【課題】ハンドリング性が良好で、半導体素子が搭載される搭載用パッドと外部接続端子用パッドとを電気的に接続する配線の途中に、ワイヤ配線を用いる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤ配線３２を用いる部分を除いて、搭載用パッド２２と外部接続用パッドとを電気的に接続する内部配線１２を形成した基板１０に、ワイヤ配線３２を用いる部分に貫通孔１４を形成した後、貫通孔１４内に臨むように基板１０の同一面に形成した、搭載用パッド２２と電気的に接続されている表面配線パターン２４の端部と、外部接続用パッドと内部配線１２を介して電気的に接続された表面配線パターン２６の端部との各々に、ボンディングパッド３０，３０を形成し、次いで、ボンディングパッド３０，３０の間を、頂部が貫通孔１４から突出しないようにワイヤ配線３２によって電気的に接続した後、貫通孔１４を封止樹脂３４によって封止する。 （もっと読む）

【課題】グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。
【解決手段】ＩＴＯ層３が表面に形成されたガラス基板２とグラフトポリマー層６との密着性を高めるために、ガラス基板２の表面全体に単分子膜レベルの膜厚で中間層５を形成する。グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。ＩＴＯ層３とＣｕ層８との間には単分子膜レベルの膜厚で中間層５が形成されているが、この膜厚では中間層５がもつ本来の絶縁性が失われ、ＩＴＯ層３とＣｕ層８とを電気的に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】互いに別個の実装済基板となる複数の領域を有し、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行い易いプリント配線板を得ること。
【解決手段】電気・電子部品５，１５の実装後に第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとを含む複数枚の実装済基板に分割されるプリント配線板３０Ａを構成するにあたり、第１実装済基板用の配線パターン１０が形成された第１領域Ｒ₁と、第１領域に隣接配置されて第２実装済基板用の配線パターン２０が形成された第２領域Ｒ₂と、第１領域および第２領域の少なくとも一方に形成されて該領域中の配線パターンに電気的に接続された製品検査用ノード２３と、第１実装済基板用の配線パターンと第２実装済基板用の配線パターンとを電気的に接続する導電体層２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】接続端子及び接続部の形成ピッチが狭小化した場合にも電気的接続を行う際の作業性を低下させず、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装できるデバイス実装構造の提供。
【解決手段】基体の第１面に形成された第１導電接続部８０と、第１面とは段差をもって配された第２面に配されるデバイスの接続端子２００ａとを電気的に接続する。第１面と同一側に配置された第２面に、接続端子と接続される第２導電接続部３４が形成され、第１導電接続部と第２導電接続部とを、少なくとも段差の高さを有し、第１導電接続部に接続される第１端子電極３６ｂと、第２導電接続部に接続され、第１端子電極と同一側に向けて設けられた第２端子電極３６ｃと、第１端子電極と第２端子電極との間を電気的に接続する接続配線３６ｄとを備えるコネクタ３６０を介して電気的に接続する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材にであって、配線基板のブリッジ領域を保護しながらもブリッジ領域を厚さ方向に変形可能とする。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の互いに対向する２つの端部にそれぞれ形成された電極部１３ａ，１３ｂと、電極部１３ａ，１３ｂに接続された配線部１２ａ，１２ｂとを有し、配線基板の複数の領域に電極部１３ａ，１３ｂが接続されることにより複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４が、電極部１３ａ，１３ｂが形成された２つの端部がそれぞれＺ状に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１パターンが形成された第１樹脂層を提供する工程と、第１樹脂層の一面に第１パターンと電気的に接続する導電性バンプを形成する工程と、導電性バンプで貫通されるように絶縁層と第１樹脂層とを圧着する工程と、絶縁層と対向する面に第２パターンが形成された第２樹脂層を積層する工程と、第１樹脂層と第２樹脂層の少なくとも何れか一方の一部をエッチングして開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられたビア導体周りに生じる欠陥によって生じるクラックや剥離を低減することを提供すること。
【解決手段】配線基板のランドは、ビア導体１の表面中央部に位置する第１領域に形成される第１活性金属層５ａと、第１領域と離れているとともに、ビア導体１の外周部からセラミック基板の表面にかけて位置する第２領域に形成された第２活性金属層５ｂの表面に形成されている。第１領域と第２領域とに分けてランドを形成することで、ビア導体１の端部に加わる熱応力を小さくでき、微小欠陥の成長を防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】金属補強板を備えたＦＰＣにおいて、金属補強板の電磁波シールド機能を高める。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板のグランド回路と、該フレキシブルプリント配線板の表面に貼り付ける金属補強板とに挟まれた位置のフレキシブルプリント配線板の絶縁被覆層に開口を設け、該開口に導電性接着剤を充填して、前記金属補強板と前記グランド回路とを電気接続して固着しており、前記導電性接着剤は、前記グランド回路との接着側に導電性粒子の濃度を高くした導電性の高い高導電性接着剤を用い、該高導電性接着剤の表面と前記金属補強板との間に導電性粒子の濃度を低くした高接着性接着剤を介在させ、前記グランド回路と金属補強板との間に電位差を発生させず、または無視できる程度に減少して、接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストの低減や信頼性の向上を実現することができるプリント基板等を提供する。
【解決手段】プリント基板５０は、領域９０の外側に形成されたフットプリント６４〜６６、７３〜７５と、領域９０の内側に形成され、フットプリント６４〜６６に接続されたフットプリント６７〜６９と、領域９０の内側に形成され、フットプリント７３〜７５に接続されたフットプリント７０〜７２と、を含む。動画像処理ＩＣが実装される場合に、フットプリント６４〜６６が動画像処理ＩＣのピンにそれぞれ接続される。動画像処理ＩＣが実装されない場合に、フットプリント６７〜６９とフットプリント７０〜７２との間がチップジャンパによって電気的にそれぞれ接続される。 （もっと読む）

【課題】新たな部品を追加することなく、配線板を導電性部材に電気的に接続することができるとともに、組み立て作業性の向上及び低コスト化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、導電性弾性部材１０を有する電子部品９と、一方の面に第１の導電露出部１５が形成されると共に、他方の面に第２の導電露出部２７が第１の導電露出部１５に対して板厚方向に重なるように形成され、導電性弾性部材１０がチャージ圧を発生させた状態で第１の導電露出部１５に電気的に接続される両面配線板１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】端子が狭小ピッチで設けられた例えば半導体チップのような部品が埋設、実装された部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造効率を確保し、かつ内蔵部品の不良が原因で配線板としての製造工程が徒労に帰することを回避すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】外層に析出されるＢＶＨ形成用のめっきをエッチング除去した場合においても、接続信頼性の高いＢＶＨを形成する。
【解決手段】表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】端子を配線導体にねじで接続する際、ねじ締結によって生じる応力が回路基板の配線パターンと端子とを電気的に接続している半田付け部へ伝達されるのを抑制しつつ、端子を簡便に回路基板へ固定すること。
【解決手段】回路基板ＣとブスバーＢとを電気的に接続するために回路基板Ｃに固定される端子１１において、端子１１の一端には、回路基板Ｃの配線パターンに半田付けされて回路基板Ｃと電気的に接続される接続部１４を備える。端子１１は、接続部１４と他端側に離間するとともに回路基板Ｃに半田付けによって固定される固定部１６と、固定部１６から延設され、ブスバーＢと回路基板Ｃを電気的に接続するための接続ねじＳが挿通されるねじ孔１８が貫設された端子部１７とを備える。接続部１４と固定部１６の間には、応力を緩和する可撓部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。次に，穴１３をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線同士が連結した配線基板を提供する。
【解決手段】接着性を有する表面８を有する基材５と第一の配線１と第二の配線４とからなる配線基板であって、前記基材５の接着性を有する表面８が、前記第一の配線１と前記第二の配線４とに接触しており、前記第一の配線１が貫通孔３を有し前記第二の配線４が、第一の領域と第二の領域と第三の領域とを有し前記第一の領域と前記第二の領域と前記第三の領域とがこの順に隣接して存在し前記第一の領域が前記第一の配線１が有する前記貫通孔３内に存在し、前記第一の領域と前記基材５の接着性を有する表面８のうちの前記貫通孔３と接触する部分９とが接触し前記第二の領域が前記第一の配線１と接触し、かつ前記第一の配線１および前記基材５と対向して存在し前記第三の領域が前記基材５の接着性を有する表面８のうち前記貫通孔３と接触する部分以外の部分１０と接触している。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、微細回路形成が可能な薄型印刷回路基板を製造できる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア上に第１回路形成用パターン及び第１回路形成用パターンが埋め込まれるように第１絶縁層を形成するステップと、第１絶縁層上に内部回路パターン及び内部絶縁層を形成し、互いに異なる内部絶縁層上に位置している内部回路パターンを相互接続させる内部ビアホールを形成するステップと、第２キャリア上に第２回路形成用パターンを形成し、第２回路形成用パターンを最外層の第２絶縁層に埋め込むステップと、第１キャリア及び第２キャリアを除去するステップと、第１回路形成用パターン及び第２回路形成用パターンを除去して回路形成用溝を形成し、回路形成用溝と連通したビア形成用溝を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板におけるデバイスの接続の誤りを容易に修正することができる。
【解決手段】基板上に搭載され、基板上の配線間を接続する接続部品であって、基板上に設けられた第１配線および第２配線の間を直列に接続することにより、第１配線および第２配線を含む第１伝送路を形成する第１接続部と、基板上において第１伝送路に対し異なる側に設けられた第３配線および第４配線の間を直列に接続することにより、第３配線および第４配線を含み第１伝送路と交差する第２伝送路を形成する第２接続部とを備える接続部品が提供される。 （もっと読む）