【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 差動線路と差動貫通導体との接続部における伝送線路の不連続性から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができ、その結果、半導体素子の作動性を良好なものとできる配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２に互いに平行に形成された一対の信号貫通導体９ａ，９ｂから成る差動貫通導体９と、絶縁基体２の主面または内層に互いに平行に形成されるとともに信号貫通導体９ａ，９ｂに一端が電気的に接続された一対の線路導体８ａ，８ｂから成る差動線路８とを具備し、差動貫通導体９の間隔が差動線路８の間隔よりも大きく、差動貫通導体９の信号貫通導体９ａ，９ｂと差動線路８の線路導体８ａ，８ｂとは、線路導体８ａ，８ｂと９０°を超える角度をなす接続線路部１２を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、共振によるディップをより低減し、伝送特性を向上できるような伝送線路基板などを提供する。
【解決手段】 伝送線路基板は、誘電体基板１と、その上面に線状に設けられた導電体である信号線２と、信号線２を両側からそれぞれ間隙を介して挟むように配置された板状の導電体であるグランドプレーン３と、グランドプレーン３と誘電体基板１の下面とを電気的に接続するグランドビア４とを備える。ただし、信号線２の中心線を通り、誘電体基板１の上面に垂直な仮想基準平面から、一方のグランドプレーン３に接続するグランドビア４の中心線までの距離と、前記仮想基準平面から、他方のグランドプレーン３に接続するグランドビア４の中心線までの距離とが異なるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）