【課題】 隣り合う内部導体同士の電気的な絶縁性を高く維持することが可能な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維糸４と、該繊維糸４を覆う樹脂板５と、該樹脂板５を厚み方向に貫通する複数のビアホール１０と、を有する絶縁基板２と、前記ビアホール１０の内面９から露出し、前記繊維糸４と前記樹脂板５との間に形成された空隙７に設けられる封止体８と、前記封止体８を被覆し、前記ビアホール１０の内部に形成されるビアホール導体６と、を備え、前記封止体８は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂と、アルコールエーテル型エポキシ樹脂と、イミダゾール類と、を有することを特徴とする配線基板１である。 （もっと読む）

【課題】熱容量の異なる配線にリードを半田付けする際に、リードを均一に半田付けすることが可能な実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板（１０）の表面に設けられた配線（１２）と、基板（１０）の表面に配線（１２）と離間して設けられたリードパッド（２４）と、リードパッド（２４）に半田を用い接続されたリード（２０）と、配線（１２）とリードパッド（２４）とをリード（２０）の接続後に接続する接続部（２８）と、を有する実装基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保守性に優れた回路基板及びそれを有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２０の複数の第１の端子１８と電気的に接続される配線パターン１５４とを有し、前記電子部品が実装されると前記複数の第１の端子が前記電子部品に隠れて見えなくなる回路基板１１０であって、前記電子部品が実装される実装部の周囲に露出し、一方が各第１の端子と一対一接続され、他方が前記配線パターンに接続される一対の第２の端子１４０と、前記実装部の周囲に露出し、各対の第２の端子を電気的に接続する信号線１５２とを有することを特徴とする回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板において、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られるばかりか、貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、ビア導体２である銀の析出部２ａが形成されているため、この析出部２ａ上に設けられた触媒膜４は、付着性が向上して、触媒膜４の剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】隣接する実装パッド間でブリッジが発生することのないプリント配線板の提供。
【解決手段】狭ピッチの実装パッドを有するプリント配線板であって、少なくとも当該実装パッドが、ニッケルからなるパッドの表面を金めっきで被覆せしめて形成されているプリント配線板；狭ピッチの実装パッドを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層の表面にパッドを含んだ配線パターンをニッケルにて形成する工程と、当該パッドを除いた配線パターンをソルダーレジストで被覆する工程と、当該パッドの表面に金めっきを析出することによって実装パッドを形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】主基板に形成されたインバータ回路のパターンが使用されないときに、同パターンをインバータ回路のノイズ対策に利用可能な液晶表示装置用基板構造および液晶テレビジョンの提供を目的とする
【解決手段】主基板４０より液晶パネル２０のバックライトに交流電圧を供給するときはインバータ基板４５を使用せずに、インバータトランス取付パターンにトランス４４ａ，４４ｂを取り付け、信号線パターンＰ２と信号線パターンＰ４とをジャンパ線ＪＰ２にて接続するとともに電源パターンＰ１と電源パターンＰ３とは接続せず、分岐グランドパターンＧＮＳ１と電源パターンＰ３とをジャンパ線ＪＰ３にて接続し、インバータ基板４５よりバックライトに交流電圧を供給するときは、コネクタパターンにコネクタ４４ｅを取り付け、ジャンパ線ＪＰ１およびジャンパ線ＪＰ２を接続し、ジャンパ線ＪＰ３は接続しない。 （もっと読む）

【課題】回路接続に必要な工程数及び部材点数を少なく、かつ良好な接続抵抗を得ることができる配線付き接着剤を提供する。
【解決手段】配線付き接着剤２０は、フィルム状接着剤１と、フィルム状接着剤１の主面２１上に設けられた配線２とを備える。 （もっと読む）

【課題】導体の抵抗値の上昇を防止するとともに、耐硫化特性に優れ、かつ、製造コストを抑えることができるジャンパーチップを提供する。
【解決手段】ジャンパーチップ部品Ａ１は、絶縁基板１０の上面に形成された導体１２と、導体１２における両側の端部領域を除く領域を被覆する保護膜１４と、導体１２の両側の端部領域に接続して形成された一対の電極部４０で、導体１２における保護膜１４に被覆されていない端部領域を被覆するように形成され、一部が保護膜１４に乗り上げる状態で形成された一対の上面電極１６とを有し、上面電極１６は、銀パラジウム系厚膜により形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で電子部品を静電気放電から保護しつつ実装できるようにする。
【解決手段】集積回路１０は、コンデンサ素子１４の電極１６ａ、１６ｂが実装端子１２ａ、１２ｂに接続してある。集積回路１０は、実装端子１２（１２ａ、１２ｂ、………）が実装基板２０の接続端子２２（２２ａ、２２ｂ、………）に接合される。集積回路１０を実装基板２０に実装する際、接続端子２２ａ、２２ｂに接続してある部品端子２４ａ、２４ｂを回路ユニット３０によって相互に電気的に接続し、接続端子２２ａ、２２ｂを同電位にしておく。集積回路１０の実装端子１２と実装基板２０の接続端子２２とを接合したのち、回路ユニット３０を上昇させて部品端子２４ａ、２４ｂ間の電気的接続を遮断する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ配線とより柔軟な配置に対応する可撓性を両立し、かつ外部接続端子部の接続信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】内部導体パターン１２，１３が複数の誘電体層１１の表面に設けられる。隣接する誘電体層１１どうしは、基板の両主面のいずれか一方においてその層端が互いに連通一体に連結成形される。連結部位１１ａのそれぞれが基板両主面のいずれか一方に互い違いに設けられる。これにより複数の誘電体層は屈曲配置された一枚の誘電体シート形状をなす。内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。内部導体パターン１２、１３の露出部位が基板主面で外部接続端子１７ａ、１７ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の集積回路に取付けられたヒートシンクの近傍にリード線を貫通させるためのスリット構造を提供することで、ヒートシンクを回避し、電気接続を行うと共に、プリント基板を部品削減してコスト低減を図る。
【解決手段】集積回路１に取り付けられたヒートシンク３近傍にスリット５を有し、かつ、ヒートシンク３の対向する位置にもうひとつのスリット６をプリント基板４に備えることで、容易に集積回路のヒートシンクを回避し電気接続することができる。 （もっと読む）

【課題】アナログ信号に対するノイズの影響を排除できると共に、プリント配線の自由度を高めることができる回路基板、これを搭載した液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】デジタル信号用入力端子６２ｂとデジタル信号用出力端子６３ｂとの間でプリント配線されたデジタル信号伝送用の基板内配線６４と、アナログ信号用入力端子６２ａとアナログ信号用出力端子６３ａとの間でケーブル配線されたアナログ信号伝送用の基板外配線６５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】層間接続手段として、選択的に非貫通孔にめっきを充填してなるＢＶＨを形成した場合においても、高密度配線化、及び薄型化を図ることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁層１上に金属箔２とバリア金属層３とを順次積層する工程と、当該バリア金属層３上からレーザ照射により非貫通孔５を穿孔する工程と、デスミア処理後、めっき処理により当該非貫通孔内にめっき７を充填するとともにバリア金属層３上にもめっき７を析出する工程と、エッチング処理によりバリア金属層３上に析出しためっき７と当該非貫通孔５から突出しためっき７を除去する工程と、当該バリア金属層３を剥離する工程と、当該金属箔２をエッチング処理して配線パターン８を形成する工程を経ることにより、当該めっき７が当該ブラインドバイアホール９のラウンドを含んだ配線パターン８上には形成されていないことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンを損傷することなく分割し、１枚から２種類のプリント基板を製造することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンが引かれた裏面側にＶカット溝を備えたプリント基板を分割することで１枚から２種類のプリント基板を製造でき、かつ、前記プリント基板は２種類の電圧に対応する電子回路パターンを有することを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ＤＩＰの片側の方向だけ半田タッチを起こして両側のランドを接続でき、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターン１、２の内、一方側に大きい面積の半田付け用のランド３が形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランド４が形成されており、一方側の大きい面積のランド３は端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、他方側の小さい面積のランド４は端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されていて、大きい面積のランド３側から小さい面積のランド４に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、小さい面積のランド４側から大きい面積のランド３側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチ５が起こって接続する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の基材２２に形成された開口部２８に導電材料を充填するには、まず、上部導体２４の開口２４ａを囲むように溝部２４ｂを形成し、上部導体２４を第１の導電部２４ｃと、第１の導電部２４ｃを囲む第２の導電部２４ｄとに分割する。次に、開口部２８に充填される導電体３０が第２の導電部２４ｄに接触しないように、マスク３２を形成する。続いて、下部導体２６を電極として、開口部２８の下部導体２６側から金属めっきを成長させ、開口部２８に金属めっきを充填する。そして、上部導体２４または下部導体２６を電極として、開口部２８に充填された金属めっきと上部導体２４とをめっき接続する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＩＰ型のＩＣチップを配置するための片面配線のプリント配線基板であっ
て、配線パターンの無駄な引き回しを低減するとともに、前記ＤＩＰ型のＩＣチップのパ
ッケージ下のデッドスペースを有効利用することで前記プリント配線基板を小型化する。
【解決手段】 プリント配線基板１のジャンパ線用スルーホール１３にジャンパ線３を
実装し、その上から、ＤＩＰ型ＩＣチップ２の端子２２を対応すチップ用スルーホール１
２を貫通するように実装する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性や放熱性に優れながらも、複数種の発光体に流す電流を独立して調節することのできる光源用基板を提供する。
【解決手段】 発光体Ｓ_１〜Ｓ_３の一端子を接続するための発光体接続部Ｐ_０を備えた導電ラインＬ_０と、発光体Ｓ_１の他端子を接続するための発光体接続部Ｐ_１を備えた導電ラインＬ_１と、発光体Ｓ_２の他端子を接続するための発光体接続部Ｐ_２を備えた導電ラインＬ_２と、発光体Ｓ_３の他端子を接続するための発光体接続部Ｐ_３と導電ラインＬ_０〜Ｌ_３のうち少なくとも１本を跨いで取り付けられるジャンパＪの一端子を接続するためのジャンパ接続部Ｐ_４とを備えた導電中継部Ｐ_５と、ジャンパＪの他端子を接続するためのジャンパ接続部Ｐ_６を備えた導電ラインＬ_３と、を伝熱基板Ｂの片面に形成した。 （もっと読む）

電子集合体（１）の印刷配線板（２）は導体条片（６）を備えており、電子回路を形成するため、適当なろうを使用して複数の表面取付け部品（４）及び／又は別の電子及び／又は電気−機械部品を設けられているが、この電子集合体が簡単な手段で大きい電力損失に対して保護されるようにする。そのため本発明によれば、導体条片（６）と部品との間の接続が、ばね荷重をかけられるそれぞれ１つの接触湾曲片（１２，１２′，１２″，１２′′′）を介して行われている。
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