）（Ｂ）において、取付孔１２等は図示していない。
【００３３】
図５（Ｂ）は、樹脂構造体１１を放熱基板２３にネジ１６等を用いて固定した様子を説明する断面図である。図５（Ｂ）において、ネジ１６は、金属板１８に形成した取付孔１２（図示していない）にしっかり固定している。なお金属板１８に形成した取付孔１２に、ネジ溝を切っておいてもよい。また金属板１８に形成した取付孔１２をバカ孔とし、金属板１８の下にセットしたシャーシや筐体（共に図示していない）に固定しても良い。ここでバカ孔とは、clearance holeとも呼ばれる機械用語の一つであり、通しボルトや埋め込みボルトなどを挿入する孔も含む。
【００３４】
図５（Ｂ）に示す矢印２９は、接続端子１３に発生する力を示す。図５（Ｂ）に示すように、接続端子１３に外力がかかっても、接続端子１３の一部以上やリードフレーム２１の一部は、樹脂構造体１１によって、矢印１９に示すように金属板１８や伝熱層１７にしっかり固定している（あるいはネジ１６によって押し付けている）ため、リードフレーム２１と伝熱層１７との界面が剥離することは無い。
【００３５】
次に図６（Ａ）（Ｂ）を用いて、樹脂構造体１１を用いない場合での課題について説明する。図６（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１を取り付けない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）において、２６は付け根部、２７は剥離部である。
【００３６】
図６（Ａ）に示すように、接続端子１３に矢印２９に示すような外力を加える。すると、図６（Ｂ）に示すように、接続端子１３の一部が折れ曲がり、付け根部２６において伝熱層１７から剥離する可能性がある。図６（Ｂ）において、剥離部２７とは、リードフレーム２１と伝熱層１７との界面が剥離した部分を示す。特にリードフレーム２１のように、肉厚の厚い配線材料は、銅箔等の肉厚の薄い配線材料に比べ、曲がりにくいため、一部が剥離した場合、連鎖的に剥離部２７が広がる場合がある。
【００３７】
しかし図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、リードフレーム２１の付け根部２６等を、樹脂構造体１１で固定することで、外力によってリードフレーム２１は剥がれない。また接続端子１３の折れ曲がり等も防止できる。
【００３８】
次に、実施の形態１の放熱基板の作成に用いる部材について説明する。リードフレーム２１としては、銅やアルミニウムのような熱伝導性の高い部材を用いる。またリードフレーム２１の厚みは０．１ｍｍ以上（望ましくは０．２ｍｍ以上、更には０．３ｍｍ以上）を用いる。リードフレーム２１の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、接続配線１３の強度が低下し、加工性が低い。
【００３９】
またリードフレーム２１の厚みは、１０．０ｍｍ以下（望ましくは５．０ｍｍ以下）が望ましい。リードフレーム２１の厚みが１０．０ｍｍを超えた場合、接続配線１３のファインパターン化に影響を与える。
【００４０】
次に伝熱材料２５について説明する。伝熱材料２５は、例えば、樹脂とフィラーとからなるものとすることで、その熱伝導性を高めることができる。そして樹脂として熱硬化性の樹脂を用いることで、その信頼性を高める。
【００４１】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１７の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱層１７における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填する。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填する。この結果、これら伝熱層１７の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００４２】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００４３】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含む。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れている。
【００４４】
特に、伝熱層１７の放熱性を高めようとすると、無機フィラーの含有率を増加させることが必要となるが、この結果、伝熱層１７における熱硬化性樹脂の含有率を減らす可能性がある。そして伝熱層１７における熱硬化性樹脂の含有率を減らした場合、伝熱層１７と、リードフレーム２１との間の接着力が低下する可能性がある。その結果、図６（Ａ）（Ｂ）で説明したように、放熱基板２３における伝熱層１７とリードフレーム２１の界面での剥離が発生する可能性も考えられる。
【００４５】
しかし図１〜図５に示すように、樹脂構造体１１をネジ１６や固定用の治具（図示していない）を用いて金属板１８等に固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と伝熱層１７との間の剥離強度を高める。
【００４６】
（実施の形態３）
実施の形態３として、樹脂構造体１１の形状の最適化例について説明する。樹脂構造体１１は、放熱基板２３の形状や用途に応じて最適化設計する。
【００４７】
図７は、樹脂構造体１１を複数個とした場合について説明する斜視図である。図７の矢印１９ａに示すように接続配線１３を、樹脂構造体１１ｂに形成した取付孔１２ｂに挿入する。その後この樹脂構造体１１ｂを、樹脂構造体１１ａに形成した取付孔１２ｂに嵌め込む。こうすることで、接続配線１３の周囲全面を樹脂構造体１１ｂで保護することができる。なお図７に示した樹脂構造体１１ｂにおいて、取付孔１２を複数個形成しておくことで、複数本の接続配線１３間の位置矯正（位置ズレ防止も含む）や曲がり防止、ショート防止が可能となる。
【００４８】
なお図７において、樹脂構造体１１ａは、放熱基板２３（図示していない）の周辺を保護するように図示しているが、必ずしも周辺すべてを保護する必要はない。放熱基板２３の必要部分（あるいは必要な辺）だけを選択的に保護することもできる。こうした場合樹脂構造体１１ａは、図７の形状（一種の額縁状）に限定することは無く、棒状（あるいはバー状、Ｌの字型や型コの字型も含む）とすれば良い。また板状とすることで、放熱基板２３の上に形成したリードフレーム２１を全面的に覆う（あるいは保護する）ことができる。
【００４９】
なお図７において、樹脂構造体１１を複数個に分ける場合（あるいは複数個の組合せからなる樹脂構造体１１とする場合）、用途に応じて、その形状（あるいは一部の形状）を最適化できる。
【００５０】
次に図８〜図１０を用いて、樹脂構造体１１の形状の一部の最適化例について説明する。
【００５１】
図８（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線１３を、樹脂構造体１１に形成した取付孔１２に挿入し、保護する様子を説明する斜視図である。図８（Ａ）に示すように、放熱基板２３の接続配線１３の近くに樹脂構造体１１をセットする。その後、矢印１９に示すように接続配線１３を取付孔１２に挿入する。図８（Ｂ）は、接続配線１３を樹脂構造体１１で保護した様子を示す斜視図である。
【００５２】
図９（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線１３を、樹脂構造体１１に形成した取付孔１２に挿入し、保護する様子を説明する斜視図である。図９（Ａ）に示すように、放熱基板２３の接続配線１３の近くに樹脂構造体１１をセットする。その後、矢印１９に示すように接続配線１３を取付孔１２に挿入する。図９（Ｂ）は、接続配線１３を樹脂構造体１１で保護した様子を示す斜視図である。図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、樹脂構造体１１の一部に形成した脚２２や、金属板１８の一部等に切り込み部２４を形成しておくことで、これら部材の挿入性を高める。またネジ１６（図示していない）を省略することができる。また図９（Ａ）（Ｂ）において、樹脂構造体１１のネジ１６等による固定を、金属板１８ではなくて金属板１８を固定するシャーシや筐体（共に図示していないが、後述する図１０ではシャーシ等２８として図示している）に直接固定しても良い。
【００５３】
図１０（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１をネジ１６によってシャーシや筐体に固定する様子を説明する斜視図である。図１０（Ａ）（Ｂ）において、２８はシャーシ等である。図１０（Ａ）に示すように、接続配線１３を樹脂構造体１１にセットし、その後、図１０（Ｂ）に示すように、ネジ１６によってシャーシ等２８に直接固定する。こうすることで放熱基板２３とシャーシ２８等の固定も同時に行うことができ、コストダウンが可能となる。
【００５４】
なお樹脂構造体１１としては、射出成型に対応する樹脂材を用いる。こうした樹脂は成形性に富み、安価である。また必要に応じて液晶ポリマー、ＰＰＥ、ＰＥＥＫ等の強度の高いエンジニアリング樹脂を用いても良い。
【００５５】
以上のようにして、金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレーム２１と、このリードフレーム２１の一部を伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３と、この接続配線１３の一部以上を固定する樹脂構造体１１と、からなり、前記樹脂構造体１１の一部以上は、金属板１８に固定している放熱基板２３を提供することで、振動や機械的強度に優れた放熱基板２３を提供する。なおこの放熱基板２３は、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１においても、樹脂構造体１１によって高強度化できることは言うまでもない。
【００５６】
金属板１８と、この金属板１８上に形成したシート状の伝熱層１７と、この伝熱層１７に固定したリードフレーム２１と、このリードフレーム２１の一部を伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３と、金属板１８に固定した樹脂構造体１１と、からなり、接続配線１３の一部以上は、樹脂構造体１１に固定している放熱基板２３を提供することで、振動や機械的強度に優れた放熱基板２３を提供する。なおこの放熱基板２３は、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１においても、樹脂構造体１１によって高強度化できることは言うまでもない。
【００５７】
樹脂構造体１１の一部以上は、リードフレーム２１の一部以上を、固定している放熱基板２３とすることで、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１においても、樹脂構造体１１によって高強度化できることは言うまでもない。
【００５８】
また金属板１８上に、シート状の伝熱層１７を用いてリードフレーム２１を固定する工程と、リードフレーム２１の一部を伝熱層１７から突き出してなる接続配線１３とする工程と、接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１に固定する工程と、を有する放熱基板２３の製造方法によって、接続配線１３部分のみならず、リードフレーム２１も高強度化した放熱基板２３を提供する。
【００５９】
なおリードフレーム２１は、伝熱層１７に必ずしも埋め込む必要は無い。また伝熱層１７として、樹脂フィルム等のキャスティングで形成したシート材を用いても良い。こうすることで、金属板１８に樹脂フィルムを介してリードフレーム２１を固定してなる放熱基板も、本願発明の放熱基板２３とする。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法を用いることで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、耐振性や機械的強度に優れるため、各種機器の高信頼性化や高強度化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】回路モジュールの構成を説明する斜視図
【図２】放熱基板と樹脂構造体の関係を示す斜視図
【図３】樹脂構造体の形状を工夫した場合について説明する斜視図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明した放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体によって、リードフレームや接続端子部の強度を高める様子を示す断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体を取り付けない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図
【図７】樹脂構造体を複数個とした場合について説明する斜視図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線を、樹脂構造体に形成した取付孔に挿入し、保護する様子を説明する斜視図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共に接続配線を、樹脂構造体に形成した取付孔に挿入し、保護する様子を説明する斜視図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体をネジによってシャーシや筐体に固定する様子を説明する斜視図
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の放熱基板の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００６２】
１１、１１ａ、１１ｂ 樹脂構造体
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 取付孔
１３ 接続配線
１４ 開口部
１５ 発熱部品
１６ ネジ
１７ 伝熱層
１８ 金属板
１９ 矢印
２０ 点線
２１ リードフレーム
２２ 脚
２３ 放熱基板
２４ 切り込み部
２５ 伝熱材料
２６ 付け根部
２７ 剥離部
２８ シャーシ等
２９ 矢印（外力）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線と、この接続配線の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、
前記樹脂構造体の一部以上は、前記金属板に固定している放熱基板。
【請求項２】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線と、前記金属板に固定した樹脂構造体と、からなり、
前記接続配線の一部以上は、前記樹脂構造体に固定している放熱基板。
【請求項３】
樹脂構造体の一部以上は、前記リードフレームの一部以上を、固定している請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の放熱基板。
【請求項４】
金属板上に、シート状の伝熱層を用いてリードフレームを固定する工程と、
前記リードフレームの一部を伝熱層から突き出してなる接続配線とする工程と、
前記接続配線の一部以上を樹脂構造体に固定する工程と、
を有する放熱基板の製造方法。
【請求項１】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線と、この接続配線の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、
前記樹脂構造体の一部以上は、前記金属板に固定している放熱基板。
【請求項２】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から突き出してなる接続配線と、前記金属板に固定した樹脂構造体と、からなり、
前記接続配線の一部以上は、前記樹脂構造体に固定している放熱基板。
【請求項３】
樹脂構造体の一部以上は、前記リードフレームの一部以上を、固定している請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の放熱基板。
【請求項４】
金属板上に、シート状の伝熱層を用いてリードフレームを固定する工程と、
前記リードフレームの一部を伝熱層から突き出してなる接続配線とする工程と、
前記接続配線の一部以上を樹脂構造体に固定する工程と、
を有する放熱基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−１８８３１０（Ｐ２００９−１８８３１０Ａ）
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８７９７（Ｐ２００８−２８７９７）
【出願日】平成２０年２月８日（２００８．２．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月８日（２００８．２．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]