【課題】新たにコンデンサ等を追加することのない簡単な構造であって、アンテナ回路の長さを容易に任意の長さに調節して、所定の共振周波数を得ることができる安価なＩＣタグを提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップおよび前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ＩＣタグであって、前記アンテナ回路が、半田により形成されており、かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、さらに、前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されていることを特徴とする無線ＩＣタグ、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱特性及び信頼性を向上させることができる放熱プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムコアの両面に、第１絶縁層、第２絶縁層の両面に内層回路パターンが形成された銅張積層板、及び第３絶縁層の片面に銅箔が積層された片面銅張積層板が順次に積層された原板を準備し、前記原板を貫くビアホールを形成し、プラズマを利用して前記ビアホール内部のスミアを除去し、前記ビアホールの内部に露出した前記アルミニウムコアにニッケル鍍金層を形成し、前記第２絶縁層上に外層回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基板２と、基板２の一方の表面２ａ上に設けられた導体配線３，４と、導体配線３，４の少なくとも一部を覆うカバーレイフィルム５と、導体配線３，４の各々を電気的に接続するジャンパー配線１１と、基板２に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔９，１０とを備える。ジャンパー配線１１は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる回路基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル回路基板は、互いに導通させられるための複数のランドを有するメイン基板５２と、メイン基板５２の複数のランド同士を導通させるための導通用基板５４、５５とを備え、導通用基板５４は、メイン基板５２の複数のランドに対応する位置にそれぞれ設けられて互いに導通した複数のランドと、メイン基板５２の外形に沿った形状の縁部である沿縁部５４ｈとを有し、導通用基板５５は、メイン基板５２の複数のランドに対応する位置にそれぞれ設けられて互いに導通した複数のランドと、メイン基板５２に配設されたチップ抵抗５６の外形に沿った形状の縁部である沿縁部５５ｅとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。同じベースの片面には、複数の第１入力端子を含む第１入力パッドグループと、複数の第２入力端子を含む第２入力パッドグループとが、互いに離されて形成されている。連結部材は複数の第２入力端子の少なくとも一部を互いに連結している。連結部材によって互いに連結された第２入力端子の少なくとも１つは第１入力端子の少なくとも１つ、好ましくは接地端子又は電源端子に連結されている。それにより、第１連結部材によって互いに連結された第２入力端子は、それらのいずれかに連結された第１入力端子と同じ信号を外部から受ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消する。
【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させる。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に設けられる回路３と、回路３の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイント４とを有する配線基板１において、テストポイント４は、非貫通の露出している凹状面４ａを有する。 （もっと読む）

【課題】表示電極と硬軟質印刷回路板との間の接続信頼性を向上させ、ＥＭＩノイズを低減させることができ、さらには部品数を減少させてコストを低減できる、プラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像を実現するプラズマディスプレイパネル１０と、プラズマディスプレイパネル１０に付着して支持するシャーシーベース２２と、プラズマディスプレイパネル１０の背面側でシャーシーベース２２に装着され、プラズマディスプレイパネル１０の表示電極に連結される硬軟質印刷回路板３０と、を備えることを特徴とする。硬軟質印刷回路板３０を用いることにより、異物の流入源になったり、ＥＭＩノイズの発源地になったりするコネクタが不要となり、部品数を減らすことができるとともに、接続信頼性を向上させ、さらにはＥＭＩノイズを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に設けられて半田が盛られたランドに平行ジャンパのリード線を取り付けるときに、この平行ジャンパのリード線の位置決めを行い易くでき、手半田による半田付けを容易にできて、半田付けの効率を高めることができる。
【解決手段】基板１の裏面に平行ジャンパ４の複数のリード線６を半田付けで固定するための複数列のランド２を設け、複数例のランドに半田３が盛られ、平行ジャンパの複数のリード線を手半田で基板の裏面に取付固定し、ランドを中央にスリット５を設けた略Ｕ字形に形成し、スリットの奥部に基板を貫通する穴部１ｂを形成し、ランドに半田が盛られ、平行ジャンパのリード線の先端６ａが略Ｌ字形に予め屈曲され、基板の裏面側から穴部に平行ジャンパのリード線の先端が挿入されると共にスリットに平行ジャンパのリード線が配置され、手半田によって平行ジャンパのリード線が基板に取付固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗を変えることなく設定を変更することができ、管理を容易に行うことができる基板および基板組み付け方法を提供することを課題とする。
【解決手段】端子Ａ〜Ｃを有し、端子Ａ〜Ｃの論理値によって液晶パネルサイズを設定するマイコン２と、マイコン２における端子Ａ〜Ｃにそれぞれ接続されたｐｉｎ３１〜３３および端子Ａ〜Ｃの状態を変化させるｐｉｎ３４〜３９を有する基板側コネクタ３とを基板１に設け、ｐｉｎ３１〜３３とｐｉｎ３４〜３９とを結線することで端子Ａ〜Ｃの論理値を設定するハーネスを基板側コネクタ３に接続することで、液晶パネルサイズの設定を行うように構成するすることにより、基板１を完全に共通化することができると共に、ハーネス４を基板側コネクタ３に接続するという簡単な作業のみで、液晶パネルサイズの設定を変更することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 所望のサイズ及び最低限の厚みで確実に配線を跨いで架橋接続し得る時計用ジャンパ配線構造体及びこれを備えた時計用回路基板構造体等の提供
【解決手段】 時計用ジャンパ配線構造体１は、第一の基板本体１０の一方の表面１１に配線パターン２０を備える時計用回路基板２に適用され、第一の基板本体１０よりも小さい第二の基板本体３０と、該第二の基板本体３０の一方の表面３１上に形成され該第二の基板本体３０の二端縁３２，３３において二つの先端部４２，４３が突出したジャンパ用導体パターン４０とを有し、該第二の基板本体３０の表面３１上のジャンパ用導体パターン４０と時計用回路基板２の配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとの絶縁が確保されるようにジャンパ用導体パターン４０が配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを跨ぐように構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、半田層を塗布して許容電流量を増大させると共に、銅箔パターンの設計自由度を高める。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の分離された複数の銅箔パターンの表面に、該銅箔パターンの幅以下で所要の厚さとした半田層を備え、これら分離された銅箔パターン上の半田層の間に架け渡すバスバーを備え、該バスバーは前記半田層との接触部が半田固着されている。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンと導電材料との接続抵抗の経時変化を抑制する。
【解決手段】 絶縁基材２表面の導体パターンに接続された接続部４であって、前記接続部４はその表面に１以上の凹部２４を有し、接続部４の凹部２４内を満たすと共に接続部４に接着されてなる導電材料２８により導体パターン接続部同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、第２の並行配線３の導体パターンに伝送される信号の時間的ズレを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックを接続した配線メタルパターンを単純な作業により接続し得る回路基板およびその回路基板に所定の電子部品を搭載して形成された電気回路を検査する方法を提供する。
【解決手段】１つの基板上に複数の回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが形成された回路基板１において、回路ブロックＡ，Ｂ同士を互いに接続する配線メタルパターン１５の少なくとも１つが配線途中で２つに分断されるとともに、分断された２つの配線メタルパターン１５の分断部分１６における端部に、これら端部同士が半田により架橋接続される導体露出部１８，１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュールを提供すること。
【解決手段】配線基板５は、基板５０の表面５０ａに設けられ、第１の電極パッド５１１ａを含む第１の回路部５１と、基板５０の表面５０ａに設けられ、前記第１の電極パッド５１１ａから電気的に隔離された第２の電極パッド５２１ａを含む第２の回路部５２と、基板５０の裏面５０ｂに設けられ、第３の電極パッド５３１ａを含む第３の回路部５３と、基板５０の裏面５０ｂにおける、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に設けられ、第３の電極パッドから電気的に隔離された引出し電極パッド５１１ｂと、第１の電極パッドと接続用電極パッドとを導通させるスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａもしくは基板５０の裏面５０ｂに実装され、第１の回路部と第２の回路部、もしくは、第１の回路部と第３の回路部とを接続するジャンパーチップ５５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上の配線の断線発生時に、ＦＰＣ自体を交換・修理することなく、ＦＰＣ機能を回復可能とする。
【解決手段】回路基板２１，２２間を接続するＦＰＣ１に少なくとも１以上の配線部２とその外側に少なくとも１以上の冗長配線部３とを有し、配線部２のいずれかが断線した場合、冗長配線部３により代替する。配線部２を回路基板２１，２２と接続するための接続用端子２３のうち、断線した配線の接続用端子と、冗長配線部３のいずれか選択した冗長接続用端子２４との間をジャンパ接続することにより接続を切り替える。または、接続用端子２３と冗長接続用端子２４とを変更割り当て可能なＩ／Ｏポートとし、該Ｉ／Ｏポートの変更割り当て制御を行うＬＳＩの制御により、ＦＰＣ１の配線部２のいずれか断線した配線の接続用端子に対応していたＩ／Ｏポートを、冗長接続用端子２４に対応しているＩ／Ｏポートに割り当て直すことにより接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を伝達するための配線において、配線数を少なくするとともにプリント基板に実装する際、ジャンパー線挿入機にてプリント基板に実装することが可能な高周波信号用配線を提供する。
【解決手段】高周波信号を伝達するのに使用する高周波信号用配線１０を、単線１０ａを中心として放射状に単線１０ｂ〜１０ｇを配置する。このとき、複数の単線１０ａ〜１０ｇをより状に束ねて断面が略円形となるよう、上記単線１０ａ〜１０ｇ同士が接する外面を半田付けして固定する。 （もっと読む）

本発明のいくつかの実施形態によれば、プローブカード組立体は、検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、被検査電子デバイスの端子と接触するように配置された複数の導電性プローブと、テスタインターフェースおよびプローブを接続する複数の導電性データ経路とを具備することができる。データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備することができる。
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