【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材２上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が５０〜８０体積％であるエポキシ樹脂組成物で、Ｂステージ状態の絶縁層２ｂを形成して、金属ベース基板１とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供すること。
【解決手段】金属板２と、複数の絶縁層３および絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備え、絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい樹脂を主成分とする第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備しており、第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子を含んでいるとともに、第１粒子同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が介在している配線基板１である。配線層５と金属板２との熱膨張差を小さくすることができ、電子部品との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムで構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーの含水量は、０．１質量％以上０．３質量％以下である。また、フィラーの含有量は、絶縁層形成用組成物全体の３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】加熱による反りや歪みを低減することを可能とした金属樹脂複合材、特に、配線材料、フレキシブル配線材又はプリント配線材などに好適に使用できる金属樹脂複合材を提供する。
【解決手段】金属樹脂複合材１は、基材１０と、基材１０の表面に設けられ、絶縁性及び弾性を有する樹脂を含んで形成される樹脂層１２と、樹脂層１２の表面の少なくとも一部に設けられる金属配線層１４とを備える。前記樹脂層がアクリル樹脂を含んで形成され、せん断弾性率が１０4Pa以上１０7Pa以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層１４が形成され、酸化アルミニウム層１４上に少なくとも（Ａ）ポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／またはオキセタン樹脂および（Ｃ）白色フィラーを含む樹脂組成物層１６を有する。この樹脂硬化物層１６上に、銅パターン層１８と銀メッキ層２０による導体パターンを備え、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４が固定され、導体パターンとＬＥＤチップ２４とが、ワイヤ２２を介して電気的に接合される。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板１は、金属基板２と、前記金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと５０体積％以上の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方と窒化硼素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化硼素の割合は３５乃至８０体積％の範囲内にある絶縁層３と、前記絶縁層上に設けられた金属箔４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は絶縁接着層中にマイクロボイドが残存しない、高品質且つ高放熱である基板及び金属ベース回路基板を効率良く生産する製造方法を提供する。
【解決の手段】金属ベース材、絶縁接着層、導体箔よりなる基板の製造方法であり、絶縁接着剤の各組成物を均一に分散する工程、ロール状である導体箔を連続的に繰り出しながら、前記導体箔上に絶縁接着層を連続成形する工程、連続的に供給される導体箔上の絶縁接着層を加熱することで、Ｂステージ状態まで硬化させる工程を有することを特徴とする。更に、絶縁接着剤が少なくともエポキシ樹脂及び無機フィラーを主成分とし、Ｂステージ状態の絶縁接着剤の反応開始温度が６０℃以上であり、Ｃステージ状態の絶縁接着層の熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で絶縁性および放熱性に優れた金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る金属ベース回路基板は、金属板１１上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ａ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂層シート１２ａ上に配置された電子部品実装位置に開口を設けた絶縁シート１３（絶縁層）と、絶縁シート１３の開口に配置された熱伝導経路部材１５と、絶縁シート１３及び熱伝導経路部材１５の上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ｂ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂シート１２ｂの電子部品実装位置に配置された放熱ランド１４ｂ及び放熱ランドから間隔をおいて配置された導電回路１４ａとを備え、これらを加熱加圧により一体化して形成される。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、前記導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板回路面の面積の５０％以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。導体金属の面積の内、回路部分の面積の占める割合が５０％以下であることを特徴とする回路設計方法。それを適用した混成集積回路モジュールと、そのための絶縁金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および密着性の両方に優れた絶縁層を有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース１０１、無機フィラーを含有する第２樹脂層１０２、無機フィラーを含有しない第２樹脂層１０３および配線パターン形成用の金属箔１０４を積層することにより、電子回路基板１００を構成する。第２樹脂層１０３は、無機フィラーを含有しないので、金属箔１０４との密着性を向上させることができる。また、第１樹脂層１０２および第２樹脂層１０３を同じ樹脂で形成することにより、両者間の密着性を向上させることができる。さらに、金属箔１０４上に第２樹脂層１０３用の第１塗膜を形成し、溶媒除去工程を経ずに第１樹脂層１０２用の第２塗膜を形成し、その後、これら第１塗膜および第２塗膜に対して同時に溶媒除去工程を施す。これにより、第１樹脂層１０２と第２樹脂層１０３との間の密着性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、前記導体回路の回路占有率が５０％以上であり、かつ、該絶縁金属ベース回路基板平面内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の前記絶縁金属ベース回路基板平面に占める割合が６０％以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、厳しい環境下でも剥離やハンダクラックの生じ難い回路基板を供給することにある。
【解決手段】
本発明の回路基板は、金属製で板状の基材と、基材の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層に積層された導体層を有する。基材は、両面又はアルミ基材と絶縁層と接する面にアルマイト処理されたアルミニウム板である。絶縁層は、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、エポキシ−シリコーン共重合体のうち少なくとも１種類以上を含むものである。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性向上の要求に応える配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、導電性領域を有し、該導電性領域が表面に露出した基体７を準備する工程と、基体７を、無機絶縁粒子が分散した溶液１３中に浸漬する工程と、基体７の導電性領域に電圧を印加することにより、表面に露出する導電性領域に無機絶縁粒子を凝集させて、露出部を無機絶縁粒子で被覆してなる無機絶縁層８を形成する工程と、無機絶縁層８上に導電層１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却するために、高い熱伝導性を持つプリント基板を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に黒鉛層が形成され、この積層体の両面にさらに絶縁材料が積層された熱伝導性プリント基板であって、黒鉛層が、５０〜９５質量％の膨張黒鉛および５〜５０質量％の熱硬化性樹脂を固形分中に含有する熱伝導性塗料を金属箔上に塗工し乾燥して形成されたものであることを特徴とする熱伝導性プリント基板。 （もっと読む）