【課題】 部品を実装しない場合は自動的に所定の配線間の接続がなされるようにして、信頼性が高くかつ低コストで、かつ基板面積の拡大も抑制することを可能とする配線構造を備えたプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板において、少なくとも１対の略対向する辺を有し、互いに電気的導通の無い略四角形の第１のランドおよび第２のランドと、第１のランドと第２のランドの略対向した２辺が成す領域内に配置した、三角形以上の多角形もしくは円形の第３のランドと、第３のランドの外形の半分以上に沿って第３のランドの外側に形成され、第３のランドと電気的導通を有さない第４のランドと、第３のランドおよび第４のランドによって構成されるショートランドと、ショートランドを構成する第３のランドおよび第４のランドから、第１のランドおよび第２のランドへそれぞれ接続された２つの配線とを有する配線構造を備えたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】電磁界の発生を抑制し、一方で小型化の要求に即した回路基板装置を提案する。
【解決手段】本発明の回路基板装置１００において、第１配線層１１０は、第１インダクタ１２と第２インダクタ１４とを有する。誘電体層１１５は、第１インダクタ１２および第２インダクタ１４のそれぞれに電気的に接続する第１ビア７０および第２ビア７２を有する。第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。ブリッジ線路３０は、コプレナー線路として機能し、電磁界の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化するとともに、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止し得るフレキシブル基板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣの一部分に、折り返し可能な折り返し部分１０を設け、このＦＰＣを内部接続する際、フレキシブル基板本体１２のランド１３に対応して、接続ランド部１１を折り返し固着するので、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化でき、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第１の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第１の回路配線と立体的に交差する第２の回路配線が配置されている多層プリント配線板；平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プレスフィット端子におけるプレスフィット部のメッキ削れを抑制する。
【解決手段】 軸線に対し左右対称に配置したプレスフィット部１５、１６と、プレスフィット部１５、１６の一方端部に設けられた保持荷重部１０と、プレスフィット部１５、１６の他方端部に設けられた荷重受部２０と、荷重受部２０に対する保持荷重部１０の変位をプレスフィット部１５、１６の軸線と直角な横方向の変位に変換する変位方向変換部と、プレスフィット部１５、１６の横方向の変位を維持する変位量ロック部とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面に高密度の導体配線パターンを配設できる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】１枚、又は複数の積層体からなる絶縁基板１１の少なくとも一方の面側に電気的に導通状態からなる導体配線パターン１２を有する電子部品実装用基板１０において、絶縁基板１１の少なくとも一方の面、又は積層体からなる絶縁基板１１の最外表面の同一面上に平面視して導体配線ターン１２の少なくとも１つが途中で中断する第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４を有し、絶縁基板１１の側面に第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４のそれぞれが絶縁基板１１の側面コーナー部で接続して電気的に導通状態となる第３の導体配線パターン１５を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成した絶縁膜層の引張り応力および圧縮応力の発生を抑制し、仮に応力が発生してもそれを低減することのできる配線基板、且つ配線間に発生する寄生容量を低減し配線遅延を抑制する基板、それを用いた電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板１、８上に導電膜からなる配線２、３を備え、前記配線が交差する配線間のみに絶縁層部６を配置した配線基板である。配線交差部の絶縁層の膜厚任意にコントロールされた配線基板である。最終的には、保護層として最上部に一層のみ絶縁層を形成しても良い。基板の大面積化やフレキシブル化しても、応力の発生を抑制且つ配線遅延の低減をすることができる。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】導体配線及び／又はビアと、抵抗体の接合部位の接合信頼性が高く、安価なセラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペーストを提供する。
【解決手段】セラミック基材１１の表面に設ける導体配線１３及び／又はビア１２に接続される抵抗体１４を有するセラミック回路基板１０において、抵抗体１４が低抵抗値を有するＡｇ−Ｐｄ系で形成され、導体配線１３及びビア１２がＡｇ系からなり、しかも、抵抗体１４と、導体配線１３及び／又はビア１２が接合部位１５で直接接する部分を有することなく、接合用導体１６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】工業的に連続生産可能であって、信頼性と寸法精度に優れた長尺の回路構成体とその製造法を提供することである。
【解決手段】回路構成体１は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の表面の上に形成された回路パターン層１３とを備え、分離体１ａ、１ｂと折り返し回路構成体部分とを含む。分離体１ａは、一つの方向に延在する回路パターン層１３の分離部１３ａを有する。分離体１ｂは、分離部１３ａが延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層１３の分離部１３ｂを有する。折り返し回路構成体部分は、分離体１ａと１ｂの間に一体的に連続して形成され、分離部１３ａと１３ｂが延在する方向と交差する方向に折り返された回路パターン層１３の折り返し部１３ｄと１３ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 安価で接点の接続が容易なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に回路が形成され、前記回路の途中で入力側からの接点８と出力側からの接点９とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板１の接続構造において、前記配線板１の表面に入力側の接点８と出力側の接点９とが所定間隔で対向して配置され、接点８と接点９との間に折り線１０が形成されて接点８に対して接点９を接触させる折り曲げ接続部１２が前記回路の数と同数形成されるとともに、前記接点９が、前記回路における入力側の回路配線番号に基づいて配列され、前記接点８が出力側の回路配線番号に基づいて配列されている。 （もっと読む）

電子回路用のストリップ導体と、給電用の端子とを備え、適切なはんだを用いて少なくとも１個のＳＭＤ構成要素や他の電子的および／または電気的な部品が実装され、給電部が１つまたは複数の給電用ストリップ導体（２）に接続されている、プリント回路基板（１，１′）において、熱の発生に対して簡単な手段で効果的に防護すべきである。そのために、本発明に従い、少なくとも１つの給電用ストリップ導体（２）が、溶融ブリッジ（６）によって導電的に架橋された中断部を備え、溶融ブリッジ（６）が、ストリップ導体を形成する材料の融点よりも低い融点を有する基礎材料を含んでいるかまたはこの基礎材料からなっている。
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【課題】 プリント配線基板に部品を実装した後に、新たな部品を配置するときに、該
新たに配置される部品の端子を容易に共挿しすることができるジャンパ用のジャンパ線を
提供する。
【解決手段】 導電線１１とリード線１２は一体的に形成されており、導電線１１の中
央部１１２には接続部１１３が形成され、ジャンパ線１の導電線１１及びリード線１２は
導電性を有するメッキ被覆が施されている。 （もっと読む）

【課題】 エアブリッジ形成時に、エアブリッジとセラミック基板との間のスペーサとして用いられるフォトレジストが、エアブリッジの形成後に残査物として生成されることを防ぐ。
【解決手段】 基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。開口穴と開口穴間に設けられる金属層の周囲にフォトレジストを形成し、各開口穴下の配線パターンと開口穴間の金属層上にエアブリッジ配線をメッキ形成する。フォトレジストの除去後、過硫酸ソーダ（NaSO₃-O-O-O₃SNa）水溶液で金属層を溶解し、エアブリッジ配線を形成する。 （もっと読む）

【目的】通電容量の増大ができて相対的に寸法の縮小化が可能なプリント回路板搭載用の接続用金具の提供。
【構成】この発明によるプリント回路板搭載用の接続用金具１は、接続用導体であるブスバー３の接続部３１が装着される導体装着部１１と、導体装着部１１の矩形状の相対する辺の部位に連接されて導体装着部１１の素材から一体に形成され，導体装着部１１の接続部３１の装着面１１１に対し直角状に折り曲げられて配置された繋止部１２，１２を有する。プリント回路板２には繋止部１２用の貫通孔２２、接続用金具１が搭載される側に接続用導体３に通流する電流を通流させる導電パターン２１が形成される。接続用金具１は繋止部１２を貫通孔２２に挿入し、装着面１１１の反対側の接合面１１２を導電パターン２１に当接させプリント回路板２に配設されたうえで、繋止部１２の部位で導電パターン２１とはんだ接合される。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。
【解決手段】 液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。断線部分は額縁領域１４内またはその近傍に存在する。液晶表示パネルは、断線部分の配線を接続し、かつ少なくとも一部がパネル配線２０と配線６との間に介在して両配線２０，６を接続する転写配線３を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線パターンをファインパターン化して実装密度を高めることができると共に、折り曲げ性に優れた接続パターンを有するフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のフレキシブル配線基板１は、可撓性を有する１枚の絶縁フィルム２上に形成した複数の配線パターン３ａと、この配線パターン３ａに接続される接続パターン７ａとを備え、配線パターン３ａを形成した部分の絶縁フィルム２は、補強板で補強されてリジッド部３となり、接続パターン７ａを形成した部分の絶縁フィルム２は、可撓性のあるフレキ部７となり、このフレキ部７に形成された接続パターン７ａは、柔軟性のある導電ペーストを用いて形成されて配線パターン３ａに接続されている。 （もっと読む）

【課題】プラグイン機械固定を必要とすることなく、リフロー方法によって取り付けできるマイクロ接点を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の２つの関連する接続領域（３；５）を電気接触させるようになっている、回路基板（７）のための電気マイクロ接点（１）に関し、金属ウェーハ（９）を備え、この金属ウェーハは、基本的にはＵ字形をした第１部分（１１）と、中心タブの形態をした第２部分（２５）とを備えている。Ｕ字形部分のアーム（１３；１５）の端部（１７；１９）には、リフロー領域（２１；２３）が設けられており、これらリフロー領域は、リフロー方法により回路基板（７）の関連する接続領域に接続できる。中心タブは、Ｕ字形部分のベースに接続され、このＵ字形部分のアーム（１３；１５）の間に延びている。このタブ（２５）は、Ｕ字形部分によって構成された平面に対して傾斜しており、タブの自由端にある圧力領域に圧力を加えると、タブの接触領域と回路基板（７）の関連する接触領域とが、電気接触する。 （もっと読む）

【課題】 配線の設計ミス等の配線の変更を電子素子を含む回路基板に行う際に、インクジェット法を用いて容易に配線の変更することができる配線構造を提供することにある。
【解決手段】 第１の導電性液状材料１１ａが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第１の導電配線２３が得られる。回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 （もっと読む）